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Künstliche Intelligenz

China verbessert seine 7-Nanometer-Technik weiter


Der chinesische Chipauftragsfertiger Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) und Huawei machen weiter Fortschritte bei der heimischen Chipfertigungstechnik. Der Mobilprozessor Kirin 9030 Pro und dessen Ableger Kirin 9030 entstehen in einem noch feineren Fertigungsprozess als die vorherigen 9000er-Modelle.

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Zu diesem Ergebnis kommen die Analysten von Techinsights, die einen Kirin 9030 aufgeschliffen und die Transistorstrukturen untersucht haben.

Der Kirin 9000S nutzte 2023 erstmals einen chinesischen Fertigungsprozess der 7-Nanometer-Klasse, von SMIC N+2 genannt. Unklar war damals, wie weit SMIC und Huawei diesen Prozess noch verfeinern können ohne aktuelle Lithografie-Systeme aus Europa. Vor allem, weil N+2 eine weitgehende Kopie vom N7-Prozess des größten Chipauftragsfertigers TSMC aus Taiwan gewesen sein soll.

Beim Kirin 9030 (Pro) kommt jetzt die nächste Stufe N+3 zum Einsatz. Techinsights resümiert: „Obwohl der N+3-Prozess von SMIC bedeutende Verbesserungen hinsichtlich der Dichte aufweist, bestätigen unsere Vergleichsmessungen, dass er nach wie vor deutlich schlechter skaliert als die führenden kommerziellen 5-nm-Prozesse von TSMC und Samsung.“

N+3 ist damit am ehesten mit verbesserten 7-nm-Prozessen wie TSMCs N7 vergleichbar. Huawei setzt den Kirin 9030 Pro und Kirin 9030 in den neuen Smartphones der Serie Mate 80 ein.

Vom Rest abgeschlagen

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Der niederländische Lithografie-Weltmarktführer ASML darf nur ältere Systeme nach China verkaufen, die mit tief-ultraviolettem Licht (Deep Ultraviolet, DUV, 193 nm) arbeiten. Komplexere Varianten mit extrem-ultraviolettem Licht (EUV, 13,5 nm) sind schon seit ihrer Einführung aufgrund von Exportverboten für China tabu. TSMC, Samsung und Intel nutzen spätestens seit der 5-nm-Generation EUV.

Um die Transistoren weiter zu schrumpfen, müssen SMIC und Huawei einzelne Chipschichten aufwendig mehrfach belichten (Multi-Patterning), jetzt offenbar bis zu viermal. Abwechselnde Belichtungs- und Ätzvorgänge mit leichtem Versatz ermöglichen feinere Strukturen, als die DUV-Technik normalerweise zulässt.

Jeder zusätzliche Belichtungsschritt erhöht allerdings auch das Risiko für Fertigungsdefekte. Chinas N+3-Technik gilt daher als teuer und dürfte nur mithilfe von Subventionen möglich sein. Die chinesische Regierung unterstützt die Entwicklung mit Milliardenbeiträgen.

Für SMIC und Huawei kommt erschwerend hinzu, dass ASML auch seine aktuellen DUV-Lithografie-Systeme mit besonders genauer Ausrichtung seit 2023 nicht mehr nach China verkaufen darf. Das neueste Modell Twinscan NXT:2150i kann Wafer auf unter ein Nanometer genau ausrichten, also auf wenige Atome genau. Diese Angabe ist wörtlich zu verstehen, anders als bei den fantasiebehafteten Nanometer-Bezeichnungen moderner Fertigungsprozesse.

Der für China zugelassene Twinscan NXT:1800Di hat eine sogenannte Überdeckungsgenauigkeit von 1,6 nm. Chinas eigene Lithografie-Systeme hinken in der Metrik noch erheblich hinterher.

Im Geekbench abgeschlagen

Erste mutmaßliche Benchmarks des Kirin 9030 Pro zeigen, dass der Prozessor deutlich langsamer ist als die westliche Konkurrenz. Ein frühes Ergebnis im Vergleichs-Benchmark Geekbench nennt 1131 Single- und 4277 Multithreading-Punkte. Zum Vergleich: Apples aktueller A19 Pro im iPhone 17 Pro schafft fast 4000 beziehungsweise 10.000 Punkte. Qualcomms Snapdragon 8 Elite kommt auf bis zu 3200 beziehungsweise ebenfalls knapp 10.000 Punkte.

Ein Grund liegt bei den niedrigen Taktfrequenzen. Während Apple und Qualcomm auf über 4,0 GHz kommen, schafft der Kirin 9030 Pro offenbar nur knapp 2,8 GHz. Selbst wenn die bisherigen Ergebnisse noch unter dem vollen Potenzial des Kirin-Prozessors liegen, dürfte Huawei kaum bald die ganze Lücke schließen.


(mma)



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Intels Übernahme von SambaNova für 1,6 Milliarden wohl kurz vor Abschluss


Übereinstimmenden Berichten von US-Medien zufolge steht Intel kurz vor der Übernahme des KI-Startups SambaNova. Erste Gerüchte über einen entsprechenden Deal gab es bereits im November 2025. Bereits Mitte 2021 soll das Unternehmen auf Investitionen von über einer Milliarde US-Dollar gekommen sein, bewertet wurde es dann im selben Jahr mit fünf Milliarden US-Dollar – dennoch soll Intel nun für nur 1,6 Milliarden Dollar den Zuschlag erhalten.

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Dies berichtet jedenfalls Bloomberg. Bereits kurz zuvor gab Wired an, dass sich die beiden Firmen auf ein Eckpunktepapier für die Übernahme geeinigt hätten, gab jedoch keinen Kaufbetrag an. Beide Medien berufen sich auf namentlich nicht genannte Quellen, zitieren sich jedoch nicht gegenseitig. Bloomberg zufolge soll die Transaktion im kommenden Monat abgeschlossen werden. Dann findet auch die CES in Las Vegas statt, das größte Branchenevent der US-High-Tech-Industrie.

Intel und seine Partner sind schon bei SambaNova investiert

Dass Intel mutmaßlich recht billig an das Know-how von SambaNova kommt, dürfte an den Verflechtungen der beiden Unternehmen liegen. Intel-CEO Lip-Bu Tan ist auch der Chairman von SambaNova. Zudem hat Intel Capital in das Startup investiert, Intel versucht derzeit, seine Investitionssparte auszugliedern. Zu einem weiteren Investor bei SambaNova gehört Softbank, das seinerseits 2025 mit zwei Milliarden bei Intel eingestiegen war. Ein Teil des Wertes, den SambaNova heute darstellt, könnte also auf Umwegen offenbar schon Intel gehören.

Der Übernahmekandidat war erst 2017 gegründet worden und entwickelt Chips für KI-Anwendungen, vornehmlich für das Inferencing in Rechenzentren. Über Partner wie Hugging Face bietet SambaNova seine Lösungen bereits an. Der Chipentwickler gehört zu einer Reihe von Unternehmen, die Teile der Berechnungen für künstliche Intelligenz mit neuartigen Schaltungen beschleunigen wollen. Dabei soll sich die Architektur, spezialisiert auf Teilbereiche der KI-Entwicklung, stark von GPUs wie denen von AMD und Nvidia unterscheiden, die bisher bei KI-Beschleunigern führend sind.

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(nie)



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Ottocast Mini Cube im Test: Wireless-Adapter für Carplay und Android Auto


Winzig und günstig: Der Ottocast Mini Cube macht Carplay und Android Auto drahtlos.

Mit diesem Dongle muss man nie wieder sein iPhone oder Android-Smartphone einstecken. Der winzige Ottocast Mini Cube ergänzt die Verbindung per Carplay oder Android Auto im Fahrzeug um eine drahtlose Option. Gerade ältere PKW bieten oft nur eine kabelgebundene Verbindung für die Schnittstellen Android Auto oder Carplay. Wie sich der kleine Dongle in der Praxis schlägt, zeigen wir im Test.

Hinweis: Der Adapter fügt Android Auto oder Carplay nicht hinzu, sondern ergänzt eine drahtlose Verbindungsmöglichkeit. Das Infotainment-System des Fahrzeugs selbst muss die Standards bereits unterstützen.

Design & Lieferumfang

Der Name ist Programm beim Mini Cube: Der ultrakleine USB-Dongle für drahtloses Carplay und Android Auto ist kaum größer als ein Daumennagel. Das Gehäuse ist etwa so dick wie ein Finger und misst 1,6 × 21,6 × 23,5 mm. Damit bleibt er deutlich kompakter als frühere Box‑Lösungen mit Kabel – ideal fürs Cockpit, weil er unauffällig ist.

Der Dongle besitzt einen USB-A-Stecker. Ein USB-A-auf-USB-C-Adapter liegt praktischerweise bei, sodass er in Fahrzeugen mit beiden Anschlussvarianten eingesetzt werden kann.

Zur Auswahl stehen drei Gehäuseformen: Modell A hat ein quadratisches Gehäuse samt Kerbe in der Mitte sowie abgerundeten Ecken. Als Farben gibt es Silber mit Schwarz oder für Apple-Fans auch Cosmic Orange. Modell B bietet geriffelte Kanten, Modell C hat eine oktogonale Form. Diese Varianten gibt es in Schwarz oder Silber.

Ottocast Mini Cube 3.0 – Bilder

Ottocast Mini Cube 3.0

Ottocast Mini Cube 3.0

Ottocast Mini Cube 3.0

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Ottocast Mini Cube 3.0

Einrichtung & Funktionen

Getestet haben wir den Ottocast Mini Cube mit dem Honor Magic V3 sowie iPhone 12 Pro Max in einem Opel Astra K (2017). Auf der Herstellerseite finden sich Informationen zu kompatiblen Fahrzeugen. Wichtig: Das Auto darf werksseitig kein kabelloses Carplay oder Android Auto bieten – sonst funktioniert der Adapter nicht. Er wäre in dem Fall aber ohnehin überflüssig.

Die Einrichtung ist einfach: Dongle einstecken, die LED unter dem Logo leuchtet dann auf. Anschließend erscheint auf dem Infotainment-System eine Anleitung zum Verbinden des Handys per Bluetooth mit der exakten Bezeichnung des Produkts – sehr praktisch. Eine knappe Anleitung auf Deutsch gibt es auch.

Beim iPhone klappte die Kopplung sofort, nach erfolgter Erstverbindung war Carplay nach knapp über 10 Sekunden schon startklar. Mit Android Auto gab es zunächst Probleme – vermutlich, weil zuvor der Dongle per Carplay verbunden war. Die genaue Ursache kennen wir nicht. Erst beim zweiten Versuch gelang die Verbindung zum Honor Magic V3. Nach längerer Standzeit braucht der Aufbau etwa 45 Sekunden, später dann ebenfalls nur noch rund 10 Sekunden – was sehr flott ist für solch einen Adapter. Die Verbindung wurde im Test stabil aufrechterhalten.

Ottocast Mini Cube 3.0

Ottocast Mini Cube 3.0 heise bestenlisten

Preis

Der Ottocast Mini Cube kostet direkt beim Hersteller 50 Euro. Mit dem Code TS20 gibt es einen dauerhaften Rabatt von 20 Prozent – damit kostet der Adapter nur 40 Euro.

Hinweis: Der Hersteller sitzt in China, auch wenn die Ware aus deutschen Lagern versendet wird. Kaufbedingungen können daher von EU-Verbraucherschutzrechten abweichen (Gewährleistung, Widerruf, Käuferschutz). Die 30-Tage-Rückgabe ist möglich, kann aber Versandkosten verursachen. Für Transportversicherung und Garantie kommen zusätzliche Gebühren hinzu.

Fazit

Der Ottocast Mini Cube ist eine praktische Ergänzung fürs Auto – ideal für alle, die Carplay oder Android Auto kabellos nutzen möchten, deren Infotainment-System dies aber ab Werk nicht unterstützt. Der kompakte Dongle zählt zu den kleinsten Modellen im Test und bleibt dadurch unauffällig im Cockpit.

Die Einrichtung ist einfach. Die Verbindung mit dem iPhone klappte auf Anhieb, und Carplay ist nach gut 15 Sekunden startklar. Mit Android Auto brauchte es zur Erstkopplung zwei Versuche, danach funktionierte die Verbindung jedoch dauerhaft zuverlässig und stabil.

Insgesamt überzeugt der Ottocast Mini Cube als unauffällige, günstige und verlässliche Lösung für drahtloses Carplay und Android Auto – eine der besten Optionen in seiner Klasse.



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US-Regierung will KI-Regulierung durch einzelne Bundesstaaten verhindern


Die USA wollen ein bundesweites KI-Gesetz einführen und damit auch gegen Regulierung einzelner Bundesstaaten vorgehen. Das machte US-Präsident Donald Trump jetzt klar und unterzeichnete ein entsprechendes Dekret.

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Demnach soll ein nationales Rahmenwerk entstehen, welches über den Gesetzen einzelner Bundesstaaten steht. Mit ihren Innovationen oder Änderungen an bestehenden KI-Produkten sollen sich KI-Hersteller nicht erst an „50 verschiedene Bundesstaaten“ wenden müssen, betonte Trump bei einer Pressekonferenz.

Kritik an „Flickenteppich“

Einen solchen Flickenteppich aus Regulatorien moniert auch das Dekret – es sei zunehmend schwer für KI-Hersteller, sich überall an die Regeln zu halten, insbesondere für Startups. Teilweise würden die Gesetze der Staaten auch über ihr Territorium hinauswirken, wenn Hersteller ihre Produkte an ein einzelnes Gesetz entsprechend allgemein anpassen müssten.

Trumps KI-Berater David Sacks nahm auf diese Situation ebenfalls Bezug. Derzeit seien in den verschiedenen Bundesstaaten über 1000 Gesetze zur KI-Regulierung in der Abstimmung, über 100 seien bereits beschlossen. „Das ergibt einfach keinen Sinn.“ Bei Sacks Zahlen dürften aber auch zahlreiche Gesetze einfließen, die sich rein auf den verwaltungsinternen Gebrauch von KI beziehen und wenig mit KI-Anwendern oder KI-Herstellern in der freien Wirtschaft zu tun haben.

Einzelne Staaten-Gesetze wohl auf den Prüfstand

Die International Association of Privacy Professionals hat zuletzt im Oktober versucht, nur solche KI-Gesetze aufzulisten, die auch bei privaten Organisationen Anwendung finden. Sie listet hier sieben umfassende Gesetze in Kalifornien, Colorado, Utah und Texas auf, ein weiteres in New York befindet sich gerade in Abstimmung. Einzelne regierungsbezogene Gesetze könnten sich natürlich auch indirekt auf die freie Wirtschaft auswirken, merken die Autoren an. Die USA haben kein bundesweites KI-Gesetz, sondern eine Mischung aus Bundesvorgaben, Behördenleitlinien und einem starken „State-Law-Patchwork“, also teils unterschiedlicher Regulierung auf Ebene der einzelnen US-Bundesstaaten.

Mit dem neuen Dekret will die US-Regierung vor allem dafür sorgen, dass es nicht noch mehr solcher Gesetze auf Staatenebene werden. Zudem sieht das Dokument auch vor, dass einzelne, bereits verabschiedete Gesetze der Bundesstaaten von Trumps Regierung geprüft werden können, wenn sie zu sehr „Innovationen ausbremsen“.

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Die US-Regierung sieht das jetzige Dekret auch als wichtigen Schritt im KI-Wettlauf mit China. Es soll langwierigen Entscheidungsprozessen vorbeugen, die es im Reich der Mitte so nicht gibt. Trump hatte bereits am Tag seiner Amtseinführung am 20. Januar 2025 die Executive Order 14110 seines Vorgängers aufgehoben, um stärker auf die „Entfesselung“ von Innovation zu setzen.


(nen)



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