Amkor: Massiver Ausbau der Packaging-Kapazität, auch für TSMC USA

Die Chipfertigung ist gefragt, das Packaging ist es noch viel mehr. Amkor will deshalb die Ausgaben verdreifachen – auch für TSMCs CoWoS. Denn die Kooperation der Unternehmen wurde zuletzt deutlich enger, der Ausbau in diesem Jahr ist ein Ergebnis. Aber auch Intel könnte profitieren, denn EMIB nutzt Amkor bald ebenfalls.

Amkor setzt auf großes Wachstum

Für einige Analysten ist es ein Glücksspiel, für die anderen ein weiter Weitblick in die Zukunft. Denn wenn ein Unternehmen mit im Jahr 2025 nur 6,7 Milliarden US-Dollar Umsatz und dabei einem CAPEX von 905 Millionen US-Dollar plötzlich die Investitionen für 2026 auf bis zu 3 Milliarden US-Dollar anheben will, dann lässt dies selbst in der Halbleiterfertigung Unbeteiligte aufhorchen.

ComputerBase-Lesern ist Amkor kein Unbekannter. Das Unternehmen ist eine der weltweit größten Firmen, die spezialisiert sind auf die Bereitstellung von Chip-Packaging und –Test-Kapazitäten (Outsourced Semiconductor Assembly and Test, OSAT). Erst im Dezember 2025 bestätigte das Unternehmen, Intels EMIB-Technologie nun auch Kunden durch Werke in Südkorea und später auch aus Portugal anbieten zu können – auch das fällt unter die Investitionsvorhaben für das Jahr 2026.

Amkor folgt TSMC nach Arizona

Das Megaprojekt ist jedoch ein anderes und ganz wichtiges: Amkor baut zwei Fabriken in Arizona in Sichtweite von TSMC. Die erste Fabrik soll TSMC bereits ab 2027 bei der CoWoS-Produktion unterstützen, sodass Wafer aus der TSMC-Fabrik nebenan nicht doch erst wieder nach Asien geflogen werden müssen, um dort final auf ein Package und Substrat – CoWoS steht für Chips on Wafer on Substrat – gepackt zu werden. Parallel dazu baut Amkor auch die Anlagen in Südkorea, Taiwan und Vietnam aus.

Da allein die Anlagen in Arizona wohl mindestens 7 Milliarden US-Dollar kosten werden und der Bau über einen ziemlich kurzen Zeitraum geschehen soll, ist die hohe CAPEX-Ziffer schnell erklärt. Für Amkor wurde bereits in der Biden-Administration auch Geld aus dem US Chips Act auf den Weg gebracht, 400 Millionen US-Dollar an Subventionen wurden an Amkor bereits 2024 freigegeben.