Angeblicher EUV-Prototyp: China nutzt Teile von ASML, Canon und Nikon für eigene Maschine

An moderner EUV-Fertigung beißt sich China nach wie vor die Zähne aus. Ein neuer Prototyp könnte ab 2028 in Serie Ergebnisse liefern, bisher wurde aber noch nichts erfolgreich damit belichtet. Während einige Medien nun „das Ende von ASML“ sehen, dürfte es ganz so dramatisch wohl noch lange nicht werden.

Natürlich hat ASMLs Aktie erst einmal mit einem Minus von knapp 6 Prozent reagiert, ging nachbörslich dann aber schon wieder leicht ins Plus. Denn die Medienberichte, ausgelöst durch einen Beitrag von Reuters, gehen in Teilen zu weit beziehungsweise vermischen Dinge, die nicht zusammenpassen. Und das plötzlich neben ASML auch noch Canon und Nikon in den Topf geworfen werden, dient wohl eher dem Gesamtbild zukünftiger Fertigungen, nicht aber explizit EUV.

China hängt bei rund 7 nm fest

Moderne Halbleiterfertigung ist nach wie vor ein extrem komplexes Thema. Auch die jüngsten Erfolge von HiSilicon/Huawei und SMIC fußen noch immer auf den Systemen von ASML. Was sie jedoch daraus gemacht haben, ist beeindruckend. Der letzte Prozess SMIC N+3 bewegt sich durchaus im Rahmen von 7 nm bis 5 nm, was vor allem für die Packdichte gilt, während die Skalierung jedoch nach wie vor weit hinter Samsungs und TSMCs vergleichbaren Prozessen zurückliegt. Unterm Strich ist SMIC N+3 weiterhin vergleichbar mit TSMCs optimierten N7-Prozessen, analysierte TechInsights kürzlich.

Laut dem Bericht von Reuters hat China bereits zu Beginn des Jahres einen Prototyp gebaut, der EUV als Lichtquelle nutzt. Dieser hat bisher aber kein Produkt belichtet, auch liegt der theoretische Durchsatz nur bei 10 Wafern die Stunde. Bis 2028 hofft man nun, diesen Wert auf mindestens 70 Wafer die Stunde zu steigern, und damit natürlich auch funktionsfähige Produkte hervorzubringen. Realistisch könnte das Jahr 2030 für einen Produktionseinstieg sein.

Unzählige Leute und viel Geld involviert

Gebaut wurde das System wohl mithilfe von ehemaligen ASML-Technikern. Dass dies irgendwann so kommen würde, hatte ASML aber bereits seit einiger Zeit vermutet. Vor allem das Reverse-Engineering – also der Versuch, ASMLs System nachzubauen – war bereits bei regulären DUV-Systemen zu beobachten. Chinesische Firmen werben dabei offensiv ausländische Fachkräfte an, aber auch einheimische, die einmal im Ausland und am besten direkt bei ASML gearbeitet haben. Auf dem ASML-Campus in Eindhoven gibt es dementsprechend nicht nur den Spruch, dass jeder von ihnen bereits von einem chinesischen Unternehmen angesprochen wurde – er entspricht wohl ziemlich der Realität. Dennoch dürften auch tausende weitere Kräfte ohne entsprechende Ausbildung im Ausland daran beteiligt sein, schließlich schießt China jedes Jahr Milliarden an Geldern in diesen Bereich.

Wie weit China in dem Bereich letztlich wirklich ist, da gehen die Meinungen und Berichte entsprechend weit auseinander. Die einen wollen das Thema kleinreden, je näher die Quelle China zugewandt ist, desto schneller wird das Thema wiederum schon auf einen Sockel gestellt und entsprechend ASML schon als halb abgeschrieben dargestellt. Die vermutlich irgendwo in der Mitte liegende Wahrheit wird sich in den kommenden Jahren und Jahrzehnten offenbaren. Am Ende wird China es schaffen, daran besteht kein Zweifel. Die Frage ist nur, wann und zu welchen Kosten, von der Produktion und Ausbeute darauffolgend gar nicht zu sprechen. Für einige einheimische Chips wird es jedoch schlichtweg ausreichen.