Chinas Speicherhersteller: YMTC plant mit DRAM und HBM, HBM3 von CXMT verzögert

Bisher ist YMTC Chinas bester NAND-Hersteller, nun will er auch DRAM und HBM fertigen. Bei HBM3 läuft es für CXMT hingegen weiterhin nicht rund. Dies wiederum könnte die ehrgeizigen Vorhaben von Huawei mit neuen AI-Beschleunigern ins Wanken bringen, denn deren „eigene HBM-Lösung“ ist vermutlich ein Kooperationsprodukt mit CXMT.

CXMT hat Probleme bei schnellem HBM

Die Entwicklung von modernem HBM zu einem Serienprodukt ist kein Selbstläufer. Soll dieser dann auch noch stetig schneller und größer werden, wird es ungleich komplizierter, wie die ChangXin Memory Technologies (CXMT) erneut feststellen muss.

Laut Medienberichten, die sich auch auf Analysten beziehen, läuft der Hersteller aktuell in die Probleme, die auch schon bei schnellerem DDR5-Speicher aufkamen: Die Chips werden zu heiß und der Takt lässt sich nicht halten, was auch Fragen zur Haltbarkeit aufwirft.

Ähnliche Probleme musste zuletzt bekanntlich auch Samsung bei HBM3e lösen. Auch der galt ursprünglich als zu heiß, war so nicht tauglich für den dauerhaften Einsatz über Jahre hinweg. Erst mit gut anderthalb Jahren Verspätung soll Samsung diese Probleme nun endgültig gelöst haben.

Auch für CXMT bedeutet dies, dass die zuvor anvisierten Zeitpläne wohl nicht zu halten sind. Frühestens in einem Jahr kann dort mit HBM3 gerechnet werden. Inwiefern das Auswirkungen auf Huaweis Roadmap haben wird, bleibt abzuwarten.

Huawei könnte mit betroffen sein

Offiziell sagt Huawei, der in Zukunft genutzte HBM ist eine Eigenentwicklung, doch es gibt Hinweise, dass es einen Partner gibt. Im vierten Quartal 2026 will Huawei den HPC-Beschleuniger Ascend 950DT mit 144 GByte Speicher und einer Bandbreite von 4 TByte/s anbieten – das klingt auf dem Papier wie das Huawei-Pendant zu schnellem HBM2e oder gar erstem HBM3. Spätestens 2027 mit dem Ascend 960 will Huawei schon auf HBM3e setzen.

Auch YMTC soll HBM bauen

Die Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) will nach ihrem Erfolg bei NAND ins Speichergeschäft einsteigen. Vor allem der Ruf nach HBM wird in China lauter, hier sind seit Jahresanfang stärkere US-Sanktionen in Kraft getreten, die den Export von HBM nach China de facto verbieten. Laut Quellen von Reuters entwickelt YMTC nun einen passenden Stacking-Prozess mittels through-silicon via (TSV) um HBM fertigen zu können.

YMTC baut aktuell eine neue Fabrik in Wuhan, diese neue Fabrik könnte für DRAM genutzt werden, heißt es im Bericht weiter. Die beiden bestehenden Fabriken werden indes weiter ausgebaut, dabei liegt der Fokus weiterhin auf Flash-Speicher.