Künstliche Intelligenz
Chipfertigung in Deutschland: ESMC-Chef Dr. Christian Koitzsch im Interview
ESMC-Chef Dr. Christian Koitzsch
(Bild: ESMC)
Der weltweit größte Chipauftragsfertiger TSMC baut zusammen mit Bosch, Infineon und NXP ein Halbleiterwerk in Dresden. Das Joint Venture heißt European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) – mit ihr kommt TSMC erstmalig nach Europa. heise online hat mit dem ESMC-Leiter Dr. Christian Koitzsch über den aktuellen Stand, die Pläne der nächsten Jahre und die europäische Unabhängigkeit gesprochen.
heise online: Wie ist der aktuelle Stand bei ESMC?
Christian Koitzsch: Im August letzten Jahres hatten wir einen zeremoniellen Spatenstich, auch mit prominenten Vertretern der Politik, und inzwischen haben wir die Erdarbeiten planmäßig beendet. Das heißt, wir haben die Baugrube, die ist 200 Meter mal 200 Meter, 10 Meter tief, ausgehoben. Wenn man alle Erdarbeiten zusammenrechnet, kommen da 500.000 Kubikmeter an zu bewegender Erde raus.
Das haben wir gemacht und ab Februar mit Erhalt der Baugenehmigung haben wir den ersten Beton gegossen.
Die Bodenplatten sind ein komplexes mehrschichtiges System bestehend aus einer Vorbetonfläche direkt auf dem Felsen und darauf aufbauend auch die tragenden Betonelemente für die Fabrik selbst. Das geht jetzt voran und wir sind sogar schon am Übergang Richtung Hochbau. Das heißt, die ersten vertikalen Elemente werden jetzt gegossen, um den mehrstöckigen Bau zu beginnen.
So wächst die Fabrik in vielen Bereichen allmählich „aus der Erde“ und wir errichten schon Gebäudeebenen. Wir sind mit dem bisherigen Projektverlauf sehr zufrieden und liegen im Zeitplan. Die großen Fortschritte verdanken wir auch der guten Zusammenarbeit mit den Behörden vor Ort, unseren Auftragnehmern und Nachunternehmern.
Bei uns arbeiten inzwischen etwa 600 Personen auf der Baustelle, Tendenz steigend. Wir haben eine kleine Containerstadt geschaffen, um unsere Bauarbeiten zu unterstützen: Sie umfasst derzeit vier Bürogebäude, zwei Umkleidegebäude, eine Kantine und Parkplätze.
Ende 2027 soll dann die Produktion voraussichtlich beginnen?
Wir sagen immer, 2027 wird das Equipment eingebracht. Und das ist, um so eine Fabrik hochzufahren, ein mehrstufiger Prozess. Wenn der Reinraum dann mal in Spezifikation ist, also Temperatur- und Feuchteparameter auf Zielniveau, dann fangen wir an, das Transportsystem zu installieren. Und dann wird das sogenannte Initial Toolset, also die Maschinen, die wir brauchen, um den Prozessfluss abzubilden, installiert. Dann wird ein sogenannter Testchip prozessiert, dessen elektrische Parameter bestätigen, ob die komplexe Technologie sauber aufgesetzt wurde, und danach wird mit Kundendesigns die Fabrik hochgefahren.
Wie sieht in etwa die Roadmap aus? ESMC hat 28 bis 12 Nanometer angekündigt. Soll das direkt alles zum Start anlaufen oder gestaffelt?
Wir werden die Technologien nicht gleichzeitig implementieren. Die Fabrik ist grundsätzlich in zwei Segmente aufgeteilt, wir nennen es 1A und 1B, mit der Möglichkeit den Ramp Up basierend auf Kundenbedarfen zu staffeln.
Können Sie grob abschätzen, wann die Produktion mit 16/12-nm-Strukturen starten soll?
Das ist vielleicht noch ein bisschen früh. Der Übergang zur Serienproduktion hängt letztendlich von der Nachfrage unserer Kunden ab.
Gibt es eine Idee, ob ESMC danach noch weitergehen will? Also zum Beispiel 7 Nanometer; wurde da schon Kundenbedarf angemeldet?
Nein, zurzeit nicht. Aktuell haben wir ein Tool-Layout. Das, was wir jetzt an Reinraumfläche bauen, 45.000 Quadratmeter, füllen wir mit 28/22 und 16/12 nm. Wenn wir dann weitergehen möchten, wäre das ein neues Projekt.
Also sind auch keine Upgrades geplant, mit denen die alten Reinraumflächen aktualisiert werden könnten?
Die Fabrik selbst wird erst einmal nicht EUV-fähig sein. Das heißt, die Statik des Gebäudes, Deckenhöhen und Medienversorgung sind nicht auf den Einsatz von EUV-Scannern ausgelegt.
Die Technologie, auf die wir uns zunächst konzentrieren, wird für den Automobil- und Industriemarkt von entscheidender Bedeutung sein. Eine näher an den wichtigsten Endmärkten gelegene Produktion reduziert Vorlaufzeiten, Logistikkosten und Schwachstellen in der Lieferkette.
Also auch kein Low-NA EUV?
Das ist derzeit nicht geplant.
Plant ESMC schon Erweiterungen oder neue Werke in Deutschland?
Ich bin gut ausgelastet mit dem aktuellen Projekt. Also wir sind sehr stolz darauf, dass wir den Fortschritt so erreichen, wie wir es auch tun. Gleichzeitig muss man aber auch sagen, wir stehen noch relativ am Anfang. Wenn Sie heute über die Baustelle laufen, sehen Sie 600 Mitarbeiter.
Wenn die Baustelle mal unter Volllast läuft, sind das gut 5500 Leute, also etwa Faktor 10.
Wir sind heute ein Team von über 50 Mitarbeitern, Hälfte aus Taiwan, Hälfte aus Europa, mehr oder weniger. ESMC, wenn wir voll produzieren, wird 2000 Mitarbeiter haben, das ist auch ein Faktor 40. Ich finde, das reicht erstmal an Ambitionen.
Stichwort Packaging. Wie hat ESMC das vor? TSMC wird ja selbst nicht in Deutschland packagen. Läuft das dann mit Partnern? Ist das den Kunden überlassen?
ESMC ist Europas erste Open-FinFET-Foundry und dementsprechend eine Frontend-Foundry. Wir wissen heute noch nicht genau, wer unsere Kunden im Jahr 2030 sein werden. Unsere drei Schlüsselpartner, Bosch, Infineon, NXP, haben alle ihre Lieferketten. Ich gehe davon aus, dass sie die nutzen werden. Das weiß ich aber nicht im Detail.
Das ist ein Punkt, der bei den Lesern immer mal wieder aufkommt. Wenn Deutschland oder Europa ein fortschrittliches Werk für Chip-Auftragsfertigung bekommt, die Chips aber trotzdem nach Asien verschickt werden fürs Packaging, wäre das auch nicht optimal.
Ja, aber ich glaube, TSMC macht gar kein Standard Packaging. Den Bedarf an Advanced Packaging muss man sich erst einmal anschauen. Unsere Zielmärkte sind Automotive und Industrieelektronik. Wie viel Advanced Packaging ist denn da drin? Das kann zusammenpassen, muss aber nicht und dementsprechend kann ich da noch nicht so viel zu sagen.
Unser Vorteil ist, dass wir näher an diesen Kunden sind, was eine bessere Zusammenarbeit, schnellere Feedback-Schleifen, einen reaktionsschnelleren Service und eine Stärkung der Kundenbeziehungen ermöglicht.
Wie viel „Made in Europe“ ist denn wirklich in Anbetracht der ganzen verstrickten globalen Lieferketten möglich? Zum Beispiel, wenn die EU im Rahmen des EU Chips Acts mal priorisierte Aufträge vergeben sollte.
Also wir werden ja durch den EU Chips Act gefördert, entsprechend sind die Regularien für uns gültig. Diese Anreize spiegeln den starken Wunsch Europas wider, die Halbleiterfertigung wieder zu stärken. Wir setzen uns für die Entwicklung eines starken lokalen Halbleiter-Ökosystems ein, um mehr Zulieferer und verwandte Unternehmen anzulocken. Dies schafft einen positiven Kreislauf aus Investitionen, Fachwissen und Innovation.
Wir arbeiten im Moment sehr stark daran, das Ökosystem auf das vorzubereiten, was wir brauchen. Im Moment gibt es zwei Themen, die wir stark vorantreiben. Das eine ist die ganze Infrastruktur auf Fabrikseite, Spezialsysteme wie ultrapures Wasser, Wasserwiederaufbereitung, Gas, Chemieversorgung. Da wollen wir auf der einen Seite das Gute nutzen, was TSMC über die Jahre entwickelt hat. Wir bringen das nach Europa, aber gleichzeitig wollen wir natürlich auch die lokalen Firmen nutzen für Installation etc. Das heißt, es gibt Partnerschaften auf der Lieferseite für die Fabrikausrüstung, wie so eine Art Mini-Joint-Ventures. Einer der wichtigsten Vorteile unserer Expansion nach Deutschland ist die Verringerung der Abhängigkeit Europas von externen Halbleiterlieferanten. Wir tragen damit zum Ziel der EU bei, ihren Anteil an der weltweiten Halbleiterproduktion zu steigern, wie es in der Strategie verankert ist.
Und gleichzeitig bereiten wir uns auf die Materialienversorgung vor, wenn die Fabrik dann mal läuft. Das ist auch eine Herausforderung, die zielgerichtete fokussierte Vorbereitungsarbeit erfordert.
Chemikalien zum Beispiel.
Chemie, Gas, weil das auch zu unserer Spezifikation passen muss. Das heißt, große namhafte Chemiefirmen investieren auch in Europa, in Deutschland, um die Produktion von hochreinen Chemikalien zu ermöglichen. Im Moment machen wir für das, was heute schon in Europa verfügbar ist, eine Vorqualifikation über unsere Schwesterfabrik oder eigentlich die Mutterfabrik in Taichung, Taiwan, wo europäische Materialien vorqualifiziert werden.
Also dort wird so ähnlich produziert, wie es hier in Deutschland der Fall sein wird?
Ja, das ist unsere technologische Referenzfabrik. Und dann haben wir zumindest mal die Materialversorgung lokal für lokal. TSMC versucht auch in anderen Regionen der Welt, sich möglichst ausbalanciert aufzustellen.
Wo wir gerade den EU Chips Act hatten, das erklärte Hauptziel waren 20 Prozent Anteil an der weltweiten Chipproduktion bis 2030. Halten Sie das für realistisch?
Ich muss sagen, wir sind sehr dankbar für den EU Chips Act. Ich kann als Einzelfirma schlecht kommentieren, was jetzt der europäische Anteil ist. Aber ich kann sagen, wo uns der Chips Act wirklich hilft. Der EU Chips Act enthält ein sogenanntes Beschleunigungsgebot. Das heißt, die Dinge, die es behördlicherseits braucht, um eine Chipfabrik zu bauen, sollten im Rahmen der rechtlichen Möglichkeiten prioritär behandelt werden. Und das hilft schon für die Geschwindigkeit. Das ist beim Bau so einer Fabrik ein sehr entscheidender Faktor. Wir investieren 10,5 Milliarden Euro und wenn es ein Jahr länger dauert, ist das für die Wirtschaftlichkeit extrem entscheidend.
(mma)
Künstliche Intelligenz
Vivo X200 Pro im Test: Der Geheimtipp unter den Flagship-Smartphones
Starker Telezoom, helles OLED-Display, kräftiger Akku und starker Antrieb: Das Vivo X200 Pro sieht schick aus und wirkt souverän. Überzeugt es im Test?
Wenn im Jahr 2024 jemand nach dem Smartphone mit dem besten Telezoom fragte, lautete die Antwort nicht selten Vivo X100 Pro – zumindest in Österreich, wo das Smartphone im Gegensatz zu Deutschland verkauft wurde. Auch der Nachfolger X200 Pro ist hierzulande weiterhin nicht offiziell beim Hersteller erhältlich. Das Titanium-Modell lässt sich jedoch momentan noch über Onlineshops wie Amazon, Alza, Ebay oder Galaxus über den Umweg EU-Ausland beziehen.
Das X200 Pro will den Abstand zur Konkurrenz bei der Kamera noch weiter vergrößern. Es bringt ein neu abgestimmtes Kamerapaket mit Zeiss-Know-how, das nicht nur stärker zoomen, sondern auch schärfere Ergebnisse liefern soll. Die Hauptkamera ist angeblich dank besserer Lichtempfindlichkeit bei Low-Light-Aufnahmen leistungsfähiger, und die Tele-Makrofunktion holt selbst winzige Motive ganz nah heran.
Dazu kommt ein strahlend helles OLED-Display, das im Freien deutlich besser ablesbar ist. Außerdem soll das Smartphone länger ohne Steckdose durchhalten. Grund für die höhere Ausdauer ist angeblich der neue Mediatek-Chip, der Leistung und Effizienz vereint. Das Design wirkt erneut schick und beeindruckt zusätzlich mit Schutz gegen Staub und Wasser nach IP69. Nicht zuletzt soll die Nutzeroberfläche Funtouch übersichtlicher geworden sein und eine längere Update-Versorgung versprechen. Klingt nach Fortschritt – wie groß der Schritt wirklich ist, zeigt der Test.
Design
Das Gehäuse des Vivo X200 Pro präsentiert sich schnörkellos und modern. Die Glasrückseite trifft auf einen flachen Metallrahmen, dessen Kanten vorn und hinten sanft abgerundet sind. Das kreisrunde Kameramodul ist riesig und ragt einige Millimeter aus dem Gehäuse heraus. Mit seiner geriffelten Metalleinfassung erinnert es an ein einzelnes, großes Kameraobjektiv. Das wirkt nicht nur etwas übertrieben, sondern bringt auch haptische Nachteile.
Auf dem Tisch liegend kippelt das Smartphone zwar kaum, in der Hand wirkt es jedoch unausgewogen und kopflastig. Für sicheren Halt muss man einen stützenden Finger nicht unter, sondern auf das Kameramodul legen – was zumindest theoretisch zu Verschmierungen führen und dadurch die Bildqualität beeinträchtigen könnte.
Das Display nimmt fast die komplette Front ein. Die Ränder sind schmal und gleichmäßig – so wie es bei einem Spitzenmodell sein sollte. An allen vier Seiten fallen sie sanft gerundet leicht zum Rahmen hin ab, eine spürbare Kante gibt es nicht. Störende Spiegelungen sind aufgrund der engen Radien kaum erkennbar. Je nach Variante wiegt das X200 Pro 223 g oder 228 g. Die Tiefe beträgt 8,5 mm beim Modell in Titanium und Blau sowie 8,2 mm in Black. Die Verarbeitung wirkt hochwertig, Spaltmaße sind praktisch nicht auszumachen. Die Tasten auf der rechten Seite sitzen fest im Rahmen und bieten einen präzisen Druckpunkt sowie angenehmen Hub. Insgesamt sieht das nicht nur gut aus, sondern fühlt sich auch so an – abgesehen davon, dass die Rückseite zwar keine Fingerabdrücke anzieht, aber etwas rutschig ist.
Das X200 Pro ist nach IP68 und IP69 gegen Staub und Wasser geschützt. Der höhere Schutz erlaubt zusätzlichen Wasserdruck in Form von Strahlwasser auf das Gehäuse – im Alltag zwar wenig relevant, aber dennoch beruhigend.
Display
Das Display misst knapp 6,8 Zoll und bietet eine Auflösung von 2800 × 1260 Pixeln. Das entspricht einer Pixeldichte von über 450 Pixeln pro Zoll (ppi) und wirkt gestochen scharf. Als Panel-Technik kommt OLED mit LTPO zum Einsatz, was eine variable Bildrate von 0,1 bis 120 Hz erlaubt. Das sorgt sowohl für flüssige Wiedergabe bewegter Inhalte als auch für gute Energieeffizienz. Die Darstellung deckt den P3-Farbraum ab, wirkt insgesamt natürlich und kann auf Wunsch kräftig intensiv erscheinen. Kontraste, Schwarzwert und Blickwinkelstabilität sind ebenfalls vorbildlich. Die Rundungen am Bildschirmrand spiegeln kaum und fallen somit nicht negativ ins Gewicht.
Zur hervorragenden Darstellung trägt auch die hohe Helligkeit des Panels bei. In der Spitze nennt der Hersteller 4500 cd/m² – ein enormer Wert. In unseren Messungen erreichte das Display tatsächlich über 1800 cd/m², was auch abseits von HDR-Inhalten extrem stark ist. Damit bleibt der Bildschirm selbst in direkter Sonne problemlos ablesbar, und HDR-Material profitiert sichtbar – zumal die automatische Helligkeitsregelung schnell reagiert und sich der Umgebung zuverlässig anpasst. Das Schutzglas benennt Vivo zwar nicht konkret, es soll jedoch elfmal widerstandsfähiger sein als beim Vorgänger X100 Pro. Kurzum: Das Panel des X200 Pro überzeugt rundum.
Kamera
Beim X200 Pro kooperiert Vivo erneut mit dem Spezialisten Zeiss. Die Hauptkamera bietet eine Auflösung von 50 Megapixeln und setzt auf den Oberklasse-Sensor Sony LYT-818. Er misst 1/1,28 Zoll und verfügt über eine sehr lichtstarke Blende von f/1.57. Auch die Weitwinkelkamera arbeitet mit 50 Megapixeln. Das Prunkstück ist jedoch die Telekamera mit 200 Megapixeln. Sie basiert auf Samsungs Isocell HP9 und liefert eine 3,7-fache optische Vergrößerung, entsprechend einer Brennweite von 85 mm. Der Sensor misst 1/1,4 Zoll, die Blende beträgt f/2.67. Die Frontkamera bringt 32 Megapixel.
Bei Tageslicht überzeugt die Bildqualität auf ganzer Linie. Die Hauptkamera liefert eine hohe Grundschärfe, natürliche Farben und gute Dynamik. Bildrauschen ist selbst in dunkleren Bereichen kaum sichtbar, und der Autofokus arbeitet zuverlässig. Die Weitwinkelkamera fällt im Vergleich etwas ab: Schärfe und Dynamik sind nicht ganz auf dem Niveau der Hauptkamera, insgesamt bleibt die Qualität aber solide. Besonders stark präsentiert sich das Teleobjektiv. Bei 3,7-facher Vergrößerung liefert es gestochen scharfe Aufnahmen mit vielen Details und toller Bilddynamik. Auch Farben und Kontraste sind hervorragend.
Selbst bei 10-facher Vergrößerung bleiben Aufnahmen plastisch und scharf, und sogar 15- bis 20-fache Vergrößerungen ergeben noch brauchbare Resultate – dann jedoch nur mit ruhiger Hand und bei gutem Licht. Die volle 200-Megapixel-Auflösung steht zur Verfügung, sollte jedoch nur bei guter Beleuchtung genutzt werden – dann überzeugen die Fotos mit beeindruckender Detailfülle. Eine Besonderheit ist die Tele-Makrofunktion: Sie ermöglicht das Fokussieren aus kurzer Distanz bei mittlerer Vergrößerung. So gelingen Nahaufnahmen mit natürlicher Perspektive, ohne dass Nutzer oder Gerät störende Schatten werfen.
Bei schwachem Licht sorgt die große Blendenöffnung für eine verbesserte Lichtausbeute der Hauptkamera. Entsprechend gelingen auch unter schwierigen Bedingungen erstaunlich scharfe Fotos mit vergleichsweise geringem Bildrauschen. Auch die Telekamera überrascht hier positiv, sofern noch ausreichend Restlicht vorhanden ist. In Innenräumen und unter Kunstlicht nimmt sie Details gut auf, Hauttöne wirken überwiegend glaubwürdig. Bildrauschen ist aber stärker sichtbar als bei der Hauptkamera. Das gilt ebenso für die Weitwinkeloptik.
Praktisch: Die HDR-Bildvorschau erleichtert schon vor der Aufnahme die Einschätzung der Bildqualität. Wer mehr Kontrolle wünscht, nutzt den Pro-Modus mit RAW-Aufnahmen bis 14 Bit. Spannend ist auch der zusätzliche Kameramodus namens Humanistic Street Snap Camera. Er wird in der Kamera-App über den kleinen Pfeil rechts neben dem Auslöser gestartet und bietet eine Art vereinfachten Pro-Modus mit Tools für die Straßenfotografie – schnell, aber mit manueller Kontrolle. Der Modus deckt diverse Brennweiten ab, inklusive 85 und 135 Millimetern. Farblooks reichen von neutral mit Zeiss Natural Colour bis kräftig mit Vivid-Filter.
Bei Gegenlicht kann es gelegentlich zu auffälligen Reflexionen kommen – vorwiegend bei der Hauptkamera, wie in Nutzerberichten zu lesen ist. In unseren Tests trat das Phänomen kaum oder nur schwach auf, etwa bei tief stehender Sonne und schrägem Winkel. Laut Hersteller hängt dies mit der großen Blendenöffnung und der Linsenbeschichtung zusammen. Mit etwas Übung kann man solche Effekte auch gezielt als Stilmittel einsetzen. Wer das nicht wünscht, kann ein Galerie-Tool nutzen, das Reflexe per KI reduziert. Das Problem kann auftreten, muss aber nicht – wer häufig bei Gegenlicht fotografiert, sollte es berücksichtigen.
Auch bei Videoaufnahmen überzeugt das X200 Pro: 4K mit 60 Bildern pro Sekunde und Dolby Vision ist mit allen drei Kameras möglich, maximal sind 8K-Aufnahmen mit 30 fps drin. Zeitlupe beherrscht das Gerät in 4K mit 120 fps. Ergänzt wird dies durch einen cineastischen Porträtmodus sowie LOG-Aufzeichnung. Die Stabilisierung ist wirkungsvoll und wirkt dennoch natürlich – Schwenks sind flüssig und ruhig. Auch beim Ton liefert Vivo gute Ergebnisse: Der Klang ist klar, die Windfilter arbeiten dezent und reduzieren Störgeräusche spürbar.
Insgesamt bewegt sich die Kamera des Vivo X200 Pro auf Augenhöhe mit der High-End-Konkurrenz – bei Teleaufnahmen vielleicht sogar leicht darüber, in anderen Bereichen situationsabhängig etwas darunter.
Vivo X200 Pro – Originalaufnahmen
Ausstattung
Im Inneren arbeitet der High-End-Chipsatz Mediatek Dimensity 9400. Er verfügt über acht Kerne mit bis zu 3,62 GHz und wird im 3-nm-Verfahren gefertigt. Als GPU kommt die Immortalis-G925 MC12 zum Einsatz, ergänzt durch eine NPU 890 (Neural Processing Unit) zur Beschleunigung von KI-Aufgaben. In Benchmarks bewegt sich die Leistung auf Flaggschiff-Niveau: Im PCmark Work 3.0 erreicht das X200 Pro 17.100 Punkte, im 3Dmark Wild Life Extreme 6.200 Punkte. Das liegt zwar leicht unter dem Spitzen-Chipsatz Snapdragon 8 Elite von Qualcomm, ist aber dennoch sehr stark.
Im Alltag läuft das Vivo X200 Pro ausgesprochen flüssig. App-Starts, Multitasking, Scrollen durch Menüs oder Gaming – all das meistert das Smartphone ohne Mühe. Unterschiede zu Modellen mit Qualcomm-Chipsätzen sind im praktischen Gebrauch nicht erkennbar. Unter Dauerlast kommt es jedoch zu spürbarem Throttling: Im Stresstest halbierte sich die Performance zeitweise. Relevanz hat das aber höchstens in fordernden Benchmarks, selbst bei AAA-Spielen sind keine nennenswerten Leistungseinbußen zu erwarten.
Als Speicher nutzt das Gerät LPDDR5X-RAM und UFS 4.0. In Europa wird es mit 16 GB Arbeitsspeicher und 512 GB internem Speicher angeboten. Eine Speichererweiterung per Karte ist nicht vorgesehen, stattdessen lassen sich zwei Nano-SIM-Karten einsetzen. Die Konnektivität umfasst Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, NFC und einen Infrarotsender zum Steuern kompatibler Geräte wie Fernseher oder Klimaanlagen. Der USB-C-Port unterstützt den Standard USB 3.2 Gen 1 und gibt auch Bildsignale aus. Zur Standortbestimmung greift das X200 Pro auf GPS, Galileo, Glonass, Beidou, QZSS und Navic zurück.
Die Audiowiedergabe erfolgt über Stereo-Lautsprecher. Sie klingen klar, Stimmen sind gut verständlich. Bei Musik fehlt etwas Bass-Fundament, doch für Serien, Spiele und Videos sind Lautstärke und Klangqualität vollkommen ausreichend. Der Fingerabdrucksensor mit 3D-Ultraschall entsperrt schnell und zuverlässig – auch bei leicht feuchten Händen ist die Erkennungsquote hoch. Zusätzlich gibt es eine Gesichtserkennung, die jedoch nur im weniger sicheren 2D-Verfahren arbeitet.
Software
Ab Werk läuft auf dem Vivo X200 Pro Android 15 mit Funtouch OS 15. Die Oberfläche ist übersichtlich, bietet zahlreiche Funktionen und einige KI-Tools. Dazu gehören eine sehr gute Objektentfernung und Hochskalierung bei Fotos sowie automatische Zusammenfassungen im Recorder. Praktisch ist zudem die neue Option „Reduktion von Glanz“ in der Kamera-App. Damit reagiert Vivo auf das im Kamera-Kapitel erwähnte Gegenlichtproblem. Zusätzlich gibt es in der Galerie das Werkzeug „Glare Reduction“ unter dem Punkt „AI Erase“. Beide Lösungen mindern das Phänomen teilweise, wenn auch nicht in allen Fällen.
Ein Teil der KI-Funktionen arbeitet in der Cloud und setzt daher eine Internetverbindung voraus. In den Tests störten zudem wiederholt Vorschläge für installierbare Zusatz-Apps. Diese lassen sich jedoch überspringen, und bereits installierte Zusatz-Apps können bei Bedarf deinstalliert werden. Insgesamt bleibt Funtouch OS relativ nah an Stock-Android, wirkt aber nicht ganz so schlank wie Googles eigene Software.
Beim Thema Updates bleibt Vivo zurückhaltend. Zwar kursieren im Netz Hinweise auf vier Android-Upgrades und fünf Jahre Sicherheitsupdates für das X200 Pro, eine offizielle Bestätigung des Herstellers steht jedoch noch aus. Verbindlich zugesichert sind bisher lediglich monatliche Sicherheits-Patches.
Akku
Der Akku des in Deutschland erhältlichen Vivo X200 Pro bietet eine Kapazität von 5200 mAh. In einigen Märkten, etwa in Spanien, ist zudem eine Version mit 6000 mAh verfügbar. Im Alltag zeigt sich das X200 Pro sehr ausdauernd und gehört zu den langlebigsten Flaggschiffen seines Jahrgangs. Im PCmark Battery Test erzielte es bei einer Display-Helligkeit von 200 cd/m² eine starke Laufzeit von 14,5 Stunden. Praktisch: Ein kompletter Tag ohne Zwischenladen ist problemlos machbar, und bei moderater Nutzung sind sogar bis zu zwei Tage drin.
Das Aufladen erfolgt kabelgebunden mit bis zu 90 Watt, ein passendes Netzteil liegt dem Gerät jedoch nicht bei. Eine vollständige Ladung dauert deutlich weniger als eine Stunde. Zudem unterstützt das Smartphone kabelloses Laden mit bis zu 30 Watt (abhängig von Markt und Ladegerät). Reverse Charging per Kabel ist ebenfalls möglich.
Preis
Zum Marktstart in Europa lag die unverbindliche Preisempfehlung bei 1299 Euro. In Deutschland beginnt der Straßenpreis für das Modell in Titanium bei rund 1045 Euro (Amazon), Modelle in Cobalt Blue und Carbon Black liegen um 1299 Euro.
Fazit
Das Vivo X200 Pro richtet sich an Interessenten, die beim Fotografieren keine Kompromisse eingehen wollen. Die Telekamera mit 200 Megapixeln liefert absolute Spitzenklasse, selbst bei 10- und 20-facher Vergrößerung sind Aufnahmen hervorragend. Auch die Hauptkamera ist stark, auch wenn sie sich hier von der Konkurrenz nicht absetzen kann und bisweilen leichte Probleme bei Gegenlicht haben soll – im Test war davon aber so gut wie nichts zu bemerken. Die Weitwinkelkamera ist solide.
Das OLED-Display ist exzellent, die Helligkeit spielt ganz oben mit. Auch bei der restlichen Ausstattung gibt es nichts zu meckern. Die Verbindungsstandards liegen auf Spitzenniveau, und der Mediatek-Chip liefert hohes Tempo. Damit kommt das X200 Pro vielleicht nicht ganz an Modelle mit Snapdragon 8 Elite heran, davon ist im Alltag aber nichts zu merken.
Die Software wirkt erwachsen, trägt aber etwas mehr Ballast als die Konkurrenz von Google. Schade: Eine echte Update-Zusage gibt es zudem nicht, auch wenn Gerüchte von konkurrenzfähiger Update-Dauer sprechen. Insgesamt ist das Vivo X200 Pro ein fantastisches Smartphone, das sich nicht hinter der Konkurrenz verstecken muss.
Künstliche Intelligenz
DeepSeek V3.2-Exp: Neue Sparse Attention und halbierte API-Kosten
Das chinesische KI-Start-up DeepSeek hat mit V3.2-Exp eine experimentelle Version seines Sprachmodells veröffentlicht und gleichzeitig die Preise für seine API-Dienste um mehr als 50 Prozent gesenkt. Wie das Unternehmen auf seiner Hugging-Face-Seite mitteilte, markiert die neue Version einen Zwischenschritt zur nächsten Generation der KI-Architektur.
Das erst im Jahr 2023 gegründete Unternehmen, das Anfang des Jahres mit seinem R1-Modell für Aufsehen im Silicon Valley gesorgt hatte, arbeitet nach eigenen Angaben mit chinesischen Chipherstellern an der Weiterentwicklung seiner Modelle. Die neue Version V3.2-Exp baut auf dem älteren V3.1-Modell auf und führt eine neue Technik namens DeepSeek Sparse Attention (DSA) ein.
Die Sparse-Attention-Technologie soll die Effizienz bei der Verarbeitung langer Textsequenzen verbessern. Während herkömmliche Attention-Mechanismen bei großen Sprachmodellen alle Tokens gleichzeitig berücksichtigen, konzentriert sich DSA nur auf die relevantesten Bereiche des Inputs. Dies reduziert den Rechenaufwand laut DeepSeek erheblich, ohne die Qualität der Ausgabe wesentlich zu beeinträchtigen.
Parallel zur Modellveröffentlichung kündigte DeepSeek eine drastische Preissenkung für seine API-Dienste um mehr als 50 Prozent an. Die neuen Tarife gelten sofort und sollen dem Unternehmen helfen, mehr Nutzer zu gewinnen. Zum Vergleich bleibt das bisherige V3.1-Terminus-Modell bis zum 15. Oktober 2025 über eine temporäre API verfügbar.
Unterstützung durch Huawei und neue Datenformate
Huawei, der führende Anbieter von KI-Chips in China, kündigte an, dass seine Produkte das neueste DeepSeek-Modell unterstützen werden.
DeepSeek hat außerdem angegeben, dass die neuesten Versionen seiner Modelle mit simplen 8-Bit-Gleitkommawerten (Floating Point 8, FP8) umgehen kann, während an der Implementierung von BF16 (Brain Floating Point 16) gearbeitet wird. FP8 ermöglicht theoretisch Speichereinsparungen und schnellere Berechnungen, da es weniger Speicherplatz benötigt und die Matrizen vergleichsweise simpel sind. Obwohl FP8 weniger präzise ist als klassische Formate wie FP32, gilt es für KI-Anwendungen als ausreichend genau.
BF16 hingegen stellt einen Kompromiss zwischen Geschwindigkeit und Präzision dar. Die Unterstützung beider Formate soll es ermöglichen, große Modelle auch auf Hardware mit begrenzten Ressourcen zu betreiben.
API-Preise um 50 Prozent gesenkt
Mit der Preissenkung um mehr als 50 Prozent positioniert sich DeepSeek aggressiv im umkämpften KI-API-Markt. Das Unternehmen reiht sich damit in eine Reihe chinesischer Start-ups ein, die durch niedrige Preise Marktanteile gewinnen wollen. Input-Token kosten bei DeepSeek künftig 0,28 US-Dollar pro Million Token statt bislang 0,56 US-Dollar. Mit Cache sinkt der Preis sogar auf 0,028 US-Dollar. Eine Million Output-Token kosten 0,42 US-Dollar. Vorbehalte gegenüber chinesischen Modellen gibt es beim Datenschutz und der staatlichen Zensur Chinas.
(mki)
Künstliche Intelligenz
Lokale KI auf dem iPhone: Apple zeigt erste Beispiel-Apps
Mit der Veröffentlichung von iOS 26, iPadOS 26 und macOS 26 hat Apple die Voraussetzungen geschaffen, dass Dritt-Apps das lokale KI-Modell Apples auf dem Gerät nutzen können. Jetzt hat der iPhone-Hersteller in einer Pressemitteilung einige Beispiele hervorgehoben, was Entwickler aus dieser Möglichkeit gemacht haben.
Das Interesse der auf der Weltentwicklerkonferenz WWDC anwesenden Programmierer war groß, als Apple die Öffnung seiner KI ankündigte. Schon während der Veranstaltung experimentierten die ersten mit den Möglichkeiten. Für Entwickler ist die lokale Verarbeitung aus mehreren Gründen interessant: Neben dem Datenschutz können sie KI-Funktionen so auch verwenden, wenn das Gerät nicht oder nur schlecht mit dem Netz verbunden ist. Und für sie entfallen die Kosten, die für die Nutzung von externen KI-Modellen anfallen.
Vorteile für Entwickler
Von Nutzen ist das freilich nur, wenn die KI auch mit externen Lösungen wie von OpenAI oder Anthropic mithalten kann. Die jetzt veröffentlichten Apps zeigen, wo die Entwickler verlässliche Unterstützung durch Apples KI sehen. Ein großer Vorteil von Apples Lösung ist außerdem, dass die Antworten der KI zuverlässig in einem Format ausgegeben werden sollen, das von der App verarbeitet werden kann.
Die Videobearbeitungs-App „Detail: AI Video Editor“ erstellt etwa aus Entwürfen oder Gliederungen Teleprompter-Skripte. Für fertige Videos generiert die App automatisch Titel, Beschreibungen und Hashtags.
„SmartGym“ verwandelt einfache Beschreibungen des Nutzers in strukturierte Trainingspläne mit Sätzen, Wiederholungen und Pausen. Die App lernt aus Trainingsdaten, gibt personalisierte Empfehlungen mit Erklärungen und erstellt automatisch Trainingsnotizen sowie dynamische Begrüßungsnachrichten.
„Stoic“ generiert personalisierte Tagebuch-Prompts basierend auf vorherigen Einträgen und Stimmungen der Nutzer. Die App fasst vergangene Einträge zusammen, organisiert thematisch verwandte Einträge und bietet eine verbesserte natürliche Sprachsuche.
„Streaks“ schlägt Aufgaben in To-do-Listen intelligent vor und kategorisiert diese automatisch. Die App hilft bei der Organisation täglicher Routinen. Und „Lil Artist“ kombiniert KI-Texterstellung mit Bildgenerierung, um illustrierte Kindergeschichten zu erstellen. Kinder wählen Charaktere und Themen über die Benutzeroberfläche aus, was das Erlebnis zugänglicher macht.
In Swift integriert
Das Foundation Models Framework ist in Apples Programmiersprache Swift integriert. Anfragen an das KI-Modell mit drei Milliarden Parametern können direkt aus dem bestehenden Swift-Code gesendet werden. Durch die ausschließlich lokale Verarbeitung will Apple besonders beim Thema Datenschutz punkten. So können Entwickler auch nicht auf Apples Cloud-KI Private Cloud Compute zugreifen, während das zum Beispiel Nutzern der Geräte via Kurzbefehle-App möglich ist. Das Foundation Models Framework ist mit iOS 26, iPadOS 26 und macOS 26 verfügbar und funktioniert auf jedem Apple Intelligence-kompatiblen Gerät, wenn Apple Intelligence aktiviert ist.
(mki)
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