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Das ändert sich bald bei Smartphones


Der erste Schuss für den Android-CPU-Krieg 2026 ist abgefeuert worden. MediaTek kündigte seinen mobilen Prozessor Dimensity 9500 an, der eine um 32 Prozent bessere Single-Core-CPU-Leistung und eine um 33 Prozent bessere GPU-Leistung bietet und gleichzeitig einen um 40 Prozent niedrigeren Stromverbrauch verspricht.

In den letzten Jahren hat sich der Wettbewerb zwischen MediaTek und dem nordamerikanischen Konkurrenten Qualcomm auf dem Android-Markt verschärft. MediaTek ist zwar mittlerweile Marktführer bei Smartphones, kämpft aber immer noch darum, die Snapdragon-Prozessoren zu entthronen, wenn es um die Gesamtleistung geht.

Diagramm des MediaTek Dimensity 9500, das CPU-, GPU- und NPU-Spezifikationen hervorhebt.
Der neue Chip nutzt neue Kerne für höhere Verarbeitungsgeschwindigkeiten. / © MediaTek

MediaTek Dimensity 9500: Alles Big-Core-CPU-Design

Wie frühere Flaggschiff-Generationen verwendet auch der Dimensity 9500 ein „All Big-Core“-CPU-Design, d. h. er enthält keine so genannten „Effizienzkerne“ – eine Strategie, die auch Qualcomm bei seinem Snapdragon 8 Elite verfolgt.

Neu in der Dimensity-Linie sind die kürzlich angekündigten ARM-CPU- und GPU-Kerne mit einer neuen Namenskonvention. Die CPU erreicht mit dem einzigen C1-Ultra-Kern eine Höchstgeschwindigkeit von 4,21 GHz, drei C1-Premium-Kerne arbeiten mit bis zu 3,5 GHz und vier C1-Pro-Kerne mit bis zu 2,7 GHz. Im Vergleich zu den maximalen 3,73 GHz des Dimensity 9400+ ist das ein deutlicher Leistungssprung. Laut MediaTek soll der Dimensity 9500 bei Single-Core-Aufgaben bis zu 32 Prozent und bei Multi-Core-Aufgaben rund 17 Prozent schneller sein.

  MediaTek Dimensity 9500 Qualcomm Snapdragon 8 Elite Samsung Exynos 2500 Google Tensor G5 MediaTek Dimensity 9400 Apple A19 Pro Apple A19
Prime Kern 1x ARM C1-Ultra @ 4,21 GHz 2x Oryon @ 4,32 GHz 1x Cortex-X925 @ 3,3 GHz 1x Cortex -X4 @ 3,78 GHz 1x Cortex-X925 @ 3,62 GHz 2x Apple @ 4,26 GHz 2x Apfel @ 4,26 GHz
Performance-Kern 3x ARM C1-Premium @ 3,5 GHz 4x Oryon @ 3,53 GHz 2x Cortex-A725 @ 2,75 GHZ
5x Cortex-A725 @ 2,36 GHz
5x Cortex-A725 @ 3,05 GHz 3x Cortex-X4 @ 3,3 GHz    
Effizienter Kern 4x ARM C1-Pro @ 2,7 GHz   2x Cortex-A520 @ 1,8 GHz 2x Cortex-A520 @ 2,25 GHz 4x Cortex-A720 @ 2,4 GHz 4x Apple @ 2,60 GHz 4x Apfel @ 2,60 GHz
RAM LPDDR5x-10667
4x 16-Bit @ 5333 MHz (85,4 GB/s)
LPDDR5x-10667
5333 MHz (85,4 GB/s)
LPDDR5x LPDDR5x LPDDR5x-10667
4x 16-Bit @ 5333 MHz (85,4 GB/s)
LPDDR5x-9600
4x 16-Bit @ 4800 MHz
(75,8 GB/s)
LPDDR5x-8533
4x 16-Bit @ 4266 MHz
(68,2 GB/s)
GPU 12x ARM Mali G1-Ultra Adreno AMD Radeon RDNA2
(4091 GFLOPs)
PowerVR DXT-48-1536
(1536 GFLOPs)
12x ARM Immortalis-G925
(4952 GFLOPs)
6x Apple Grafikprozessor 5x Apple GPU
5G-Modem MediaTek Snapdragon X80
(10/3.5 Gbps)
Exynos
(12,1/3,6 Gbit/s)
Exynos 5400i MediaTek
(7/3,5 Gbit/s)
Externer Snapdragon Externer Snapdragon
Konnektivität Wi-Fi 7
Bluetooth 6.0
FastConnect 7900
Wi-Fi 7
Bluetooth 6.0
UWB
Wi-Fi 7
Bluetooth 5.4
WLAN 7
Bluetooth 6.0
Wi-Fi 7
Bluetooth 5.4
Apple N1
WLAN 7
Bluetooth 6
Thread
Apple N1
Wi-Fi 7
Bluetooth 6
Thread
Prozessknoten TSMC N3P TSMC N3E Samsung 3GAP TSMC N3 TSMC N3E TSMC N3P TSMC N3P

In der Grafikabteilung verwendet der Dimensity 9500 ARMs neuen GPU-Kern, den Mali G1-Ultra, in einer 12-Kern-Konfiguration. Das neue System verspricht eine bis zu 33 Prozent höhere Leistung in Spielen und eine 42 Prozent bessere Energieeffizienz.

Der Dimensity 9500-Grafikprozessor verfügt über Technologien wie Frame-Generierung für eine flüssigere Grafik und Raytracing mit doppelt so vielen Raytracing-Einheiten wie der Dimensity 9400 aus dem letzten Jahr. MediaTek hat außerdem die Unterstützung für die MegaLights- und Nanite-Technologien von Unreal hinzugefügt, um realistischere Grafiken in mobilen Spielen mit der beliebten Spiele-Engine zu ermöglichen. MegaLights implementiert dynamische Blitze und Schatten, während Nanite den Detailgrad von Objekten und Landschaften erhöht.

KI-Funktionen für Euch

Da der KI-Trend keine Anzeichen einer Verlangsamung zeigt, bietet das Dimensity 9500 noch mehr Funktionen, die nicht nur die generative KI im Gerät und die agentenbasierte KI (bei der das Telefon Entscheidungen für Euch trifft) verbessern, sondern auch Änderungen, die die tägliche Nutzung verbessern können. Ein Beispiel ist die größere Bandbreite, die für den Speicher mit dem UFS 4.1-Standard zur Verfügung steht. MediaTek hat sich dafür entschieden, die Anzahl der Lanes für die Speicherchips zu verdoppeln, um das Laden von KI-Modellen zu verbessern, aber diese Änderung kann auch dazu beitragen, die Ladeleistung von Apps zu verbessern und z. B. hochauflösende Videos aufzunehmen.

Die NPU für die KI-Verarbeitung verspricht eine Verdopplung der Leistung im Vergleich zur vorherigen Generation und ist gleichzeitig energieeffizienter. Die NPU kann auch bei Aufgaben helfen, die über den generativen KI-Trend hinausgehen, z. B. bei der Verbesserung der Kamerafokussierung und der besseren Nutzung verfügbarer Netzwerkverbindungen, um weniger Strom zu verbrauchen und eine bessere Latenz (weniger Verzögerung/Verzögerung) zu haben.

Apropos Verbindungen: Der Dimensity 9500 unterstützt die 5-Carrier-Aggregation (5CC), die mehr „Lanes“ zum Mobilfunkmast nutzt, um die Verbindungsgeschwindigkeit unter idealen Bedingungen um bis zu 15 Proznt zu erhöhen.

Laut MediaTek können wir damit rechnen, dass Telefone mit dem Dimensity 9500 im vierten Quartal 2025 auf den Markt kommen. Wenn die Gerüchte stimmen, dürften Oppo und Vivo zu den ersten Marken gehören, die den neuen Chip einsetzen. Auch Samsung setzt langsam auf Dimensity-Chips: Der Dimensity 9400 wird in der kürzlich angekündigten Galaxy Tab S11-Serie verwendet.



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Fab 25 mit vier Phasen: TSMC startet den Bau der Chipfabrik für die A14-Fertigung


Fab 25 mit vier Phasen: TSMC startet den Bau der Chipfabrik für die A14-Fertigung

Bild: TSMC

Knapp 50 Milliarden US-Dollar wird TSMC für die ersten Phasen der neuen Fab 25 investieren. Dort werden zukünftig „1,4-nm-Chips“ gebaut, wie es im Marketing heißt, wenn der neue A14-Prozess von TSMC beschrieben wird. 2028 könnte die Serienproduktion bereits starten.

Vier Phasen für 1,5 Billionen NT$

Vier Fabriken, sogenannte Phasen, sollen im Central Taiwan Science Park in Taichung entstehen und zusammen die Fab 25 bilden. Nach dem Baubeginn in diesem Jahr soll bis 2027 zumindest die erste Phase fertiggestellt sein, damit dort Ende 2028 die Produktion beginnen kann. 2028 klingt dabei überaus ambitioniert, denn nur drei Jahre Bauzeit für die dann vermutlich modernste Halbleiterfabrik der Welt sind vergleichsweise wenig. Im Schnitt dauert der Prozess in der Regel eher vier oder auch mal fünf Jahre.

Bisher hieß es, die Auftaktinvestition liege bei 500 Milliarden New Taiwan Dollar. Für den gesamten Komplex ist diese Summe aber viel zu gering, dass im Laufe der nächsten Jahre viele weitere Milliarden folgen werden, lag auf der Hand. Heute berichtet die taiwanische Presse bereits von 1,5 Billionen New Taiwan Dollar; nach tagesaktuellem Kurs sind das rund 48,5 Milliarden US-Dollar.

Traditionell gibt TSMC rund 80 Prozent der CAPEX für Fabrikaufrüstungen und Neubauten aus, in diesem Jahr bis zu 42 Milliarden US-Dollar – Tendenz steigend. Leisten kann sich TSMC das: Über 15 Milliarden US-Dollar Nettogewinn erzielt das Unternehmen aktuell – in nur drei Monaten. Nach Abzug der Investitionen.

A14 folgt auf A16 folgt auf N2

Die A14-Fertigung ist das von TSMC bereits bestätigte, modernste Produkt einer langen Roadmap. Diese Technologiestufe wird auf den Prozess A16 folgen, der wiederum auf N2 und seine Ausbaustufen anschließt. N2 wird in diesen Tagen in die Serienproduktion überführt, erste Produkte darauf basierend gibt es 2026 – unter anderem AMD Epyc mit Zen 6. Auch für N2 baut TSMC viele neue Fabriken um die Nachfrage zu befriedigen.

TSMCs A14-Prozess im Vergleich zu N2
TSMCs A14-Prozess im Vergleich zu N2 (Bild: TSMC)

A14 startet in der Fab 20

Premiere feiert die A14-Fertigung in der Fab 25 nach aktuellem Stand der Planung in des nicht. Sie wird zuvor bereits in den Phasen 3 und 4 der Fab 20 nahe dem Forschungs- und Entwicklungszentrum in Hsinchu etabliert, wo aktuell auch die N2-Fertigung in die Serie überführt wird. Fab 25 könnte aber die erste reine A14-Produktionsanlage werden.

Die A14-Fertigung startet als Standardlösung mit klassischen Vorteilen gegenüber früheren Prozessen. Erst ein „A14+“ oder „A14P“ im Folgejahr 2029 wird auch Backside Power Delivery – beziehungsweise „Super Power Rail“, wie TSMC es nennt – einsetzen.



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Asus RTX 5090 ROG Matrix: GPU-Tweak-Support ist da, wo bleibt die 800-W-Grafikkarte?


Asus RTX 5090 ROG Matrix: GPU-Tweak-Support ist da, wo bleibt die 800-W-Grafikkarte?

Die von Asus zur Gamescom vorgestellte Asus GeForce RTX 5090 ROG Matrix mit bis zu 800 Watt TDP lässt weiter auf sich warten, aber es gibt ein Lebenszeichen: Das Grafikkarten-Tool GPU Tweak III hat mit Version V2.0.4.5 Support für das limitierte Topmodell des Topmodells erhalten. Einen offiziellen Termin gibt es weiterhin nicht.

Asus‘ GPU-Toolkit GPU Tweak III warnt seit einem Update im April dieses Jahres auf Modellen der neuen Serie ROG Astral vor abnormal hohen Strömen am 12V-2×6-Anschluss, mit dem Update auf Version V2.0.4.5 ist das in Zukunft auch bei der auf der ROG Astral basierenden ROG Matrix möglich – die inzwischen ROG Matrix Platinum heißt.

Patch Notes:
• Added: Introduced the Level Sense feature for the ROG Matrix Platinum GeForce RTX™ 5090 – ASUS Graphics Card 30th Anniversary Edition.

Das ist die RTX 5090 ROG Matrix

Die Grafikkarte, deren Veröffentlichungstermin Asus bis dato nicht weiter eingegrenzt hat, lässt indes weiter auf sich warten. Für die Matrix hat Asus 1.000 GPUs ausfindig gemacht, die unter Last mit einem Boost-Takt von 2.730 MHz betrieben werden können. Die Serie ist deshalb auf 1.000 Exemplare limitiert. Gegenüber Nvidias Referenz-Boost-Takt von 2.407 MHz liegt das Plus bei 13 Prozent.

GIF Asus GeForce RTX 5090 ROG Matrix

Damit die Grafikkarte bei diesem Takt nicht ins Power-Limit läuft, hat Asus die Leistungsaufnahme von 575 Watt auf bisher im Consumer-Segment unerreichte 800 Watt erhöht. Weil weiterhin nur ein 16-Pin-Stromstecker mit dauerhaft maximal 600 Watt zum Einsatz kommt, werden die übrigen 200 Watt über Asus‘ proprietären BTF-Anschluss bereitgestellt – ein kompatibles Mainboard vorausgesetzt.

Asus GeForce RTX 5090 ROG Matrix

Downloads

  • Asus GPU Tweak

    3,7 Sterne

    Asus GPU Tweak ist ein Tool zum Überwachen, Konfigurieren und Übertakten von Grafikkarten.

    • Version III v2.0.4.5 Deutsch
    • Version II v2.3.9.0
    • +2 weitere



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Quartalszahlen: Arm schließt das dritte Milliardenquartal in Folge ab


Quartalszahlen: Arm schließt das dritte Milliardenquartal in Folge ab

Nach Mai und August hat Arm das dritte Quartal in Folge mit mehr als 1 Milliarde US-Dollar Umsatz abgeschlossen. Der Umsatzsprung fiel mit 34 Prozent höher aus, als Analysten im Vorfeld der Bekanntgabe erwartet hatten. Die Compute-Plattformen von Arm werden stark nachgefragt, außerdem spülte Armv9 mehr Geld in die Kassen.

Im zweiten Quartal des Fiskaljahres hat Arm 1,135 Milliarden US-Dollar umgesetzt – 34 Prozent mehr als im gleichen Zeitraum 2024. Das Ergebnis liegt über den Erwartungen von Finanzanalysten, die mit 1,06 Milliarden US-Dollar gerechnet hatten. Im selben Zeitraum sprang der Nettogewinn von 107 auf 238 Millionen US-Dollar (GAAP) respektive von 317 auf 417 Millionen US-Dollar (Non-GAAP). Auch bei dieser Metrik hatte die Börse weniger erwartet und belohnte Arm im vorbörslichen Handel mit +4 Prozent.

Das Geschäft von Arm unterteilt sich in Royalty und License. Arm entwickelt Prozessorarchitekturen (Cortex, Neoverse, Mali), für die Halbleiterhersteller wie unter anderem Apple, MediaTek, Nvidia, Qualcomm oder Samsung eine Lizenz (License) kaufen, um diese Designs zu nutzen und in eigene Chips zu integrieren. Dafür zahlen sie eine einmalige Lizenzgebühr. Wenn die lizenzierten Chips später in Massenproduktion gehen, erhält Arm für jedes verkaufte Gerät oder jeden gefertigten Chip eine laufende Gebühr (Royalty).

Mehr Armv9, Arm CSS und mehr Datacenter

Das Royalty-Geschäft machte einen Sprung von 21 Prozent auf 620 Millionen US-Dollar. Arm führt dies auf höhere Gebühren pro Chip aufgrund von Armv9 und das Komplettpaket Arm CSS zurück. Anteil am Wachstum habe außerdem der gesteigerte Einsatz von Arm-Prozessoren mit vielen Arm-Kernen in Rechenzentren gehabt. CPUs mit Neoverse-Kernen kommen zum Beispiel bei Nvidias GB200 oder GB300 zum Einsatz, für die Hyperscaler derzeit immer höhere Milliardensummen in die Hand nehmen, um den AI-Boom mit mehr Rechenleistung zu bedienen. Neben Nvidia Grace setzen auch Lösungen wie AWS Graviton, Google Axion und Microsoft Cobalt auf Arm.

Große Lizenzabkommen fallen in Quartal

Das Lizenzgeschäft kam im zweiten Quartal mit 515 Millionen US-Dollar auf ein Umsatzplus von 56 Prozent. Arm spricht im Geschäftsbericht von normaler Fluktuation und mehreren großen Lizenzabkommen, die aus dem Backlog in das zurückliegende Quartal gefallen sind und damit für den großen Zugewinn sorgten.

Für das aktuell laufende dritte Quartal rechnet Arm mit 1,225 Milliarden US-Dollar Umsatz (+/- 50 Millionen USD) und 0,41 US-Dollar (+/- 0,04 USD) Gewinn pro Aktie. Analysten hatten eine Umsatzprognose von 1,15 Milliarden US-Dollar abgegeben.



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