Ayn hat neue Bilder und zusätzliche Details zum kommenden Handheld Thor veröffentlicht. Auch wenn der Hersteller Informationen weiterhin nur tröpfchenweise preisgibt, zeichnet sich beim „Gott des Donners“ inzwischen ein immer deutlicheres Bild ab. Für den neuen Sprössling der Odin-Reihe gibt es zumindest einen Namen.

Den Bildern nach dürfte es sich bei Thor um eine kompaktere und mobilere Handheld-Alternative handeln, während Odin 3 auch künftig das Flaggschiff im Portfolio von Ayn darstellen dürfte. Beide Modelle bewirbt Ayn mit den markanten Werbephrasen „Next-Gen Features“, ohne jedoch konkrete Informationen zu liefern.

Bisher nur wenige Details bekannt

Bekannt ist bislang unter anderem lediglich, dass Thor über zwei Bildschirme verfügen wird. Das Hauptdisplay misst 6 Zoll, basiert auf der AMOLED-Technik, bietet eine FHD-Auflösung und arbeitet mit einer Bildwiederholrate von 120 Hz. Darunter sitzt ein kleineres OLED-Panel als Second-Screen, für das der Hersteller die Eckdaten 3,92 Zoll und 60 Hz nennt.

Ein ebenfalls von Ayn veröffentlichtes Video zeigt außerdem, dass in Odins Sohn ein bislang nicht näher spezifizierter Prozessor von Qualcomm zum Einsatz kommen wird. Damit erscheint eine Rückkehr zu einem x86-Handheld nunmehr ausgeschlossen. Darüber hinaus soll die Konsole über eine aktive Kühlung verfügen. Weitere Details zu den internen Spezifikationen wie Arbeitsspeicher und Storage, Akkukapazität sowie Schnittstellen gibt es bislang nicht. Diese Informationen könnten in den kommenden Wochen jedoch ebenfalls nach und nach veröffentlicht werden.

Göttervater hüllt sich in Schweigen

Von Odin 3 ist bisher lediglich der Name bekannt. Ayn scheint mit diesem Modell die Odin-Reihe weiterführen zu wollen, deren letzter Vertreter Odin 2 Portal zu Beginn des Jahres erschienen war und die laut Hersteller erfolgreichste Handheld-Serie im eigenen Portfolio darstelle.

Erscheinungstermin bisher unbekannt

Wann die beiden neuen Handheld-Konsolen erscheinen und zu welchem Preis sie angeboten werden, bleibt offen. Fans von Retro-Konsolen müssen sich in dieser Hinsicht weiterhin gedulden.

Das UL-Team hinter dem 3DMark hat mit dem 3DMark Solar Bay Extreme eine neue Version des Raytracing-Benchmarks veröffentlicht, die deutlich mehr GPU-Leistung fordert und damit den Fähigkeiten moderner mobiler Endgeräte gerecht werden soll. Der Multi-Plattform-Benchmark unterstützt Android, iOS, macOS und Windows (on Arm).

Der 3DMark Solar Bay ist ein im Sommer 2023 veröffentlichter Raytracing-Benchmark für mobile Endgeräte wie Smartphones, Tablets und Notebooks. Er ist damit nicht so anspruchsvoll wie der 3DMark Speed Way für High-End-PCs oder in der Klasse der Rasterizer-Benchmarks der 3DMark Steel Nomad. Von letzterem gibt es mit dem 3DMark Steel Nomad Light aber auch einen reduzierten Ableger speziell für mobile Endgeräte.

Seitdem wurden mehrere Generationen Raytracing-fähiger mobiler GPUs veröffentlicht, sei es von AMD, Apple, Arm, Intel, Imagination Technologies, Nvidia oder Qualcomm, die die neuen Grafikeffekte nicht mehr nur initial beherrschen, sondern darin auch stetig schneller geworden sind, sodass die Hardware mit dem bisherigen 3DMark Solar Bay nicht mehr derart gefordert wird, wie es noch vor zwei Jahren der Fall war.

Drei- bis fünfmal höhere GPU-Last

Daher folgt jetzt mit dem 3DMark Solar Bay Extreme eine neue Version, die diesen Aspekt beachten und mobile Geräte mit Raytracing-fähiger Grafikeinheit stärker fordern soll. Im Vorfeld wurde angekündigt, dass die Last auf die GPU rund drei- bis fünfmal höher ausfallen könne als bei der vorherigen Version des 3DMark Solar Bay. Unter Android kommt dafür Vulkan, unter iOS Metal und unter Windows DirectX 12 zum Einsatz.

Deutlich mehr Raytracing-Effekte

Um das zu erreichen, wird der Benchmark auf eine vollständig neue Benchmarksequenz umgestellt, in der ein signifikant höherer Detailgrad geboten wird und deutlich mehr Raytracing-Effekte gezeigt werden. Neben den bereits zuvor gebotenen Raytracing-Reflexionen auf spiegelnden Oberflächen integriert der 3DMark Solar Bay Extreme auch RT-Reflexionen von weichen und harten Oberflächen (rough and soft surface reflections) und RT-Reflexionen für Glas mit entsprechender Lichtbrechung. Darüber hinaus wird Raytracing für die Berechnung von Soft Shadows verwendet.

Die Auflösung tastet UL hingegen nicht an, auch der 3DMark Solar Bay Extreme wird in 1440p gerendert, weil 4K mit Raytracing auf mobilen Endgeräten dann doch über das Ziel von UL hinausschießen würde. Alle im Benchmark sichtbaren Raytracing-Reflexionen erfolgen zudem in der nativen Benchmark-Auflösung 1440p, wie es auf Nachfrage hieß.

Jetzt als kostenloses Update

Für Besitzer des 3DMark gibt es den neuen Benchmark Solar Bay Extreme als kostenloses Update. Wie eingangs erwähnt werden Android, iOS, macOS, Windows und Windows on Arm unterstützt.

Andernfalls muss zunächst die Hauptversion des 3DMark erworben werden, die aktuell 33,99 Euro kostet.

Es geht schnell voran beim Thema High-Bandwidth Flash (HBF). Kioxia hat jetzt den Prototypen eines „High-Bandwidth Flash Memory Module“ entwickelt, das 5 TB Speichervolumen und einen Durchsatz von 64 GB/s bietet. Mit solchen Modulen sollen künftig KI-Anwendungen am Netzwerkrand (Edge) beschleunigt werden.

Auch wenn das „High-Bandwidth Flash Memory Module“ so ähnlich heißt und in die gleiche Richtung geht wie der von SanDisk angekündigte High-Bandwidth Flash, sind Umsetzung und Einsatzgebiet anders.

HBF als Modul

Während SanDisk den HBF als Pendant zum High-Bandwidth Memory direkt auf Platinen von KI-Beschleunigern unterbringen will, hat Kioxia ein eigenständiges Modul entwickelt, das für den Einsatz in Mobile-Edge-Computing-Servern (MEC) bestimmt ist. Etwa für Funknetzwerke der Zukunft, „nach der 5G/6G-Ära“ wie es Kioxia formuliert, wird der Einsatz erwogen. Diese sollen künftig nicht nur noch mehr Geräte miteinander verbinden, sondern auch noch den aufkommenden Workload der KI-Aufgaben bewältigen.

Werden all diese Daten zunächst vom Endgerät in die Cloud-Server und zurück transportiert, sorgt dies am Ende für Verzögerungen (Stichwort Latenz). Daher bestehe „Bedarf an der flächendeckenden Einführung von MEC-Servern, die Daten näher am Benutzer verarbeiten“, argumentiert der japanische Flash-Speicher-Hersteller.

Letztlich ist aber auch bei dieser Form des High-Bandwidth Flash das Feld Künstliche Intelligenz die treibende Kraft.

The practical application of this memory module is expected to accelerate digital transformation by enabling the adoption of Internet of Things (IoT), Big Data analysis, and advanced AI processing in post-5G/6G Mobile Edge Computing (MEC) servers and other applications.

Kioxia

Flash und Controller in Reihenschaltung

Technisch geht Kioxia noch nicht allzu sehr ins Detail, verrät aber, dass nicht nur Flash-Speicherchips, sondern auch Speichercontroller im Verbund eingesetzt werden. Durch eine Reihenschaltung (Daisy Chain) der Controller werde dafür gesorgt, dass der Durchsatz auch bei einer hohen Menge von Flash-Speicher nicht abnimmt.

Die Kommunikation zwischen den Controllern wird über eine serielle Verbindung realisiert, bei der eine vierstufige Pulsamplitudenmodulation (PAM4) zum Einsatz kommt. Damit sollen 128 Gbps (16 GB/s) bei geringer Leistungsaufnahme möglich sein. Im Verbund werden aber bis zu 64 GB/s versprochen. Dafür wird als externe Schnittstelle auf PCIe 6.0 x8 mit eben maximal 64 GB/s gesetzt. Anzumerken ist dabei aber, dass dies der maximalen Bitrate und nicht der realen Übertragungsrate entspricht, die geringer liegt.

Zusätzlich soll ein Pre-Fetching der Daten für niedrigere Latenzen sorgen. Die Leistungsaufnahme des High-Bandwidth-Flash-Speichermoduls wird mit „weniger als 40 Watt“ angegeben.

Zukunftspläne (auch bei anderen)

Zunächst spricht Kioxia von einem „Projekt“, will aber alles daran setzen, dass die Idee in die Tat umgesetzt wird und strebt eine „frühzeitige Kommerzialisierung“ an.

Derweil hat sich SanDisk, als langjähriger Flash-Partner von Kioxia, mit SK Hynix zusammen getan, um aus seinem HBF-Konzept einen Standard zu schaffen. HBF-Muster sollen im zweiten Halbjahr erscheinen.

Noch im Bereich der Gerüchte bewegen sich hingegen die Berichte, dass Samsung der KI-befeuerten Nachfrage nach neuen Speicherlösungen mit einer Rückkehr des Z-NAND begegnen wolle. Dabei handelte es sich bisher um einen insbesondere auf niedrige Latenz getrimmten Flash-Speicher.