Der Pelican startet: Intels riesiger Packaging-Komplex in Malaysia geht in Betrieb

Packaging ist ein Flaschenhals in der Halbleiterfertigung. Intels lange geplanter neuer Komplex in Malaysia wird nun endlich den Betrieb aufnehmen. Eigentlich war Intel mit diesem Bau einmal sogar sehr früh dran, doch das Straucheln des Konzerns brachte diese Vorhaben an den Rande des Scheiterns.

Der Premierminister plaudert ..

Der Premierminister Malaysias Anwar Ibrahim bestätigte in dieser Woche nach einem Briefing von Intel-CEO Lip-Bu Tan und seinem Team, dass die Advanced-Packaging-Einrichtung auf der Insel Penang in diesem Jahr in Betrieb gehen soll.

Das Intel-Projekt namens „Pelican“ sollte eigentlich schon lange fertig sein. Doch Intels Probleme in den letzten Jahren wirkten sich auch auf die Nachfrage nach Advanced Packaging aus: Ein riesiger Komplex inmitten von Penang im Norden des Landes wurde erst einmal nicht gebraucht.

Im Dezember 2025 kam jedoch erstmals ein Lebenszeichen. Intels CEO besuchte Malaysia und es wurde klargestellt, dass der Komplex fertiggestellt werden soll. Insgesamt ist das Projekt rund 7 Milliarden US-Dollar schwer.

Zuvor erklärte Intel bereits, den Standort bei Bedarf schnell online bringen zu können. Die theoretisch zur Verfügung stehende zusätzliche Kapazität im Neubau in Malaysia würde die bisher geplante Kapazität in New Mexico als Stammwerk für aktuelles Packaging von Intel quasi verdoppeln.

.. und Intel bestätigt

Auf Nachfrage von ComputerBase bei Intel bestätigte das Unternehmen am Nachmittag die initiale Inbetriebnahme des neuen Komplexes. Demnach sei Packaging auch von Intel Foundry gefragt.

Intel Foundry has activated additional assembly & test capacity in Penang, Malaysia as part of our new “Pelican” facility. This initial phase will support customer products amid rising global demand for Intel Foundry packaging solutions while increasing global semiconductor supply chain resilience.

Intel gegenüber ComputerBase

Zuletzt gab es immer wieder Gerüchte, Intels Packaging-Technologien wie EMIB könnten bei externer Kundschaft zum Zuge kommen. Dabei wurden Namen wie Apple, Qualcomm, Broadcom, Marvell und MediaTek genannt. EMIB wird in Zukunft zwar auch von Amkor angeboten, doch könnte dies als Sprungbrett zu Intels Packaging genutzt werden. Intel warb zuletzt bereits des Öfteren für EMIB und das Packaging für externe Kundschaft, schließlich sei es eine günstige Alternative zu CoWoS von TSMC – und man habe freie Kapazitäten.

Malaysia hat lange Tradition für Intels Packaging

Schon im Jahr 2023 hatte Intel unter anderem ComputerBase nach Malaysia eingeladen, um dort die Packaging-Anlagen begutachten zu können. Der größte Neubau zu dieser Zeit war bereits Pelican, damals noch am Anfang, bei Google Maps ein Jahr später im Rohbau nahezu fertiggestellt. Doch dann kam Intels Misere, die Arbeiten am Komplex wurden nicht abgeschlossen, da er nicht gebraucht wurde.