Details zum Intel-Nvidia-Deal: Ein GB10 mit x86 zu erwarten, US-Politik ohne Einfluss

Am Abend haben sich Nvidia-CEO Jensen Huang und Intel-CEO Lip-Bu Tan zum „historischen Deal“ geäußert und erste Fragen beantwortet. Dabei wurde die Kooperation für die kommenden Jahre in den Fokus gerückt, vielen Fragen nach Produkten aber ausgewichen. Erste kleine Antworten gab es jedoch.

Trumps Politik hatte keinen Einfluss

Die Vereinbarung zwischen Intel und Nvidia wurde nicht kurzfristig geschlossen, auch nicht als eine Reaktion auf Trumps letzte Äußerungen und Pläne sowie folgenden Investitionen, stellte Huang klar. Intels Chief Revenue Officer Greg Ernst erklärte via Linked-In, dass dieser Deal nach vielen Monaten Zusammenarbeit in kleinen Teams am 13. September geschlossen wurde, Jensen Huang sagte sogar, dass einige Teams bereits fast ein Jahr zusammenarbeiten – also deutlich vor CEO Lip-Bu Tans Dienstantritt bei Intel und eventuell sogar vor dem Rauswurf von Pat Gelsinger.

Dazu passend wird ein T-Shirt präsentiert, welches die beteiligten Unterschriften zeigt, allen voran Jensen Huangs und Lip-Bu Tans, aber auch anderer hochrangiger Vertreter beider Seiten.

Beide CEOs betonten die Vorzüge der Zusammenarbeit, die ein Marktvolumen von 50 Milliarden US-Dollar umfassen könne, sagte Huang mehrfach. Nvidia wird in Zukunft angepasste Intel-CPUs kaufen und in ihre Racks packen. Auf der anderen Seite wird Nvidia GPU-Chiplets liefern, mit denen wiederum Intel Lösungen baut.

Ein x86-Chip im „GB10-Style“ kommt

Gleich die erste Frage brachte auch das mögliche erste kommende Produkt hervor: Nvidia wird zusammen mit Intel quasi einen „GB10“-Chip jedoch mit x86-Kernen auflegen. Huang beschrieb die Lösung dabei exakt so, wie GB10 heute aussieht: Ein SoC mit CPU-Kernen wird via NVLink an eine Nvidia-GPU gekoppelt. Diese Technik hatte Nvidia erst kürzlich detailliert dargelegt, hier aber noch mit MediaTeks Arm-Kernen.

Kein Einfluss auf Arm-Geschäft

Arm wird bei Nvidia aber nicht sterben, stellte Nvidias Chef klar. Sie werden eigene CPUs weiterhin entwickeln, nicht nur für Server sondern auch Autos, Roboter und mehr. Und der DGX Spark wird eben auch mit dem N1 debütieren.

Wer dabei was wie fertigt, dazu wurde heute nicht viel gesagt respektive eher drumherum geredet. Huang erklärte, beide Firmen sind gute Kunden von TSMC, Lip-Bu Tan unterstrich dies und erklärte, dass man sich diesem Thema später widmen wird. Entsprechend wurden auch Fragen zum Herstellungsverfahren nicht beantwortet.

Packaging dürfte jedoch ein Thema werden, welches auch Nvidia interessiert. Nvidias GPUs können jedoch mit (Intels CPUs via) Foveros gepackt werden, Intels Packaging-Sparte dürfte hier Multi-Chiplet-Lösungen hervorbringen können. Dass die Chips am Ende auch von TSMC kommen können, hört Intel zwar nicht zu gern, aber daran arbeiten sie bekanntlich auch.

Produktfragen primär unbeantwortet

Viele Fragen vor allem zu Produkten und deren Zukunft – Stichwort Arc und AI-GPU-Pläne bei Intel und mehr – blieben heute unbeantwortet. Diese Pläne dürften jedoch in den kommenden Monaten näher erläutert werden.