Für Advanced Packaging: Ex-SK-Hynix-CEO Seok-Hee Lee kehrt zu Intel (Foundry) zurück

Früher bereits zehn Jahre bei Intel, dann bis zum CEO bei SK Hynix aufgestiegen, kehrt Seok-Hee Lee nun zu Intel Foundry zurück. Dort wird es in Zukunft eine Zweiteilung geben, der bisherige Chef Naga Chandrasekaran wird sich nun primär den front-End-Aufgaben widmen, während Lee den Back-End-Bereich übernimmt.

Zweiteilung an der Spitze von Intel Foundry

Seok-Hee Lee bringt entsprechend einen großen Erfahrungsschatz nicht nur in technischer Hinsicht mit, sondern auch bei der Führung von Personal in diesem Bereich. Zuletzt als Präsident und CEO bei SK On tätigt, also der Batteriesparte der SK Group als Mutterkonzern, kehrt er nun zu seinen Wurzeln zurück und wird sich dem Bereich Advanced Packaging als Executive Vice President der Intel Foundry widmen.

Executive Vice President Naga Chandrasekaran wird in seiner Rolle als Chef der gesamten Foundry damit ein wenig zur Seite geschoben, er wird sich nun allein um den Front-End-Bereich, also primär der Wafer-Fertigung in neuesten Technologien und deren Entwicklung auf dem Weg dahin kümmern. Nach Intel 18A und Intel 18A-P steht hier mit Intel 14A der wohl wichtigste Schritt auf dem Weg zu einer echten und auf eigenen Beinen stehenden Foundry an.

Packaging könnte eher Kundschaft gewinnen als Chipfertigung

Dass Intel in Zukunft noch mehr auf das Advanced Packaging setzen will, ist keine neue Information. Zuletzt verstärkte Intel die Bestrebungen hier deutlich, sucht aktiv Kundschaft für EMIB & Co.

Dass sich Intel hier heute in einer durchaus konkurrenzfähigen Situation befindet, hat das Unternehmen aber auch eher den Vor-(Vor-)Gängern des aktuellen Intel-CEO Lip-Bu Tan zu verdanken. Denn nicht nur wurden die Packaging-Großprojekte in Form neuer Fabs schon vor Jahren in Angriff genommen und so unter anderem in Malaysia als riesiger Komplex in diesem Jahr fertiggestellt, auch die notwendigen Technologien wie EMIB, Foveros und andere gehen schon lange Zeit zurück.

Ob, wann und wie sie aber auch extern angenommen werden, steht genau so in den Sternen wie die wöchentlichen Gerüchte über Intel Foundry als Chip-Fertiger für Apple, Nvidia, Google & Co.