In Asien bietet AMD aktuell eine Radeon RX 9070 GRE (Test) an, die knapp 15 Prozent langsamer als eine Radeon RX 9070, aber spürbar schneller als eine Radeon RX 9060 XT ist und die auf 12 GB Speicher setzt. Laut Wccftech könnte das Modell im September oder Oktober noch nach Europa kommen, dabei jedoch leicht abgeändert werden.

Mit 16 GB hätte die RX 9070 GRE den Speicher, den sie bräuchte

So soll die Radeon RX 9070 GRE außerhalb Chinas „den Ansprüchen des Marktes“ angepasst werden, was in dem Fall bedeutet, dass der 12 GB große Speicher der Grafikkarte auf 16 GB aufgerüstet werden soll. Damit hätte die potenzielle Radeon RX 9070 GRE dann genauso viel VRAM wie die Radeon RX 9060 XT (Test), die optional auch mit nur 8 GB verfügbar ist, und die Radeon RX 9070 XT (Test).

Das wäre insofern eine gute Entwicklung, als dass ComputerBase beim Test der chinesischen Radeon RX 9070 GRE eben diesen reduzierten Speicherausbau kritisiert hat. So gibt es in den für die Grafikkarte passenden Auflösungen WQHD und UWQHD einige Spiele, die negativ auf die fehlenden 4 GB Speicher reagieren und dadurch teils sogar langsamer als die Radeon RX 9060 XT laufen. Mit 16 GB würde es dieses Problem nicht mehr geben.

16 GB würden auch mehr Speicherbandbreite bedeuten

AMD müsste schlussendlich bei der Radeon RX 9070 GRE jedoch mehr als nur den Speicherausbau ändern, um mit GDDR6 auf insgesamt 16 GB zu kommen. Da es keine 3-GB-Module des Typs GDDR6 gibt, wäre es notwendig, das Speicherinterface von 192 Bit auf 256 Bit zu erweitern. Physisch ist ein 256-Bit-Interface auf der Navi-48-GPU ohnehin vorhanden, sodass in Kombination mit einem PCB der Radeon RX 9070 (XT) ohne einen zusätzlichen Entwicklungsschritt eine angepasste Version der Radeon RX 9070 GRE mit 16 GB möglich wäre.

Bei gleicher Speichergeschwindigkeit würde die Speicherbandbreite der Grafikkarte damit um 33 Prozent erhöht werden, was in Spielen erfahrungsgemäß jedoch keinen Einfluss auf die Performance hat, solange die vorhandenen Shadereinheiten schnell genug mit Daten gefüttert werden können.

Von AMD gibt es aktuell keine Aussage dazu, ob die Radeon RX 9070 GRE in irgendeiner Form nach Europa kommen wird. ComputerBase hält dies aber für wahrscheinlich, denn aktuell ist die Leistungslücke zwischen der Radeon RX 9060 XT und der Radeon RX 9070 sehr groß.

Apple-Event im September: Wann kommt das neue iPhone?

Laut der Einladung findet das Event am 9. September um 19 Uhr deutscher Zeit statt. Wie gewohnt könnt ihr die Übertragung live auf Apples Website, auf YouTube sowie in der TV-App verfolgen. Auf YouTube ist zudem bereits eine Erinnerung aktivierbar, damit ihr den Start nicht verpasst.

Sollte Apple dem bisherigen Zeitplan folgen, beginnt die Vorbestellung der neuen Smartphones am Freitag, den 12. September. Eine Woche später, am 19. September, werden die neuen Geräte dann ausgeliefert. Zwischen diesen beiden Terminen ist außerdem mit den Software-Updates auf iOS 26, iPadOS 26, macOS 26, watchOS 26, tvOS 26 und visionOS 26 zu rechnen.

Diese Neuheiten erwarten euch

In diesem Jahr deutet sich ein Umbau innerhalb der iPhone-Reihe an: Das Plus-Modell soll entfallen. An diesen Platz tritt wohl ein besonders schlankes Gerät, das vielerorts als iPhone 17 Air bezeichnet wird. Verschiedene Berichte sprechen von einem Gehäuse mit nur 5 bis 6 mm Dicke. Auch bei der Kamera wird angeblich abgespeckt: Statt mehrerer Sensoren könnte lediglich eine Linse auf der Rückseite zu finden sein.

Das Standardmodell sowie die beiden Pro-Varianten sollen dagegen nur moderate Veränderungen erhalten. Bei den High-End-Geräten ist ein neues Rückseitendesign im Gespräch, bei dem die Kameraeinheit nahezu die gesamte Breite einnimmt. Zudem wird über eine Telefotokamera mit 48 Megapixeln spekuliert, die im Pro-Max-Modell einen optischen Zoom von bis zu 8-fach ermöglichen könnte.

Apple Watch und mehr

Traditionell nutzt Apple das September-Event auch für neue Apple-Watch-Versionen. In diesem Jahr stehen vermutlich die Series 11 und die Ultra 3 im Mittelpunkt, daneben wird über eine neue Apple Watch SE 3 spekuliert.

Die spannendsten Neuerungen werden der Apple Watch Ultra 3 zugeschrieben. Neben einem etwas größeren Display, das von 410×502 auf 422×514 Pixel anwachsen soll, ist von einer nochmals gesteigerten Helligkeit die Rede. Bereits die Series 10 erhielt im vergangenen Jahr ein deutlich helleres Panel, das nun auch in die Ultra-Serie übernommen werden könnte. Darüber hinaus sollen neue Kommunikationsmöglichkeiten Einzug halten: Das Ultra-Modell könnte künftig auch via Satellit senden und empfangen. Zudem ist der Umstieg von 4G/LTE auf 5G im Gespräch.

Neben iPhones und Apple Watches sind weitere Produkte im Rennen. So könnten neue AirPods Pro erscheinen, möglicherweise ausgestattet mit Sensoren zur Herzfrequenzmessung – eine Funktion, die Apple zuletzt bei den Powerbeats Pro 2 eingeführt hat. Beim HomePod mini gibt es Gerüchte über einen neuen Chip und zusätzliche Farbvarianten. Ergänzend wird mit einem Update für das Apple TV gerechnet.

Auf Sierra Forest lässt Intel im Server Clearwater Forest folgen. Zur Hot Chips 2025 werden die Eckdaten der neuen E-Core-Phalanx konkreter. Erneut sind in der Spitze 288 Kerne zu erwarten, dann auch erneut mit einem 12-Kanal-Speicherinterface. Neu ist die Fertigung in Intel 18A.

Intel fährt seit einer Weile zweigleisig und hat für Server zum einen Prozessoren mit P-Cores für hohe Leistung und zum anderen mit E-Cores für eine hohe Effizienz im Programm. Auf die aktuellen Granite Rapids (P-Cores) und Sierra Forest (E-Cores) sollen spätestens 2026 die neuen Diamond Rapids (P-Core) und Clearwater Forest (E-Cores) folgen.

Zur Fachkonferenz Hot Chips sprachen Intels CPU-Architekten Don Soltis und Stephen Robinson über Clearwater Forest als nächste Generation der Xeon-Prozessoren mit Efficiency-Kernen.

17 Chiplets in drei Prozessen

Bei Clearwater Forest rückt Intel die neue 18A-Fertigung in den Fokus, die für die eigentlichen CPU-Kerne genutzt wird. Diese tragen den Codenamen Darkmont. Vier davon bilden ein Cluster, Intel spricht nun von einem Modul, das erneut über 4 MByte Unified L2-Cache verfügt. Dieser soll nun einen doppelt so hohen Durchsatz von 400 GB/s erreichen. Zudem sollen die Instructions Per Cycle (IPC) um 17 Prozent steigen, zumindest ist dies die Prognose anhand von SpecIntRate 2017.

Jeweils sechs Module bilden ein Chiplet aus 24 Kernen, das besagen zumindest die schematischen Skizzen. Davon ergibt ein Dutzend jene maximal 288 Kerne, wie sie bisher auch bei Sierra Forest zugegen sind. Allerdings werden die 12 Chiplets nun auf drei sogenannte Base Tiles (Kacheln) verteilt. Bei Sierra Forest-AP sind es hingegen zwei Tiles (2 × 144 Kerne) und bei Sierra Forest-SP nur ein Tile mit 144 Kernen. Pro Tile bedeutet dies also 96 Kerne bei Clearwater Forest.

Die Base Tiles oder auch Base Chiplets tragen in ihrer Ebene wiederum die Fabrics, den L3-Cache (hier als Last Level Cache, LLC bezeichnet) sowie die Speichercontroller und gewisse I/O-Funktionen. Diese Bereiche werden noch im „gröberen“ Herstellungsverfahren Intel 3 gefertigt. Auf der untersten Ebene in diesem 3D-Package sitzen außerdem die im noch älteren Intel-7-Prozess produzierten beiden I/O-Chiplets. Diese sollen mit High-Speed-I/O, Fabric und zusätzlichen Beschleunigereinheiten (Accelerator) für Spezialaufgaben aufwarten.

Unterm Strich setzt sich Clearwater Forest also aus insgesamt 17 Chiplets zusammen und vereint dabei drei verschiedene Herstellungsprozesse.

Intel nennt für ein Dual-Sockel-System (2P) 576 Kerne (2 × 288) und 1.152 MByte LLC (Last Level Cache). Der L3-Cache beträgt demnach umgerechnet 2 MByte pro Kern.

Angaben zum Speicherdurchsatz

Benchmarks zur CPU-Leistung liefert Intel noch keine, dafür ist es noch zu früh und die reine Rechenleistung steht bei den E-Core-Xeon auch gar nicht im Fokus. Stattdessen wird der Durchsatz der Daten beim Weg durch die verschiedenen Speicherebenen in den Fokus gerückt. Hier kommen schnelle Interfaces zum Einsatz. Dies reicht von 5 TB/s beim Last Level Cache (LLC) über 1,3 TB/s beim DDR5-Interface mit 12 Kanälen und Support für 8.000 MT/s bis hin zu kombiniert 1 TB/s bei PCIe 5.0 und CXL sowie 576 GB/s beim Ultra Path Interconnect (UPI), dem Nachfolger des früheren QuickPath Interconnect (QPI). Die Angaben gelten erneut für ein 2P-System.

Front-End und Co.

Intel verspricht außerdem Verbesserungen beim Front-End, die unter anderem eine genauere Sprungvorhersage (Branch Prediction) und 50 Prozent mehr Befehlsbandbreite umfassen. Der Instruction Cache fasst wie beim Vorgänger 64 KB Daten. Deutlich aufgebohrt werden zudem die Out-of-Order-Engine und die Execution Engine. Im Bereich des Core Memory Subsystem gibt es nun drei statt zwei Load-Engines.

Nicht Teil der Präsentation zur Hot Chips 2025 ist der Zeitplan für die Veröffentlichung von Clearwater Forest. Vor 2026 werden entsprechend bestückte Server aber zumindest nicht in größerer Stückzahl erwartet.