Mit der GeForce GTX 460 (Test) beseitigte Nvidia das größte Manko der ersten Fermi-Grafikkarten: die gigantische GF100-GPU. Dank der kleineren GF104 war die GTX 460 deutlich kühler, energiesparender und leiser als die GeForce GTX 465 mit GF100.

Kleinerer Chip mit mehr Rechenleistung

Bei der GeForce GTX 460 setzte Nvidia auf die GF104-GPU, die wie die GF100 auf der Fermi-Architektur basierte. Im Vergleich zu der GF100 – die von der GeForce GTX 465 bis zu GeForce GTX 480 in verschiedenen Abstufungen eingesetzt wurde – war sie allerdings deutlich beschnitten. Statt der etwa 3 Milliarden Transistoren auf der GF100 waren es auf der GF104 noch 1,95 Milliarden.

Verglichen mit der etwas älteren GeForce GTX 465 fiel die theoretische Rechenleistung aufgrund der angehobenen Taktraten trotzdem höher aus. Ebenso sah es bei der Pixel- und Texelfüllrate aus. In puncto Speicher bot Nvidia zwei Ausführungen der GeForce GTX 460 an, wahlweise mit 768 MByte oder 1 GByte. Die Speicherkapazität hatte ebenfalls Einfluss auf das Speicherinterface, das 192 respektive 256 Bit breit ausfiel. Demnach unterschieden sich die beiden Modelle in der Speicherbandbreite, die entsprechend 86.400 MByte/s für die 768-MByte-Variante und 115.200 MByte/s für das größere Modell betrug.

Mobile Klimaanlagen: Schnelle Erfrischung, teure Nebenwirkungen

Mobile Klimageräte versprechen Erleichterung auf Knopfdruck. Der kühle Luftstrom vertreibt die Hitze, doch so harmlos sind die Helferlein leider nicht: Im Dauerbetrieb verwandeln sie den Stromzähler in ein Laufband für Rekorde. Bereits nach drei Sommern habt Ihr das Gerät allein an Stromkosten noch einmal bezahlt, wie Untersuchungen von Verivox belegen. Und die Preise? Für kleine Räume bis 30 m² seid Ihr ab 300 Euro dabei, Anlagen für größere Zimmer (31 bis 45 m ²) kosten um die 467 Euro. Alles, was größer als 60 m² ausfällt, könnt Ihr nur mit Geräten abkühlen, die um die 537 Euro teuer sind.  Dabei kosten nicht nur die Anschaffung der Anlagen viel Geld, sondern auch ihr Betrieb. Wer keinen überschüssigen Solarstrom hat, sollte sich zweimal überlegen, wie oft die mobile Klimaanlage laufen soll.  „Bei allen untersuchten mobilen Klimageräten liegen die Stromkosten nach ungefähr drei Jahren auf der Höhe des ursprünglichen Kaufpreises. Wer sich ein solches Gerät anschaffen möchte, sollte sich der hohen Betriebskosten bewusst sein“, sagt Thorsten Storck, Energieexperte bei Verivox.

Veraltete Energielabel und versteckte Kostenfallen

Ebenso gilt Achtung beim Kauf von Klimaanlagen. Viele mobile Klimageräte tragen ein freundliches „A“ auf ihrem Etikett, unabhängig vom tatsächlichen Stromhunger. Die Labels sind in dieser Produktkategorie leider alles andere als aktuell. Checkt trotzdem, wie viele Kilowattstunden das Wunschgerät jährlich frisst. Wer auf Zahlen wie den EER-Wert (Energy Efficiency Ratio) oder die explizite Kühlleistung achtet, findet vielleicht ein Modell, das Euch bei der Stromrechnung nicht gleich erschreckt. Noch ein Tipp: Lasst Euch nicht von allzu günstigen Einstiegspreisen blenden – es ist ein bisschen wie beim Billigflug, der Koffer kommt extra! Nur, dass ihr nach dem Kauf eines Modells erst recht kein Zweites anschaffen wollt. 

Split-Klimaanlagen und Wärmepumpen: Die theoretischen Alternativen 

Die großen Geschwister der mobilen Geräte, also Split-Klimas, sind echte Leistungswunder und auf Jahre gesehen effizienter. Dafür verlangen sie nach baulichen Akrobatikstücken – sprich: Installation vom Profi, Durchbrüche in der Wand und im Geldbeutel. Denn die Kühlleitungen dürfen nicht von Laien installiert werden. Vor allem in Mietwohnungen ein kaum stemmbares Kunststück, da ein Eingriff in die Bausubstanz unumgänglich ist. Wer wirklich langfristig sparen will, muss mit einer Investition leben können, die irgendwo zwischen Sommerurlaub und Luxuswagen pendelt. Ähnliches gilt für Wärmepumpen mit Kühlfunktion: theoretisch clever, praktisch, aber nur etwas für die Energiespar-Elite mit Sanierungsplänen.

Wer ohnehin in eine Wärmepumpe investieren will, kann getrost zu einem Modell mit zusätzlicher Kühlfunktion greifen. Wärmepumpen können auch im Kühlen immerhin rund 20 Prozent Energie im Vergleich zu Klimaanlagen einsparen. Allerdings sind für den Kühlkreislauf häufig zusätzliche Isolierungen an den Heizleitungen sowie Anpassungen an den Raumthermostaten erforderlich. Ganz zu schweigen davon, dass die Installation einer Wärmepumpe grundsätzlich Kosten im vier- bis fünfstelligen Bereich verursacht. Selbst, wenn man die günstigen Förderbedingungen berücksichtigt. 

Ventilatoren: Die unterschätzten Helden der Hitzewelle

Ihr sucht nach einer unkomplizierten Erfrischung mit überschaubaren Kosten? Hier spielt der gute alte Ventilator ganz groß auf. Für kleines Geld sorgt er für frischen Wind in Eurem Alltag, ohne dem Stromzähler ein Turbo zu verpassen. Zugegeben, Wunder darf man nicht erwarten – schließlich kann der Ventilator die Luft nicht aktiv kühlen, wenn bewegte Luft auch schneller abkühlt. Doch geschickt im rechten Moment platziert, verwandeln sich die bewegten Luftmoleküle in eine sanfte Brise. Ein wenig wie das Gefühl, am Meer zu stehen… nur ohne Sand in den Schuhen. Wer vor allem vor dem Schlafengehen noch einmal von frischer Luft profitieren will, kann die Abkühlung in den Abend- und Nachtstunden geschickt nutzen. Ein Ventilator, der mit dem Rücken zum offenen Fenster oder der Terrassentür platziert wird, saugt die kühle Luft direkt von außen an und verteilt sie schneller im Raum. Und das beste daran: Erste Modelle könnt Ihr Euch schon ab 20 Euro sichern. 

Fazit: Eiskalter Kopf, heiße Deals – und keine Schweißtropfen auf der Abrechnung

Am Ende gilt: Genießt die Sommerhitze smart – und lasst Euch nicht von jedem Coolness-Versprechen verführen. Die beste Lösung ist selten die teuerste. Mit wenigen Kniffen, etwas Technik und einer Prise Kreativität kommt ihr durch die nächste Hitzewelle diesen Sommer. Und wer weiß, vielleicht reicht schon ein gut platzierter Ventilator für den ganz großen Frischekick.

SoIC steht für System-on-Integrated-Chips und kommt etwa für die gestapelten Chips beim AMD Ryzen X3D zum Einsatz. Und CoPoS steht für Chip-on-Panel-on-Substrate – das kommende Packaging auf Panel-Level. Ab 2028 wird das Packaging-Werk von TSMC in den USA gebaut, das gemäß neuer Meldungen direkt neben den Fabs stehen wird.

Fab und Packaging gehen Hand in Hand

Direkt neben Phase 3 der TSMC-Fab 21 in Arizona könnte die Advanced-Packaging-Einrichtung (AP1) entstehen. In Fab 21 P3 sollen schließlich auch Chips in N2-Fertigung und später eventuell auch in A16 entstehen. Diese Lösungen dürften für ein anschließendes Packaging direkt nebenan prädestiniert sein. Denn in Zukunft wird vermutlich nahezu jeder Chip in irgendeiner Form fortschrittlicher verpackt als nur auf ein Substrat gesetzt, weshalb die Ausbauten überhaupt erst nötig werden.

TSMCs Advanced-Packaging-Einrichtungen in den USA sollen am Ende zwei moderne Gebäude umfassen. Vermutlich wird der zweite Bau zusammen mit der Fab 21 Phase 5 und 6 errichtet, eventuell aber bereits nach der Fab 21 P4 – exakte Zeitpläne gibt es nach außen hin noch nicht. Der Bau von AP1 soll 2028 beginnen.

Passendes Packaging für US-Kundschaft

Für die US-Kunden ist es genau das passende Packaging: SoIC soll in Zukunft nicht nur von AMD genutzt werden, auch Apple wird dies nachgesagt. SoIC wird von AMD aktuell genutzt, um zwei Chips mittels TSVs übereinander zu stapeln – etwa beim X3D-Cache unterhalb des Ryzen-CPU-Dies. Und CoPoS wird ohnehin vermutlich das nächste große Packaging-Verfahren, das CoWoS ablöst respektive ergänzt.

CoPoS steht für „Chips on Panel on Substrate“. Panel bezieht sich in dem Fall auf die Fertigung der passenden und viel größeren Substrate, die nun nicht mehr von einem runden Wafer bezogen werden, sondern einem rechteckigen Panel. Auch in anderen Bereichen soll das Panel-level Packaging (PLP) gegenüber dem Wafer-level Packaging (WLP) in Zukunft an manchen Stellen Vorrang erhalten, es verspricht nämlich eine höhere Wirtschaftlichkeit.

CoWoS, „Chips on Wafer on Substrate“, ist die aktuelle Packaging-Technologie, mit der Nvidia, aber auch AMD und weitere Firmen, beispielsweise GPU-Dies zusammen mit HBM auf einem Package vereinen und so erst den nutzbaren KI-Beschleuniger hervorbringen. Sie dürfte nicht direkt abgelöst werden, aber im High-End-Segment wird CoPoS die Ergänzung sein.

In Medienberichten hieß es zuletzt, TSMC werde im kommenden Jahr eine Pilotlinie für CoPoS errichten. Dort soll die Umsetzung für die Praxis weiter erforscht und entwickelt werden. Ziel sei es, bis Ende 2027 ein brauchbares Programm vorzuweisen, das 2028 durch Partner abgenommen wird. Vor Ende 2028/Anfang 2029 wird es erste Lösungen mit der neuen Packaging-Art vermutlich aber nicht geben – das wiederum passt aber zum Zeitplan der US-Einrichtung, die vor 2030 kaum in Serie produzieren dürfte.