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Gegen den Trend: Chieftecs Pro Midi Q setzt auf Oldschool-Dämmung

Moderne Gehäuse sind offen. Nicht so das Pro Midi Q von Chieftec. Der Midi-Tower für den ATX-Formfaktor setzt auf ein Oldschool-Konzept, das den Innenraum verschließt und Dämmung zur Geräuschreduzierung einsetzt.

In alter Denkschule soll Schall abgefangen und vielfältig gebrochen werden, bevor er das Gehäuse verlässt. Das greift Chieftec auf und verkleidet die Rückseite der Front sowie die Seitenteile mit geräuschdämmendem Material. Dass dabei auch eine Bitumenschicht zur Vibrationsreduzierung verwendet wird, ist angesichts der geringen Gesamtgewichts des Pro Midi Q unwahrscheinlich.

Limitierungen von Dämmung

Dieser Ansatz hat allerdings Limitierungen: Er führt sowohl durch die Dämmung als auch die Notwendigkeit indirekter Luftzufuhr und möglichst wenig direkten Luftöffnungen, wie sie beim Pro Midi Q durch die Schlitze an der Front realisiert ist, zu tendenziell höheren Temperaturen, die wiederum zu höherer Drehzahl von Lüftern führen.

Darüber hinaus benötigt moderne Hardware in High-End-Kategorien zügigen Luftaustausch, während Magnetfestplatten, die von (Vibrations-)Dämmung profitieren würden, kaum noch Verwendung finden. Auch der Trend zu Glasfenstern spricht gegen das alte Silent-Konzept; gedämmtes Glas wird von kaum einem Hersteller verbaut.

Deshalb richtet sich das Pro Midi Q tendenziell an das untere Preissegment und laut Hersteller für den Einsatz in Büro- und Arbeitsplatzrechnern. Chieftec hat zwar keine Preisempfehlung abgegeben, Straßenpreise von 50 bis 60 Euro scheinen angesichts des einfachen Layouts, der geringen Zusatzausstattung, etwa hinsichtlich eines GPU-Halters, Staubfiltern und der Existenz alter USB-2.0-Ports am I/O-Panel realistisch. Parallel bietet Chieftec das Pro Midi Q TG ohne Dämmung und mit Seitenfenster an.

Passend für das Segment gebaut

Rechner in diesem Segment sind eher mit stromsparenderer Hardware und gegebenenfalls sogar alten Magnetfestplatten bestückt. Laufwerke passen vor das Mainboard an den Mainboard-Tray sowie in eine Halterung am Gehäuseboden, die einen Einschub für ein Laufwerk besitzt und an der Oberseite eine weitere HDD unterbringen kann.

Kühler dürfen 165 Millimeter hoch werden, Grafikkarten 340 Millimeter lang. Gekühlt wird das Gehäuse mit einem PWM-Lüfter im Heck. Weitere Lüfter können auf dem Netzteiltunnel sowie an Front und Oberseite nachgerüstet werden.

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Rekordumsätze: Microns HBM-Zug nimmt Fahrt auf und hat viel Geld geladen

Micron ist im HBM-Geschäft angekommen. Chips für Nvidia Blackwell und AMD Instinct spülen Geld in die Kassen des Speicherriesen: 50 Prozent stieg der Umsatz mit HBM im letzten Quartal, die gesamte Profi-Sparte machte auch deshalb doppelt so viel Umsatz wie vor einem Jahr.

Micron auf Aufholjagd

Noch vor einem Jahr war Micron mit rund fünf Prozent Anteil am HBM-Markt das abgeschlagene Schlusslicht. Nun könnte bis zum Ende dieses Jahres bereits die 25-Prozent-Marke geknackt sein. Vor allem von Samsung dürfte Micron diesen Anteil abgenommen haben, SK Hynix gilt wiederum als Platzhirsch an der Spitze.

HBM für vier Großkunden

Micron vermeldet den Einsatz von modernstem HBM bei lediglich vier Kunden, sowohl für GPUs als auch ASICs. Neuester Zugang ist AMD Instinct MI355X; dort kommt Microns HBM3 12Hi zum Einsatz.

We have deep relationships with practically every major customer of HBM
and have earned their trust with our execution, delivering the world’s lowest-power, highest-performance HBM.

Sanjay Mehrotra, Chairman, President and CEO of Micron Technology.

Auch die Vorzeichen für HBM4 sind gut, bestätigte Sanjay Mehrotra, Chairman, President and CEO of Micron Technology. Zuletzt hatte Micron bereits mit der Auslieferung erster Muster noch vor Samsung auf sich aufmerksam gemacht.

HBM4 mit neuer Eigenentwicklung

Zum Thema HBM4 kam dabei ein bisher unbekanntes Detail zum Vorschein. Demnach plant Micron für HBM4 die Entwicklung und auch Fertigung eines eigenen neuen Base Die. Dies ist nicht ungewöhnlich. Nachdem SK Hynix aber die Zusammenarbeit mit TSMC gesucht hat und auch Samsung das nachgesagt wird, kam es überraschend, dass Micron diesen Weg allein beschreiten will. TSMC will die neuen HBM4-Base-Dies in einer N3-Fertigung produzieren, die eine sehr hohe Leistung, aber auch einen geringen Strombedarf verspricht.

HBM4 bekommt einen neuen Base-Die aus eigener Fertigung (Bild: Micron)

Natürlich ist HBM das Thema bei jedem Speicherhersteller, aber auch Micron macht noch viel mehr. Das klassische DRAM-Geschäft boomt dabei ebenfalls eher im Serverbereich, genauso sieht es bei NAND aus. Der PC-Markt ist und bleibt ziemlich labil, der Bereich für Smartphones zieht saisonbedingt wieder an.

Auf mehr Umsatz folgt noch mehr Umsatz

Unterm Strich erzielte Micron im letzten Quartal 9,3 Milliarden US-Dollar Umsatz und übertraf damit die Erwartungen. Das gilt auch für den Ausblick: 10,7 Milliarden US-Dollar Umsatz werden im aktuellen Quartal erwartet. Im Vorjahr lag der Umsatz bei 6,8 Milliarden US-Dollar. Auch der Gewinn zog kräftig an. Er stieg binnen eines Jahres von 332 Millionen auf 1,89 Milliarden US-Dollar.

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Fairphone 6 vorgestellt: Smartphone zum selbst Reparieren

Mit dem Fairphone 6 bringt der niederländische Hersteller ein neues Modell auf den Markt, das sich konsequent dem Prinzip der Reparierbarkeit und fairen Produktion verschreibt. Das Gerät setzt auf modulare Bauweise, durch die sich die meisten Komponenten durch den Nutzer selbst austauschen lassen.

Technik und Ausstattung

Das Fairphone 6 verfügt über ein 6,31 Zoll großes P-OLED-Display mit LTPO-Technologie und einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hertz. Im Inneren arbeitet ein Snapdragon 7s Gen 3, unterstützt von 8 GB RAM. Der interne Speicher beträgt 256 GB und lässt sich per microSD-Karte erweitern. Die Kameraausstattung umfasst eine 50-Megapixel-Hauptkamera, eine 13-Megapixel-Ultraweitwinkelkamera sowie eine 32-Megapixel-Frontkamera.

Der Akku bietet eine Kapazität von 4.415 mAh und kann mit bis zu 33 Watt geladen werden. Im Vergleich zu anderen Geräten dieser Größenklasse fällt die Kapazität etwas geringer aus – dafür lässt sich der Akku mit wenigen Handgriffen austauschen.

Modularer Aufbau & Reparaturfreundlichkeit

Das Gehäuse besteht aus Kunststoff und ist in Schwarz, Weiß und Grün erhältlich. Anders als bei früheren Modellen setzt Fairphone nun auf Schrauben statt Kunststoff-Clips, um an das Innere des Smartphones zu kommen.

Zentrale Komponenten wie Akku, Display, Lautsprecher oder Kameramodule lassen sich mit handelsüblichem Werkzeug austauschen. Ersatzteile sind direkt beim Hersteller erhältlich, fair bepreist und über viele Jahre dort erhältlich. So bietet man selbst für das rund 10 Jahre alte Fairphone 2 noch Ersatzteile an.

Fairphone legt Wert auf faire Arbeitsbedingungen, recycelte Materialien und eine möglichst transparente Lieferkette. Die Softwareversorgung ist bis 2033 garantiert – ein Wert, den nur wenige Hersteller erreichen.

Fazit & Preisgestaltung

Mit einem Preis von 599 Euro positioniert sich das Fairphone 6 im oberen Bereich der Mittelklasse. Im Vergleich zu ähnlich ausgestatteten Geräten wie dem Nothing Phone 3a (rund 370 Euro) fällt der Preis deutlich höher aus – dafür verspricht das Fairphone 6 eine deutlich längere Nutzungsdauer, faire Produktion und einfache Reparierbarkeit.

Das Fairphone 6 richtet sich an Nutzerinnen und Nutzer, die Wert auf Nachhaltigkeit, Langlebigkeit und Reparaturfreundlichkeit legen. Technisch genügt es für den Alltag, ohne High-End-Ansprüche zu erfüllen. Wer bereit ist, für faire Produktion und einfache Reparierbarkeit mehr zu investieren, findet hier eine überzeugende Alternative zum klassischen Smartphone-Mainstream.

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Retro-Handheld: Helegaly Action Pi erscheint offiziell am 5. Juli

Helegaly hatte seine neue Handheld-Konsole bereits vor geraumer Zeit vorgestellt, nun soll der Action Pi ab dem 5. Juli 2025 in die virtuellen Verkaufsregale einziehen. Im Online-Store des Herstellers ist das Gerät bereits gelistet und kann vorbestellt werden.

Dort wird die handliche Konsole in einer Variante mit einer 64 GB großen microSD-Karte zu einem Preis von 64,99 US-Dollar angeboten, für die Verdopplung des Speichers fällt ein Aufpreis von 5 US-Dollar an. Der Action Pi wird in den Farben Weiß, Schwarz und Pink erhältlich sein.

Der Helegaly Action Pi erscheint offiziell am 5. Juli (Bild: Helegaly)

Für den genannten Preis erhalten Käufer ein 4 Zoll großes IPS-Display mit einer Auflösung von 960 × 720 Pixeln. Im Inneren arbeitet ein Allwinner A527 mit acht Cortex-A55-Kernen, die mit bis zu 2 GHz takten. Zusammen mit einer Grafikeinheit vom Typ Mali-G57 MC1-2EE und 2 GB Arbeitsspeicher soll das für eine flüssige Umsetzung der Spiele sorgen. Für eigene Inhalte stehen 16 GB zur Verfügung. Ein Stromspeicher mit einer Kapazität von 5.000 mAh soll zudem eine lange Laufzeit gewährleisten. Zwei Joysticks sowie die bekannten Bedientasten tragen zusätzlich zum Spielspaß bei.

Zum Funktionsumfang der neuen Konsole gehören neben WLAN und Bluetooth sowohl ein nativer Kopfhöreranschluss als auch zwei USB-C-Ports. Über den integrierten Mini-HDMI-Anschluss lassen sich Inhalte zudem an einem Fernseher oder Monitor ausgeben. Die Softwarebasis bildet das auf Linux beruhende Batocera, mit dem mehr als 20 gängige Plattformen emuliert werden können.

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