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Gute Quartalszahlen: Samsung verkauft endlich HBM3e und viel DRAM und NAND


Gute Quartalszahlen: Samsung verkauft endlich HBM3e und viel DRAM und NAND

Bild: Samsung Engineering

Samsung hat endlich den Absatz von HBM3e gestartet. Die Verkäufe von DDR5 und NAND-Flashspeicher ziehen ebenfalls stark an. So konnte der südkoreanische Branchenriese ein sehr gutes Quartalsergebnis verbuchen, wenngleich direkt wieder sichtbar wird, wie sehr Samsung doch von der Speichersparte abhängig ist.

Samsung bedeutet weiterhin Speicherhersteller

Ohne eine gut laufende Speichersparte funktioniert auch Samsung weiterhin nicht. 20 Prozent mehr Umsatz als im vergangenen Jahr verbuchte die Abteilung im dritten Quartal 2025, gegenüber dem vorangegangenen zweiten Quartal dieses Jahres sind die Zuwächse noch deutlicher ausgeprägter. Das Resultat: Der operative Gewinn zog massiv an und ist unterm Strich für nahezu den gesamten Gewinnzuwachs von Samsung in dem Quartal allein verantwortlich. Ohne Speicher wäre das nicht möglich gewesen.

Speichersparte von Samsung in Q3/2025
Speichersparte von Samsung in Q3/2025 (Bild: Samsung)

Samsung spielte dabei viel in die Karten. Endlich konnte HBM3e an alle Kunden verschickt werden – 80 Prozent höhere Auslieferungsraten bei HBM-Bits nennt das Unternehmen. Zudem zogen die Preise und die Nachfrage für DRAM und NAND-Flash an. Das wird auch so weitergehen, wie SK Hynix sieht auch Samsung die Inventarbestände schnell unter den Normalstand schrumpfen und letztlich die Preise weiter steigen.

Der Fokus liegt nun auf der Produktion von HBM und teurem DDR5-Speicher, primär für Serversysteme. Auch bei Flashspeicher stehen Profi-Produkte mit hohen Margen im Vordergrund. Für das Jahr 2026 liegt der Fokus erst einmal nahezu komplett auf HBM, selbst von zusätzlichen Produktionserweiterungen ist nun erstmals wieder die Rede.

Ein Teilbereich der DS-Sparte von Samsung ist die Foundry, die für eigene aber auch Fremdfirmen Produkte fertigt. Nach wie vor gibt das Unternehmen hier keine exakten Zahlen preis. Die Produktion des ersten 2-nm-Chips sei nun jedoch angelaufen, dies dürfte der neue Exynos sein. Samsung wollte aber noch nicht offiziell bestätigen, in welchen Geräten er überall zum Einsatz kommen wird. Der Fokus liegt langfristig auf mehr Kundschaft und stabiler Ausbeute – das Interesse an Samsung als Auftragsfertiger ist jedenfalls da. Das zeigen etwa Milliardenaufträge wie die von Tesla.

Chipfertigung von Samsung in Q3/2025
Chipfertigung von Samsung in Q3/2025 (Bild: Samsung)

Die gut laufende Smartphone-Sparte ist das zweite Standbein

Neben Speicher verkauft Samsung vor allem Smartphones. Der Umsatz ist in dieser Abteilung sogar noch etwas höher als in der Halbleitersparte, der Gewinn jedoch niedriger – viel mehr Konkurrenz existiert in dem Bereich bekanntlich. Die Modelle in diesem Jahr kamen jedoch gut an – Ausnahmen wie das S25 Edge bestätigen die Regel – und verkaufen sich weiterhin in hohen Stückzahlen.

Smartphone-Sparte von Samsung in Q3/2025
Smartphone-Sparte von Samsung in Q3/2025 (Bild: Samsung)

In den restlichen Märkten ist es ein ähnliches Spiel. Samsung setzt viele Produkte ab, zuweilen steigt dadurch auch der Umsatz. Nicht jedoch direkt auch der Gewinn, denn überall von TV-Geräten bis zu weißer Ware ist viel mehr Konkurrenz im Markt vertreten.

Dies wiederum führt am Ende dazu, dass der Gewinnsprung von Samsung im Quartal fast nur durch die Speichersparte kam, während die anderen Sparten beim Gewinn mal zu- oder auch abnahmen. Der Umsatz von 86,1 Billionen Won, umgerechnet rund 60,5 Milliarden US-Dollar, und operativer Gewinn von 12,2 Billionen Won, könnte im laufenden Quartal noch einmal anwachsen. Wie eingangs erklärt, steht und fällt dies ohnehin fast nur mit der Performance der Halbleitersparte von Samsung.

Samsungs Geschäftsbereiche in Q3/2025
Samsungs Geschäftsbereiche in Q3/2025 (Bild: Samsung)



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Mini-PCs von Asus: NUC 15 Performance mit Intel, neuer „ROG NUC“ mit Ryzen


Mini-PCs von Asus: NUC 15 Performance mit Intel, neuer „ROG NUC“ mit Ryzen

Bild: Asus

Es gibt neue Mini-PCs von Asus: Mit dem NUC 15 Performance gibt es jetzt die „zivile“ Version des aktuellen Asus ROG NUC mit Intel Core Ultra 200HX und Nvidia GeForce RTX 5000 Laptop GPU. Der Asus GR70 wiederum ist ein ROG NUC mit AMD Ryzen 9 9955HX3D und RTX 5070 Laptop GPU.

Der neue Asus NUC 15 Performance

Mini-PCs aus der Serie Asus NUC 15 Performance stellen die „Non-Gaming-Version“ der aktuellen Asus ROG NUC dar.

Der Asus NUC 15 Performance ist ein Asus ROG NUC im angepassten Chassis
Der Asus NUC 15 Performance ist ein Asus ROG NUC im angepassten Chassis (Bild: Asus)

Bis auf Zierelemente und RGB-LED am Chassis sind beide Serien identisch: In beiden Systemen kommen mobile Intel Core Ultra 200HX „Arrow Lake“ und eine mobile GeForce RTX 5000 Laptop GPU zum Einsatz. Die GeForce RTX 5080 Laptop GPU bleibt vorerst allerdings der ROG-NUC-Serie vorbehalten, im NUC 15 Performance gibt es nur die kleineren Modelle.

So wird der Asus NUC 15 Performance mit be- und entlüftet
So wird der Asus NUC 15 Performance mit be- und entlüftet (Bild: Asus)

Ab sofort verfügbar sein soll das Modell mit Core Ultra 7 und RTX 5060 Laptop GPU (8 GB) für 1.632 Euro UVP. Der NUC 15 Performance mit Core Ultra 9 und RTX 5070 Laptop GPU (8 GB) für 1.955 Euro folgt in Kürze.

NUC 15 Performance: die Varianten

Der neue Asus ROG GR70 mit Ryzen

Auch mit AMD Ryzen hat Asus einen neuen Gaming-Mini-PC zu bieten. Den Zusatz NUC (Next Unit of Compute), den einst Intel für die eigene und später von Asus übernommene NUC-Sparte geprägt hatte, nutzt Asus weiterhin nur bei Intel-Modellen.

Das Chassis und der interne Aufbau entsprechen dennoch dem ROG NUC. Für das neue Modell GR70 setzt Asus auf den Ryzen 9 9955HX3D und die mobile Nvidia GeForce RTX 5070. Bis zu 96 GB DDR5 über zwei SO-DIMM-Slots sowie ausreichend Platz für zwei M.2-SSDs im Format 2280 gibt es auch in diesem Fall.

Preise und Termine hat Asus zur AMD-Variante noch nicht genannt. Diese wird zur Stunde auch noch nicht auf den deutschen Produktseiten geführt.

Mehr Details zu Asus‘ NUC Mini-PCs
  • Asus NUC: Mini-PCs für Office über lokale AI bis Gaming [Anzeige]



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HS 420 Doom: The Dark Ages: Havn baut Gehäuse mit Schädel im Doom-Design


HS 420 Doom: The Dark Ages: Havn baut Gehäuse mit Schädel im Doom-Design

Bild: Havn

Havn nimmt das Glaskasten-Gehäuse HS 420 (Test) und kleidet es in ein Design im Stile des jüngsten Shooters der Doom-Serie. Passend zum mittelalterlich angehauchten Doom: The Dark Ages (Test) sitzt ein großer Schädel im Gehäuse.

Das Design des „HS 420 Doom: The Dark Ages“ soll an ein „infernalisches Relikt aus dem Doom-Universum“ erinnern, das grün-rote Farbschema hingegen eher an den Anzug des Doom Slayers, des Protagonisten der Serie. Innenraum und Seitenfenster sind mit Runen und Symbolen des Spiels bedruckt, Kabeldurchführungen im Stil von Lüftungsgittern gehalten. In der Sondervariante gehört zudem ein RGB-LED-Strip unter dem Gehäusedeckel zum Lieferumfang, der unter anderem für passendes rotes Licht sorgen kann.

Magnetischer Schädel ist mehr als nur Dekoration

Hingucker ist allerdings der magnetische Schädel. Er kann entweder im Innenraum oder außen am Gehäuse montiert werden. Dort lässt er sich zudem als Halter für Kopfhörer verwenden, schreibt der Hersteller. Auch intern genutzt ist er aber mehr als nur Dekoration. Da er innen hohl ist, lässt er sich beim Einsatz einer Wasserkühlung zum Verstecken eines Ausgleichsbehälters verwenden, um die Kühlung in das Doom-Design zu integrieren.

Havn HS 420 Doom Limited Edition (Bild: Havn)

Ansonsten lässt Havn das HS 420 unverändert. Das große Dual-Chamber-Gehäuse bleibt damit ein Glaskasten mit großzügigem Platzangebot, der Festplatten und Netzteil hinter dem Mainboard verschwinden lässt. Kühler und Grafikkarten haben damit praktisch unbegrenzt Platz. Für den Luftaustausch müssen Lüfter zugekauft werden, sie können an Deckel, Boden, Seitenteil und Heck installiert werden. Die Ausstattung umfasst darüber hinaus einen 6-Port-PWM-Hub. Dass es dem Gehäuse auch um das Aussehen geht, verrät zudem die vollverkleidete Rückseite, die beim Verstecken von Kabeln hilft.

Limitiert und aufpreispflichtig

Für die Limited Edition verlangt Havn einen spürbaren Aufpreis. Das normale Havn HS 420 kann ab 223 Euro im Handel gekauft werden, das Modell mit vertikal montierter GPU startet aktuell ab 264 Euro, für die Doom-Variante müssen hingegen ab 300 Euro auf den Tisch gelegt werden. Ewig wird es die neue Version aber nicht geben: Sie ist auf 1.666 Exemplare limitiert, auf die eine Plakette im Innenraum hinweist.



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Intel Panther Lake: Core Ultra 5 338H mit Ultra 9 285H und 288V verglichen


Intel Panther Lake: Core Ultra 5 338H mit Ultra 9 285H und 288V verglichen

Drei Wochen ist es her, dass Intel „Panther Lake“ alias Core Ultra 300 vorgestellt hat – wenn auch noch ohne konkrete Modelle zu nennen. Einen weiteren Puzzlestein liefert ein Eintrag in der Datenbank von Geekbench jetzt nach. Dort ist das Ergebnis eines Core Ultra 5 338H aufgetaucht. Ein Vergleich mit Core Ultra 9 288V & 285H.

Ein erster Benchmark des Core Ultra 5 (X)338H

Ausgeführt wurde der Benchmark „Geekbench AI“ auf einem Vorserienmodell des Samsung Galaxy Book6 Pro. Es ist wie andere Panther-Lake-Notebooks zur CES 2026 Anfang Januar zu erwarten, denn dann starten Intels erste mobile Prozessoren aus der eigenen Intel-18A-Fertigung in den Markt.

Der Core Ultra 5 338H entspricht als Modell der H-Serie Gerüchten zufolge der von Intel vorgestellten zweiten Variante von Panther Lake: Er kombiniert einen großen CPU-Tile mit einem kleinen iGPU-Tile, aber dem großen I/O-Tile und ist damit im Kern als Begleiter einer dedizierten Grafikkarte in Gaming- oder Workstation-Notebooks gedacht. Das Galaxy Book (Pro) von Samsung kommt traditionell allerdings ohne separate Grafikeinheit.

Als Core Ultra 5 X338H mit großem CPU- und großem GPU-Tile sowie nur teilweise aktivem I/O-Tile ergäbe die CPU im Book6 Pro mehr Sinn – und genau so geisterte der 338H zuletzt auch durch die Gerüchteküche.

Diese Panther-Lake-Varianten wird es geben

Benchmark auf 12 oder 16 Kernen?

Im Geekbench meldet sich die CPU mit vier Kernen im ersten und acht Kernen im zweiten Cluster. Das passt zum Gerücht um den Core Ultra 5 X338H, der mit 4+4+4 aktiven Kernen gehandelt wird. Entweder hat sich Intel also noch einmal in Sachen Bezeichnung umentschieden, die Bezeichnung wird falsch erkannt, oder Samsung nutzt nicht die korrekte. Ein großes Fragezeichen bleibt.

Das Resultat im AI-Benchmark ist ohnehin nicht leicht einzuordnen. Die derzeit stärkste CPU der H-Serie ist der Intel Core Ultra 9 285H „Arrow Lake-H“, doch dessen eingereichte Ergebnisse schwanken stark. Das nachfolgende Diagramm enthält für den Core Ultra 9 285H daher einen Mittelwert aus 20 um klare Ausreißer bereinigte Ergebnissen (ONNX CPU). Der Core Ultra 5 338H schlagen liegt quasi gleich auf. Im Vergleich zur größten Lunar-Lake-CPU, dem Core Ultra 9 288V, zeigt sich hingegen ein klarer Vorsprung. Auch hier hat die Redaktion 20 Ergebnisse ohne klare Ausreißer für den Vergleich herangezogen.

Geekbench AI

    • Core Ultra 9 285H (Ø 20 Resultate)
      6+8+2 Kerne

    • Core Ultra 5 338H
      4+8+4 Kerne

    • Core Ultra 9 288V (Ø 20 Resultate)
      4+0+4 Kerne

    • Core Ultra 5 338H
      4+8+4 Kerne

    • Core Ultra 9 285H (Ø 20 Resultate)
      6+8+2 Kerne

    • Core Ultra 9 288V (Ø 20 Resultate)
      4+0+4 Kerne

    • Core Ultra 9 285H (Ø 20 Resultate)
      6+8+2 Kerne

    • Core Ultra 5 338H
      4+8+4 Kerne

    • Core Ultra 9 288V (Ø 20 Resultate)
      4+0+4 Kerne

Einheit: Punkte

Für handfeste Aussage noch zu früh

Für eine vorläufige Aussage zur Leistungsfähigkeit der neuen Plattform ist dieses eine Ergebnis ohne Kenntnis der Hintergründe also definitiv noch nicht ausreichend genug, zumal der AI-Benchmarks über die CPU und nicht über die NPU oder iGPU ausgeführt, sehr praxisfern ist.

Das gilt auch für vermeintliche Cinebench-Ergebnisse, die eine chinesische Seite in Umlauf gebracht hat. Diese zeigte ein Ergebnis knapp unterhalb des aktuellen Vorgängers; tendenziell passt das zum Geekbench-AI-Bild.

In den nächsten Wochen, in denen Partner ihre Notebooks für einen Start Anfang 2026 vorbereiten, dürfte sich die Anzahl der Leaks aber häufen. Zuletzt hatte es ein erstes OpenCL-Ergebnis der neuen Xe3-iGPU in Geekbench gegeben.

Ausführliche Informationen zu Panther Lake und wie die Architektur in Intel 18A gefertigt wird, liefern die nachfolgenden Berichte und der Podcast CB-Funk #139.

  • Intel Panther Lake im Detail: Das ist „Core Ultra 300“ mit Intel 18A, neuen Kernen und Xe3
  • Intel 18A läuft an: ComputerBase war in den Reinräumen von Intels Fab 52



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