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HAVN XR 1000W Platinum: Auf Gehäuse folgt Platinum-Netzteil im Aluminiumkleid

Zuletzt lediglich auf Computergehäuse beschränkt, erweitert HAVN zur CES 2026 sein Angebot um ein Platinum-Netzteil. Mit einer Ausgangsleistung von 1.000 Watt soll das HAVN XR 1000W Platinum Netzteil insbesondere mit seiner Ausstattung und dem Industriedesign glänzen.
Auf Gehäuse folgt Netzteil
HAVN zeigt nach seinen Erstlingswerken HAVN HS 420 (Test) und HAVN BF 360 zur aktuellen CES in Las Vegas kein neues Gehäuse, sondern wagt mit dem HAVN XR 1000W Platinum den Vorstoß in das Netzteilsegment.
Wie der Produktname bereits klar deklariert, handelt es sich dabei um ein 1.000-Watt-Netzteil, das nach Platinum-Zertifizierung einen Wirkungsgrad von mindestens 89 Prozent hat. Es setzt auf den ATX-3.1-Standard und bietet einen nativen 12V-2×6-Stromanschluss. Außerdem verfügt es über drei SATA-, drei 8-Pin-CPU/PCIe- und den obligatorischen Mainboard-Anschluss. Alle Anschlüsse sind dabei vollmodular.
Genaue Spannungsdaten oder eine Schienenaufteilung nennt HAVN zur Vorstellung nicht. Ebenso wird nur spärlich auf die eingebauten Sicherheitsschaltungen eingegangen. Dank separater 5-Volt-Standby-Schiene (5VSB) soll der Stromverbrauch bei niedrigen Lasten sinken. HAVN führt zudem an, dass das neue XR 1000W Platinum auch den Intel C6/C7- sowie alternative Energiespar- und Standby-Modi unterstützt. Wieso gerade der Intel-C6/C7-Modus benannt wird ist fraglich, da dieser mit Einführung der Intel-CPU-Generation „Haswell“ im Jahr 2013 wichtig wurde und zum gängigen Standard zählt.
Niedrige Lautstärke und besonderes Gehäuse
Das HAVN XR 1000W Platinum setzt auf einen Lüfter der eigenen H-Serie, der von seinem Rahmen getrennt wurde und entkoppelt im Netzteilgehäuse sitzt. Die Oberseite des Gehäuses besteht aus einem Aluminiumguss, der darin eingelassene Lufteinlass ist konisch geformt. Kleine Aluminiumstreben dienen als Lüftergitter. Das übrige Gehäuse ist neben einem abgesetzten Schriftzug simpel gehalten. Im Betrieb soll das Netzteil mit einem Geräuschpegel von unter 15 dB(A) arbeiten.
Das neue Netzteil soll im zweiten oder dritten Quartal 2026, bei ausgewählten Vertriebspartnern erscheinen. Einen Preis nennt HAVN noch nicht.
ComputerBase hat Informationen zu dieser Meldung von HAVN unter NDA erhalten. Eine Einflussnahme des Herstellers oder eine Verpflichtung zur Berichterstattung bestand nicht. Die einzige Vorgabe aus dem NDA war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.
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Fokus auf Nachhaltigkeit: Schenker Element 16 macht Aufrüsten und Reparieren leicht

Das Schenker Element 16 setzt auf Intel-Core-Ultra-Prozessoren und soll äußerst nachhaltig und langlebig sein. Die meisten Komponenten lassen sich bei einem Defekt oder dem Wunsch nach mehr Performance problemlos auswechseln; in Zukunft soll das auch für das Mainboard nebst Prozessor gelten.
Einfacher Komponententausch
Das Schenker Element 16 schreibt sich eine gute Wartungsfreundlichkeit auf die Fahne und wurde in Kooperation zwischen Schenker und Pegatron entwickelt. Der Unterboden kann werkzeuglos mit einem Schnellverschluss geöffnet werden. Danach sind die meisten Komponenten, wie der Akku, die Lüfter, die SSD, ein RAM-Modul sowie die I/O-Module leicht zugänglich und können gewechselt werden, was ebenso für die Tastatur gilt. Im späteren Verlauf des Produktlebenszyklus soll laut Schenker sogar das Mainboard gewechselt werden können, um auf einen anderen Prozessor der Intel-Core-Ultra-Series-3-Reihe oder gar auf neue Intel-Prozessoren aufrüsten zu können. Schenker liefert eine passende Anleitung, die die für den Umbau notwendigen Handgriffe beschreibt.
Neben der erwähnten einfachen Möglichkeit das Laptop zu reparieren oder aufzurüsten, verspricht Schenker, einen weiteren Nachhaltigkeitsaspekt berücksichtigt zu haben: Viele der verwendeten Metalle und Kunststoffe sollen beim Element 16 aus recyceltem Material gefertigt worden sein.
Das Herz stammt von Intel
Bisher werden die Hardwarespezifikationen des Schenker Element 16 vom Hersteller nur grob umrissen. Als Prozessoren kommen Modelle der Intel Core Ultra Series 3 zum Einsatz, beispielsweise der Intel Core Ultra 7 356H mit 16 Kernen und maximal 4,7 GHz. Es sind 16 GB DDR5-6400 verlötet, wobei aber ein zusätzlicher SO-DIMM-Slot weitere 64 GB aufnehmen kann. Maximal 32 GB sind im Dual-Channel-Betrieb lauffähig, der verlötete RAM kann dazu notfalls deaktiviert werden. Das Display ist 16 Zoll groß, besitzt eine Auflösung von 2.560 × 1600 Pixeln bei einem Seitenverhältnis von 16:10. Welche Display-Technologie konfigurierbar ist, sagt Schenker noch nicht. Das Element 16 unterstützt Wi-Fi 7, Bluetooth 6 und Thunderbolt 4. Das Gehäuse ist in der Farbe Onyx Black gehalten.
Die Veröffentlichung des Schenker Element 16 ist für das Frühjahr 2026 vorgesehen. Die genauen Spezifikationen werden ebenso wie die Preise zu einem späteren Zeitpunkt verkündet.
ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Schenker unter NDA erhalten.
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Microns Megafab in New York: Baubeginn der größten US-Chip-Fabrik steht kurz bevor

Micron hat den Baubeginn für die bisher größte Halbleiterfabrik in den USA angekündigt. Am 16. Januar geht es los. Das Projekt „Megafab“ soll insgesamt 100 Milliarden US-Dollar verschlingen. Die ganze Anlage soll bis zu vier Fabriken in sich vereinen. Die Vollendung wird aber noch Jahrzehnte dauern.
Die Umweltaspekte sind geprüft und die Genehmigungen liegen vor, erklärt Micron heute und gibt bekannt, dass der Spatenstich für die Megafabrik in Onondaga County, New York am 16. Januar 2026 erfolgt.
Erste Chips frühestens 2030
Das Projekt wird als „größte private Investition in der Geschichte des Bundesstaates New York“ bezeichnet und soll die „modernste Speicherfertigung der Welt beherbergen“. Vor allem Chips für KI-Rechenzentren sollen dann vom Band laufen, doch das wird noch viele Jahre dauern. Zuletzt hatte sich angedeutet, dass die Produktion der ersten von insgesamt vier geplanten Fabs, erst Ende 2030 beginnt. Die letzte Produktionsstätte könne sogar bis nach 2040 auf sich warten lassen. Diese Termine sind allerdings nicht ganz offiziell und auch heute wagt Micron keine öffentliche Prognose.
Teil einer 200 Mrd. USD schweren Großoffensive
Die Megafab ist Teil eines 200 Milliarden US-Dollar schweren Investitionsplans des Speicherherstellers Micron, der 150 Milliarden US-Dollar in die Speicherfertigung in den USA investieren will. Weitere 50 Milliarden US-Dollar sollen in Forschung und Entwicklung fließen. Dies soll in 90.000 neue Arbeitsplätzen resultieren, in direktem aber vor allem indirekten Umfeld.
Die Summe stemmt Micron aber nicht im Alleingang, denn Subventionen der US-Regierung kommen unter anderem im Rahmen des Chips Act hinzu.
Daher werden zum Spatenstich auch Vertreter der Trump-Administration, des Kongresses und der Regierung des Bundesstaates New York geladen.
„Der Spatenstich für Microns Megafabrik in New York ist ein entscheidender Moment für Micron und die Vereinigten Staaten“, wird Sanjay Mehrotra, Vorstandsvorsitzender und CEO von Micron Technology, in der Ankündigung zitiert. Zudem dankt er Präsident Trump, obgleich ein Großteil der Subventionen schon unter der vorherigen Regierung auf den Weg gebracht wurde.
„Da die Weltwirtschaft in das Zeitalter der künstlichen Intelligenz eintritt, wird die führende Rolle bei fortschrittlichen Halbleitern der Grundstein für Innovation und wirtschaftlichen Wohlstand sein. Unsere Investitionen und Fortschritte festigen unsere Position als einziger US-amerikanischer Speicherhersteller“, mit diesen Worten vom Micron-CEO endet die kurze Mitteilung. Dass das Ganze auch eine geopolitische Entscheidung war, um die USA unabhängiger von Taiwan und Südkorea aufzustellen, ist kein Geheimnis.
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Retro-Handhelds: Ayns Thor Lite ab sofort vorbestellbar

Bereits vor einiger Zeit hatte Retro-Spezialist Ayn eine günstigere Variante seines Thor-Handhelds angekündigt, die ab sofort vorbestellt werden kann. Die Unterschiede zum großen Bruder fallen dabei gering aus, ebenso wie der Preis.
Länger bekannt
Eigentlich sollte der Thor Lite schon vor einigen Monaten in die Vorbestellung gehen, war im hauseigenen Ayn-Shop jedoch stets als nicht lieferbar gekennzeichnet. Nun scheint erneut Bewegung in die Sache zu kommen, denn mit der bevorstehenden zweiten Charge des Thor kann jetzt auch die Lite-Variante geordert werden.
Von Unterschieden und Gemeinsamkeiten
Das Gehäuse entspricht nach wie vor dem des großen Bruders und beherbergt ebenfalls das Dual-Display, bestehend aus einem 6 Zoll und einem 3,92 Zoll großen AMOLED-Panel, die ebenso mit 1.920 × 1.080 beziehungsweise 1.240 × 1.080 Pixeln auflösen. Während das Hauptdisplay Inhalte mit einer Bildwiederholrate von bis zu 120 Hz darstellt, arbeitet das kleinere Panel mit lediglich 60 Hz.
Die größten Unterschiede zeigen sich beim verbauten Prozessor: Statt des leistungsstärkeren Snapdragon 8 Gen 2 von Qualcomm mit der Grafikeinheit Adreno 740 kommt im Thor Lite ein Snapdragon 865 mit Adreno 650 zum Einsatz. Der Arbeitsspeicher und der interne Speicher für eigene Inhalte entsprechen mit 8 GB RAM und 128 GB dem der Basisversion des Thor. Bei den kabellosen Verbindungen müssen Nutzer wiederum leichte Abstriche machen, hier stehen lediglich Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.1 statt des moderneren Wi-Fi 7 und Bluetooth 5.3 zur Verfügung. Der Akku bietet mit 6.000 mAh wiederum die gleiche Kapazität.
Geringer Preisunterschied
Die überschaubaren technischen Unterschiede schlagen sich auch im Preis nieder: Während Ayn im eigenen Onlineshop für die Basisversion des Thor aktuell 299 US-Dollar verlangt, kostet die Lite-Variante mit 249 US-Dollar nur geringfügig weniger. Diese kann ab sofort vorbestellt werden. Wann die Auslieferung beginnen soll, hat der chinesische Hersteller bislang jedoch noch nicht bekannt gegeben.
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