HBM5(e), (LP)DDR6, GDDR8: SK Hynix zeigt neue Speicherroadmap für 2029 bis 2031

SK Hynix hat im Rahmen des AI Summit 2025 eine Speicherroadmap gezeigt, die ab 2029 vielfältige Neuerungen in allen Bereichen bieten soll. Sie zeigt auch, dass DDR6-Speicher im Desktop wohl erst 2030 ein großes Thema wird, LPDDR6 kommt früher. GDDR8 ist ebenfalls darauf zu finden, während HBM5(e) ganz oben thront.

DDR6 und PCIe-6.0-SSDs für PCs kommen spät(er)

Die Speicherroadmap lässt einige interessante Einblicke zu, die auch den heimischen PC-Nutzer und PC-Gamer interessieren dürften. Denn DDR6 als neuer Arbeitsspeicher, der DDR5 ersetzen soll, wird wohl erst ab 2030 ein echtes Thema.

Zwar plant SK Hynix mit der Einführung ab 2029, traditionell sind jedoch Serverlösungen die ersten, nicht der klassische PC und dort dann auch kaum große Mengen.

So oder so wird DDR5 wohl weitaus länger leben, als zuletzt vermutet wurde. Das gilt nebenbei auch für PCI Express 5.0 bei SSDs, im Mainstream-Umfeld werden Nachfolger mit PCIe 6.0 noch lange Zeit nicht zu sehen sein, Profi-Produkte sind hier die erste Zielgruppe.

Wann kommen DDR6 und PCIe 6.0 bei AMD und Intel?

Dies wiederum wirft Fragen auf, wie es um kommende Prozessoren von AMD und Intel und deren Plattformen bestellt sein wird. Intel wechselt 2026 mit Intel Nova Lake auf den neuen Sockel LGA 1954, hat also durchaus erst einmal 2, 3 Jahre Ruhe und könnte mit dem entsprechenden Nachfolger auf DDR6 und PCIe 6.0 schwenken.

Bei AMD jedoch sieht das anders aus. Zen 6 im kommenden Jahr wird noch auf Sockel AM5 erscheinen, ob Zen 7 dann aber in einem Sockel „AM6“ mit LGA 2100 schon 2028 kommt und „alles Neue“ unterstützt, bleibt heute eher fraglich.

Mobiler Speicher wird früher schneller

LPDDR6 startet deutlich früher. Hier geht es schon im kommenden Jahr los. Dazu zählt auch die nächste Generation SOCAMM, SOCAMM2, die mit LPDDR6 statt LPDDR5X kommen wird.

HBM5e

An der Spitze des Portfolio steht die stetige Weiterentwicklung von HBM. Auf HBM4 ab 2026 folgt nach aktueller Planung schnell HBM4e und dann HBM5 mit Ausbaustufe HBM5e. Nicht nur die Geschwindigkeit, auch die Anzahl der gestapelten Chips pro Package wächst: Der 16 Lagen hohe Stapel könnte schnell Standard werden, an 20 Layern und gar mehr wird aber weiterhin geforscht.

Der Fokus rückt zudem auf spezialisierte, angepasste Lösungen, sogenannten „Custom HBM“. Im Base-Die könnten so in Zukunft zusätzliche Features Platz finden, die der Kunde am liebsten ganz nah am Speicher platziert haben möchte.

Und auch die bisherigen, zum Teil noch kleinen Nebenschauplätze will SK Hynix ausbauen. Vor allem mit dem Blick auf AI, aber auch beim klassischen Grafikspeicher.

„GDDR7 Next“ dürfte auf der Roadmap wiederum diplomatisch für GDDR8 stehen, den zuvor bereits andere Roadmaps in ähnlichem Zeitrahmen anvisierten. Zuvor soll GDDR7 bekanntlich aber erst einmal noch schneller werden. Die JEDEC hatte GDDR7 bereits mit bis zu 48 Gbit/s spezifiziert, die Speicherhersteller sind aber noch nicht so weit.