Microsoft hat kürzlich für Windows Server 2025 einen nativen NVMe-Treiber vorgestellt, der die SSD-Leistung deutlich steigern soll. Aktivieren lässt er sich per Registry-Key und das klappt auch unter Windows 11, ⁣ wieUser herausfanden. Allerdings wird dadurch so einiges verändert, weshalb Vorsicht geboten ist.

Nativer NVMe-Support für Windows Server 2025

Microsoft spricht im eigenen Blog von einer neuen Ära für die Massenspeicherleistung unter Windows Server 2025. Zuvor sei noch vom alten SCSCI-Protokoll auf das neue NVMe-Protokoll übersetzt worden, erst jetzt gebe es nativen NVMe-Support. Damit werden niedrigere Latenzen, mehr IOPS und eine geringere CPU-Last versprochen. Direkt ab Werk gibt es das aber nicht, erst ein manueller Eingriff durch eine Änderung in der Registry schaltet die native NVMe-Unterstützung frei.

Auch mehr Leistung unter Windows 11

Jetzt wird berichtet, dass die gleiche Option auch für Windows 11 zur Verfügung steht und auch dort Leistungsverbesserungen mit sich bringt. User belegen mit Screenshots, dass sich zumindest im Benchmark Transferraten und Latenzen verbessern, manche wollen den Leistungsschub sogar regelrecht spüren, indem etwa Hintergrundanwendungen schneller starten. Heise berichtet von 10 bis 15 Prozent besserem Durchsatz in einem kurzen Selbstversuch. Andere wieder wollen nichts davon merken.

Eingriff nicht ohne Risiko

Doch all das ist rein experimentell und nicht ohne Risiko, denn die Eingriffe in die Registry wirbeln so einiges durcheinander. Zum Beispiel erkennen manche SSD-Tools die Laufwerke nicht mehr (richtig) oder irrtümlich gleich doppelt.

Ein weiterer User warnt, dass es durch die Registry-Hacks Änderungen an den Partitionen gibt. Dadurch werde unter anderem die Datenträger-ID verändert, was erklärt, warum einige Tools danach Probleme haben. Es könnte sein, dass etwa auch Backup-Software mit den geänderten Partitionen Schwierigkeiten bekommt.

Wer das Risiko nicht scheut, sollte zumindest für eine vorherige Systemsicherung sorgen oder die Registry-Änderungen zunächst in einer virtuellen Maschine (VM) testen. Eine Anleitung für das Ausprobieren auf eigene Gefahr liefert Deskmodder.de.

Die Semiconductor-Sparte von Samsung hat mit dem Exynos 2600 den industrieweit ersten Chip aus der 2-nm-GAA-Fertigung vorgestellt. Das neue System-on-a-Chip setzt auf die frischen C1-Kerne von Arm und eine in Kooperation mit AMD entwickelte Raytracing-Grafikeinheit. Der Exynos 2600 ist teils für das Galaxy S26 prädestiniert.

Das SoC befindet sich bereits in der Massenproduktion, das geht aus einem Eintrag auf Samsungs Produktseite hervor. Samsung hat den Neuzugang ohne größere Ankündigung der Website hinzugefügt.

Prädestiniert ist der Exynos 2600 für den Einsatz im Galaxy S26, bestätigt ist dies aber noch nicht. Samsungs MX-Sparte für Smartphones ist wie die Chip-Sparte eine unabhängige Einheit im Konzern und hat die freie Wahl, was Prozessoren betrifft. Beim Galaxy S25 wird zum Beispiel durchweg auf den Snapdragon 8 Elite von Qualcomm gesetzt. Gerüchten zufolge soll der Exynos beim nächstjährigen Galaxy S26, das für Ende Februar erwartet wird, aber wieder eine größere Rolle neben dem neuen Snapdragon 8 Elite Gen 5 von Qualcomm spielen.

Fertigung in 2 nm mit Gate-All-Around-Transistoren

Der Exynos 2600 wird in 2 nm GAA gefertigt, bei der Foundry-Sparte von Samsung auch SF2 genannt. Bei der 2-nm-GAA-Fertigung kommen Gate-All-Around-Transistoren zum Einsatz, bei denen das Gate – also die Steuerelektrode – den Kanal, durch den die Elektronen fließen, vollständig von allen Seiten umschließt. Der Kanal besteht aus mehreren extrem dünnen Nanosheets, die übereinander gestapelt sind. Durch das vollständige Umschließen kann das Gate den Stromfluss sehr präzise ein- und ausschalten, was Leckströme reduzieren und die Effizienz verbessern soll. Gegenüber älteren FinFET-Strukturen ermöglicht Samsungs 2-nm-Prozess dadurch eine höhere Leistung bei geringerem Energieverbrauch.

CPU setzt auf C1-Kerne von Arm

Für die CPU im Exynos 2600 vertraut Samsung auf die C1-Kerne von Arm, genauer gesagt einen Deca-Core-Aufbau mit einem einzelnen großen C1-Ultra mit 3,8 GHz, den Arm noch oberhalb des vorherigen Cortex-X925 platziert, und neun C1-Pro, dem Nachfolger des Cortex-A725. Die C1-Pro unterteilt Samsung in zwei Cluster, wovon ein kleineres mit drei Kernen bei 3,25 GHz und ein größeres mit sechs Kernen bei 2,75 GHz arbeitet.

Im Vergleich zum Exynos 2500, der ausschließlich im Galaxy Z Flip 7 (Test) zum Einsatz kommt, fallen somit die traditionellen Efficiency-Kerne weg, während der Spitzentakt des Prime-Cores um 500 MHz steigt. Das verdeutlicht die Effizienzsteigerungen aufseiten der CPU-Mikroarchitektur durch Arm, aber auch aufseiten der Fertigung bei Samsung.

Dennoch: Der in TSMC N3P gefertigte Snapdragon 8 Elite Gen 5 mit Oryon-3-Kernen läuft mit bis zu 4,61 GHz. Samsung gibt die Leistungssteigerung der CPU mit 39 Prozent im Vergleich zum Exynos 2500 an, erklärt dabei aber nicht, ob Single- oder Multi-Thread gemeint ist.

Arm v9.3 und SME2 halten Einzug

Mit den C1-Kernen gehen die Arm-v9.3-Befehlssatzarchitektur und SME2 (Scalable Matrix Extension 2) einher. SME2 ist eine Erweiterung der Armv9-A-Architektur und wurde entwickelt, um den Prozessor bei genau der Art von Rechenarbeit deutlich schneller zu machen, die in KI, Machine Learning, Bild- und Audiosignalverarbeitung ständig vorkommt – nämlich große Matrizen von Zahlen zu verschieben, zu multiplizieren und zu addieren. Die an die CPU gekoppelte SME2-Einheit ermöglicht dem Prozessor, ganze Blöcke von Zahlen gleichzeitig zu verarbeiten, anstatt bei Matrizen viele kleine Schritte nacheinander auszuführen. Das steigert die Leistung in Bereichen wie Bilderkennung, Sprachverarbeitung oder Textzusammenfassung und reduziert zugleich den Stromverbrauch, weil weniger Daten unnötig hin- und hergeschoben werden müssen.

Heat Path Block soll Wärme besser abführen

Der Exynos 2600 soll Wärme über einen Heat Path Block (HPB) besser abführen können. Samsungs Bebilderung zufolge handelt es sich dabei um einem Block neben dem DRAM und somit oberhalb des Compute-Dies, der die Wärmeabfuhr verbessern soll. Samsung setzt dabei auf „High-k EMC“, also High-k-Dielektrikum wie zum Beispiel Hafniumoxid und Embedded Metal Contacts. Zum genauen Aufbau und was wo zum Einsatz kommt schweigt Samsung, aber unterm Strich soll der thermische Widerstand damit 16 Prozent geringer ausfallen, was für niedrigere und stabile Temperaturen unter Last sorgen soll.

Doppelt so schnelle GPU

Aufseiten der GPU wird die Kooperation mit AMD für die neue Xclipse 960 fortgesetzt. Der Konzern spricht von einer neuen Architektur, die eine doppelt so hohe GPU-Leistung im Vergleich zum Vorgänger ermögliche – Details zum genauen RDNA-Unterbau fehlen. Rein auf die Raytracing-Leistung bezogen liege der Fortschritt bei 50 Prozent. Einzug hält dabei auch Exynos Neural Super Sampling (ENSS), das für AI-basiertes Upscaling und Frame Generation steht. Durch die simultane Nutzung von Neural Super Sampling und Neural Frame Generation könne ein Spiel bis zu dreimal „flüssiger“ laufen, erklärt Samsung, vor allem bei eingeschränktem Power-Budget.

Mehr KI-Leistung auch im Bildprozessor

Samsung rüstet den Chip außerdem mit einer 113 Prozent schnelleren NPU aus, was das Ausführen von mehr lokalen KI-Modellen ermöglichen soll. Energieverbrauch und Latenz der NPU habe der Hersteller parallel dazu optimiert. KI spielt auch im Bildprozessor (ISP) eine Rolle, wo ein Visual Perception System (VPS) in Echtzeit verschiedenste Bildelemente in Fotos und Videos erkennen können soll, um diese in Echtzeit und zugleich bei 50 Prozent geringerem Energiebedarf im Vergleich zum Exynos 2500 aufzuwerten. Unterstützt werden Kameras bis 320 MP und unter anderem auch der neue APV-Codec (Advanced Professional Video). Dabei handelt es sich um einen intermediären Lossless-Codec, der für die semiprofessionelle Videoproduktion vorgesehen ist. Der Codec wird aktuell unter anderem von Android 16, Blackmagic Design DaVinci Resolve und FFmpeg unterstützt.

Zu den weiteren Eckdaten des Eyxnos 2600 gehören der Support von LPDDR5X (Geschwindigkeit unbekannt) und der Storage-Standard UFS 4.1. Außerdem kann der Chip Bildschirme bis 4K- respektive WQUXGA-Auflösung (3.840 × 2.400) mit bis zu 120 Hz ansteuern. Nicht im Datenblatt genannt werden Eigenschaften zum integrierten Mobilfunkmodem oder ob der Chip überhaupt über ein integriertes Modem verfügt. Eine Animation zeigt aber immerhin den Schriftzug „5G“ auf dem Package.

Schon zwei Tage vor der Winter­sonnenwende und damit dem astronomischen Beginn der kalten Jahreszeit läutet Valve mit der zugehörigen Rabattaktion auf Steam den Winter ein. Die Angebote laufen bis zum Abend des 5. Januar 2026, dann ist um 19:00 Uhr Schluss. Nebenher läuft bis zum 3. Januar die Endabstimmung zu den Steam Awards.

Der letzte und erste Steam Sale des Jahres

Laut Valve sind im Rahmen der letzten Rabattschlacht des Jahres erneut Tausende Spiele im Preis reduziert. Mit einem Trailer stimmt der Store-Betreiber auf die begonnene Winteraktion ein.

Nachdem Punkteshop-Dreingaben bei Genre-Aktionen längst keine Selbstverständlichkeit mehr waren, gib es diesmal wieder drei animierte Sticker mit Schnee-Thema gratis. Nutzer müssen sich dafür lediglich einmal durch ihre auf der Event-Seite eingebettete Steam-Entdeckungsliste klicken.

Zu bedenken ist bei derartigen Rabattaktionen wie üblich, dass Sale-Preise nicht unbedingt Tiefstpreise sein müssen. Eine Übersicht über derzeit reduzierte Spiele, bisherige Tiefstpreise und diverse Filter-Optionen liefert die Datenbank SteamDB. Wer am Event teilnehmende und derzeit im Preis reduzierte Spiele empfehlen möchte, kann dies gerne in den Kommentaren tun. Auch Anmerkungen oder Erfahrungen zu teilnehmenden Titeln sind gerne gesehen.

Nach dem Steam Sale ist vor dem Steam Sale

Bei der Winter-Aktion handelt es sich traditionell um die letzte Rabattaktion des Jahres, die wiederum gleichzeitig auch die erste des neuen Jahres ist – schließlich enden die Angebote erst am 5. Januar 2026. Anschließend geht es bereits eine Woche später mit einem Genre-Sale zu Detektivspielen weiter.