Intel 18A-P im Detail: Intels HPC-Prozess ist schneller, effizienter, kühler und einfacher

Der neue Fertigungsprozess Intel 18A-P ist in sogenannter „risk production“. Mit vielen Optimierungen im Gepäck wird er 2027 erwartet, da er viele Gemeinsamkeiten mit Intel 18A bietet, soll der Umstieg ganz einfach sein. Und er wird dann wohl der erste, den auch externe Kunden nehmen könnten – die nennt Intel aber noch nicht.

Auf Intel 18A als Basisprozess folgt nun das „Superset“, Intel 18A-P genannt. Und das hat schonmal einen großen Vorteil: Alles was für 18A entwickelt wurde, funktioniert auch mit A-P. Und das Endergebnis vieler Optimierungen und auch Korrekturen in gewissen Bereichen des Basisprozesses bedeutet bei gleicher Leistung einen 18 Prozent geringeren Energieverbrauch oder alternativ bei gleichem Energiebedarf neun Prozent mehr Leistung.

Die Lernkurve setzt dabei an vielen Punkten an und bietet so mehr Entfaltungsspielraum beim Prozess. Designs können aus einem breiteren Spektrum zwischen Power und/oder Leistung wählen. Intel 18A und A-P sind aber explizit für das HPC-Segment ausgelegt, stellte Intel auf Nachfrage klar. Es sind keine Prozesse beispielsweise für einen Smartphone-Chip. Deshalb scheut Intel auch direkte Vergleiche zu TSMC. Power Boost als zusätzliche Lösung für noch mehr Takt und Leistung auf Kosten von Energie, spielt in diese Kategorie mit hinein. Das überrascht nicht, Intel Diamond Rapids als Next-Gen-Xeon mit nur P-Cores wurde für Intel 18A-P bereits offiziell für 2027 bestätigt.

Intel 18A-P packt dabei auch an Problemstellen an, die Intel so bisher kaum öffentlich ausgebreitet hat. Die sogenannten Skew Corner werden deutlich verringert und man nähert sich hier nun langsam dem industriellen Standard an, erklärte Intel, was aber auch heißt, dass man hier bisher noch ziemlich weit darüber lag. Als Skew Corner versteht die Industrie und damit auch Intel die Grenzen des Designs, wie groß die Abweichung von gewissen Werten einschließlich Spannung und auch Temperatur sowohl nach oben als auch unten sein darf und wie viele Grenzen ein Designer auf diesem Prozess beachten muss. Weniger Variationen im Prozess brauchen so nun auch weniger Grenzfälle, am Ende kann auch das letztlich zu gesteigerter Leistung führen.

Weitere Optimierungen betreffen auch die Produktion an sich. Der Thermal Handler Wafer besteht aus neuem Material und ist dünner, hier gab es einigen Spielraum für Optimierungen. Das wirkt sich positiv auf die Wärmeentwicklung unter Last aus. Hintergrund: In der Fertigung mit der Stromversorgung über die Rückseite, wird der Wafer in der Produktion einmal um 180 Grad gedreht und auf den Kopf gestellt. Dafür kommt ein Carrier Wafer zum Einsatz.

Intels neu bereitgestellte Folie zeigt den Zustand mit den Anpassungen deshalb bereits im gedrehten Zustand: Die Backside Power Delivery ist hier schon oben dargestellt. Dass es letztlich bei der Aufteilung in eine Vorderseite und der rückseitigen Stromversorgung schnell zu Anpassungen kommen würde, war vorab aber bereits erwartet worden. Schließlich ist so etwas vor dem Serienprodukt in Panther Lake noch nie in Großserie gefertigt worden, gewisse Dinge werden erst dann im Zeitverlauf klarer sichtbar und entsprechend in nächster Generation angepasst.

Partner wollen jedoch zuverlässige Vorhersagen, Prognosen und Roadmaps, die so umgesetzt werden, wie sie geplant wurde. Genau hier lagen in den letzten Jahren Intels Probleme, an denen das Unternehmen arbeitet. Intel fasst es nun unter „Trust“ zusammen (Vertrauen). Intel 18A-P soll der erste dieser Meilensteine sein. Partner wurden aber auch heute auf Nachfrage keine genannt, die Gerüchte jonglieren seit Monaten mit großen Namen wie Apple, Nvidia und anderen.

Und nochmal zur Einordnungs des Zeitplans: Im April 2025 hatte Intel bekannt gegeben, dass Intel 18A in risk production gegangen ist. Von da an hat es ungefähr acht, neun Monate gedauert, bis die Produktion hochlief, so richtig große Volumen kamen dann letztlich rund ein Jahr später seit diesem Frühjahr heraus. Auch wenn einige Dinge nun eventuell etwas zügiger gehen könnten, Ende 2026/Anfang 2027 ist und bleibt das realistische Ziel für den Start der Massenproduktion von Intel 18A-P. Denn bei 18A hatte Intel wohl im Nachgang betrachtet – und kürzlich bereits berichtet – die Balken noch ziemlich gebogen, so wirklich gut war die Ausbeute seinerzeit nämlich noch nicht. Intels eigene Yield-Kurve untermauert das heute auch.

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Intel unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.