Intel EMIB in aller Munde: Mögliche Kunden reihen sich auf, Amkor fährt Produktion hoch

Apple, Qualcomm, MediaTek und Marvell – alle sollen an EMIB interessiert sein. Währenddessen kommt Intels Technologie bei Amkor unter. Die Zusammenarbeit hatte Intel im Frühjahr offiziell angekündigt, sie könnte für Kundschaft auch ein Türöffner für Intels eigenes Packaging werden.

Nachdem im Herbst die ersten Stellenbeschreibungen von Apple und Qualcomm aufgetaucht waren, in denen Ingenieure gesucht wurden, die Kenntnisse von Packaging-Technologien wie Intel EMIB haben, wird das Rad fast wöchentlich weitergedreht. Zuletzt hieß es aus Asien, dass MediaTek für Metas nächsten Prozessor Intel EMIB verwenden könnte und Marvell in Zusammenarbeit mit Microsoft für deren künftigen Beschleuniger ebenso. Auch Broadcom suchte neue Mitarbeiter, die Erfahrung mit RibbonFET haben – so heißt Intels GAA-Fertigungsprozess ab 18A.

EMIB steht für Embedded Multi-die Interconnect Bridge. Das sind kleine Chiplets, die große Chips miteinander kommunizieren lassen. Mit EMIB hat Intel in der Vergangenheit sowohl schlechte als auch gute Erfahrungen gemacht. Auf der einen Seite löste es zwar gewisse Probleme, war aber auch kein Allheilmittel, so etwa beim Server-Prozessor Intel Sapphire Rapids. Vier-CPU-Dies plus das Drumherum zu verschalten, brachte Probleme wie einen viel zu hohen Stromverbrauch mit sich, der durch die ständigen Transporte über die zehn EMIB-Chips verursacht wurde. EMIB-T wird die neueste Variante mit Thru Silicon Vias (TSVs), also dem Durchkontaktieren nach oben beziehungsweise unten. Es soll erstmals für HBM4-Produkte genutzt werden, bewarb Intel zuletzt – also ab kommendem Jahr.

Intel hatte sich im Frühjahr beim Thema EMIB dem Markt etwas geöffnet, Amkor stand als Partner für die Zukunft auf der Bühne. In südkoreanischen Medien heißt es heute, in Amkors Fabrik in Songdo soll EMIB in Zukunft im Packaging-Prozess verbaut werden. Zu Beginn soll dabei das klassische EMIB eingesetzt werden, Insider hoffen, dass auch EMIB-T nach der Einführung durch Intel ab 2026 angeboten wird. Amkor erklärte bereits Ende April, EMIB nicht nur in Südkorea verbauen zu wollen, sondern auch in den Produktionslinien in Portugal und den USA.

Amkor kann fast jeden großen Anbieter von Chips im Markt als Kunden benennen. Ganz vorn stehen die größten Firmen wie Nvidia und Apple, aber auch nahezu jeder andere Hersteller hat schon einmal etwas bei Amkor auf einen Interposer oder ein Substrat packen lassen. Amkor rüstet deshalb auch Fabriken in den USA auf und baut zudem neue. Nur wenige Kilometer von TSMCs Komplex in Arizona entstehen aktuell neue Anlagen. Denn TSMCs eigene Packaging-Kapazität reicht nicht aus, hier soll Amkor helfen.