Intel-Prozessor mit zwölf Performance-Kernen startet als „Core 2 with P-Cores“

Intel bringt einen nagelneuen Prozessor für die mehr als vier Jahre alte Fassung LGA1700: den „Core 2 Series 200 with P-Cores“ alias Bartlett Lake. Die Besonderheit dieser CPU-Baureihe ist, dass sie acht, zehn oder zwölf Performance-Kerne (P-Cores) hat, aber keine Effizienzkerne. Es gibt zwar längst schon LGA1700-Prozessoren mit viel mehr CPU-Kernen, davon waren bisher aber maximal acht P-Kerne.

Die Baureihe Core 2 200PE ist nicht für gängige Desktop-PCs gedacht, sondern vor allem für Industriecomputer und Embedded Systems – daher auch der Buchstabe „E“ in den Typenbezeichungen. Auf den meisten LGA1700-Mainboards funktioniert ein Core 2 200PE erst gar nicht. Doch es gibt bereits eine große Auswahl an kompatiblen LGA1700-Boards mit den Chipsätzen R680E, Q670E oder H610E. Mehrere Hersteller stellen schon die nötigen BIOS-Updates für Bartlett Lake bereit.

Reife Technik

Die Fassung LGA1700 debütierte Ende 2021 gemeinsam mit dem Core i-12000 Alder Lake, also dem Core i der 12. Generation aus der Fertigungstechnik „Intel 7“, die Intel davor noch 10-Nanometer-Technik nannte. Der entstammen auch die nachfolgenden (und letzten), bis heute gefertigten Core-i-Generationen 13 (Raptor Lake) und 14 (Raptor Lake Refresh).

Schon seit Anfang 2025 liefert Intel Embedded-Versionen der Raptor-Lake-CPUs für LGA1700-Boards wie Core 3 201E, Core 5 211E und Core 7 251E, die den Codenamen Bartlett Lake tragen. Einige enthalten aber auch E-Cores, zusätzlich zu P-Cores. Diese hybride Mischung eignet sich für manche Anwendungen schlecht, wenn es dabei auf vorhersagbare Latenzen ankommt. In Serverprozessoren (Xeons) kommen daher stets nur Kerne gleicher Bauart zum Einsatz, übrigens auch bei AMD (Epyc) und bei ARM-Serverprozessoren.

Auf Mainboards mit dem Chipsatz R680E steuern die neuen Bartlett-Lake-Prozessoren auch ungepufferte DDR5-Speichermodule mit zusätzlichen DRAM-Chips für Error Correction Code (ECC) an.

Klarer Gegener: AMD Ryzen Embedded

Viele Embedded Systems mit x86-Technik nutzen Embedded-Versionen von sparsameren und kompakteren Mobilprozessoren. Dafür bieten sowohl AMD als auch Intel jeweils mehrere Serien von lange lieferbaren Chips an.

Die gesockelten Embedded-Prozessoren bieten höhere Rechenleistungen und mehr PCIe-5.0-Lanes für Erweiterungskarten. Sie kommen beispielsweise in Industrierobotern, bildgebenden Medizingeräten, Netzwerkkomponenten wie Firewalls und auch in manchen kompakten (Storage-)Servern zum Einsatz.

AMD verkauft schon länger Ryzen-Embedded-Versionen mit deutlich mehr starken Kernen als Intel, etwa den Ryzen Embedded 7000 mit bis zu 12 Zen-4-Kernen und den Ryzen Embedded 9000 mit bis zu 16 Zen-5-Kernen. Eng verwandt sind die Serverversionen Epyc 4004 (Zen 4/AM4/DDR4-RAM) und Epyc 4005 (Zen 5/AM5/DDR5-RAM) mit jeweils bis zu 16 CPU-Kernen.

Intel kann nun immerhin bei der Anzahl der P-Kerne dichter an die AMD-Konkurrenz für diese Geräte- und Preisklassen mit zwei DDR5-RAM-Kanälen heranrücken. Als Vorteile im Vergleich zum AMD Ryzen Embedded 9700X verspricht Intel für den Core 9 273PE eine niedrigere PCIe-Latenz. Außerdem erwähnt Intel Time Coordinated Computing (TCC) und Ethernet-Adapter mit Time-Sensitive Networking (TSN). Die Bartlett-Lake-Chips will Intel zehn Jahre lang liefern.

Embedded-Versionen von Panther Lake

Auf der Fachmesse Embedded World in Nürnberg will Intel auch Embedded-Versionen der zu Jahresbeginn vorgestellten Mobilprozessorfamilie Core Ultra 300 (Panther Lake) zeigen. Sie findet vom 10. bis 12. März statt.

Unter anderem Congatec hat bereits ein Modul in der Bauform COM-HPC Client Size A angekündigt, das conga-HPC/cPTL. Es bietet eine LPCAMM2-Fassung für ein LPDDR5X-Speichermodul mit bis zu 32 GByte Kapazität.

(ciw)