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Apps & Mobile Entwicklung

Lexar Ares Pro: Die SSD mit dem Kriegsgott lässt eine Waffe missen


  • WD_Black SN8100 2 TB
    PCIe 5.0, SMI SM2508

  • Phison E28 2 TB (Referenz)
    PCIe 5.0, Phison E28

  • Crucial T705 2 TB
    PCIe 5.0, Phison E26

  • Corsair MP700 Pro SE 4 TB
    PCIe 5.0, Phison E26

  • Crucial T710 2 TB
    PCIe 5.0, SMI SM2508

  • MSI Spatium M580 Pro 2 TB
    PCIe 5.0, Phison E26

  • Samsung 9100 Pro 4 TB (Heatsink)
    PCIe 5.0, Samsung Presto

  • WD_Black SN8100 2 TB II
    PCIe 4.0, SMI SM2508

  • Adata XPG Mars 980 Blade 4 TB
    PCIe 5.0, SMI SM2508

  • Crucial T700 2 TB
    PCIe 5.0, Phison E26

  • Lexar NM1090 Pro 2 TB
    PCIe 5.0, SMI SM2508

  • Biwin X570 Pro 4 TB
    PCIe 5.0, SMI SM2508

  • Samsung 9100 Pro 4 TB (Heatsink) II
    PCIe 4.0, Samsung Presto

  • Biwin X570 2 TB
    PCIe 5.0, Maxio MAP1806

  • Corsair MP700 Elite 2 TB
    PCIe 5.0, Phison E31T

  • Kioxia Exceria Plus G4 2 TB
    PCIe 5.0, Phison E31T

  • Phison E31T (Referenz) 2 TB
    PCIe 5.0, Phison E31T

  • WD_Black SN850X 2 TB
    PCIe 4.0, SanDisk 20-82-20035-B2

  • WD_Black SN850X 8 TB
    PCIe 4.0, SanDisk 20-82-20035-B2

  • Kingston KC3000 2 TB
    PCIe 4.0, Phison E18

  • Crucial T500 2 TB
    PCIe 4.0, Phison E25

  • Seagate FireCuda 530 2 TB
    PCIe 4.0, Phison E18

  • Crucial P310 2 TB M.2 2230
    PCIe 4.0, Phison E27T

  • WD Blue SN5000 4 TB
    PCIe 4.0, SanDisk A101-000171-A1

  • Samsung 990 Evo Plus 2 TB
    PCIe 5.0 x2, Samsung Piccolo

  • Seagate FireCuda 530R 2 TB
    PCIe 4.0, Phison E18

  • Team Group MP44S 2 TB M.2 2230
    PCIe 4.0, Phison E21T

  • Corsair EX400U 2 TB USB 4
    USB 4.0 (40 Gbit/s)

  • Corsair EX400U 2 TB
    USB 3.2 Gen 2×2 (20 Gbit/s)

  • Lexar SL500 2 TB
    USB 3.2 Gen 2×2 (20 Gbit/s)

  • Kingston XS2000 2 TB
    USB 3.2 Gen 2×2 (20 Gbit/s)

  • Seagate Ultra Compact SSD 2 TB
    USB 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s)

  • Seagate IronWolf Pro 24 TB
    SATA

  • S S D s m i t PCIe 5.0

  • Crucial P510 1 TB
    PCIe 5.0, Phison E31T

  • SK Hynix Platinum P51 1 TB
    PCIe 5.0, SK Hynix Alistar

  • Samsung 9100 Pro 4 TB
    PCIe 5.0, Samsung Presto

  • Samsung 990 Evo 2 TB (5.0)
    PCIe 5.0 x2, Samsung Piccolo

  • MSI Spatium M570 Pro 2 TB
    PCIe 5.0, Phison E26

  • Seagate FireCuda 540 2 TB
    PCIe 5.0, Phison E26

  • Corsair MP700 Pro 2 TB – Corsair-Kühler
    PCIe 5.0, Phison E26

  • Corsair MP700 Pro 2 TB – Strix-Kühler
    PCIe 5.0, Phison E26

  • Corsair MP700 2 TB
    PCIe 5.0, Phison E26

  • Crucial T700 2 TB neu
    PCIe 5.0, Phison E26

  • S S D s m i t PCIe 4.0

  • Samsung 990 Evo 2 TB (4.0)
    PCIe 4.0, Samsung Piccolo

  • Kioxia Exceria Plus G3 2 TB
    PCIe 4.0, Phison E21T

  • WD_Black SN770M 2 TB M.2 2230
    PCIe 4.0, SanDisk 20-82-10081-A1

  • Teracle T450 2 TB II
    PCIe 4.0, Innogrit IG5236

  • Teracle T450 2 TB
    PCIe 4.0, Innogrit IG5236

  • Lexar NM790 4 TB
    PCIe 4.0, Maxio MAP1602

  • Samsung 990 Pro 2 TB
    PCIe 4.0, Samsung Pascal

  • Samsung 990 Pro 1 TB
    PCIe 4.0, Samsung Pascal

  • Samsung 980 Pro 1 TB
    PCIe 4.0, Samsung Elpis

  • Kingston NV2 2 TB
    PCIe 4.0, SMI SM2267XT

  • Corsair MP600 Core XT 2 TB
    PCIe 4.0, Phison E21T

  • Corsair MP600 LPX
    PCIe 4.0, Phison E18

  • WD Blue SN580 1 TB
    PCIe 4.0, SanDisk 20-82-10082-A1

  • Samsung 970 Pro 512 GB
    PCIe 4.0, Samsung Phoenix

  • Samsung 960 Pro 512 GB
    PCIe 4.0, Samsung Polaris

  • S S D s m i t PCIe 3.0

  • Samsung 950 Pro 256 GB
    PCIe 3.0, Samsung UBX

  • Crucial P5 2 TB
    PCIe 3.0, Micron DM01B2

  • S S D s m i t SATA

  • Crucial MX500 1 TB
    SATA, SMI SM2259H

  • E X T E R N E S S D S

  • SanDisk Desk Drive 8 TB
    USB 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s)

  • Crucial X10 Pro 2 TB
    USB 3.2 Gen 2×2 (20 Gbit/s)

  • Crucial X9 Pro 2 TB
    USB 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s)

  • Crucial X6 4 TB
    USB 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s)

  • Kingston XS1000 2 TB
    USB 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s)

  • Samsung T9 2 TB (exFAT, 20 Gbit/s)
    USB 3.2 Gen 2×2 (20 Gbit/s)

  • Samsung T9 2 TB (NTFS, 20 Gbit/s)
    USB 3.2 Gen 2×2 (20 Gbit/s)

  • Samsung T9 2 TB (NTFS, 10 Gbit/s)
    USB 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s)

  • Samsung T5 8 TB (NTFS, 10 Gbit/s)
    USB 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s)

  • H D D s

  • WD My Passport 6 TB
    USB 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s)

  • Seagate FireCuda Gaming Hard Drive 5 TB
    USB 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s)

  • Seagate IronWolf Pro 30 TB
    SATA

  • Seagate Exos 18 TB
    SATA



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    Stellt künstliche Intelligenz jetzt Hollywood auf den Kopf?



    Tilly Norwood könnte auf dem Weg zum Hollywood-Star sein. Vermarktet wird sie bereits als die „nächste Scarlett Johansson“. Aber nicht alle in der Traumfabrik sind entzückt. Denn diese wunderschöne, sympathisch wirkende Frau ist nicht echt. Sie ist eine KI und möglicherweise ein Sargnagel für das Hollywood, das wir alle kennen. 

    Lesen wir irgendwo, dass sich Talentagenturen um eine junge Frau drängen, ist das in Hollywood eher eine Randnotiz. Scharen sich die Agenturen jetzt aber um Tilly Norwood, ist das etwas anderes. Tilly steht bei Xircoia unter Vertrag. Laut Gründerin Eline Van der Velden ist das ein KI-Talentstudio. Es ist ein direkter Ableger von Particle6, einem KI-Produktionsstudio, das ebenfalls von Van der Velden angeführt wird. 

    „Als wir Tilly zum ersten Mal vorstellten, fragten die Leute: Was ist das denn?“

    Obwohl Van der Elden Komikerin und Schauspielerin ist, sind die Kameras nicht direkt beim Zurich Film Festival auf sie gerichtet, sondern beim zum Festival gehörenden Business-Zweig, dem Zurich Summit. Dort hielt sie eine Keynote und sprach dabei auch über Tilly. Im Interview sagte sie: „Als wir Tilly zum ersten Mal vorstellten, fragten die Leute: ‚Was ist das denn?‘, und jetzt werden wir in den nächsten Monaten bekannt geben, welche Agentur sie vertreten wird.“

    Tilly ist eine neue Art von Schauspielerin – die erste bei Xircoia künstlich geschaffene Schauspielerin. Ihr großer Vorteil gegenüber der klassischen Hollywood-Konkurrenz: Sie hat immer Zeit, ist immer gut gelaunt, verlangt keine absurden Gagen und altert nicht. Außerdem kann sie jede Rolle jederzeit überall spielen – sogar in mehreren Filmen gleichzeitig. Ob sie Talent hat? Seht selbst, sie spielt hier in diesem Sketch mit, der von Particle6 ausschließlich mit KI produziert wurde. 

    Eline Van der Velden sagt im Interview mit Deadline selbst, wie schnell sich Hollywood durch KI verändere: 

    Wir waren etwa im Februar in vielen Vorstandssitzungen, und alle sagten: Nein, das ist nichts. Das wird nicht passieren. Dann, im Mai, sagten die Leute: Wir müssen etwas mit euch machen.

    Paradigmenwechsel in Hollywood?

    Bereits 2024 startete in den Vereinigten Staaten ein umfassender Streik des Verbandes SAG-AFTRA (Screen Actors Guild – American Federation of Television and Radio Artists). Dort ging es u.a. um die Notwendigkeit klarer Regelungen, um sicherzustellen, dass Stimmen von Schauspieler:innen nicht ohne ihre Zustimmung – und faire Entlohnung – via KI verwendet werden. ​

    Seitdem gibt es nicht nur Stimmen, die KI-bearbeitet in Hollywood-Filmen auftauchen. Auch bei Kulissen wird diskutiert, ob und in welchem Maße sie bereits KI-generiert sind. Außerdem gab es in mehreren Filmen bereits Schauspieler:innen zu bestaunen, die mittels KI verjüngt wurden. Ist es da nicht der nächste Step in Hollywood, direkt den ganzen Actor zu ersetzen durch eine künstliche Intelligenz? 

    Van der Velden spekuliert darauf, dass die Studios sich langsam auf dieses Thema einstimmen. Der niederländischen Schauspielerin und Produzentin zufolge reichen allein die finanziellen und wirtschaftlichen Probleme der Branche, um auf die KI-Produktion umzuschwenken. Sie sieht dabei lediglich noch ein Problem: das Publikum selbst! Jetzt ginge es nur noch darum, die Sichtweise der Menschen zu ändern, sagt sie. 

    Frage in die Runde: Seht Ihr das wie sie? Oder wird Euch übel bei dem Gedanken, dass wir künftig im Kino Blockbuster erleben, bei denen die Stars weder einen Puls noch eine Villa in Beverly Hills besitzen? Sagt mir gerne Eure Meinung dazu, denn das Thema ist echt brisant. 



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    RTX 5000 Super: Neue GeForce mit mehr Speicher vielleicht erst Q2 2026


    RTX 5000 Super: Neue GeForce mit mehr Speicher vielleicht erst Q2 2026

    Wann erscheint der Super-Refresh der aktuellen Serie GeForce RTX 5000 „Blackwell“? Beim Vorgänger war es zur CES Anfang Januar und somit gut 15 Monate nach dem Auftakt so weit. Bei RTX 5000 soll sich der Launch erst nach der Messe in Las Vegas erfolgen. Der Auftakt erfolgte in diesem Fall aber auch später.

    Zur CES 2026 wäre sehr früh

    Denn während RTX 4000 Anfang Oktober 2022 das Licht der Händlerregale erblickte, war es bei RTX 5000 erst Ende Januar 2025 so weit. 15 Monate Abstand zwischen den ersten Modellen und dem Super-Refresh würde damit eine Vorstellung im April 2026 bedeuten.

    • Abstand RTX 4000 zu RTX 4000 Super: ~15 Monate
    • Abstand RTX 5000 zu RTX 5000 Super: ?

    Nicht mit einem Start der Super-Modell auf der CES 2026 rechnet aktuell auch BenchLife, bezieht sich in dem Fall aber nicht auf eine Analogie zur letzten Generation, sondern die Tatsache, dass noch kein Partner bis dato irgendetwas zu dem Thema von Nvidia gehört hätte.

    Ob das Ende September wirklich bereits bedeutet, dass ein Launch im Umfeld der CES 2026 nicht möglich ist, bleibt allerdings abzuwarten.

    Drei RTX 5000 Super mit mehr Speicher erwartet

    Erwartet werden wie in der letzten Generation drei Super-Modelle: RTX 5080 Super, RTX 5070 Ti Super und RTX 5070 Super, das Topmodell soll leer ausgehen.

    Durch den Wechsel von 2-GB- auf 3-GB-GDDR7-Chips, wie sie bis dato nur RTX 5090 Laptop GPU und RTX Pro 6000 nutzen, sollen alle drei Modelle 50 Prozent mehr Speicher erhalten. Auch an der Chip-Konfiguration dürfte es Anpassungen geben, doch der größere Speicher wird für Nvidia und erst Recht für Gamer das Hauptverkaufsargument sein. Den aktuellen Stand der Gerücht spiegelt die folgende Tabelle wider.

    Nvidia GeForce RTX 5000 – Spezifikationen



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    Snapdragon X2 Elite Extreme im Benchmark


    Qualcomm hat erste App- und 3D-Benchmarks des Snapdragon X2 Elite Extreme auf einem Referenzgerät des Herstellers ermöglicht. Wenig überraschend hängen die 18 Oryon-3-CPU-Kerne, von denen zwei mit bis zu 5 GHz takten können, und die neue Adreno-GPU den Wettbewerb von AMD, Intel und Apple vorerst teils deutlich ab.

    So wurde getestet

    Die Benchmarks Cinebench 2024, Geekbench 6.5, Procyon AI Computer Vision sowie 3DMark Solar Bay und Steel Nomad Light ließen sich auf einem Referenzgerät von Qualcomm ausführen, bei dem es sich um ein seriennahes 16-Zoll-Notebook, ausgestattet mit dem größten Snapdragon X2 Elite Extreme und 48 GB LPDDR5X „Memory on Package“ handelte. Angaben zur konfigurierten TDP und zum jeweiligen Verbrauch in den einzelnen Tests lassen sich zum aktuellen Zeitpunkt noch nicht treffen. Soweit der Redaktion bekannt ist, lassen sich diese Werte mit Tools wie HWiNFO weiterhin nicht bei Snapdragon-Prozessoren auslesen.

    Referenzgerät von Qualcomm

    Die nachfolgenden Ergebnisse geben einen weiteren Vorgeschmack auf die Leistung des Snapdragon X2 Elite Extreme, finale Notebooks oder PCs für Consumer können davon aber abweichen, weil die TDP unterschiedlich hoch ausfallen kann und somit in erster Linie das Kühlsystem und dann davon abgeleitet die Leistung gemessen wird. Generell ist davon auszugehen, dass Qualcomm auf dem eigenen Event Systeme in Konfigurationen bereitgestellt hat, die den eigenen Prozessor in besonders positivem Licht darstellen. Aber das macht die Konkurrenz nicht anders.

    Die Testergebnisse im Überblick

    Geekbench 6.5: der neue CPU-König

    Im Geekbench 6.5 stellt der Snapdragon X2 Elite Extreme den erwarteten neuen Rekord bezogen auf die Single-Core-Leistung auf. Die Kombination aus neuer Oryon-3-Architektur und bis zu 5 GHz Spitzentakt sorgt für einen neuen Bestwert im Single-Core-Test von 4.072 Punkten, der 7 Prozent vor dem Apple M4 Pro liegt. Der Intel Core Ultra 9 285H wird mit 36 Prozent, der Snapdragon X1 Elite mit 39 Prozent, der Core Ultra 9 288V mit 43 Prozent und der Ryzen AI 9 HX 370 mit 44 Prozent Vorsprung geschlagen.

    Die insgesamt 18 Kerne des Snapdragon X2 Elite Extreme sorgen auch im Multi-Core-Test für einen deutlichen Vorsprung von 35 Prozent zum Intel Core Ultra 9 285H. Zum Apple M4 Pro aus dem Mac mini besteht immerhin ein kleiner Abstand von 5 Prozent.

    Cinebench 2024: Singe-Core bleibt bei Apple

    Im Cinebench 2024 geht der Multi-Core-Test ebenfalls an den Neuzugang von Qualcomm, doch muss sich der Snapdragon X2 Elite Extreme im Single-Core-Test der M4-Familie geschlagen geben. Der M4 aus dem MacBook Air und MacBook Pro sowie der M4 Pro aus dem Mac mini schneiden jeweils 7 Prozent besser an.

    NPU: 80 TOPS ist aktuell konkurrenzlos

    Haushoch überlegen ist der Snapdragon X2 Elite Extreme dann allerdings wieder im Procyon AI Computer Vision, der die NPU-Leistung des Chips misst. In der neuesten Generation verbaut Qualcomm eine von ehemals 45 TOPS auf jetzt 80 TOPS (INT8) gesteigerte NPU, die damit den Modellen des Wettbewerbs mit maximal 50 TOPS weit überlegen ist.

    Stärkere GPU mit Raytracing-Unterstützung

    Qualcomm selbst attestiert dem Chip zudem eine bis zu 2,3-fache GPU-Leistung im Vergleich zum Vorgänger. Im 3DMark Steel Nomad Light legt der Snapdragon X2 Elite Extreme mit 139 Prozent Vorsprung zur bislang größten SKU der letzten Generation (X1E-84-100) annähernd eine Punktlandung hin. Qualcomms Chip landet damit zwischen Apple M4 und M4 Pro. Die iGPUs von AMD und Intel werden deutlich geschlagen.

    Nachdem die GPU-Generation der Snapdragon X1 Elite noch den GPUs aus den Smartphone-Chips desselben Jahres hinterherhinkte und Features wie Hardware-Raytracing fehlten, unterstützt die bis zu 1,85 GHz schnelle Adreno-X2-90-GPU dieses Feature jetzt, sodass auch der 3DMark Solar Bay ausgeführt werden kann. Auch hier schneidet der Snapdragon X2 Elite Extreme zwischen dem Apple M4 und M4 Pro ab.

    Technische Daten des Snapdragon X2 Elite Extreme im Vergleich

    Mehr Informationen auch im Podcast

    Mehr Informationen zum Snapdragon Summit 2025, auf dem der neue Snapdragon X2 Elite (Extreme) präsentiert wurde, gibt es auch in der aktuellen Episode von CB-Funk – der ComputerBase-Podcast.

    ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Qualcomm im Vorfeld und im Rahmen einer Veranstaltung des Herstellers auf Maui unter NDA erhalten. Die Kosten für Anreise, Abreise und vier Hotelübernachtungen wurden von dem Unternehmen getragen. Eine Einflussnahme des Herstellers auf die oder eine Verpflichtung zur Berichterstattung bestand nicht. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.

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