Unter dem Leitthema „Supply Chain Security – Sicherheit in vernetzten Wertschöpfungsketten“ laden heise und die Hochschule Mainz Fach- und Führungskräfte aus IT und Informationssicherheit zu einer eintägigen Konferenz auf den Campus der Hochschule ein.

Das detaillierte Programm wird in Kürze veröffentlicht. Geplant sind Fachvorträge und Diskussionsformate mit Expertinnen und Experten aus Wissenschaft und Praxis, die aktuelle Bedrohungsszenarien, regulatorische Entwicklungen und technische Lösungsansätze rund um Supply-Chain-Angriffe einordnen.

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180 Euro (inkl. 19 % MwSt.) statt regulär 279 Euro. Eine Tagesverpflegung ist im Ticketpreis enthalten.

Die Bausteine für immer höhere Festplattenkapazitäten sind den Herstellern lange bekannt: Helium-Füllung, SMR-Aufzeichnung und energieunterstützte Aufzeichnung sind Standar. In der Entwicklung sind mittels Lithografie geordnetes Magnetmaterial, später kommt eventuell Heated-Dot Magnetic Recording (HDMR), bei dem einzelne Magnete in Reihe einen Track darstellen.

Eine entscheidende Rolle für die Steigerung spielt auch der Abstand des Schreibkopfs zur Magnetschicht. Je geringer dieser ausfällt, desto geringer kann auch das Magnetfeld sein, mit dem der Schreibkopf arbeitet, die Leseköpfe bekommen bessere Signale. An der Flughöhe über den Scheiben aber lässt sich kaum noch etwas verbessern: Bereits heute schweben diese gerade einmal noch 1 bis 2 Nanometer über den Scheiben, die mit bis zu 7200 Umdrehungen pro Minute rotieren.

Doch aktuelle Beschichtungen sind rund 2,5 Nanometer dick, der Abstand der Köpfe zum Magnetmaterial liegt damit bei 3,5 bis 4,5 Nanometer. Diesen Abstand möchten nun Forscher der National University of Singapore mit einem neuen Verfahren verkleinern.

Paper in der Fachzeitschrift Advanced Materials

Ein internationales Forscherteam um Hongji Zhang und Artem K. Grebenko stellt in der Fachzeitschrift Advanced Materials eine neue Schutzbeschichtung für Festplatten vor. Sie nennen das Material MAC – monolagiger amorpher Kohlenstoff. Die Schicht ist nur 0,8 Nanometer dick und damit nur etwa ein Drittel so dick wie bei der heute üblichen 2,5 Nanometer starken Beschichtungen aus diamantartigem Kohlenstoff.

Die Forscher züchteten MAC direkt auf kommerziellen 2,5-Zoll-Festplattenmedien. Der Prozess nutzt eine Kombination aus Laser und Plasma bei vergleichsweise niedrigen Temperaturen von rund 300 Grad Celsius. Das Verfahren beschädigt weder die magnetische Aufzeichnungsschicht noch die Oberflächenstruktur der Scheiben. Die Rauheit vor und nach dem Beschichten bleibe praktisch identisch und auch die magnetischen Domänen bleiben intakt.

Trotz ihrer geringen Dicke schützt die MAC-Schicht den Angaben zufolge ebenso gut vor Korrosion wie herkömmliche Beschichtungen. In elektrochemischen Tests erreichte sie einen Korrosionsschutz von 82,7 Prozent. Dieser Wert entspricht dem einer 2,5 Nanometer dicken kommerziellen Schutzschicht.

Besonders relevant ist die Thermostabilität für künftige Speichertechnologien. Bei der wärmeunterstützten magnetischen Aufzeichnung (HAMR) erhitzen Laser die Magnetbits auf etwa 450 Grad Celsius, um sie einfacher beschreiben zu können. Die MAC-Schicht überstand Laserbestrahlung unter HAMR-ähnlichen Bedingungen ohne messbare strukturelle Veränderungen. Der Herstellungsprozess erfüllt nach Angaben der Forscher wichtige Anforderungen für eine industrielle Umsetzung. Er lasse sich mindestens auf bis zu 4 Zoll große Scheiben skalieren und ist mit beidseitiger Beschichtung kompatibel. Die Wachstumszeit liegt derzeit im Minutenbereich. Die Forscher sehen Optimierungspotenzial, um diese Zeit weiter zu verkürzen.

Einschätzung

Eine dünnere Schutzschicht ist notwendig, aber nicht hinreichend für höhere Kapazitäten, sagte ein Entwickler eines Festplattenherstellers auf Nachfrage. Für höhere Speicherdichten müssten alle Faktoren skalieren: Schreibkopf-Dimensionen, der TMR-Sensor fürs Auslesen, die Korngrößen und andere Faktoren in den Medien und eben auch der Abstand zwischen den Kopfelementen und der Magnetbeschichtung auf der Disk. Nur in letzteres geht die Dicke der Kohlenstoffbeschichtung ein.

Ob sich MAC in der Massenproduktion bewährt, müssen allerdings noch umfangreiche Tests zeigen. Besonders die Langzeitstabilität unter realen Betriebsbedingungen und die Wirtschaftlichkeit des Verfahrens bleiben offene Fragen. Die Grundlagenforschung ist vielversprechend, der Weg zur Serienproduktion aber noch weit.

(ll)

Micron startet mit der Produktion der SSD 9650, der ersten SSD mit PCIe 6.0. Damit kehrt sich die Richtung um: Während bei früheren PCIe-Versionen immer zuerst die Mainboards kamen und später die SSDs, kommt die Micron 9650 lange vor den Boards auf den Markt.

Micron bewirbt die 9650 mit durchaus beeindruckenden Werten für einen Erstling einer neuen PCIe-Generation. 28 GByte/s soll die SSD beim Lesen schaffen, beim Schreiben sind es 14 GByte/s – servertypisch deutlich weniger, solche SSDs arbeiten ohne den bei Client-SSDs üblichen SLC-Cache. Auch bei im Serverbereich deutlich wichtigeren Zugriffen auf zufällige Adressen soll die SSD neue Spitzenwerte liefern, 5,5 Millionen IOPS beim Lesen stehen 900.000 IOPS beim Schreiben gegenüber.

Die 9650 kommt in zwei Bauformen, nämlich den EDSFF-Varianten E1.S und E3.S, dazu gesellen sich wie bei Micron üblich Pro- und Max-Versionen. Letztere haben etwas weniger Speicherplatz, weil Micron in der Firmware mehr Speicher für das Overprovisioning reserviert und damit auch eine höhere Schreiblast verspricht. Die Kapazitäten reichen von 6,4 beziehungsweise 7,68 TByte bis hin zu 25,6 beziehungsweise 30,72 TByte; die Endurance der Max-Varianten liegt jeweils beim 2,5-fachen der Pro-Modelle bei zufälliger Belastung.

Zu exakten Terminen oder Preisen hat Micron noch keine Informationen herausgegeben.

PCIe 6.0 dauert noch

Im Desktop-Bereich wird es noch einige Jahre dauern, bis PCIe 6.0 interessant wird. Der Chef des Controller-Herstellers Silicon Motion, Wallace C. Kou, hatte im Sommer 2025 bei AMD und Intel kein Interesse feststellen können.

In die Rechenzentren aber könnten in diesem Jahr die ersten Rechner mit PCI Express 6.0 Einzug halten. AMD arbeitet an den Epyc-Kernen Zen 6, Intel am Xeon 7 alias Diamond Rapids. Andere Hardware ist aber schon verfügbar: Nvidias ConnectX-8 SuperNICs, Broadcoms PCIe-Switch-Chips der Serie Atlas 3 PEX90144 und Marvells PCIe-Retimer-Chips der Baureihe Alaska P beherrschen bereits PCIe 6.0. Auch Diodes hat Switches und Retimer für PCIe 6.0 im Angebot.

(ll)