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MSI GeForce RTX 5080 Expert im Test


Mit der Expert-Serie hat MSI einen echten Volltreffer gelandet. Erstmals zur CES 2024 mit RTX 40 Super präsentiert, ziehen Custom-Designs dieser Klasse seitdem die Blicke auf sich. ComputerBase hat getestet, was die neue MSI GeForce RTX 5080 Expert in Sachen Kühlleistung, Lautstärke und Gaming-Performance zu bieten hat.

Die MSI GeForce RTX 5080 Expert im Überblick

Mit der Expert-Serie hat MSI – den Reaktionen im Netz zufolge erfolgreich – eine ganz eigene Antwort auf Nvidias schlichtes Founders-Edition-Design gefunden. Die Expert-Custom-Designs setzen sich mit ihrem ebenfalls komplett geschlossenen Kühlsystem zweifelsohne vom Rest der Custom-Designs ab. Aber müssen Käufer – wie bei den aktuellen Founders Editions – dafür Kompromisse in Sachen Lautstärke eingehen? Der Test der MSI GeForce RTX 5080 Expert liefert die Antwort.

Die MSI GeForce RTX 5080 Expert im Test
Die MSI GeForce RTX 5080 Expert im Test

Das Design der Expert-Serie

Es sind im Wesentlichen vier Design-Merkmale, die die Expert-Serie von MSI tragen:

  • Zwei große 120-mm- statt drei kleinere Lüfter, von denen wie bei der RTX 4090 Founders Edition einer saugend auf der Rückseite positioniert ist (Push-Pull-Prinzip).
  • Das optisch geschlossene Kühlsystem, das nach dem Auspacken nicht einmal den 12V-2×6V-Anschluss offenbart.
  • Die Alu-Druckguss-Kühlerummantelung im Bronze-Metallic-Farbton.
  • Das „Lüftergitter“ auf der Kühleroberseite, das von RTX 4000 auf RTX 5000 nur leicht überarbeitet wurde.

Die Expert von MSI kommt wirklich extrem schlicht daher. Wer die Grafikkarte auspackt, sieht noch nicht einmal den 12V-2×6-Anschluss. Er findet sich hinter einer kleinen Abdeckung, die per Gummilippe in der Grafikkartenseite verankert ist. LEDs gibt es ebenfalls nicht.

Frisch ausgepackt, stört nicht einmal der 12V-2×6-Anschluss die klare Designsprache

Mit „RTX-4090-FE“-Kühlsystem

Unter der geschlossenen Haube sitzt eine große Vapor-Chamber mit einem Aluminium-Kühlblock, auf die der Lüfter nahe der I/O-Blende bläst. Die erhitzte Luft wird dann so weit wie möglich aus dem Gehäuse hinaustransportiert (Direct Heat Exhaust). Der andere Lüfter wiederum saugt die Luft über einen per Heatpipes angeschlossenen weiteren Alu-Kühler an und bläst sie in das Gehäuse.

Drei RTX 5080 im Vergleich: Asus ROG Astral, Nvidia Founders Edition und MSI Expert

Genau so hatte Nvidia das Kühlsystem auf der RTX 4090 Founders Edition umgesetzt. Bei der GeForce RTX 5090 blasen hingegen beide Lüfter von einer Seite durch den Kühler („Double Flow Through“), das PCB ist zu diesem Zweck dreitgeteilt.

Kein BIOS-Switch

Verzichten müssen Käufer bei der MSI GeForce RTX 5080 Expert auf einen BIOS-Switch: Wie bei der „FE“ bietet die Grafikkarte ohne Software-Tool-Eingriff nur einen Betriebsmodus.

Die MSI GeForce RTX 5080 Expert im Test

Der Takt liegt mit offiziell 2.715 MHz Boost am unteren Ende der bisher getesteten Custom-Designs der RTX 5080, aber vier Prozent über dem Niveau der Founders Edition. Die MSI Suprim SOC kommt mit 30 MHz mehr daher. Die TDP ist ab Werk auf 360 Watt festgelegt (FE: 350 Watt), bis zu 400 Watt lassen sich in Tools wie MSI Afterburner konfigurieren.

Technische Eckdaten im Vergleich

Die nachfolgende Übersicht stellt die technischen Eckdaten des Expert-Designs von MSI der bisher getesteten Custom-Design-Konkurrenz noch einmal gegenüber.

MSI Expert 1
MSI Expert 1
MSI Expert 2
MSI Expert 2
MSI Expert 3
MSI Expert 3

Testsystem und Testmethodik

Abweichend vom bekannten GPU-Testsystem 2025 wurde für die Tests der Custom-Designs ein neues System aufgesetzt. So kann in diesen hitzigen Wochen verhindert werden, dass sich Launch-Reviews einer neuen Klasse und die Tests der Custom-Designs in die Quere kommen.

Custom-Design-Tests in einem anderen Gehäuse

Auch im Custom-Design-Testsystem sitzt ein AMD Ryzen 7 9800X3D (Test) mit DDR5-6000, das Gehäuse ist aber ein gänzlich anderes: Statt des Fractal Design Torrent kommt das Fractal Design Meshify 2 zum Einsatz – ausgestattet mit sechs Lüftern (zwei vorne (einblasend), drei im Deckel, einer hinten (alle ausblasend). Alle Gehäuselüfter werden mit konstant 800 U/min betrieben, was kaum wahrnehmbar ist. Die Steuerung erfolgt über einen Corsair Commander Pro respektive Corsair iCUE (Download).

Die sechs Gehäuselüfter laufen mit 800 U/min, der Lüfter auf dem CPU-Kühler mit 1.000 U/min
Die sechs Gehäuselüfter laufen mit 800 U/min, der Lüfter auf dem CPU-Kühler mit 1.000 U/min

Der Lüfter auf dem CPU-Kühler, ein Noctua NH-U12S Redux rotiert mit 1.000 Umdrehungen pro Minute.

Alle Tests und Benchmarks werden in diesem Setup gefahren, nur die Messung der Lautstärke erfolgt im Anschluss mit deaktivierten Lüftern isoliert für die Grafikkarte (30 cm Abstand von der Seite bei offener Seitentür mit zuvor ermittelter Drehzahl unter Last).

Es werden im Test jeweils beide verfügbaren BIOS-Versionen getestet. Dafür wird die Grafikkarte (wie im Standard Testparcours) für 30 Minuten in Metro Exodus Enhanced Edition in UHD bei maximalen Details und geschlossener Gehäusewand betrieben. Nach 5 Minuten wird ein Benchmark ausgeführt. Im Anschluss werden das Benchmark-Ergebnis und die Messwerte für Temperaturen, Drehzahlen, Taktraten und Verbräuche protokolliert.



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DRAM und NAND teurer: Auch Marktführer Samsung erhöht Speicherpreise


DRAM und NAND teurer: Auch Marktführer Samsung erhöht Speicherpreise

Speicher wird knapp, sagen zumindest die Hersteller und reagieren mit Preissteigerungen. Jetzt hat auch der Marktführer Samsung Preiserhöhungen angekündigt. Vor allem Low-Power-RAM (LPDDR) für Smartphones und Notebooks soll deutlich teurer werden, aber auch NAND kostet bald mehr.

Im 4. Quartal steigen die Preise bei Samsung

Laut Berichten aus Asien hat Samsung seine Kunden über die für das vierte Quartal 2025 geplante Preiserhöhungen informiert. Die Vertragspreise für LPDDR4X und LPDDR5(X) sollen demnach um 15 bis 30 Prozent anziehen. Das betrifft also vor allem Mobilgeräte wie Smartphones, Tablets, Handhelds und kompakte Notebooks. Auf Seiten des NAND-Flash-Speichers soll es Preiserhöhungen um 5 bis 10 Prozent für „Mobile Storage“, also so etwas wie Universal Flash Storage (UFS) und eMMC geben.

Aufgrund der hohen Speichernachfrage bei Smartphones und „AI PCs“ für das vierte Quartal bei gleichzeitigem Herunterfahren der Produktion von älteren Produkten seien Preissteigerungen unausweichlich, wird ein Insider zitiert. Vor allem aber der Fokus auf das äußerst lukrative Geschäft mit KI-Anwendungen dürfte hier den Ausschlag geben. Mit HBM für KI-Beschleuniger lässt sich momentan sehr viel Geld verdienen, denn beim globalen Wettrüsten sind augenscheinlich kaum Grenzen gesetzt. Das sorgt aber dafür, dass für andere Bereiche weniger Speicherchips übrig bleiben, obgleich auch hier „AI“ nach immer mehr Speicher verlangt.

Andere Hersteller hatten schon zuvor vor steigenden Preisen gewarnt. So sprach SanDisk von über 10 Prozent höheren Preisen über das gesamte Produktportfolio, das aus NAND-Flash-Produkten besteht. Bei Micron stehen sogar 20 bis 30 Prozent höhere Preise für Storage im Raum. Die Listenpreise für DRAM hat Micron vorerst ausgesetzt.

DDR4-Preise massiv angezogen

Da die Produktion von DDR4 immer weiter heruntergefahren wird, haben sich die Preise seit dem Sommer massiv erhöht. Das bekommen auch Endkunden auf der Suche nach einem Speicherkit für den Desktop-PC zu spüren. DDR5-Riegel sind im Verhältnis nur geringfügig teurer geworden. Das könnte sich nun aber ändern.





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Das ändert sich bald bei Smartphones


Der erste Schuss für den Android-CPU-Krieg 2026 ist abgefeuert worden. MediaTek kündigte seinen mobilen Prozessor Dimensity 9500 an, der eine um 32 Prozent bessere Single-Core-CPU-Leistung und eine um 33 Prozent bessere GPU-Leistung bietet und gleichzeitig einen um 40 Prozent niedrigeren Stromverbrauch verspricht.

In den letzten Jahren hat sich der Wettbewerb zwischen MediaTek und dem nordamerikanischen Konkurrenten Qualcomm auf dem Android-Markt verschärft. MediaTek ist zwar mittlerweile Marktführer bei Smartphones, kämpft aber immer noch darum, die Snapdragon-Prozessoren zu entthronen, wenn es um die Gesamtleistung geht.

Diagramm des MediaTek Dimensity 9500, das CPU-, GPU- und NPU-Spezifikationen hervorhebt.
Der neue Chip nutzt neue Kerne für höhere Verarbeitungsgeschwindigkeiten. / © MediaTek

MediaTek Dimensity 9500: Alles Big-Core-CPU-Design

Wie frühere Flaggschiff-Generationen verwendet auch der Dimensity 9500 ein „All Big-Core“-CPU-Design, d. h. er enthält keine so genannten „Effizienzkerne“ – eine Strategie, die auch Qualcomm bei seinem Snapdragon 8 Elite verfolgt.

Neu in der Dimensity-Linie sind die kürzlich angekündigten ARM-CPU- und GPU-Kerne mit einer neuen Namenskonvention. Die CPU erreicht mit dem einzigen C1-Ultra-Kern eine Höchstgeschwindigkeit von 4,21 GHz, drei C1-Premium-Kerne arbeiten mit bis zu 3,5 GHz und vier C1-Pro-Kerne mit bis zu 2,7 GHz. Im Vergleich zu den maximalen 3,73 GHz des Dimensity 9400+ ist das ein deutlicher Leistungssprung. Laut MediaTek soll der Dimensity 9500 bei Single-Core-Aufgaben bis zu 32 Prozent und bei Multi-Core-Aufgaben rund 17 Prozent schneller sein.

  MediaTek Dimensity 9500 Qualcomm Snapdragon 8 Elite Samsung Exynos 2500 Google Tensor G5 MediaTek Dimensity 9400 Apple A19 Pro Apple A19
Prime Kern 1x ARM C1-Ultra @ 4,21 GHz 2x Oryon @ 4,32 GHz 1x Cortex-X925 @ 3,3 GHz 1x Cortex -X4 @ 3,78 GHz 1x Cortex-X925 @ 3,62 GHz 2x Apple @ 4,26 GHz 2x Apfel @ 4,26 GHz
Performance-Kern 3x ARM C1-Premium @ 3,5 GHz 4x Oryon @ 3,53 GHz 2x Cortex-A725 @ 2,75 GHZ
5x Cortex-A725 @ 2,36 GHz
5x Cortex-A725 @ 3,05 GHz 3x Cortex-X4 @ 3,3 GHz    
Effizienter Kern 4x ARM C1-Pro @ 2,7 GHz   2x Cortex-A520 @ 1,8 GHz 2x Cortex-A520 @ 2,25 GHz 4x Cortex-A720 @ 2,4 GHz 4x Apple @ 2,60 GHz 4x Apfel @ 2,60 GHz
RAM LPDDR5x-10667
4x 16-Bit @ 5333 MHz (85,4 GB/s)
LPDDR5x-10667
5333 MHz (85,4 GB/s)
LPDDR5x LPDDR5x LPDDR5x-10667
4x 16-Bit @ 5333 MHz (85,4 GB/s)
LPDDR5x-9600
4x 16-Bit @ 4800 MHz
(75,8 GB/s)
LPDDR5x-8533
4x 16-Bit @ 4266 MHz
(68,2 GB/s)
GPU 12x ARM Mali G1-Ultra Adreno AMD Radeon RDNA2
(4091 GFLOPs)
PowerVR DXT-48-1536
(1536 GFLOPs)
12x ARM Immortalis-G925
(4952 GFLOPs)
6x Apple Grafikprozessor 5x Apple GPU
5G-Modem MediaTek Snapdragon X80
(10/3.5 Gbps)
Exynos
(12,1/3,6 Gbit/s)
Exynos 5400i MediaTek
(7/3,5 Gbit/s)
Externer Snapdragon Externer Snapdragon
Konnektivität Wi-Fi 7
Bluetooth 6.0
FastConnect 7900
Wi-Fi 7
Bluetooth 6.0
UWB
Wi-Fi 7
Bluetooth 5.4
WLAN 7
Bluetooth 6.0
Wi-Fi 7
Bluetooth 5.4
Apple N1
WLAN 7
Bluetooth 6
Thread
Apple N1
Wi-Fi 7
Bluetooth 6
Thread
Prozessknoten TSMC N3P TSMC N3E Samsung 3GAP TSMC N3 TSMC N3E TSMC N3P TSMC N3P

In der Grafikabteilung verwendet der Dimensity 9500 ARMs neuen GPU-Kern, den Mali G1-Ultra, in einer 12-Kern-Konfiguration. Das neue System verspricht eine bis zu 33 Prozent höhere Leistung in Spielen und eine 42 Prozent bessere Energieeffizienz.

Der Dimensity 9500-Grafikprozessor verfügt über Technologien wie Frame-Generierung für eine flüssigere Grafik und Raytracing mit doppelt so vielen Raytracing-Einheiten wie der Dimensity 9400 aus dem letzten Jahr. MediaTek hat außerdem die Unterstützung für die MegaLights- und Nanite-Technologien von Unreal hinzugefügt, um realistischere Grafiken in mobilen Spielen mit der beliebten Spiele-Engine zu ermöglichen. MegaLights implementiert dynamische Blitze und Schatten, während Nanite den Detailgrad von Objekten und Landschaften erhöht.

KI-Funktionen für Euch

Da der KI-Trend keine Anzeichen einer Verlangsamung zeigt, bietet das Dimensity 9500 noch mehr Funktionen, die nicht nur die generative KI im Gerät und die agentenbasierte KI (bei der das Telefon Entscheidungen für Euch trifft) verbessern, sondern auch Änderungen, die die tägliche Nutzung verbessern können. Ein Beispiel ist die größere Bandbreite, die für den Speicher mit dem UFS 4.1-Standard zur Verfügung steht. MediaTek hat sich dafür entschieden, die Anzahl der Lanes für die Speicherchips zu verdoppeln, um das Laden von KI-Modellen zu verbessern, aber diese Änderung kann auch dazu beitragen, die Ladeleistung von Apps zu verbessern und z. B. hochauflösende Videos aufzunehmen.

Die NPU für die KI-Verarbeitung verspricht eine Verdopplung der Leistung im Vergleich zur vorherigen Generation und ist gleichzeitig energieeffizienter. Die NPU kann auch bei Aufgaben helfen, die über den generativen KI-Trend hinausgehen, z. B. bei der Verbesserung der Kamerafokussierung und der besseren Nutzung verfügbarer Netzwerkverbindungen, um weniger Strom zu verbrauchen und eine bessere Latenz (weniger Verzögerung/Verzögerung) zu haben.

Apropos Verbindungen: Der Dimensity 9500 unterstützt die 5-Carrier-Aggregation (5CC), die mehr „Lanes“ zum Mobilfunkmast nutzt, um die Verbindungsgeschwindigkeit unter idealen Bedingungen um bis zu 15 Proznt zu erhöhen.

Laut MediaTek können wir damit rechnen, dass Telefone mit dem Dimensity 9500 im vierten Quartal 2025 auf den Markt kommen. Wenn die Gerüchte stimmen, dürften Oppo und Vivo zu den ersten Marken gehören, die den neuen Chip einsetzen. Auch Samsung setzt langsam auf Dimensity-Chips: Der Dimensity 9400 wird in der kürzlich angekündigten Galaxy Tab S11-Serie verwendet.



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One UI 8: Samsung versorgt auch Galaxy S24 mit Android 16


One UI 8: Samsung versorgt auch Galaxy S24 mit Android 16

Samsung treibt die Verteilung von Android 16 zusammen mit der hauseigenen Oberfläche One UI 8 weiter voran und stellt das Update nach dem Galaxy S25 sowie den Falt-Smartphones Galaxy Z Flip 6 und Z Fold 6 nun auch für die Galaxy-S24-Reihe bereit.

Damit erhalten nun auch Nutzer des Galaxy S24, S24 Plus und S24 Ultra die bereits in mehreren Beta-Versionen angedeutete große Aktualisierung. Die drei Updates mit den Versionsnummern S928NKSU4CYI7, S926NKSU9CYI7 und S921NKSU9CYI7 werden zunächst wie üblich in Südkorea verteilt, es dürfte jedoch nur eine Frage der Zeit sein, bis diese auch in weiteren Regionen verfügbar sind.

Auch die neue Version wird wie gewohnt per OTA-Update ausgerollt, in den kommenden Tagen dürfte Samsung erfahrungsgemäß zudem die Images für eine manuelle Installation per ODIN-Software bereitstellen.



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