Nach Intel-Foundry-Gerüchten: Nvidias CEO Huang nennt TSMC unersetzbaren Chip-Fertiger

Nachdem Gerüchte Nvidia erneut in Verbindung mit Intel Foundry gebracht hatten, stellt CEO Jensen Huang bei einem Besuch in Taiwan klar: TSMC ist nicht zu ersetzen. Denn der Partner aus Taiwan habe nicht nur die beste Fertigungstechnologie, sondern auch den besten Support und sind trotzdem extrem flexibel.

TSMC ist mehr als nur Fertiger

Die von Huang angesprochenen Punkte zielen auf die in dieser Woche in Asien erneut aufgetauchten Gerüchte, Intel Foundry könnte für Nvidia in naher Zukunft entweder Chips wie einen IO-Die in Intel 18A oder 14A fertigen, oder das Packaging der bei TSMC gefertigten Chips übernehmen.

Doch es sind die Intel zurzeit noch nicht bieten kann. Intel hat weder die beste Fertigungstechnologie auf skalierbarer Ebene, noch den besten Support für Kunden und ist auch noch nicht flexibel genug.

Analysten hatten kürzlich zum Thema Flexibilität erklärt, dass TSMC rund zehn Prozent seiner Kapazität für kurzfristige Bestellungen bereithalte. Dafür sind Kunden bereit, 50 oder gar 100 Prozent Aufpreis zu zahlen. Nur so ist es aber möglich, kurzfristige Änderungen beispielsweise in den Handelsbeziehungen zwischen China und den USA zu adressieren: H200-Chips in die Fertigungsschlange ganz ans Ende stellen, würde jahrelange Wartezeit bedeuten. So werden teure „Super Hot Runs“ genutzt, die Chips sind dann aber auch in einem halben Jahr verfügbar.

Intel will ab Ende 2026 Kunden präsentieren

Das sind zwar Themen, an denen Intel arbeitet, aber selbst Intel wollte und konnte in der vergangenen Woche im Rahmen des Quartals- und Jahresberichts weiterhin keine Kunden für die eigene Fertigung benennen. Vielmehr schob man offizielle Aussagen in dieser Richtung frühestens auf das Jahresende respektive Anfang 2027. Zuletzt wurden nicht nur Nvidia, sondern auch Apple und noch einige Firmen mehr als potenzieller Kunde von Intel Foundry benannt. Bestätigt hat sich bisher kein einziger.

CoWoS-Packaging als Flaschenhals

Das Thema Packaging könnte dabei in der Tat eins sein, bei dem Intel am Ende einen ersten Erfolg gegenüber TSMC verbuchen könnte. DigiTimes schrieb gestern, dass geplante zusätzliche Kapazität für SoIC – also jene Technologie, die beispielsweise den X3D-Cache unter Ryzen-CPU-Dies steckt – zugunsten von CoWoS geändert wird. Alle Ausbauprojekte in dem Bereich gehen nun fast ausschließlich in Richtung CoWoS.

CoWoS steht für Chips on Wafer on Substrat und hat das viel größere Kundenpotenzial. Allen voran Nvidia, aber auch Broadcom, Google, Meta, AWS und andere AI-Riesen setzen für ihre Chips auf dieses Packaging-Verfahren. Da das Packaging TSMCs aktuell größter Flaschenhals ist, hatten Gerüchte in dieser Woche deshalb auch Intel als einen Ausweg ab 2028 in Spiel gebracht – fest steht aber auch da noch gar nichts.