Apps & Mobile Entwicklungvor 3 Stunden
TSMC CoPoS ergänzt CoWoS: Der Wechsel auf bis zu 750 × 620 mm große Panels steht an
TSMC bereitet den schrittweisen Übergang der aktuellen Packaging-Technologie CoWoS auf das Panel-Package-Format CoPoS vor. Panel erlauben zum Teil viel größere Lösungen, neben dem zuvor berichteten Format...
