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Bild: ASML TSMC hat nun auch erstmals öffentlich erklärt, ab 2030 auf High-NA-EUV von ASML zu setzen. Für größere Fotomasken sollen ab 2031 eine Pilotlinie in...
Bild: ASML Samsung wird bereits ab 2028 High-NA-EUV-Lithografie für die Herstellung von DRAM-Chips nutzen. Auch hier stehen größere Fotomasken im Fokus, wenngleich diese für die ersten...
Bild: ASML Intel feiert den Durchlauf von über einer Million Wafer durch seine High-NA-EUV-Maschinen von ASML. Größere Fotomasken sollen in Zukunft folgen, denn hier gibt es...