Transistordichte bei 2 nm: Rapidus kommt auf dem Papier mit 2HP an TSMC heran

Laut neuen Gerüchten kommt Rapidus auf dem Papier bei der Metrik der Transistordichte an TSMCs modernen N2-Prozess heran. Doch allein sagt dieser Wert nicht viel aus, zumal das japanische Fab-Startup erst einmal beweisen muss, dass es überhaupt echte Produkte fertigen kann. Bisher gibt es primär Powerpoint und keine Investoren.

Gerüchte zeigen die angebliche Transistordichte von Rapidus‘ 2HP-Prozess im Vergleich zu TSMC und auch Intel. Dass Rapidus dabei letztlich sogar TSMC überholen soll, ist vermutlich genau so beabsichtigt, wenngleich der Wert bei TSMC zuletzt gemäß dieser Darstellung stagnierte.

Allein das „auf der Stelle stehen“ von TSMC sollte jedoch bereits klarmachen, dass der Wert allein wenig über die Produktion sagt. TSMCs erster N3-Prozess war fehlerhaft, es folgte N3B zum Ausbügeln der Probleme. N3E wiederum verfolgte einen anderen Ansatz, es sollte einfacher und günstiger werden, darauf basiert dann auch N2. Auf dem Papier übertrifft dies Rapidus, da das Unternehmen aber keine Erfahrung mit echten Produkten hat, bleibt abzuwarten, wie der Zahlenwert dann dort aussieht. Traditionell werden die theoretischen Werte bei echten Produkten nicht erreicht.

Auch zu beachten ist, dass andere Quellen besagen, dass TSMCs Prozesse sehr wohl besser skalieren. TechInsights analysierte im Januar dieses Jahres, dass N2 eher in Richtung 313 MTr/mm² gehen dürfte, selbst Intel 18A mit passender Metrik auf 238 MTr/mm² kommt – also fast exakt dem Wert, der nun Rapidus zugesprochen wird. Diese Werte sind unter anderem bei Wikipedia als Referenz verlinkt.

Rapidus braucht Kundschaft und Geld

Rapidus wird zuletzt medial offensiver. Das ist auch nötig, vor allem sollen gute Nachrichten nicht nur Kunden, sondern auch Investoren anlocken. Denn diese sind bisher noch nicht so recht überzeugt von dem Projekt, das bis zu 37 Milliarden US-Dollar kostet und bisher primär von dem japanischen Staat gestemmt wird. Einen Plan B, falls Rapidus scheitert, gibt es bisher nicht.

Zur Fachkonferenz Hot Chips 2025 erklärte Rapidus in der letzten Woche öffentlich, dass es durch sehr schnelle Produktionsmethoden punkten will. Auf dem Papier präsentierte das Unternehmen dabei die „World’s Shortest Turn-Around Time“, in einem Testlauf waren Wafer bereits nach 13 Tagen fertiggestellt – auf dem Papier nennt Rapidus 15 Tage.

Um für mehr Geschwindigkeit zwischen den Schritten zu sorgen nutzt Rapidus ein Gittersystem beziehungsweise Raster zum Transport der Wafer an der Decke, statt klassischer „Schienen“ Auch werden Wafer nicht mehr erst zu Batches gesammelt und dann in einer Transportbox weitergeschickt, sondern nun auch ganz allein über das komplette Gittersystem. So soll letztlich die Standardfertigung auch nur 50 Tage dauern – bei einer normalen Foundry sind es bis zu 120 Tage.

Inwiefern das alles bei hohem Volumen und hoher Auslastung mit hochkomplexen Produkten funktioniert, bleibt abzuwarten. TSMC & Co. haben ihre Systeme seit Jahren in diese Richtung optimiert, Rapidus versucht hier nun etwas anderes. Ob das gelingt und wie effektiv es ist, soll sich ab 2027 zeigen, dann sollen erste Serienprodukte gefertigt werden. Ein Kunde ist bisher aber nicht bekannt.