W890-Chipsatz: Intels neue Workstation-Plattform mit LGA 4710

Die neue Workstation-Plattform rund um den W890-Chipsatz und Sockel LGA 4710 wird große Entfaltungsmöglichkeiten bieten, die in einem Blockdiagramm des Chipsatzes im Detail beschrieben werden. Die passenden Prozessoren alias Granite Rapids-WS sollen vermutlich als Xeon 600 erscheinen.

Während sich der Prozessor unter anderem um die PCIe-Lanes kümmert, ist es traditionell der Chipsatz, der die weiteren Anschlüsse bereitstellt. Der W890-Chipsatz ähnelt sowohl dem Vorgänger W790 als auch dem Z890 – und damit wiederum Z790. Das ist kein Zufall, schließlich war der W790 die volle Ausbaustufe des Z790, und so ist der W890 nun auch ein Z890 im Vollausbau.

Schlussendlich liegt es ohnehin an der Umsetzung des Mainboardherstellers, wofür die flexiblen PCIe-Lanes des Chipsatzes genutzt werden. Zusätzliche LAN-Ports und eine GPU vom Typ ASpeed AST2600 sind im Profi-Umfeld Normalität, so kann das System ohne zusätzliche Grafikkarte konfiguriert und betrieben werden. Die Anbindung des Chipsatzes an die CPU erfolgt weiterhin mit acht Lanes nach PCIe-4.0-Standard.

Das Blockdiagramm spricht für die Prozessoren der Familie Intel Granite Rapids im Sockel LGA 4710 nur von einem Vier-Kanal-Speicherinterface, der DDR5-5200 ansprechen kann. Die Vorgängerserie Sapphire Rapids-WS im Sockel LGA 4677 war auch im Refresh zweigeteilt: Xeon w-2000 als die Mainstream-Serie mit Vier-Kanal-Speicher und die Xeon w-3000 als darüber liegende Acht-Kanal-Version mit zusätzlichen Kernen und PCI-Lanes.

Diese jedoch unnötige Zweiteilung entfällt nun anscheinend, was wiederum zu den zuletzt erneut gehörten Aussagen von Intel passt, das Portfolio übersichtlicher und einfacher zu gestalten. Dies bezog sich zwar primär auf den Nachfolger Intel Diamond Rapids, die Workstation-Plattform profitiert davon aber auch.

Breites Portfolio an CPUs erwartet

Vor wenigen Tagen war eine Liste von insgesamt 11 neuen CPU-Modellen der Familie GNR-WS (Granite Rapids für Workstation) aufgetaucht. Das Flaggschiff wird demnach bis zu 86 Kerne und 336 MByte L3-Cache bieten, der XCC-Die ist der Maximalausbau für den SP-Sockel LGA 4710.