5.000-Watt-GPUs: Mit IVR ist das möglich, glaubt Intel

Der umfangreiche Programmplan der im Februar stattfindenden ISSCC 2026 hält so einige interessante Dinge bereit. Mit dabei auch, wie man 5.000-Watt-GPUs realisiert. Das sagt auch nicht irgendwer, sondern ein hochdekorierter Intel-Fellow, der seit über 25 Jahren bei Intel tätig ist.

Kaladhar Radhakrishnan ist schon lange im Feld der Strom- und Spannungsversorgung von Chips und Bauteilen unterwegs. Unzählige seiner Arbeiten sind auch online abrufbar. Zur ISSCC im Februar 2026 wird er eines seiner jüngsten Projekte vorstellen, das durchaus den Zeitgeist trifft: Integrated Voltage Regulator Solutions to Enable 5kW GPUs heißt der Programmpunkt am 19. Februar um 8:25 Uhr Ortszeit als Teil des Panels am gesamt Tag, der das Thema „Powering the Future of AI, HPC, and Chiplet Architectures: From Dies to Package and Rack“ abdeckt.

Integrated Voltage Regulators, IVRs, sind in der Branche keine Unbekannten. Doch auch GPUs zu helfen, zu neuen Höhenflügen ansetzen zu können, ist ein noch eher junges Feld. Die nächste Generation der großen GPUs in AI-Beschleunigern wird 2.300 bis vermutlich 2.700 Watt nutzen, verdoppelten Lösungen wie Vera Rubin Ultra und dem Nachfolger Feynman Ultra wird bereits heute ein Verbrauch von 4.000+ Watt nachgesagt. Die von Intel anvisierten 5kW sind deshalb alles andere als ein unrealistischer Wert für die Zukunft. Intel selbst will ab 2027 in Foveros-B IVR anbieten und nutzen – auch externe Kunden sollen über die Foundry damit gelockt werden, weshalb 5kW als Aushängeschild ein vielleicht interessantes ist.

Auch TSMC und Partner arbeiten daran

Auch bei TSMC steht das Thema zusammen mit Partnern im Programm. GUC aus TSMCs Ökosystem erklärte kürzlich, IVR für CoWoS-L ins Tape-out geschickt zu haben. CoWoS-L ist die am weitesten fortgeschrittene Packaging-Lösung von TSMC für große Interposer, sie löst aktuell CoWoS-S, als bisherige Variante für die meisten Chips beispielsweise von Nvidia, AMD und anderen, ab.

Interessant sind im LinkedIn-Posting die Kommentare aus dem Ökosystem: Intels FIVR ist wohlbekannt, gilt aber als deutlich zu teuer, um es zu lizenzieren und in eigenen Produkten zu verbauen. Fragen gibt es aber auch, vor allem bezüglich der Hitzeentwicklung. Wie üblich sind derartige Themen im frühen Vorserienstatus oder gar nur als Forschungsprojekt sehr umfassend und wie es am Ende final gelöst wird, steht oft noch auf einem anderen Papier.