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MIt High-NA-EUV: SK Hynix bereitet die Next-Gen-Speicherfertigung vor
SK Hynix hat überraschend angekündigt, in der Speicherfertigung alsbald auf High-NA-EUV zu setzen. Ein erstes System ist bereits geliefert worden. Es wird jetzt in der modernen Fabrik M16 in Icheon, Südkorea, installiert, sodass die Testproduktion beginnen kann. SK Hynix geht damit in die Offensive.
Überraschend früh bei High-NA
Neue Belichtungssysteme sind ein immenser Kostenfaktor. Der Preis für ein High-NA-EUV-System liegt derzeit bei rund dem Doppelten eines klassischen Low-NA-EUV-Scanners, etwa 400 Millionen Euro dürften es sein. Die Systeme sind in der Regel jahrzehntelang im Einsatz und können stets auf die aktuellste Version aufgerüstet werden. Insofern ist der frühe Einstieg letztlich eine vorgezogene Investition, die SK Hynix möglicherweise einen Vorteil gegenüber den Mitbewerbern verschafft.
Wie groß die Unterschiede zwischen den Speicherherstellern sind, zeigt der Mitbewerber Micron: Dort wird gerade erst die EUV-Fertigung eingeführt, SK Hynix nutzt sie bereits seit 2021. Mit den Twinscan EXE:5200B soll die Technologieführerschaft nun in der nächsten Generation fortgesetzt werden.

Bisher hat nur Intel deutlich Stellung zu High-NA-EUV bezogen, TSMC und Samsung agieren als Foundry viel vorsichtiger bei dem Thema. Und während Intel die neuen Belichtungsmaschinen bereits in zwei Jahren in Serie nutzen will, gibt es bei den anderen Firmen keinen Zeitplan; immerhin haben sie aber auch jeweils mindestens ein System, um damit erste Tests durchzuführen.
ASML und SK Hynix sehen viel Potenzial
Auf dem Papier sind die Vorteile von High-NA-EUV klar. Was bei den neuen Maschinen in einem oder wenigen Schritten erledigt werden kann, braucht auf klassischen EUV-Scannern Dutzende Schritte und in Zukunft sogar Mehrfachbelichtungen. Weniger Belichtungsschritte bedeutet potenziell Fehler zu reduzieren, gleichzeitig erlaubt das neue System noch kleinere und feinere Strukturen. High-NA wird dabei, wie Low-NA-EUV zu Beginn, nur für wenige kritische Layer genutzt, den Großteil der Belichtung stemmen noch klassische Systeme. Es braucht also nicht gleich eine komplette Fabrik mit diesen neuen Lösungen.

SK Hynix hofft die aktuelle Erfolgswelle weiter reiten zu können. Zuletzt hatten die Südkoreaner den großen Mitkonkurrenten Samsung in vielen Bereichen des Speichermarkts in die Schranken gewiesen, waren zuletzt wieder die Nummer 1 unter den Speicherhersteller. Vor allem der Erfolg bei High-End-Speicher wie HBM verhalf SK Hynix zu dieser Position.
With the adoption of the new system, SK hynix plans to simplify the existing EUV process and accelerate the development of the next-generation memory to advance product performance and cost competitiveness. The company also aims to enhance its position in the high-value memory product market and make its technological leadership stronger.
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Hyper 212 3DHP & V4 Alpha 3DHP: Cooler Master setzt auf neue Heatpipe-Technologie
Durch neue Technologie will Cooler Master bei den neuen Tower-Kühlern Hyper 212 3DHP und V4 Alpha 3DHP mehr Leistung mit weniger Heatpipes erzielen. „Weniger ist mehr“ lautet das Motto der neuen 3D-Wärmeröhren, schreibt das Unternehmen. Deshalb halbiert es die Anzahl der Heatpipes bei beiden Kühlern.
Der Hyper 212 3DHP ist der jüngste Vertreter aus Cooler Masters Budget-Serie im Tower-Format. Mit dem V4 stellt ihm das Unternehmen ein deutlich auffälligeres Modell an die Seite, dessen Form an einen Motorblock erinnern soll. Die Leistung hingegen soll mit derjenigen „der allereffizientesten elektrischen Fahrzeuge“ vergleichbar sein.
Neue Heatpipes für Effizienz
Heatpipes leiten Wärme durch Verdampfen einer Flüssigkeit ab, die in den Röhren aufsteigt, an den Rändern kondensiert und wieder zu Boden sinkt. Diesen Vorgang will Cooler Master durch neue Kanäle und eine Beschichtung, beide in verschiedenen Oberflächenstrukturen sowie Größen, im Inneren der Röhren verbessert haben.
Darüber hinaus sind 3DHP-Heatpipes nicht U-förmig ausgelegt, sie besitzen einen dritten Endpunkt in Form einer vertikal über der CPU nach oben verlaufenden Wärmeröhre. Diese soll die Wärmeaufnahme verbessern. Gleichzeitig verspricht Cooler Master weniger Verwirbelungen im Lamellenkörper und damit weniger Störgeräusche.
Von dem Prinzip ist Cooler Master so überzeugt, dass beide Kühler nur noch zwei statt wie bisher vier Heatpipes besitzen. Diese werden in einer Kupferplatte eingelassen, die die Wärme vom Heatspreader besser aufnimmt.
Beide Kühler nutzen Lüfter aus der Moebius-Serie von Cooler Master. Der neue Hyper 212 lässt sein 120-mm-Modell mit maximal 2.050 U/Min drehen, der V4 Alpha stellt ihm einen zweiten Lüfter an die Seite, der mit maximal 1.850 U/Min betrieben werden kann.
Preis und Verfügbarkeit
Wann die Kühler im Handel verfügbar sein sollen, hat Cooler Master noch nicht klar benannt. Der neue 212 soll für rund 30 Euro und damit zum Preis des Hyper 212 ARGB verkauft werden, was sich allerdings nur auf die unbeleuchtete Basisversion des 3DHP-Modells bezieht. Kosten der ARGB-Version bleiben unbekannt. Die Preisempfehlung des V4 Alpha 3DHP liegt bei knapp 40 Euro.
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Ron Sitzer
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