Der 3D-Druck verändert zahlreiche Branchen grundlegend, und die Möbelbranche profitiert besonders von Holzpotenzial als umweltfreundlichem und optisch ansprechendem Material. Eine neue Methode, um Holzabfälle für den 3D-Druck zu nutzen, kommt aus Israel. Forscher der Hebrew University of Jerusalem haben ein Verfahren entwickelt, um aus Holzspänen 3D-Filament zu produzieren.

Holzfasern als Basis

Das Forschungsteam um Doron Kam sammelte Holzreste aus der Möbel- oder Baubranche und trocknete diese gründlich, um den Wassergehalt zu minimieren. Danach mahlten sie die Partikel zu feinem Pulver und mischten das Holzpulver mit organischen Klebstoffen wie Lignin oder Naturharzen. So entsteht ein stabiles Filament für FDM-Drucker (Fused Deposition Modeling). Anschließend druckten sie mit einem 3D-Drucker damit Bänder. Aus diesen Bändern formten sie eine meterhohe Schale durch Anordnung der Bänder in engen Kreisverläufen.

Frühere Studien zum 3D-Druck mit Holz offenbarten dabei eine Eigenart des Materials. Es krümmt sich und schrumpft beim Trocknen. Dadurch wölben sich die Ränder eines gedruckten Kreises nach oben, statt die Rundung zu erhalten. Kam und sein Team nutzten diese Eigenschaft nun zur Verbesserung des Druckprozesses. Anstelle rechteckiger Formen verwendete das Team Spiralformen und konzentrische Kreise zum Ausdruck, was die Festigkeit erhöhte.

Wie das Branchenportal 3DActivation berichtete, gelang der Durchbruch durch Anpassung der Druckgeschwindigkeit in Verbindung mit der Ausrichtung und individuellen Trocknung von 3D-gedruckten spiralförmigen Helix-Streifen. „Ziel ist es, das Verfahren zu perfektionieren, um eines Tages beliebige Holzabfälle oder auch Äste zu zerkleinern und als Basismaterial mittels 3D-Druck dann für die Herstellung von Holzprodukten und Möbeln nutzen zu können“, so das Forschungsteam.

3D-Druck aus dem Erzgebirge

Andere Wege geht ein Forscherteam aus dem Erzgebirge, wo traditionell Holzspielzeug, Nussknacker, Räucherfiguren sowie Möbel und Halbzeuge aus Holz seit Generationen gefertigt werden. Bei den unterschiedlichen Verfahren für den 3D-Druck ist für Holz besonders die Werkstoffextrusion im Liquid-Deposition-Modeling-Verfahren (LDM) interessant. Ein Forschungsteam um Dr.-Ing. Michael Rosenthal von der TU Dresden nutzt das LDM-Verfahren zur Herstellung von Holzprodukten über 3D-Drucker. Michael Rosenthal und sein Team ahmen bei dem Verfahren die Arbeitsweise von Wespen nach, die Holzbrei für Nester formen.

Dabei besteht das Material zu 90 Prozent aus Holzresten wie Spänen und Staub. Teammitglieder mischten es mit Bindern wie Stärke oder Celluloseether in Wasser. Sie passten die Eigenschaften an und reduzierten das Schrumpfen, wobei sich die Festigkeit steigern ließ. Das entstandene Material klebt gut, erlaubt Schrauben mit halber Spanplattenfestigkeit bei einer Druckfestigkeit von bis zu 8 MPa (Mega Pascal) und hält Klammern sicher. Als gedruckte Beispiele präsentieren die Forscher etwa Schmuckschatullen mit gedrechseltem Deckel und gedruckte Dosen aus Abfallspänen. Teammitglied Stefan Beyer formte im Workshop sogar Gitarrenkörper über den 3D-Drucker.

Weitere Infos zum Verfahren sowie Termine zu Workshops zum 3D-Druck von Holzgegenständen bietet die Initiative Denkstatt Erzgebirge auf der Webseite.

(usz)

Die auf Penetrationstests, digitale Forensik und Sicherheitsanalysen spezialisierte Distribution Kali Linux verbessert in der neuen Version 2025-3 die Struktur des Build-Systems und erweitert den Bereich der drahtlosen Netzwerke mit neuen Tools und Funktionen. Vor allem aber bringt sie neue Werkzeuge mit einem Fokus auf KI-gestütztem Arbeiten.

Mit dem aktuellen Release ändert das Entwicklerteam die internen Build-Prozesse und migriert auf aktuelle HashiCorp-Packer- und Vagrant-Versionen. Im Zuge der Umstellung wurden die Vorlagen für die automatische Installation (pre-seed) vereinheitlicht, die Packer-Build-Skripte auf den aktuellen Standard gebracht und die Anpassungen für virtuelle Maschinen direkt in die bestehenden Build-Skripte integriert. Die Zukunft wird zeigen, ob sich diese Methodik bewährt, etwa durch schnellere Verfügbarkeit stabilerer Images.

Die Unterstützung der 32-Bit-ARMel-Architektur wurde eingestellt, man folgt damit der Debian-Entwicklung. Kali basiert auf Debian Testing und dort gibt es schon heute keine ARMel-Pakete mehr. Betroffen sind ältere Geräte wie der Raspberry Pi 1 oder Pi Zero.

Das war die Leseprobe unseres heise-Plus-Artikels „Kali Linux 2025-3 mit GenAI und MCP zur einfachen Penteststeuerung im Test“.
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Ziel erreicht: Der Supercomputer Jupiter Booster am Forschungszentrum Jülich hat nun seine geplante Rechenleistung von 1 Trillion FP64-Gleitkommaberechnungen pro Sekunde erreicht. Damit ist und bleibt er der schnellste europäische Computer.

Er hielt zudem seinen Rang 4 auf der 66. Ausgabe der Top500-Liste der Supercomputer. Sie wurde auf der International Conference for High Performance Computing, Networking, Storage and Analysis (SC’25) in St. Louis veröffentlicht.

Jupiter Booster debütierte im Juni auf der 65. Top500-Liste mit 0,793 Exaflops/s (EFlops). Seither haben die Experten in Jülich noch weitere Module in Betrieb genommen und das System optimiert. Mit 63,3 Milliarden Flops pro Watt aufgenommener Leistung (63,3 GFlops/W) stieg auch die energetische Effizienz um 4,5 Prozent an.

Auch einige andere der besten zehn Supercomputer der neuesten Top500-Liste wurden optimiert. Die ersten 14 Plätze der Rangliste belegen aber dieselben Systeme wie im Juni. Erst dahinter gibt es einige kleinere Verschiebungen und auch mehrere Neuzugänge, aber im Leistungsbereich unter 140 Petaflops/s (0,14 EFlops).

Außerdem gibt es einen neuen Spitzenreiter auf der Green500-Liste der effizientesten Supercomputer, den KAIROS an der Uni Toulouse. Der ist ebenso wie Jupiter Booster eine Maschine vom Typ Bull Sequana XH3000 des französischen Herstellers Eviden (ehemals Atos), aber mit einem Bruchteil der Performance (3,046 PFlops, Top500-Rang 422). Dafür arbeitet sie aber mit 73,28 GFlops/W um knapp 16 Prozent effizienter.

1 Exaflops mehr Top500-Leistung

In der 66. Top500-Liste stehen 45 neue Supercomputer, davon 12 aus den USA, 7 aus Japan, 6 aus Kanada und drei in Deutschland. Der stärkste leistet 135,4 PFlops, der schwächste 2,91 PFlops. Zusammen steigern sie die aggregierte Rechenleistung der aktuellen Top500-Liste um fast genau 1 EFlops. Damit fällt der Leistungszuwachs der 66. Top500-Liste relativ schwach aus.

Die Hälfte der Top-Ten-Supercomputer der 66. Top500-Liste steht in Europa: Zwei in Italien und je einer in Deutschland, der Schweiz und Finnland. Die absolut meiste Supercomputer-Rechenleistung steht jedoch in den USA. Allerdings beteiligt sich China schon seit mehreren Jahren nicht mehr am Top500-Wettstreit.

Auch angesichts des enormen Wachstums von KI-Rechenzentren verblasst die Aussagekraft der Top500-Liste allmählich. Die KI-Boliden sind aber für andere Algorithmen optimiert als die meisten Top500-Systeme, eben für KI. Dabei rechnen sie meistens mit kompakteren und für KI optimierten Zahlenformaten, beim Training beispielsweise mit TF32- oder bFloat16-Werten, beim Inferencing mit einstelliger Bitzahl im Ganzzahlformat (Integer). Die Angaben zur KI-Rechenleistung sind daher nicht mit denen aus der Top500-Liste vergleichbar.

Die Top500-Liste berücksichtigt ausschließlich die Ergebnisse des Benchmarks High Performance LINPACK bei der Verarbeitung „doppelt genauer“ Gleitkommazahlen (Dual Precision/DP, FP64). 128 Top500-Systeme durchliefen zusätzlich den Benchmark High Performance Conjugate Gradients (HPCG) für andere wissenschaftliche Aufgaben. Viele der neueren Top500-Systeme sind auch für den Einsatz von KI-Software ausgelegt.

(ciw)