Intel Panther Lake alias Core Ultra 300 setzt auf die Xe3-Architektur, das ist seit heute offiziell. Die iGPUs firmieren wie Battlemage mit Xe2 dabei in der B-Serie. Doch eine C-Serie steht weiterhin auf der Roadmap: Intel hat dedizierte Grafikkarten mit Xe3 „Celestial“ als „Next Gen Arc Family“ bestätigt. Auch XeSS 3 MFG kommt.

Celestial alias Arc-C-Series mit Xe3 kommt

Während die Gerüchteküche seit Monaten über große Battlemage-GPUs (Arc B770 und B750?) zum Ende des Jahres spekuliert und hinter eine C-Serie mit Xe3 mindestens genau so lange große Fragezeichen gesetzt wurden, hat Intel zur Präsentation von Panther Lake quasi beiläufig mal wieder selbst über „Celestial“ gesprochen: Arc-Grafikkarten mit Xe3-Architektur stehen als „Next Gen Arc Family“ weiterhin auf der Roadmap.

Die Aussage ist eindeutig: Allen Spekulationen zum Trotz sind die dGPU-Bemühungen bei Intel noch keinem Rotstift zum Opfer gefallen. Ein Datum nennt die „Roadmap“ zwar nicht, aber geplant ist die Serie nach wie vor.

XeSS 3 kommt mit MFG auch für Battlemage

Xe3 bringt auch ein neues Software-Feature mit sich und das bereits für die iGPUs in Panther Lake alias Core Ultra 300: Auch Intel unterstützt mit XeSS 3 in Zukunft Multi Frame Generation. Auch Xe2 inklusive Battlemage soll MFG erhalten. Die entsprechenden Treiber dürften aber erst mit den ersten Xe3-iGPUs Anfang 2026 ausgerollt werden. Seit XeSS 2 bietet Intel bereits Frame Generation an.

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Ob es bis zum Start von XeSS 3 im Jahr 2026 wirklich noch größere Battlemage-Grafikkarten geben wird, ist indes weiter ungewiss.

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Intel im Vorfeld und im Rahmen einer Veranstaltung des Herstellers in Chandler, Arizona, unter NDA erhalten. Die Kosten für Anreise, Abreise und vier Hotelübernachtungen wurden von dem Unternehmen getragen. Eine Einflussnahme des Herstellers auf die oder eine Verpflichtung zur Berichterstattung bestand nicht. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.

Intel enthüllt Panther Lake, die Basis der Next-Gen-CPUs, die vermutlich „Core Ultra 300“ heißen werden. ComputerBase fasst die Entwicklungen beim Chiplet-Ansatz, den CPU-Kernen, der iGPU sowie der NPU zusammen und erklärt, warum der Chip nun eher wie eine Arm-(Smartphone-)Lösung aussieht. Erste Leistungsaussagen gibt es auch.

Intel Panther Lake alias „Core Ultra 300“

Was jetzt bekannt ist und was nicht

Intel hat Panther Lake offiziell enthüllt. D.h. die technischen Details der Next-Gen-Intel-CPUs, die nur für das mobile und Edge-Embedded-Segment in den Markt gebracht werden, sind bekannt. Die Architektur wird aller Voraussicht nach als „Core Ultra 300“ in den Handel kommen, bestätigt hat Intel das aber noch nicht. Auch konkrete Modelle oder Angaben zu TDP und Taktraten fehlen noch. Das alles dürfte zur CES 2026 im Januar folgen.

Was Intel heute enthüllt, ist die Technik hinter Panther Lake, die mit einem klaren Fokus auf den mobilen Einsatzzweck entwickelt wurde. Sie nimmt Anleihen an Intel Lunar Lake und Intel Arrow Lake-H, aktuell im Handel als Intel Core Ultra 200V und 200H. Auf dieser Basis soll Panther Lake die erste Wahl im x86-Notebook des Jahres 2026 darstellen. Gesockelt für Desktop-PCs erscheint Panther Lake nicht.

Intel Panther Lake nutzt Intel 18A

Intel Panther Lake ist dabei der erste Prozessor, der auf einen CPU-Die setzt, der in eigenen Fabriken in der Fertigungsstufe Intel 18A produziert wird – zuletzt kamen auch die CPU-Dies von TSMC.

Viele Jahre hat Intel daraufhin gearbeitet, nun betonen der Hersteller bei jeder passenden Gelegenheit, dass der aktuell beste Fertigungsprozess der Welt in Serienproduktion direkt aus den USA kommt. Dies ist durchaus ein Erfolg und auch deutlich früher als TSMCs konkurrierende N2-Lösung, wenngleich die finale Begutachtung des Prozesses noch nicht möglich ist. Denn Taktraten, Samples und mehr folgen erst in einigen Wochen, der große Start erfolgt nämlich erst zur CES 2026 Anfang Januar.

Parallel zum Panther-Lake-Announcement konnte ComputerBase in Arizona die Fab 52 besuchen:

• Intel 18A läuft an: ComputerBase war in den Reinräumen von Intels Fab 52

Intel Panther Lake in 10 Stichpunkten

1. Klassisches System on a Chip (SoC), kein DRAM auf dem Package mehr (wie Intel Lunar Lake)
2. Baukastensystem aus zwei CPU-Tiles, zwei GPU-Tiles und einem (anpassbaren) I/O-Tile
3. LPE-Cores, Speichercontroller und NPU liegen wieder im CPU-Tile
4. Fertigung der zwei CPU-Tiles in Intel 18A, TSMC liefert eine von zwei GPU-Tiles und den I/O-Tile
5. 16 Kerne: 4 Performance- (P-Cores), 8 Efficiency Kerne (E-Cores) und 4 Low Power Island Cores (LPE)
6. P-Cores: Cougar Cove, ungenannter IPC-Zuwachs vs. Lion Cove (Core Ultra 200)
7. E-Cores: Darkmont, ungenannter IPC-Zuwachs, im Low-Power-Bereich stärker als Raptor Cove (Core i-13000/14000)
8. Die E-Kerne wird auch Intel Clearwater Forest im Server nutzen, dort +17% IPC vs. Crestmont in Intel Sierra Forest
9. iGPU: Premiere für Xe3 (kommt auch in Celestial zum Einsatz)
10. NPU mit 50 TOPS für Windows Copilot+

Intel Panther Lake im Detail

Drei Chip-Tiles von Intel und TSMC

Panther Lake setzt wie die letzten Intel-Prozessoren auf ein Design, welches aus mehreren Chips, oft auch Tiles genannt, besteht. Konkret sind es drei Tiles, denn den SoC-Tile gibt es nicht mehr. Er enthielt zuletzt unter anderem den Speichercontroller, LPE-Cores und die NPU. Das alles hat Intel bei Panther Lake wieder in den CPU-Tile gepackt. Damit bleiben:

Jeder dieser Tiles liegt in zwei Varianten vor: Zwei CPU-Tiles, zwei GPU-Tiles und zwei I/O-Tiles, wobei es sich beim I/O-Tile um einen physischen Chip handelt, der in zwei Varianten konfiguriert wird. Diese können „beliebig“ miteinander kombiniert werden und ergeben so verschiedene Produkte für ein jeweils anderes Marktsegment.

Der große Tag: Intel 18A ist da!

Intel fertigt stets die CPU-Kerne, egal es nun die Konfiguration 4+0+4 oder 4+8+4 ist. Neu ist hierbei natürlich der Prozess, es wird Intel 18A genutzt. Dieser nutzt nicht nur erstmals Gate-All-Around-Transistoren (GAA FET), sondern auch die rückseitige Stromversorgung Backside Power Delivery, bei Intel auch PowerVia genannt. Das Komplettpaket soll vor allem der Effizienz förderlich sein, ist für den Start eines Notebook-Chips also prädestiniert. Mehr Details zu Intel 18A gibt es im separaten Bericht:

• Intel 18A läuft: ComputerBase war in den Reinräumen von Intels Fab 52

TSMC bleibt mit an Bord

Auch der GPU-Tile wird in der kleinen Konfiguration mit 4 Xe-Cores in Intel 3 gefertigt, in der großen Lösung mit 12 Xe-Cores bleibt es hingegen wie zuletzt bei TSMC N3E. Der I/O-Tile kommt von TSMC und stammt dort aus der inzwischen sehr günstigen N6-Produktion. All diese Angaben wurden von Intel auf Nachfrage von ComputerBase bestätigt.

Dass Intel beim großen GPU-Tile bei TSMC bleibt, hat etwas mit der Performance, der Kapazität und auch dem Timing zu tun. Den kleineren GPU-Tile zu fertigen sei in Intel 3 möglich, der größere fräße jedoch so viele Kapazitäten, die Intel aktuell kaum aufbringen kann. Denn Intel 3 wird für die aktuellen Server-Prozessoren Intel Granite Ridge voll in Beschlag genommen, auch der neue Base-Tile für die E-Core-Server-CPU Intel Clearwater Forest stammt aus Intel 3. TSMCs N3E-Fertigung ist nun Jahre lang erprobt, das Komplettpaket aus zeitlicher Verfügbarkeit, Kapazität und auch gewünschter Leistung dürfte hier einfach das Bessere sein. Mit dem kleinen Tile holt Intel die iGPU-Fertigung trotzdem ein Stück zurück ins eigene Lager.

Der N6-Prozess für den I/O-Tile wiederum ist schnell erklärt: TSMC hat in diesem Bereich seit Jahren Überkapazitäten, kämpfte zuletzt sogar mit der Auslastung. Den I/O-Tile deshalb, wie auch in den Jahren zuvor, günstig bei TSMC einzukaufen, ist für Intel also eine ganz naheliegende Wahl.

Welches Chips es am Ende auch sind, sie alle kommen auf einen Base-Tile und werden mit Intel Foveros-S „gepackt“ – in Anlehnung an CoWoS-S von TSMC. Die nun ganz eng miteinander verbunden gestapelten Chips sitzen in drei grundlegenden Konfigurationen am Ende auf einem klassischen BGA-Package und werden so dann im Notebook verlötet. Aber genau so war das auch schon bei Arrow Lake, Meteor Lake und sogar Lakefield, der als Testlauf für das Packaging-Verfahren galt. Der zugrunde liegende Basis-Tile ist mit der Fertigungsstufe P1227.2 (bisher war es Intel 22FFL (P1227.1)) zudem noch ziemlich der gleiche.

Der CPU-Tile im Detail: Mehr neue Kerne

Panther Lakes CPU-Tile fußt auf den gesammelten Erfahrungen sowohl mit Lunar Lake als auch Arrow Lake.

Arrow Lake setzte auf das klassische Intel-Design, Performance- und Efficiency-Kerne sitzen hier eng zusammengepackt an einem Ringbus in einem Chip – das macht Intel seit Arrow Lake alias 12. Generation Core so. Lunar Lake wiederum entkoppelte die P- und E-Cores: Die (LP)E-Cores wurden so viel stärker, aber auch unabhängig ansteuer- und regelbar, was vor allem auch dem Stromverbrauch zugute kam. Denn so muss nicht stets der ganze CPU-Cluster hochgefahren werden.

Panther Lake kombiniert nun beides: Es gibt sowohl die klassischen P- und E-Cores an einem Ringbus, aber auch noch ein zusätzliches LPE-Cluster. Ebenfalls neu: Es sitzt im gleichen Die und nicht wie bei Meteor Lake und Arrow Lake im ausgelagerten SoC-Tile. Auch bietet Panther Lake vier LPE-Kerne statt zwei mit viel mehr Leistung, um viele alltägliche Aufgaben auch wirklich übernehmen zu können, ohne dass das P- und E-Core-Cluster hochgefahren werden muss. Doch der Reihe nach.

Cougar Cove: die neuen Performance-Kerne

Die neuen Performance-Kerne tragen den Codenamen Cougar Cove. Diese setzen auf Lion Cove auf, wie sie in Lunar Lake und Arrow Lake als P-Core zum Einsatz kamen, vielfältige Optimierungen sollen nun primär Engpässe auflösen. Zudem wurde bekanntlich alles auf Intel 18A mit neuen GAA-Transistoren und Backside Power Delivery transferiert, es stand also die Thematik PPA (Power, Performance und Area) im Fokus – typisch für einen Notebook-Chip.

Im Detail lesen sich die Angaben zum neuen Kern Cougar Cove aber trotzdem nur wie ein kleiner Refresh zu Lion Cove. Dass dabei kleine Flaschenhälse aufgelöst werden, ist die Regel, auch größere Register und Speicher sind alles andere als ungewöhnlich. Die echten großen Neuerungen bleiben jedoch aus. Hyper-Threading respektive ein neues SMT gibt es in dieser Generation nicht, die vier großen Kerne bieten also vier Threads.

Wohl auch deshalb gibt Intel keine IPC-Zugewinne bei den P-Cores preis. Dass das optimierte Paket am Ende aber dennoch an Leistung zulegen kann, darauf deuten die ersten Leistungsprognosen im Single-Core-Test hin. Es könnte aber auch allein am Takt liegen.

Das SPEC-Ergebnis basiert traditionell auf der Leistung der P-Cores und hier liefert Panther Lake laut Hochrechnung über zehn Prozent mehr als Lunar Lake und Arrow Lake, wenn sie auf das gleiche TDP-Niveau eingeschränkt sind.

In diesem Setup hilft vermutlich aber eben die neue 18A-Fertigung, die bei gleicher TDP höhere Taktraten möglich machen sollte. Die Alternative: 40 Prozent geringerer Verbrauch für die gleiche Leistung. Für ein Notebook und die Akkulaufzeit ist diese Größe wiederum nicht unwichtig.

Darkmont: die neuen Efficiency-Kerne

Die aktualisierten E-Cores sind einmal mehr der Star – das war in den letzten Jahren schon des Öfteren der Fall. Aus der kleinen grauen Maus sind potente Kerne geworden, was vor allem für den mobilen Bereich nun langsam die Frage aufwirft, warum es denn überhaupt noch P-Cores braucht!?

Darkmont bringt gegenüber dem Vorgängern einmal mehr deutlich mehr Änderungen aufs Parkett als die P-Cores. Das ganze E-Core-Design wird noch breiter, kann mehr Aufgaben parallel abarbeiten. Beispielsweise ist das Out-of-Order-Window nun 416 Einträge groß. Bei Golden Cove gab es 512 Einträge – aber das ist ein P-Core!

Um den Datenaustausch zu beschleunigen, hilft ein schneller 4 MByte großer L2-Cache, den sich nach wie vor vier Kerne, die in einem Cluster gruppiert sind, teilen. Die insgesamt acht E-Cores haben am Ringbus aber auch Zugriff auf den bis zu 18 MByte großen L3-Cache.

Doch das gilt alles nur für den großen CPU-Tile: Im kleinen CPU-Die sind die E-Cores nicht vorhanden.

Im Layout wird auch klar, warum Intel die E-Cores deshalb am Rand platziert hat. Schnell konnte so das Design angepasst werden, um einen CPU-Die bereitzustellen, der diese E-Cores „einfach abschneidet“.

Der Blick auf den Wafer mit CPU-Tiles von Panther Lake in der großen Konfiguration zeigt dies ebenfalls schön: Die größeren Cluster am Ende sind die E-Cores, daran angeknüpft vier P-Cores. Trotz Verkleinerung nimmt auch die NPU für den CPU-Tile weiterhin ziemlich viel Platz ein.

In der Panther-Lake-Präsentation wollte Intel zum IPC-Gewinn der Darkmont-Kerne ebenfalls nichts sagen. Am darauffolgenden Tag gab es jedoch die Details zu Intel Clearwater Forest (Xeon), der auch auf Darkmont-Kerne setzt. Hier erklärte Intel einen IPC-Zuwachs von 17 Prozent gegenüber Crestmont im Server. Ein Vergleich zu den mobilen Lösungen ist aber kompliziert, denn da gab es bereits eine neue Zwischenstufe, Skymont. Dort wiederum hatte Intel aber nur wenig aussagekräftige Vergleiche mit LPE-Cores angestellt.

ComputerBase hat daraufhin nachgefragt, ob die Kerne identisch ausfallen und sich so letztlich der IPC-Zuwachs auch auf Panther Lake umlegen lässt. Intel erklärte dazu zwar, dass es leichte Unterschiede gibt, aber die Xeon-Aussagen auch für Intel Core Ultra gelten sollten.

Im Ergebnis sind die neuen E-Cores in etwa so schnell wie Raptor Cove – das war der P-Kern in der 13. und 14. Core-Generation. Und dafür müssen in Panther Lake keine 6 GHz angelegt oder 60+ Watt verbraucht werden. Vor allem im Einsatz bei geringem Verbrauch sind die Neulinge erneut viel besser. Die P-Cores sind wie bei aktuellen Arm-Design nun nur noch „Premium-Kerne“ für extreme Spitzenlasten, alles andere wird von den darunter liegenden erledigt.

Das Bild von Darkmont, welches Intel liefert, ähnelt dabei letztlich aber dennoch sehr stark Skymont, wie er als LPE-Kern bereits in Lunar Lake zugegen war. Auch diese konnten im Low-Power-Bereich bereits Raptor Cove übertreffen. Darkmont kann das nun vielleicht noch etwas besser, ein sehr großer Unterschied zu Skymont dürfte dabei aber dennoch nicht herauskommen. Wohl auch deshalb nennt Intel auch für Panther Lakes E-Cores keinen IPC-Zuwachs, denn er dürfte sehr gering ausfallen.

Dazu passen dann auch die Prognosen der Mehr-Kern-Performance von Panther Lake gegenüber den beiden Vorgängern, die wiederum auch zeigen: Die Leistung ist dennoch sehr hoch. Lunar Lake wird wie erwartet überdeutlich abgehängt, mit nur 4P+4E-Kernen hat diese Lösung keine Chance. Aber selbst gegenüber Arrow Lake-H, die immerhin mit 6P+8E+2LPE unterwegs sind, liegt Panther Lake mit 4P+8E+4LPE in Front. Vier starke LPE-Cores wiegen zwei P-Cores plus zwei nutzlose LPE-Cores in Arrow Lake-H in dem TDP-Bereich mehr als auf. Alternativ liefert Panther Lake die gleiche Multi-Core-Leistung wie Arrow Lake-H bei 30 Prozent weniger Stromverbrauch.

Die neuen LPE-Cores: Noch einmal Darkmont!

LPE-Cores, also Low Power Efficiency Cores, haben erst einmal richtig funktioniert: Bei Lunar Lake, wo sie im CPU-Tile lagen. Bei Meteor Lake und auch bei Arrow Lake waren die zwei in den SoC-Tile ausgelagerte E-Kerne, die extrem niedrig getaktet waren, hingegen quasi nutzlos – der Tile mit den P- und E-Cores lief trotzdem immer.

In Panther Lake gibt es nun wie in Lunar Lake einen unabhängigen LPE-Cluster mit vier Kernen, der auf dem gleichen CPU-Die liegt wie all die anderen Prozessorkerne. Der Cluster nutzt die gleiche Darkmont-Architektur und kann auch auf den 8 MByte großen Side-Cache zugreifen, der neben dem Shared-L2-Cache in unmittelbare Nähe liegt.

Das Ziel dieses unabhängigen LPE-Clusters ist klar: Alltägliche (leichte) Aufgaben soll allein er übernehmen, während der große CPU-Cluster weiter schlafen liegt. In erste Vorführungen vor Ort, in denen drei gleiche Systeme mit Lunar Lake, Arrow Lake-H und Panther Lake im Einsatz waren, konnte der Neuling im Durchschnitt einen noch geringeren Verbrauch für die gleiche Arbeit vorweisen. Vor allem gegenüber Arrow Lake-H war dies überdeutlich, dessen LPE-Cores nutzlos sind und so der große „stromfressende“ CPU-Tile stets hochgefahren werden muss.

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Unterm Strich ist Panther Lake im CPU-Bereich das klassische mobile Design, welches eine neue Fertigung einführt. Früher hieß das bei Intel „Tick“, also die Einführung eines neues Prozesses, während bei „Tock“ in Intels Tick-Tock-Modell eine echte neue Architektur im gleichen Prozess übernahm – das wird Nova Lake im zweiten Halbjahr 2026 übernehmen. Das Endergebnis lässt dennoch hoffen: Der noch geringerer Verbrauch als bei Lunar Lake mit höherer Leistung und der Entscheidung den „SoC-Tile“ wieder in den CPU-Tile zu verlegen klingen vielversprechend. Das Gesamtpaket Panther Lake könnte demnach ziemlich rund werden.

Speichercontroller: LPDDR5X-9600-Support

Panther Lake kann nun LPDDR5X-9600 ansprechen, das ist ein großes Update gegenüber Lunar Lake. Auch klassischer DDR5-Speicher ist weiter mit dabei, mit bis zu 7.200 MT/s wird hier ebenfalls ein Wert offiziell unterstützt, der bisher seinesgleichen sucht. Auf Rückfrage von ComputerBase, ob das CU-DIMM bedeutet, lautete Intels Antwort: Nein, klassische U-DIMM reicht aus.

Je nach Modell schränkt Intel den Speichersupport aber ein. Die kleinste Lösung wird maximal 6.800 MT/s bekommen, das mittlere Design 8.533 MT/s und erst der Vollausbau gepaart mit der großen Grafik bekommt den schnellsten Speicher nach Standard LPDDR5X-9600 – genau die GPU braucht den aber auch.

Bevor die CPU auf den Arbeitsspeicher zurückgreifen muss, greifen allerdings die ganze Cache-Stufen. Die P-Cores setzen auf 256 KByte L1-Cache und 3 MByte L2-Cache pro Kern, Darkmont als E- und LPE-Core nutzt 96 KByte L1-Cache und teilt sich mit drei weiteren Kernen 4 MByte L2-Cache. Die P- und E-Kerne teilen sich am Ende noch einen bis zu 18 MByte großen L3-Cache.

Ebenfalls mit dabei und zuvor bereits bei den LPE-Kernen kurz angerissen, ist der Side Cache. Als weitere Zwischenstufe vor dem DRAM soll er Zugriffe direkt abfangen und bearbeiten. Das wiederum geschieht sehr flott und erhöht letztlich die IPC des Prozessors.

Eine NPU mit 50 TOPS

Die neue NPU hat zwar weiterhin nur 50 TOPS, sie ist laut Intel aber ein großer Schritt nach vorn beim Thema Effizienz. Nicht nur ist sie deutlich kleiner geworden, sie sei auch viel stromsparender. Damit werden die größten Kritikpunkte der bisherigen NPUs von Intel adressiert.

Es gibt aber auch leistungsrelevante Anpassungen an der NPU, die die 50 TOPS nicht widerspiegeln. Die Unterstützung für INT8 und FP8 neben FP16 ist vor allem im mobilen Bereich ein Schritt nach vorn, denn Arbeiten im FP8-Format sind deutlich weniger speicherhungrig und energiesparender.

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Unterm Strich macht Intel durch die Blume aber erst einmal klar: Mehr als 50 TOPS braucht es aktuell nicht, zumal diese durch passende Software auch erst einmal wirklich abgerufen werden müssen. Die Windows-Copilot+-Zertifizierung ist damit gesichert, alle Aufgaben, die die NPU überschreiten, werden ohnehin von der viel schnelleren GPU erledigt – also so, wie bisher auch schon. Denn diese bietet in der großen Version immerhin 120 TOPS. Im Marketing bietet Panther Lake am Ende also insgesamt „bis zu 180 TOPS“. Diese sind aber wie gehabt nie gleichzeitig nutzbar, die Angabe deshalb letztlich eigentlich sinnlos.

Der GPU-Tile im Detail: Xe3 mit MFG

Die neue Grafikeinheit setzt erstmals auf Xe3, wird aber weiterhin als B-Serie laufen – so wie Xe2 alias Battlemage in der Arc-B-Serie. Vor Ort sorgte dies für Schulterzucken. Intel versuchte zu beschwichtigen und erklärte, dass Xe3 im Notebook eben eher eine Evolution von Lunar Lake sei, B-Series so letztlich besser passt. Die echte C-Series dürfte dann mit diskreten Karten folgen, immerhin hat Intel eine Roadmap mit Xe3P gezeigt. „Celestial“ scheint also weiterhin eingeplant zu sein.

Die Xe3-Kerne im Detail

Doch zurück zur Xe3-GPU, in die laut Intel viel Arbeit geflossen sein soll. Wie bereits erwähnt wird diese in zwei Ausbaustufen bei Panther Lake zum Einsatz kommen: Einmal mit vier Xe-Cores (Intel 3) und in der großen Lösung mit 12 Xe-Cores (TSMC N3E). Letztere soll für performante Notebooks genutzt werden, ohne dass eine diskrete Grafik verbaut wird, bei der kleinen GPU bleibt die diskrete zusätzliche Grafikkarte optional. Hierfür stellt der darauf abgestimmte I/O-Die acht PCIe-Lanes der fünften Generation zur Verfügung.

Dass die Xe3-Grafik gegenüber Lunar Lake im Durchschnitt 50 Prozent zulegt, verdankt sie in erster Linie wohl den 50 Prozent zusätzlichen Kernen, die zudem mehr elektrische Leistung aufnehmen können und dabei auch eine größere Fläche belegen. Die Kerne an sich wurden auch überarbeitet. 33 Prozent größere L1-Caches und gar 50 Prozent größere L2-Caches sollen dabei helfen, dass die Daten nicht den Umweg über den langsamen RAM gehen müssen.

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Mit mehr Kerne und größeren Caches, einer insgesamt größeren Fläche und mehr Leistungsaufnahme letztlich eine höhere Leistung als Lunar Lake zu bieten, ist jedoch alles andere als überragend. Vielmehr ist es sogar etwas enttäuschend. Aber auch hier bleibt abzuwarten, was die Praxis bringt.

Mehr Energie für die Grafikeinheit heißt aber auch, dass diese irgendwo abgezweigt werden muss. Die Lösung: Statt der P-Cores können in Spielen auch die E-Cores priorisiert werden. Angesichts einer Performance, die bei geringerem Verbrauch oberhalb der P-Cores in Core i-14000 liegt, und der Tatsache, dass mobile GPUs nicht so schnell wie Desktop-Modelle sind, könnte das aber durchaus ohne Leistungsverlust auf CPU-Seite vonstatten gehen.

XeSS MFG (alias XeSS 3) kommt

Wegen der weiterhin eher geringen Leistung wird Intel deshalb noch mehr auf XeSS setzten. Auch bei Intel kommt nun Multi Frame Generation zum Einsatz, um selbst auf kleinen integrierten GPUs ein noch (sichtbar!) flüssigeres Spielerlebnis zu bieten. Vor Ort lief das neue Painkiller mit 200 FPS – MFG sei Dank. Abwärtskompatibel soll XeSS 3 auch zu Battlemage sein, der Start aber wohl erst mit Panther Lake erfolgen.

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Thread Director favorisiert LPE-Cores

Der Thread Director, wie Intel das Scheduling seit Alder Lake nennt, da es sich um die Zuweisung der jeweiligen Aufgaben auf die passenden Kerne kümmert, erfährt in Panther Lake ein weiteres Update. Dass im Notebook die kleinen Kernen noch mehr in den Fokus rücken, ist keine Überraschung. Dennoch können, je nach Anwendung, die LPE-Cores auch mal Schlafen liegen.

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Intelligente Energieprofile im Betriebssystem

Auch die bisherige Energieoptionen beispielsweise unter Windows hat sich Intel angesehen und Optimierungen auf den Weg gebracht. Denn die letzten Lösungen, in denen erst ein OEM gewisse Profile festlegt hat und Windows zusätzlich seine eigenen bietet, diese sich mitunter ergänzen, oder aber auch mal ausschließen, brachte selten das Optimum hervor: Denn plötzlich gab es neben drei Windows-Profilen auch noch fünf Herstellerprofile.

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Mit Intel Intelligent Experience Optimizer will Intel eine neue Alltagslösung am Markt etablieren. Dieser erkennt selbstständig ob das System nicht gefordert ist und wechselt entsprechend in einen Leistungszustand mit geringerem Energiebedarf. Auf der anderen Seite erhöht es das Powerprofil, wenn Leistung benötigt wird. In internen Tests wurden so schnell zweistelligen Leistungszuwächse erzielt, wobei zu beachten ist, dass es hier schlichtweg schon auf den Ursprungszustand des Notebooks ankommt.

Für Endkunden dürfte dies durchaus nützlich sein, Testredaktion wiederum vor einige Herausforderungen stellen. Denn ob das System dann jedes Mal das gleiche macht, bleibt abzuwarten.

IPU und Media Engine auf neuestem Stand

Direkt neben den LPE-Cores sind die aktualisierte IPU und Media Engine zu finden. Die Position ist auch hier nicht zufällig gewählt, denn sie erlaubt kurze Wege zur iGPU, aber im günstigsten Fall braucht es eben nur die LPE-Cores zur Unterstützung, um dann auch Bilder auszugeben oder beispielsweise die verbaute Kamera zu nutzen, während der ganze große CPU-Cluster weiter schläft.

I/O-Tile mit nur kleinen Anpassungen

Beim I/O-Tile gibt es bei Panther Lake wenig Neues zu berichten. Im mobilen Umfeld braucht es auch keine unzähligen Anschlüsse und die kabellose Konnektivität ist Trumpf. Neu unterstützt wird beispielsweise Bluetooth Auracast. WiFi 7 wird nach wie vor über CNVi realisiert, intern gibt es weiterhin nur Thunderbolt 4 – für vor allem stromsparende Notebooks ist dies jedoch ausreichend. Thunderbolt 5 wird unterstützt, dann aber wie aktuell bereits üblich über diskrete Controller-Chips. Und warum gibt es den einen I/O-Tile-Chip in zwei Konfigurationen?

In der kleinen Version bietet er aus Stromspargründen nicht genug PCIe-Lanes um eine diskrete GPU anzusprechen. Dies ist nur im Vollausbau des I/O-Tiles, die vermutliche Core Ultra 300H nutzen wird, möglich. Dass der I/O-Tile letztlich unter der Haube der gleiche ist, hat eher mit der Fertigung zu tun. Wegen ein paar mm² Einsparung eine neue Maske aufzulegen, wenn auf der anderen Seite weiterhin zwei Filler-Tiles für ein stabiles Package sorgen müssen, rechnet sich nicht. So wird der kleine I/O-Tile letztlich nur kastriert, das Silizium ist identisch.

Einschätzung und Ausblick

Intel Panther Lake tritt – voraussichtlich als Core Ultra 300 – ab Anfang 2026 das Erbe von gleich zwei aktuellen Lösungen im Notebook an: Lunar Lake (Core Ultra 200V) als DRAM-on-Package-Überraschung des letzten Jahres und Arrow Lake (Core Ultra 200H), dem klassischen Intel-Design aus diesem Jahr. Panther Lake vereint Vorzüge beider Lösungen, auf dem Papier und in den ersten Demos sieht das Ergebnis sehr vielversprechend aus.

Dabei sind es bei Panther Lake die Summe der Teile und einige entscheidende Chiplet-Design-Anpassungen, die den Unterschied machen sollten, während einige Aspekte wiederum nur kleine Fortschritte zu machen.

Die Performance-Kerne sind bestenfalls ein kleiner Refresh mit minimalem Leistungszuwachs, die E-Cores wiederum ragen gepaart mit den neuen LPE-Cores deutlich heraus. Denn sie bieten bei weniger Leistungsaufnahme die Leistung gar nicht mal so alter P-Cores. Bis zu 12 Stück an der Zahl sorgen für hohe Multi-Threading-Leistung. Auch die LPE-Cores wie bei Lunar Lake nicht auszulagern und damit ein großes Problem von Arrow Lake-H zu beheben, dürfte einen großen Effekt haben. Das Gleiche gilt für den zurück in den CPU-Tile geholten Speichercontroller.

Die NPU wiederum ist eher ein Effizienz-Update, die Xe3-Grafik nur im großen Modell ein Schritt nach vorn, in diesem Fall aber auch erkauft durch größere Fläche und mehr Energiebedarf – so konnte man auch in der Vergangenheit schneller werden.

Nichtsdestoweniger sieht Panther Lake mit Intel 18A aktuell nach einem Schritt in die richtige Richtung aus. In der Praxis müssen sich diese Vorschusslorbeeren am Ende aber auch verdient werden.

Panther Lake im Podcast

Als Ergänzung zum Bericht hat sich Volker diese Woche gemeinsam mit Jan im Podcast über Panther Lake unterhalten. Ab Minute 39:10 gibt es darüber hinaus den Bericht vom Besuch der Fab 52 in Arizona zu hören.

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Intel im Vorfeld und im Rahmen einer Veranstaltung des Herstellers in Chandler, Arizona, unter NDA erhalten. Die Kosten für Anreise, Abreise und vier Hotelübernachtungen wurden von dem Unternehmen getragen. Eine Einflussnahme des Herstellers auf die oder eine Verpflichtung zur Berichterstattung bestand nicht. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.

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