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Kein Selbstläufer: TSMC N3P kämpft mit Yield, SRAM skaliert auch bei N2 nicht

Die Chipfertigung am Rande des Möglichen stellt TSMC vor extreme Herausforderungen. Der N3-Prozess hatte schon einige dieser zu lösen, der erste N3-Prozess war bekanntlich quasi komplett unbrauchbar, erst mit N3B und N3E ging es dann richtig los. Auch N2 skaliert nur bedingt, bei SRAM passiert wohl gar nichts.

SRAM skaliert auch bei TSMC nicht mehr

Das Skalieren von SRAM, also dem geringeren Platzbedarf der SRAM-Zellen, mit stetig fortschrittlicherer Fertigung, gilt bereits seit Jahren als fast unmöglich beziehungsweise sind die Fortschritte nur ganz minimal. Zuletzt keimte die Hoffnung auf, dass TSMCs neuer N2-Prozess mit neuen GAA-Transistoren, also Gate All Around statt FinFETs, hier wieder Bewegung hineinbringen könnte. Doch dem ist nicht so, SRAM skaliert bei N2 laut TSMCs eigenen Aussagen nicht besser als bei den Fertigungsstufen N3 und N5.

Der Verweis im X-Beitrag auf die N3- und N5-Fertigung liefert als Ergebnis die gleiche 0.021 μm² high-density SRAM bit cell, nachzulesen beispielsweise bei IEEE Xplore. Bei N7 lag die Fläche noch bei 0.027μm² und später auch 0.026μm² – Von N7 zu N5 gab es also die letzte Optimierung beim Platzbedarf.

SRAM ist auch in modernen Chips weiterhin ein wichtiger Bestandteil. Die Caches, egal ob Stufe L0, L1, L2, L3 oder L4 werden beispielsweise stetig eher noch größer, damit die CPU- oder GPU-Kerne noch mehr Daten noch näher am Kern halten können, was die Leistung steigert. Die anderen Einheiten rundherum um den SRAM skalieren in der Regel besser, im Gesamtpaket kann dies entsprechend designt werden und trotzdem letztlich eine gewisse Platzersparnis bringen. Dass moderne Chips pauschal letztlich aber kleiner werden, ist nicht abzusehen, vielmehr blähen zusätzliche Features und Ausstattungsmerkmale die Designs eher weiter auf, was die Chips größer und noch teurer macht.

Ausbeute bei N3P entwickle sich nur langsam

TSMCs aktueller N3P-Fertigungsschritt ist dafür gedacht, dass High-Performance-Lösungen noch etwas mehr Leistung bieten können. Er ist direkt dafür ausgelegt, Nvidias Rubin-Chip wird deshalb unter anderem darauf setzen. Dabei bewegt sich TSMC aber so nah am Rand des Möglichen, dass die Ausbeute darunter leidet und sich langsamer zu einem guten Wert entwickle, als geplant.

Wie SemiAnalysis gestern beschrieb, müssen Kunden nun warten oder die Zeit für einen Re-Spin nutzen, der eine höhere Ausbeute verspricht.

The challenge is that N3P does this while pushing interconnect scaling and patterning almost as far as current EUV tools allow. Minimum metal pitches in the low 20s of nanometers, high aspect ratio vias, and tighter optical shrinks all amplify BEOL variability and RC. Issues like via profile control, under-etch, and dielectric damage become first order timing problems. For TSMC, that means more fragile process windows, more sophisticated in-line monitoring, and heavier use of DTCO feedback loops to keep design rules aligned with what the line can print at scale. We currently see a slower than expected improvement in defect density of N3P, which is causing chip designers to either re-spin for yield or to wait in the queue for process improvements.

SemiAnalysis

Unterm Strich kann sich TSMC diese Probleme und Herausforderungen aber leisten. Schon mit dem ersten, problembehafteten N3-Prozess verlor TSMC letztlich eigentlich fast ein Jahr, was aber kaum Relevanz hatte, da es keinen Konkurrenten gab. Die Kundschaft wie Apple drehte Ende 2022 eine „Ehrenrunde“ im N4-Prozess, im Jahr darauf rückten sie zu N3B und später N3E vor. Viele High-End-Chips warten in der Regel ohnehin oft ein Jahr, bis sie zum besten Fertigungsprozess vorrücken, da für größere Chips Anfangs die Ausbeute geringer ist und erst im Verlauf stetig besser wird.

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Chrome 144: Google schließt schwerwiegende Schwachstelle in Browser

Google hat ein Update für Chrome 144 veröffentlicht, das eine mit hohem Gefahrenpotenzial versehene Sicherheitslücke schließt. Nutzer des Browsers werden dazu aufgerufen, das Update so schnell wie möglich einzuspielen.

Chrome schnellstmöglich aktualisieren

Die mit der neuen Version geschlossene Schwachstelle betrifft erneut die JavaScript-Engine V8 des Chrome-Browsers. Über eine Race Condition können Angreifer mithilfe präparierter Webseiten den Speicher manipulieren, was zu einer sogenannten Heap Corruption, also einer Beschädigung des Speichers, führen kann. Damit lässt sich schadhafter Code in die Anwendung einschleusen und dadurch sensible Daten abgreifen oder sogar das System übernehmen.

Wie üblich stellt Google keine weiteren technischen Details bereit – einerseits, um Nutzern ausreichend Zeit für die Installation des Updates zu geben, andererseits, um Angreifern keine zusätzlichen Informationen zu liefern, die sie für Angriffe nutzen könnten. Google empfiehlt ausdrücklich, die Aktualisierung umgehend durchzuführen.

Für Windows und macOS stehen dafür die Versionen 144.0.7559.96/.97 bereit, Linux-Nutzer erhalten hingegen die bereinigte Version 144.0.7559.96. Für Android wird im Play Store Version 144.0.7559.90 angeboten, während iOS-Nutzer Version 144.0.7559.95 im Apple App Store finden. Browser, die auf Chromium basieren – etwa Microsoft Edge –, dürften das Update erfahrungsgemäß in den kommenden Tagen erhalten.

Ab sofort verfügbar

Die neue Chrome-Ausgabe kann bei Desktop-Systemen über die integrierte Update-Funktion eingespielt werden. Alternativ lässt sich die korrigierte Fassung wie gewohnt über den Link am Ende dieser Meldung bequem aus dem Download-Bereich von ComputerBase beziehen.

Downloads

2,9 Sterne

Google Chrome ist der meistgenutzte Browser, bietet aber keinen nennenswerten Tracking-Schutz.
- Version 144.0.7559.96/.97 Deutsch
- Version 145.0.7632.18 Beta Deutsch
- Version 109.0.5414.120 Deutsch

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BGM-G31-GPU: „Big Battlemage“ kommt, aber nicht als Arc für Spieler?

Anfang 2025 schon tot geglaubt, schien Intel die Entwicklung einer Grafikkarte mit der großen Battlemage-GPU „BMG-G31“ im weiteren Jahresverlauf wieder aufgenommen zu haben – und kokettierte im September auf Social Media selbst mit einer „Arc B770“. Den Auftakt könnte jetzt aber B70 Pro und B65 Pro machen. Und dann?

Hinweise auf B70 Pro und B65 Pro

Leaker Jayhihn hat auf X die Bezeichnung „B70 Pro“ fallen lassen. Von VideoCardz darauf angesprochen, ob die „G31“-GPU dahinter steckt, lautete seine Antwort „ja“. 32 GB Speicher soll die Grafikkarte bieten.

Der ebenfalls für seine Leak bekannte Account Haze ergänzte: Eine B65 Pro kommt auch.

Startet „Big Battlemage“ also mit den bei Battlemage erst mit deutlicher Verzögerung nachgeschobenen Pro-Modellen?

Kommt Gaming überhaupt noch?

Dass die beiden Pro-Modelle jetzt den Anfang in der Gerüchteküche machen, muss nicht bedeuten, dass Intel mit größeren Arc-B-Series-Grafikkarten erst später oder gar nicht mehr plant. Doch mit Blick auf die explodierenden Speicherpreise dürfte sich die für Intel ohnehin schon komplizierte Platzierung größerer Gaming-Grafikkarten noch weiter verkompliziert haben: Viel Speicher für relativ wenig Geld, so wie es Arc bisher geliefert hat, werden von Tag zu Tag utopischer. Zur CES waren neue Desktop-Grafikkarten – egal ob Pro oder Gaming – kein Thema.

Auf einer Intel Arc Pro für professionelle (KI-)Anwendungen sind die höheren Kosten für viel Speicher hingegen besser zu verstecken respektive auf das Preisschild draufzuschlagen.

Glaubst du, dass „Big Battlemage“ für Gaming-Grafikkarte noch kommt?

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Schenker/XMG: Panther Lake ist fast kein Thema wegen großem LPDDR5X

Beim Notebook-Hersteller Schenker, der auch unter der Marke XMG agiert, spielt Intel Panther Lake nach Angaben eines Support-Mitarbeiters vorerst keine große Rolle. Nur einzelne Modelle kämen in Frage, ein breiter Einsatz sei aber nicht geplant. Der Grund dafür sei der große On-Board-RAM in Zeiten der DRAM-Knappheit.

Das erklärte Schenker über den offiziellen Support-Account von XMG/Schenker im ComputerBase-Forum, angeregt durch Fragen aus der Community. „Wir prüfen Panther Lake aktuell nur für einzelne neue Modelle (1-2 Ultrabooks, ggf. auch ein einzelner Gaming-Laptop mit RTX 50). Ein breiter Einsatz ist nicht geplant – die meisten Modelle bleiben vorerst auf den bekannten Plattformen“, heißt es dort.

Kein Modell mit Intels stärkster GPU

In der Reihe XMG Evo sei aktuell gar kein Modell mit Intel Panther Lake geplant. Generell bestehe auch keine Absicht, überhaupt Modelle mit der „12Xe“-Variante der neuen CPU-Familie herauszubringen. Gemeint sind Modelle mit der stärksten Grafikeinheit Arc B390 (Test), die über 12 Xe-Kerne verfügen. Diese Core Ultra X gibt es ausschließlich mit verlötetem LPDDR5X-Speicher, der einen hohen Durchsatz für die iGPU leistet.

Doch genau das ist augenscheinlich das Problem, denn wie der Support-Mitarbeiter ausführt, erschwere der aktuell herrschende Engpass bei DRAM die Einführung neuer Modelle mit großem On-Board-Speicher. Die DRAM-Variante LPDDR5X wird aber sowohl für die besagten Core Ultra X wie auch AMDs APU-Serie Strix Halo zwingend vorausgesetzt.

Panther Lake gibt es aber auch mit DDR5-Modulen

Das erklärt allerdings nicht, warum Schenker allgemein kaum Intel Panther Lake anbieten will. Neben den drei Core Ultra X mit Arc B390 und immer LPDDR5X gibt es ja noch zehn Modelle, die auch mit DDR5-Modulen arbeiten, was zugleich Flexibilität bei der Speichermenge schafft. Hier könnten also Speicherriegel aus dem Vorrat zum Einsatz kommen und müssten nicht zu aktuell horrenden Preisen zugekauft werden.

Allerdings wird Panther Lake im besten Fall mit DDR5 7.200 MT/s kombiniert. Diese schnellen Module sind vielleicht dann doch noch nicht so verbreitet auf Lager wie die langsameren Chips mit 6.400 MT/s, die der Vorgänger maximal unterstützt. Für Panther Lake mit maximal 55 Watt Turbo Power gilt aber weiterhin DDR5-6400 als Maximum, sodass auch dieses Argument gegen die neue Plattform nicht vollumfänglich zählt.

Erste Listungen im Handel

Bereits einige der im Rahmen der CES angekündigten Panther-Lake-Notebooks werden im Preisvergleich aufgeführt. Darunter sind Modelle der Hersteller Acer, Asus, Lenovo und MSI. Bei diesen sind die LPDDR5X-Versionen aber ganz klar in der Überzahl mit derzeit 13 von insgesamt 15 Modellen.

Ab Ende Januar wird die allgemeine Verfügbarkeit erwartet, sodass sich im Februar ein genaueres Bild abzeichnen dürfte.

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