Die Topmodelle von Intel Nova Lake werden wie zuletzt bereits vermutet CPU-Tiles von TSMC nutzen. Diese werden bis zu 154 mm² groß sein – und können, wie ebenfalls bereits bekannt, dann auch zwei Mal pro Prozessor verbaut sein. So entsteht zusammen mit den anderen Chips dann ein durchaus großes Gesamtkonstrukt.

Top-Ausbau von Nova Lake wird viel Die-Fläche nutzen

Schon seit einigen Tagen sind mal 150 mm² oder auch 154 mm² im Gespräch, die der größte Ausbau des CPU-Tiles von Intel Nova Lake als Platz nutzen wird. Das ist die Variante mit dem sogenannten bLLC, das steht für „big Last Level Cache“, also ein großer gemeinsamer L3-Cache mit einer Kapazität von 144 MByte. Anders als bei AMDs Ansatz wird dieser aber nicht gestapelt, sondern der CPU-Tile dafür vergrößert. Er wächst so auf rund 150/154 mm². Die reguläre Version für den Massenmarkt, die ohne den bLLC auskommt, wird mit nach wie vor maximal 36 MByte L3-Cache für 8P+16E-Kerne auf rund 110 mm² CPU-Die-Fläche kommen, zuvor wurden aber auch schonmal nur 94 mm² genannt.

Dass Intel dafür auf TSMC zurückgreift, hat sich über die letzten Monate manifestiert. Intel wird allem Anschein nach kleinere Dies später in Intel 18A selbst fertigen, Nova Lake soll schließlich auch im mobilen Segment im Jahr 2027 angesiedelt werden. Die High-End-Chips für den Desktop mit maximal möglichem Takt (und Verbrauch) kommen aus der Ende 2026 wohl besten Fertigung: TSMC N2P. Dieser Node wurde in den Berichten der letzten Tage noch einmal genau genannt.

N2P für High-End-Chips bei Intel zu nutzen überrascht nicht, auch AMD setzt bei den Zen-6-CCDs für Epyc wohl direkt auf TSMC N2P. Ein 12-Kern-CCD mit 48 MByte L3-Cache ist dort ungefähr 76 mm² groß, wurde in der vorletzten Woche berichtet. 24 Kerne (plus SMT) und knapp 100 MByte L3 belegen hier zusammen also rund 150 mm², ausgelagert ist bei AMD jedoch der Speichercontroller, auch vieles weitere steckt in einem anderen Die.

Der Vollausbau von Nova Lake könnte teuer werden

Diese CPU-Dies im Doppelpack, zusätzlich dazu mindestens ein GPU-Tile und der stets benötigte I/O-Tile dürften im Gesamtpaket einen Chip entstehen lassen, der eine Die-Fläche von 400+ mm² aufweist. Kleinere Chip-Varianten mit anderen Dies werden entsprechend viel weniger Fläche nutzen und so die Wirtschaftlichkeit in diesen Märkten sicherstellen. Intel dürfte auch hier eine Mischung aus TSMC-Fertigungsstufen und eigenen Lösungen nutzen – so wie zuletzt bei Intel Panther Lake. Die größten Chips dürften dadurch aber auch das bisherige Preisgefüge übertreffen.

Zusammenfassung der bisherigen Gerüchte

An der Spitze stehen bei Nova Lake-S für den Desktop Gerüchten zufolge pro Die 8P + 16E (+LPE?) Kerne, was zusammen über zwei Dies kombinierte 52 Kerne ergibt. Darunter sollen Varianten mit 42, 28 und 24 Kernen angesiedelt sein. Aktuell ist bei 8+16 (24) Kernen Schluss. Zusätzlich soll es vier Modelle mit großem Zusatz-Cache wie bei den X3D-CPUs von AMD geben. Bis zu 288 MByte sind dann in doppelter Form im Core Ultra 9 4xx im Gespräch:

• Core Ultra 9 4xxK, 52 Kerne (16P+32E+4LPE), 288 MB bLLC
• Core Ultra 9 4xxK, 42 Kerne (14P+24E+4LPE), 288 MB bLLC
• Core Ultra 7 4xxK, 28 Kerne (8P+16E+4LPE(?)), 144 MB bLLC
• Core Ultra 7 4xxK, 24 Kerne (8P+12E+4LPE(?)), 144 MB bLLC

Darunter werden viele weitere CPUs ohne den Zusatzcache erwartet. Geht es nach den letzten Gerüchten, könnte Intel aber den Fokus in diesem Jahr ganz klar zuerst auf die bLLC-Lösungen setzen. Alles was echter Mainstream ist, wird erst 2027 folgen.

Seid ihr neugierig, was Samsung für das neue Jahr auf Lager hat? Das Warten hat offiziell ein Ende. Samsung hat den Termin für sein nächstes großes Unpacked-Event festgelegt. Hier findet ihr alles, was ihr braucht, um die große Show live mitzuerleben.

Nach einem stetigen Strom von Leaks und Branchenberichten macht Samsung nun offiziell mit den Gerüchten Schluss. Das Unternehmen hat angekündigt, dass sein nächstes Galaxy Unpacked Event am 25. Februar in San Francisco stattfinden wird. Es wird erwartet, dass die Galaxy-S26-Serie zusammen mit einer neuen Reihe von Zubehör und einer Reihe von fortschrittlichen KI-Funktionen vorgestellt wird. Fans auf der ganzen Welt können sich per Livestream über mehrere offizielle Kanäle einschalten.

Wann findet das Samsung Unpacked 2026 statt?

Das Event ist für den 25. Februar um 19 Uhr geplant. Bis zur offiziellen Enthüllung sind es damit nur noch etwa zwei Wochen.

Wo kann man Samsung Unpacked 2026 sehen?

Die Veranstaltung findet zwar in San Francisco statt, aber Samsung sorgt dafür, dass die weltweite Community von zu Hause aus teilnehmen kann. Die Präsentation wird gleichzeitig auf YouTube, Samsungs offiziellem Newsroom und der Samsung Mobile App übertragen.

Was zu erwarten ist: Galaxy S26 Hardware und KI

Dank hochwertiger Renderings von Gehäuseherstellern und profilierten Insidern wie Evleaks haben wir ein klares Bild von der neuen Hardware. Die Basismodelle Galaxy S26 und S26 Plus scheinen ihren Vorgängern weitgehend zu ähneln, verfügen aber über verfeinerte Kameramodule und ein dünneres, leichteres Gehäuse.

Das Galaxy S26 Ultra wird mit deutlich abgerundeten Ecken, die das Profil an die Standardmodelle angleichen, deutlich größere Veränderungen erfahren. Es behält den integrierten S Pen bei und wird in mehreren exklusiven neuen Farbvarianten erhältlich sein.

Was die regionale Hardware betrifft, so wird Samsung in ausgewählten Märkten voraussichtlich den hauseigenen Exynos 2600-Chip verwenden, während das Galaxy S26 Ultra weltweit mit dem Snapdragon 8 Elite Gen 5 ausgestattet sein dürfte. Auch bei den Akkukapazitäten gibt es einen Aufwärtstrend. Das Standard-S26 wird Gerüchten zufolge mit einem größeren 4.300-mAh-Akku mit 25-W-Ladung ausgestattet sein, während die Plus- und Ultra-Modelle 4.900-mAh- bzw. 5.000-mAh-Akkus haben werden. Es wird erwartet, dass das Ultra-Modell das deutlich schnellere kabelgebundene Laden mit 60 W unterstützt.

Die Kameraspezifikationen für das S26 und S26 Plus sind mit einem 50-MP-Hauptsensor, einem 12-MP-Teleobjektiv und einem 12-MP-Ultraweitwinkel bekannt. Interessanterweise deuten einige Berichte auf eine kleinere Blende für diese Modelle hin, obwohl die Gründe dafür unklar bleiben. Im Gegensatz dazu behält das Galaxy S26 Ultra seine hochauflösende Sensoranordnung bei, führt aber neue Linsen mit größeren Blenden für eine bessere Leistung bei schlechten Lichtverhältnissen ein.

Eines der ungewöhnlichsten Gerüchte betrifft einen eingebauten Sichtschutz für das Modell S26 Ultra. Diese Technologie würde es den Nutzern ermöglichen, Teile des Displays zu verdecken, um das in öffentlichen Räumen zu verhindern, dass jemand mitliest – eine potenziell branchenweit einmalige Funktion.

Künstliche Intelligenz wird wahrscheinlich das Herzstück der Veranstaltung sein. Berichten zufolge vermarktet Samsung die neuen Modelle als „KI-Telefone“ und nicht als herkömmliche Smartphones. Wir erwarten eine Reihe neuer Tools, die einige Funktionen des Google Pixel 10 widerspiegeln könnten, wie zum Beispiel Echtzeit-Betrugserkennung bei Telefonaten.

Darüber hinaus deuten Gerüchte darauf hin, dass Samsung endlich satellitengestützte Notrufe einführen wird, nachdem es diese Funktion jahrelang nicht gab. Damit dürfte Samsung mit Apples Emergency SOS und Googles SOS-Funktionalität gleichziehen.

Neue Wearables: Galaxy Buds 4

Neben den Smartphones werden auch die Galaxy Buds 4 und Buds 4 Pro ihr Debüt feiern. Erste Marketingmaterialien deuten darauf hin, dass die Buds 4 und Buds 4 Pro wieder zu einem traditionelleren Formfaktor mit Stiel zurückkehren und nicht mehr das „Blade“-Design der vorherigen Generation aufweisen. Hier darf zweifellos mit einer verbesserten Audioqualität und einer tieferen KI-Integration gerechnet werden.

Samsung Galaxy S26 Preise und Angebote

Die Preisprognosen sind derzeit uneinheitlich. Einige Quellen deuten auf einen gleichbleibenden Preis der Hardware-Updates hin, während andere, wie der französische Händler Dealabs, darauf hinweisen, dass die Basismodelle auf den europäischen Märkten teurer sein könnten. Dieser potenzielle Anstieg könnte durch höhere Basisspeicherkapazitäten und/oder die steigenden Kosten für Speicherkomponenten zustande kommen.

Wer sich vorab bei Samsung registriert, bekommt einen Rabat-Gutschein von bis zu 30 Euro auf eine Bestellung der kommenden Geräte, die Chance auf einen 500-Euro-Gutschein und ein kostenloses Speicherupgrade bei Bestellung eines der neuen Galaxy-Smartphones.

Freut ihr euch darauf, das Samsungs Galaxy S26 Unpacked zu sehen? Verratet uns in den Kommentaren, auf welches Feature ihr am meisten gespannt seid!

Eigentlich wollte Jan Fabian nur live im Podcast vorführen, wie die nicht klickende Maus Logitech G Pro X2 Superstrike klickt – und hat dabei doch direkt die Cloud-Aufnahme abgeschossen. Zum Glück war die Leitung (ohne Powerline!) schnell genug, sodass die Daten bis dahin schon „on the fly“ auf den Servern gelandet waren.

CB-Funk: Die einhundert­fünfundfünfzigste Episode

Abseits dieses Hoch-Adrenalin-Manövers geht es in der neuen Episode CB-Funk um eure Hardware-Ausgaben im Jahr 2025, bis zu 4.300 US-Dollar teure Windows-Gaming-Handhelds von Ayaneo, die Verzögerung bei der Steam Machine und ob Valve wirklich FSR 4 per „Hack“ möglich machen wird.

Weitere Themen sind aktuelle Gerüchte zu neuen Grafikkarten (traurig!) und neuen CPUs von AMD und ebenso von Intel (spannend!) sowie G.Skills Entscheidung, „freiwillig“ 2,4 Millionen US-Dollar zu zahlen, weil XMP-Profile nicht „out of the box“ anliegen. Wir wünschen viel Spaß beim Zuhören und freuen uns auf eure Kommentare!

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