Die Softbank-Tochter SAIMEMORY will in Kooperation mit Intel einen neuen Speicher auf Basis von DRAM entwickeln. Der sogenannte Z-Angle Memory (ZAM) wird schon als HBM-Konkurrent gehandelt, soll aber mehr Speicherplatz bieten und weniger Strom verbrauchen. Wie es um die Leistung bestellt ist, bleibt unklar.

Sowohl Softbank als auch Intel haben die Zusammenarbeit beim Z-Angle Memory (ZAM) Anfang Februar öffentlich bekannt gegeben. Die erst im Dezember 2024 gegründete SAIMEMORY Corp., eine Tochtergesellschaft von Softbank mit Sitz in Japan, soll die Kommerzialisierung des neuen Speichers übernehmen.

Technik aus Intels NGDB-Initiative

Dabei kommt technische Expertise aus der Intel-Initiative Next Generation DRAM Bonding (NGDB) zum Zuge, die sich dazu verschrieben hat, neue DRAM-Speicherprodukte mit mehr Leistung und Energieeffizienz zu entwickeln.

Der Name Z-Angle (Z-Achse) und Abbildungen verraten, dass im Gegensatz zum HBM, bei dem der DRAM horizontal in bis zu 16 Schichten übereinander gestapelt wird, die Speicherchips vertikal (praktisch hochkant) nebeneinander liegen. Sie werden also in Richtung der Z-Achse gestapelt. Das soll Leitungswege verkürzen und mehr DRAM-Schichten für mehr Speicherkapazität ermöglichen.

Auf der Veranstaltung Intel Connection Japan 2026 wurden einige Folien gezeigt, die verraten, dass SAIMEMORY im Juli 2025 mit den Arbeiten begonnen hat. „Redifining AI Memory“ lautet das Motto. Schnell wird also klar, dass primär KI-Rechenzentren mit dem Speicher bedacht werden sollen, die sich als treibende Kraft bei der Speicherforschung entpuppen, da sie nicht zuletzt für globale Engpässe und hohe Preise bei DRAM sorgen.

Mehr Speichervolumen, weniger Energie

Bisher setzen KI-Server vor allem auf High Bandwidth Memory (HBM), wobei es sich vereinfacht gesagt um in mehreren Schichten übereinander gestapelten DRAM handelt. Doch kommen so langsam Zweifel auf, wie sich diese Speicherform noch weiter skalieren lässt, da er insbesondere bei Energiebedarf und Wärmeabfuhr bald an seine Grenzen stoßen könnte.

SAIMEMORY verspricht mit dem ZAM eine geringere Leistungsaufnahme, höhere Speicherkapazitäten und noch mehr Durchsatz („wider bandwidth“), ohne das konkrete Zahlen vorliegen. Diese liefert vorerst unbestätigt ein Bericht von Nikkei, demzufolge die Speicherkapazität gegenüber HBM um das Zwei- bis Dreifache steigen soll, während die Leistungsaufnahme in etwa halbiert werde. Bei den Kosten soll ZAM zumindest ähnlich teuer wie HBM ausfallen, im besten Fall günstiger sein. Prognosen zur Leistung gibt es aber bisher nicht.

Zur Entwicklung trage auch die University of Tokyo einen Teil bei und mit Fujitsu gibt es einen weiteren großen Namen als Partner aus der Branche.

Prototypen frühestens 2027

Im Fiskaljahr 2027, das vom 1. April 2027 bis zum 31. März 2028 läuft, sollen nach aktuellen Plänen die ersten Prototypen des ZAM fertiggestellt werden. Bereits im Fiskaljahr 2029 (1. April 2029 bis 31. März 2030) soll der kommerzielle Start erfolgen. Mit Stand Ende Dezember 2025 seien 8 Milliarden Japanische Yen (rund 51 Millionen USD) von Investoren in das Unterfangen geflossen.

In rund zwei Wochen erscheint hält Samsung sein Unpacked-Event ab, bei dem wir auch das neue Samsung Galaxy S26 zu Gesicht bekommen werden. Passend dazu bietet MediaMarkt jetzt eine besondere Variante der aktuellen Samsung-Flaggschiffe im Tarif-Kracher an.

Das Samsung Galaxy S25 FE hat die Flaggschiff-Serie des südkoreanischen Unternehmens im vergangenen Jahr komplettiert. Zum Release war es jedoch recht kostspielig, was viele Interessenten vorerst abschreckte. Da nun jedoch die neuen Samsung Galaxy S26-Modelle in den Startlöchern stheen, könnt Ihr Euch die Fan-Edition bei MediaMarkt mit passendem Telefónica-Tarif für gerade einmal 17,99 Euro pro Monat schnappen. Mit einem einmaligen Gerätepreis über 1 Euro wird daraus ein richtig spannender Deal.

Mit einem etwas größeren Display als bei der Standardausführung kann das Galaxy S25 FE bereits überzeugen. Es bietet eine flotte 120-Hz-Bildwiederholrate und ist dank IP68-Zertifizierung sogar vor Wasser geschützt. Der hauseigene Exynos-Prozessor sorgt mit 8 GB RAM und 128 GB Gerätespeicher für ausreichend Leistung, während die 50-MP-Hauptkamera für starke Tageslichtaufnahmen sorgt. Wie üblich ist es auch die Verarbeitungsqualität, die in unserem ersten Hands-On zum Galaxy S25 FE überzeugte. Das Gesamtpaket wird durch einen langen Software-Support und den Einsatz von GalaxyAI abgerundet.

Der Handytarif im Check

Das Smartphone kostet Euch aktuell mindestens 449,90 Euro im Netz. Bei MediaMarkt könnt Ihr jedoch von einem Tarif-Deal profitieren. In Verbindung mit einer Telefónica Allnet-Flat befindet Ihr Euch nicht nur im sehr guten o2-Netz, sondern profitiert auch von einem monatlichen 25-GB-Datenpaket. Die maximale Download-Bandbreite ist mit 50 Mbit/s mehr als ausreichend für Netflix oder Spotify und auch EU-Roaming ist mit an Bord.

Die Kosten können sich ebenfalls sehen lassen: Gerade einmal 1 Euro zahlt Ihr gerade für das Smartphone. Hinzu kommt eine Anschlussgebühr über 39,99 Euro und noch einmal 5,95 Euro für den Versand. Kombiniert mit den monatlichen Kosten in Höhe von 17,99 Euro, ergibt sich ein Gesamtpreis von 478,70 Euro nach Ablauf der Mindestlaufzeit (24 Monate). Bedeutet, dass Ihr effektiv für den Tarif gerade einmal 1,20 Euro zusätzlich im Monat zahlt. Günstiger werdet Ihr derzeit nicht an eine Tarif-Kombo kommen. Wir haben Euch die wichtigsten Eckdaten nachfolgend noch einmal zusammengefasst:

Das Tarif-Angebot im Detail

• Samsung Galaxy S25 FE + Telefónica Allnet-Flat 25 GB Extra (Freenet)
• 25 GB Datenvolumen
• 5G
• Allnet-Flat
• max. 50 Mbit/s
• EU-Roaming inklusive
• Einmaliger Gerätepreis: 1 Euro
• Monatliche Kosten: 17,99 Euro
• Anschlussgebühr: 39,99 Euro
• Versandkosten: 5,95 Euro
• Effektive Tarifkosten pro Monat: 1,20 Euro
• Direkt zum Angebot

Für wen lohnt sich das Samsung-Angebot?

Interessiert Ihr Euch für die aktuellen Samsung-Flaggschiffe, bietet das Samsung Galaxy S25 FE einen günstigen Kompromiss. Im direkten Vergleich der S25-Modelle wird recht schnell klar, dass Ihr hier eine Art Einsteigermodell der Serie erhaltet, was sich nun auch endlich im Preis zeigt. In Verbindung mit dem Tarif könnt Ihr Euch somit einen Flaggschiff-Anwärter zum guten Kurs schnappen, was sich vor allem für Sparfüchse richtig lohnen kann, die keine Lust haben, die recht hohen Kosten der neuen Samsung Galaxy S26-Reihe zu stemmen.

Was haltet Ihr von dem Angebot? Ist der Deal interessant für Euch oder spart Ihr bereits auf das neue Samsung-Smartphone? Lasst es uns wissen!

Die Topmodelle von Intel Nova Lake werden wie zuletzt bereits vermutet CPU-Tiles von TSMC nutzen. Diese werden bis zu 154 mm² groß sein – und können, wie ebenfalls bereits bekannt, dann auch zwei Mal pro Prozessor verbaut sein. So entsteht zusammen mit den anderen Chips dann ein durchaus großes Gesamtkonstrukt.

Top-Ausbau von Nova Lake wird viel Die-Fläche nutzen

Schon seit einigen Tagen sind mal 150 mm² oder auch 154 mm² im Gespräch, die der größte Ausbau des CPU-Tiles von Intel Nova Lake als Platz nutzen wird. Das ist die Variante mit dem sogenannten bLLC, das steht für „big Last Level Cache“, also ein großer gemeinsamer L3-Cache mit einer Kapazität von 144 MByte. Anders als bei AMDs Ansatz wird dieser aber nicht gestapelt, sondern der CPU-Tile dafür vergrößert. Er wächst so auf rund 150/154 mm². Die reguläre Version für den Massenmarkt, die ohne den bLLC auskommt, wird mit nach wie vor maximal 36 MByte L3-Cache für 8P+16E-Kerne auf rund 110 mm² CPU-Die-Fläche kommen, zuvor wurden aber auch schonmal nur 94 mm² genannt.

Dass Intel dafür auf TSMC zurückgreift, hat sich über die letzten Monate manifestiert. Intel wird allem Anschein nach kleinere Dies später in Intel 18A selbst fertigen, Nova Lake soll schließlich auch im mobilen Segment im Jahr 2027 angesiedelt werden. Die High-End-Chips für den Desktop mit maximal möglichem Takt (und Verbrauch) kommen aus der Ende 2026 wohl besten Fertigung: TSMC N2P. Dieser Node wurde in den Berichten der letzten Tage noch einmal genau genannt.

N2P für High-End-Chips bei Intel zu nutzen überrascht nicht, auch AMD setzt bei den Zen-6-CCDs für Epyc wohl direkt auf TSMC N2P. Ein 12-Kern-CCD mit 48 MByte L3-Cache ist dort ungefähr 76 mm² groß, wurde in der vorletzten Woche berichtet. 24 Kerne (plus SMT) und knapp 100 MByte L3 belegen hier zusammen also rund 150 mm², ausgelagert ist bei AMD jedoch der Speichercontroller, auch vieles weitere steckt in einem anderen Die.

Der Vollausbau von Nova Lake könnte teuer werden

Diese CPU-Dies im Doppelpack, zusätzlich dazu mindestens ein GPU-Tile und der stets benötigte I/O-Tile dürften im Gesamtpaket einen Chip entstehen lassen, der eine Die-Fläche von 400+ mm² aufweist. Kleinere Chip-Varianten mit anderen Dies werden entsprechend viel weniger Fläche nutzen und so die Wirtschaftlichkeit in diesen Märkten sicherstellen. Intel dürfte auch hier eine Mischung aus TSMC-Fertigungsstufen und eigenen Lösungen nutzen – so wie zuletzt bei Intel Panther Lake. Die größten Chips dürften dadurch aber auch das bisherige Preisgefüge übertreffen.

Zusammenfassung der bisherigen Gerüchte

An der Spitze stehen bei Nova Lake-S für den Desktop Gerüchten zufolge pro Die 8P + 16E (+LPE?) Kerne, was zusammen über zwei Dies kombinierte 52 Kerne ergibt. Darunter sollen Varianten mit 42, 28 und 24 Kernen angesiedelt sein. Aktuell ist bei 8+16 (24) Kernen Schluss. Zusätzlich soll es vier Modelle mit großem Zusatz-Cache wie bei den X3D-CPUs von AMD geben. Bis zu 288 MByte sind dann in doppelter Form im Core Ultra 9 4xx im Gespräch:

• Core Ultra 9 4xxK, 52 Kerne (16P+32E+4LPE), 288 MB bLLC
• Core Ultra 9 4xxK, 42 Kerne (14P+24E+4LPE), 288 MB bLLC
• Core Ultra 7 4xxK, 28 Kerne (8P+16E+4LPE(?)), 144 MB bLLC
• Core Ultra 7 4xxK, 24 Kerne (8P+12E+4LPE(?)), 144 MB bLLC

Darunter werden viele weitere CPUs ohne den Zusatzcache erwartet. Geht es nach den letzten Gerüchten, könnte Intel aber den Fokus in diesem Jahr ganz klar zuerst auf die bLLC-Lösungen setzen. Alles was echter Mainstream ist, wird erst 2027 folgen.