Künstliche Intelligenz
Apple erwägt chinesische Speicherchips für iPhones – wohl für China
DRAM-Chips für Arbeitsspeicher und NAND-Flash-Chips für SSDs sind derzeit teuer und vor allem knapp. Deshalb erwägt Apple angeblich, künftig solche Speicherchips auch von den chinesischen Herstellern CXMT (DRAM) und YMTC (Flash) zu kaufen. Sie dürften zunächst in iPhones, iPads und MacBooks eingebaut werden, die Apple auch in China verkauft.
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Die Entscheidung insbesondere für iPhones mit CXMT-DRAM wäre für CXMT ein wichtiger Meilenstein. Denn bei aktuellen iPhones sind die LPDDR5X-SDRAM-Chips nicht einfach auf der Platine neben dem A17, A18 oder A19 aufgelötet. Stattdessen sitzen sie zusammen mit dem SoC-Die in einem gemeinsamen Gehäuse. Angeblich verwendet Apple dazu die Packaging-Technik TSMC InFO-PoP.
Für iPhones mit CXMT-DRAM müsste CXMT also LPDDR5X-Dies an TSMC liefern. Dort würden sie dann mit den Axx-SoCs aus der TSMC-Fertigung verbunden und an den Auftragsfertiger geschickt, der die Smartphones für den jeweiligen Zielmarkt produziert.
CXMT und YMTC im Aufwind
ChangXin Memory Technologies (CXMT) und Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. (YMTC) gehören zu den Halbleiterherstellern, die der chinesische Staat seit Jahren gezielt mit hohen Subventionen fördert, um die Abhängigkeit des Landes von ausländischen Zulieferern zu reduzieren.
Beide Firmen wollen sicherlich die aktuell für sie günstige Situation nutzen, um ihre jeweilige Kundenbasis zu erweitern.
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Schon 2018 gab es Spekulationen, laut denen Apple NAND-Flash von YMTC kaufen wollte. 2022 wurde dann berichtet, Apple habe sich dagegen entschieden. Einer der Gründe soll das Risiko von Verkaufsbeschränkungen für iPhones in den USA gewesen sein, weil die US-Regierung ein Embargo gegen YMTC verhängen könne. Angesichts der Speicherchip-Knappheit könne die US-Regierung aber Importbestimmungen lockern.
Die Chip-Packaging-Technik InFO-PoP von TSMC verbindet das Die eines System-on-Chip (SoC, unten) mit einem darüberliegenden DRAM-Die in einem gemeinsamen Gehäuse.
(Bild: TSMC)
Auch die drei führenden DRAM-Hersteller Samsung, SK Hynix und Micron nutzen den Anbietermarkt, um höhere Preise durchzusetzen. Die höchsten Profite erzielen sie derzeit mit High Bandwidth Memory (HBM) für KI-Rechenbeschleuniger. Deshalb widmen sie erhebliche Fertigungskapazitäten für diesen extrem schnell wachsenden Markt um.
Die viel kleineren Konkurrenten Nanya, Powerchip (PSMC) und Winbond profitieren ebenfalls von der Nachfrage, können aber weder große Stückzahlen noch die modernsten DDR-RAM-Generationen liefern. Bei NAND-Flash ist auch noch das Gespann aus WD und Kioxia (früher Toshiba) mit eigenen Fabs im Rennen.
CXMT liefert bereits LPDDR5X
Im November 2025 hat CXMT erstmals LPDDR5X-Chips aus eigener Fertigung demonstriert. Auch im eigenen Land China gibt es durch große Smartphone-Hersteller wie Huawei, OnePlus, Oppo, Realme und Xiaomi viel Nachfrage dafür.
Nach Schätzungen liegt die Fertigungskapazität von CXMT derzeit bei unter 5 Prozent des DRAM-Weltmarkts. Damit wäre CXMT aber größer als die taiwanischen Hersteller.
Derzeit erwägen angeblich auch die großen US-amerikanischen PC-Hersteller Dell und HP den RAM-Kauf bei CXMT.
YMTC-Flash bereits weltweit verkauft
Die führenden SSD-Marken Samsung, Kioxia, WD/Sandisk, Micron und Solidigm (SK Hynix) nutzen jeweils eigene NAND-Flash-Speicherchips. Sogenannte Third-Party-Hersteller wie die mit riesigem Abstand führende Firma Kingston, aber etwa auch Adata oder Transcend müssen hingegen NAND-Flash-Chips oder komplette Wafer damit zukaufen. Die Qualität der Chips ist mit der von Konkurrenten vergleichbar.
Einige Third-Party-SSD-Hersteller verwenden bereits YMTC-Flash für den internationalen Markt, beispielsweise Teamgroup.
(ciw)