Arbeitsspeicher: Die Entwicklung von DDR6 hat begonnen

Laut einem Bericht aus Südkorea haben die Hersteller mit den ersten Entwicklungsarbeiten an DDR6-Speicher begonnen. Diese Information stammt aus den Kreisen der PCB-Hersteller. Frühestens 2028 oder 2029 soll der Marktstart erfolgen. Noch gibt es keine offizielle JEDEC-Spezifikation.

Aussagen aus der Leiterplattenbranche

In einem Bericht von The Elec wird ein Vertreter der Leiterplattenbranche zitiert. Laut diesem haben die ersten Entwicklungsarbeiten an DDR6 kürzlich begonnen, so lautet die maschinelle Übersetzung aus dem Koreanischen. Mit DDR6 soll die Geschwindigkeit von Arbeitsspeicher weiter erhöht werden, was neue Herausforderungen zum Erhalt der Signalintegrität bedeutet. Das wiederum erfordert komplexere Leiterplatten (PCB). Aus diesem Grund seien PCB-Hersteller schon in der frühen Phase der Entwicklung mit eingebunden.

DDR6-Markteinführung ab 2029 wahrscheinlich

Da Speicherhersteller und die Hersteller von Leiterplatten in der Regel „mehr als zwei Jahre vor der Markteinführung“ gemeinsam mit der Entwicklung einer neuen RAM-Generation beginnen, wäre Stand jetzt allerfrühestens mit dem Jahr 2028 mit DDR6-Chips aus der Serienfertigung zu rechnen. Es könne aber durchaus auch 2029 oder später werden. Das passt sogar eher ins Bild, da SK Hynix auf einer Roadmap aus dem November 2025 das voraussichtliche Erscheinen von DDR6 auf frühestens 2029 eingegrenzt hat.

Letztlich wird auch die zukünftige Marktsituation Einfluss darauf nehmen, wann die Speicherhersteller die DDR6-Produktion hochfahren. Eine mangelnde Nachfrage kann dies zum Beispiel verzögern.

KI-Boom sorgt für Nachfrage

Allerdings verlangt die Branche gerade beim globalen KI-Wettrüsten nach immer mehr und schnellerem Speicher, sodass die Nachfrage zumindest aus aktueller Sicht, durchaus gegeben ist. Zudem wird argumentiert, dass DDR5-Speicher im Server den vorherigen DDR4-Standard schon fast vollständig verdrängt habe. Marktforscher gingen davon aus, dass der Anteil von DDR5 bei Server-RAM in diesem Jahr die Marke von 90 Prozent erreicht.

JEDEC-Spezifikation steht weiter aus

Von einer angeblichen Beschleunigung der DDR6-Entwicklung spürt man zumindest aufseiten des für Speicherstandards zuständigen Gremiums JEDEC allerdings noch nichts. Dieses hatte zwar schon 2024 erste Entwürfe für die Spezifikationen von DDR6 und LPDDR6 festgehalten, doch die laut den damals durchgesickerten Dokumenten geplante Veröffentlichung der fertigen Spezifikation 1.0 im zweiten Quartal 2025 blieb aus.

Laut den neuen Informationen aus der PCB-Branche seien wichtige Eckpunkte wie zum Beispiel die Dicke der Speichermodule und die Anzahl der I/O-Kontakte noch nicht einmal festgelegt. Gemeinsam werden die Speicherhersteller, zu denen Samsung, SK Hynix und Micron zählen, die Details im Laufe der Entwicklung mit ihren Partnern ergründen und die finale JEDEC-Spezifikation ausarbeiten.