Apps & Mobile Entwicklung
CB-Funk-Podcast #130: Wie(so) man einen Gaming-PC in einer Autofelge baut
Letzte Woche ging es rostig zu, diese Woche automobil: Fabian hat sich einen weiteren Gast aus der Community ans Mikrofon geladen, der in der Vergangenheit mit seinen Casemod-Projekten aufgefallen ist. Die Spezialität von -Bo– alias Robin ist allerdings eine ganz andere: PCs in glänzenden Autofelgen zu verstauen.
CB-Funk: Die einhundertdreißigste Episode
Wie lassen sich die Hobbys PC-Gaming und Autos miteinander verbinden? Selbstverständlich mit einem Gaming-Rechner im Inneren einer Autofelge, beantwortet Community-Mitglied Robin diese Frage – und baut seit Anfang 2025 gleich drei Systeme in Felgen mit 17, 18 und 19 Zoll Durchmesser. Zu den ersten beiden Felgen-PCs gibt es bereits einen Forum-Thread zur Entstehungsgeschichte, womit es das Projekt auch auf die Startseite geschafft hat.
- Auto × PC: Aluminium-Autofelge als Computergehäuse
- Der Thread zur Entstehungsgeschichte im ComputerBase-Forum
Im CB-Funk liefert Robin jetzt Details zur dritten Version. Mit Fabian spricht er außerdem über die Hintergründe und Herausforderungen einer Felge als PC-Gehäuse.
Wer mehr über den spektakulären Casemod erfahren will oder einfach spannende Einblicke in eine fremde Modding-Welt erhalten möchte, ist in dieser Episode CB-Funk richtig. Wir wünschen viel Spaß beim Zuhören und freuen uns auf eure Kommentare!
Wir beantworten eure Fragen
Und wie üblich zur Erinnerung: Wir möchten im CB-Funk jede Woche einige Fragen beantworten, die zum Podcast, zur Redaktion oder unseren Themen passen. Gerne könnt ihr eure Fragen an podcast@computerbase.de richten oder aber uns hier im Forum oder auf Discord per Direktnachricht anschreiben – wir sind gespannt!
CB-Funk bei Spotify, Apple, Amazon und Deezer
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Übersicht zu den bisherigen Episoden
Eine Übersicht zu den bisherigen Podcast-Folgen und den entsprechenden Artikeln mit Kommentarbereich ist auf der Themenseite CB-Funk zu finden.
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DRAM und NAND teurer: Auch Marktführer Samsung erhöht Speicherpreise
Speicher wird knapp, sagen zumindest die Hersteller und reagieren mit Preissteigerungen. Jetzt hat auch der Marktführer Samsung Preiserhöhungen angekündigt. Vor allem Low-Power-RAM (LPDDR) für Smartphones und Notebooks soll deutlich teurer werden, aber auch NAND kostet bald mehr.
Im 4. Quartal steigen die Preise bei Samsung
Laut Berichten aus Asien hat Samsung seine Kunden über die für das vierte Quartal 2025 geplante Preiserhöhungen informiert. Die Vertragspreise für LPDDR4X und LPDDR5(X) sollen demnach um 15 bis 30 Prozent anziehen. Das betrifft also vor allem Mobilgeräte wie Smartphones, Tablets, Handhelds und kompakte Notebooks. Auf Seiten des NAND-Flash-Speichers soll es Preiserhöhungen um 5 bis 10 Prozent für „Mobile Storage“, also so etwas wie Universal Flash Storage (UFS) und eMMC geben.
Aufgrund der hohen Speichernachfrage bei Smartphones und „AI PCs“ für das vierte Quartal bei gleichzeitigem Herunterfahren der Produktion von älteren Produkten seien Preissteigerungen unausweichlich, wird ein Insider zitiert. Vor allem aber der Fokus auf das äußerst lukrative Geschäft mit KI-Anwendungen dürfte hier den Ausschlag geben. Mit HBM für KI-Beschleuniger lässt sich momentan sehr viel Geld verdienen, denn beim globalen Wettrüsten sind augenscheinlich kaum Grenzen gesetzt. Das sorgt aber dafür, dass für andere Bereiche weniger Speicherchips übrig bleiben, obgleich auch hier „AI“ nach immer mehr Speicher verlangt.
Andere Hersteller hatten schon zuvor vor steigenden Preisen gewarnt. So sprach SanDisk von über 10 Prozent höheren Preisen über das gesamte Produktportfolio, das aus NAND-Flash-Produkten besteht. Bei Micron stehen sogar 20 bis 30 Prozent höhere Preise für Storage im Raum. Die Listenpreise für DRAM hat Micron vorerst ausgesetzt.
DDR4-Preise massiv angezogen
Da die Produktion von DDR4 immer weiter heruntergefahren wird, haben sich die Preise seit dem Sommer massiv erhöht. Das bekommen auch Endkunden auf der Suche nach einem Speicherkit für den Desktop-PC zu spüren. DDR5-Riegel sind im Verhältnis nur geringfügig teurer geworden. Das könnte sich nun aber ändern.
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Das ändert sich bald bei Smartphones
Der erste Schuss für den Android-CPU-Krieg 2026 ist abgefeuert worden. MediaTek kündigte seinen mobilen Prozessor Dimensity 9500 an, der eine um 32 Prozent bessere Single-Core-CPU-Leistung und eine um 33 Prozent bessere GPU-Leistung bietet und gleichzeitig einen um 40 Prozent niedrigeren Stromverbrauch verspricht.
In den letzten Jahren hat sich der Wettbewerb zwischen MediaTek und dem nordamerikanischen Konkurrenten Qualcomm auf dem Android-Markt verschärft. MediaTek ist zwar mittlerweile Marktführer bei Smartphones, kämpft aber immer noch darum, die Snapdragon-Prozessoren zu entthronen, wenn es um die Gesamtleistung geht.

MediaTek Dimensity 9500: Alles Big-Core-CPU-Design
Wie frühere Flaggschiff-Generationen verwendet auch der Dimensity 9500 ein „All Big-Core“-CPU-Design, d. h. er enthält keine so genannten „Effizienzkerne“ – eine Strategie, die auch Qualcomm bei seinem Snapdragon 8 Elite verfolgt.
Neu in der Dimensity-Linie sind die kürzlich angekündigten ARM-CPU- und GPU-Kerne mit einer neuen Namenskonvention. Die CPU erreicht mit dem einzigen C1-Ultra-Kern eine Höchstgeschwindigkeit von 4,21 GHz, drei C1-Premium-Kerne arbeiten mit bis zu 3,5 GHz und vier C1-Pro-Kerne mit bis zu 2,7 GHz. Im Vergleich zu den maximalen 3,73 GHz des Dimensity 9400+ ist das ein deutlicher Leistungssprung. Laut MediaTek soll der Dimensity 9500 bei Single-Core-Aufgaben bis zu 32 Prozent und bei Multi-Core-Aufgaben rund 17 Prozent schneller sein.
MediaTek Dimensity 9500 | Qualcomm Snapdragon 8 Elite | Samsung Exynos 2500 | Google Tensor G5 | MediaTek Dimensity 9400 | Apple A19 Pro | Apple A19 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Prime Kern | 1x ARM C1-Ultra @ 4,21 GHz | 2x Oryon @ 4,32 GHz | 1x Cortex-X925 @ 3,3 GHz | 1x Cortex -X4 @ 3,78 GHz | 1x Cortex-X925 @ 3,62 GHz | 2x Apple @ 4,26 GHz | 2x Apfel @ 4,26 GHz |
Performance-Kern | 3x ARM C1-Premium @ 3,5 GHz | 4x Oryon @ 3,53 GHz | 2x Cortex-A725 @ 2,75 GHZ 5x Cortex-A725 @ 2,36 GHz |
5x Cortex-A725 @ 3,05 GHz | 3x Cortex-X4 @ 3,3 GHz | ||
Effizienter Kern | 4x ARM C1-Pro @ 2,7 GHz | 2x Cortex-A520 @ 1,8 GHz | 2x Cortex-A520 @ 2,25 GHz | 4x Cortex-A720 @ 2,4 GHz | 4x Apple @ 2,60 GHz | 4x Apfel @ 2,60 GHz | |
RAM | LPDDR5x-10667 4x 16-Bit @ 5333 MHz (85,4 GB/s) |
LPDDR5x-10667 5333 MHz (85,4 GB/s) |
LPDDR5x | LPDDR5x | LPDDR5x-10667 4x 16-Bit @ 5333 MHz (85,4 GB/s) |
LPDDR5x-9600 4x 16-Bit @ 4800 MHz (75,8 GB/s) |
LPDDR5x-8533 4x 16-Bit @ 4266 MHz (68,2 GB/s) |
GPU | 12x ARM Mali G1-Ultra | Adreno | AMD Radeon RDNA2 (4091 GFLOPs) |
PowerVR DXT-48-1536 (1536 GFLOPs) |
12x ARM Immortalis-G925 (4952 GFLOPs) |
6x Apple Grafikprozessor | 5x Apple GPU |
5G-Modem | MediaTek | Snapdragon X80 (10/3.5 Gbps) |
Exynos (12,1/3,6 Gbit/s) |
Exynos 5400i | MediaTek (7/3,5 Gbit/s) |
Externer Snapdragon | Externer Snapdragon |
Konnektivität | Wi-Fi 7 Bluetooth 6.0 |
FastConnect 7900 Wi-Fi 7 Bluetooth 6.0 UWB |
Wi-Fi 7 Bluetooth 5.4 |
WLAN 7 Bluetooth 6.0 |
Wi-Fi 7 Bluetooth 5.4 |
Apple N1 WLAN 7 Bluetooth 6 Thread |
Apple N1 Wi-Fi 7 Bluetooth 6 Thread |
Prozessknoten | TSMC N3P | TSMC N3E | Samsung 3GAP | TSMC N3 | TSMC N3E | TSMC N3P | TSMC N3P |
In der Grafikabteilung verwendet der Dimensity 9500 ARMs neuen GPU-Kern, den Mali G1-Ultra, in einer 12-Kern-Konfiguration. Das neue System verspricht eine bis zu 33 Prozent höhere Leistung in Spielen und eine 42 Prozent bessere Energieeffizienz.
Der Dimensity 9500-Grafikprozessor verfügt über Technologien wie Frame-Generierung für eine flüssigere Grafik und Raytracing mit doppelt so vielen Raytracing-Einheiten wie der Dimensity 9400 aus dem letzten Jahr. MediaTek hat außerdem die Unterstützung für die MegaLights- und Nanite-Technologien von Unreal hinzugefügt, um realistischere Grafiken in mobilen Spielen mit der beliebten Spiele-Engine zu ermöglichen. MegaLights implementiert dynamische Blitze und Schatten, während Nanite den Detailgrad von Objekten und Landschaften erhöht.
KI-Funktionen für Euch
Da der KI-Trend keine Anzeichen einer Verlangsamung zeigt, bietet das Dimensity 9500 noch mehr Funktionen, die nicht nur die generative KI im Gerät und die agentenbasierte KI (bei der das Telefon Entscheidungen für Euch trifft) verbessern, sondern auch Änderungen, die die tägliche Nutzung verbessern können. Ein Beispiel ist die größere Bandbreite, die für den Speicher mit dem UFS 4.1-Standard zur Verfügung steht. MediaTek hat sich dafür entschieden, die Anzahl der Lanes für die Speicherchips zu verdoppeln, um das Laden von KI-Modellen zu verbessern, aber diese Änderung kann auch dazu beitragen, die Ladeleistung von Apps zu verbessern und z. B. hochauflösende Videos aufzunehmen.
Die NPU für die KI-Verarbeitung verspricht eine Verdopplung der Leistung im Vergleich zur vorherigen Generation und ist gleichzeitig energieeffizienter. Die NPU kann auch bei Aufgaben helfen, die über den generativen KI-Trend hinausgehen, z. B. bei der Verbesserung der Kamerafokussierung und der besseren Nutzung verfügbarer Netzwerkverbindungen, um weniger Strom zu verbrauchen und eine bessere Latenz (weniger Verzögerung/Verzögerung) zu haben.
Apropos Verbindungen: Der Dimensity 9500 unterstützt die 5-Carrier-Aggregation (5CC), die mehr „Lanes“ zum Mobilfunkmast nutzt, um die Verbindungsgeschwindigkeit unter idealen Bedingungen um bis zu 15 Proznt zu erhöhen.
Laut MediaTek können wir damit rechnen, dass Telefone mit dem Dimensity 9500 im vierten Quartal 2025 auf den Markt kommen. Wenn die Gerüchte stimmen, dürften Oppo und Vivo zu den ersten Marken gehören, die den neuen Chip einsetzen. Auch Samsung setzt langsam auf Dimensity-Chips: Der Dimensity 9400 wird in der kürzlich angekündigten Galaxy Tab S11-Serie verwendet.
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One UI 8: Samsung versorgt auch Galaxy S24 mit Android 16
Samsung treibt die Verteilung von Android 16 zusammen mit der hauseigenen Oberfläche One UI 8 weiter voran und stellt das Update nach dem Galaxy S25 sowie den Falt-Smartphones Galaxy Z Flip 6 und Z Fold 6 nun auch für die Galaxy-S24-Reihe bereit.
Damit erhalten nun auch Nutzer des Galaxy S24, S24 Plus und S24 Ultra die bereits in mehreren Beta-Versionen angedeutete große Aktualisierung. Die drei Updates mit den Versionsnummern S928NKSU4CYI7, S926NKSU9CYI7 und S921NKSU9CYI7 werden zunächst wie üblich in Südkorea verteilt, es dürfte jedoch nur eine Frage der Zeit sein, bis diese auch in weiteren Regionen verfügbar sind.
Auch die neue Version wird wie gewohnt per OTA-Update ausgerollt, in den kommenden Tagen dürfte Samsung erfahrungsgemäß zudem die Images für eine manuelle Installation per ODIN-Software bereitstellen.
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