CPU-Gerüchte: Zen-6-Node-Details bei AMD und hohe Yields bei Intel 18A

Die CPU-Gerüchteküche kocht zuletzt Überstunden. Nun geht es um die Fertigungsstufen von Zen-6-Dies und die Ausbeute von Intel Panther Lake aus der Intel-18A-Fertigung. Der Intel-Leak kommt auch von einer Person, die Intel gerade entlassen hat, obwohl sie sich zuvor sprichwörtlich „den Ar*** aufgerissen“ habe.

Intel 18A auf der Zielgeraden – mit guter Ausbeute?

Die Webseite TheLayoff hat, wie der Name bereits impliziert, den Schwerpunkt auf Entlassungen in Unternehmen gelegt. Mitarbeiter sollen hier auch ihre Erfahrungen teilen können. Dabei bleiben die, die sich äußern, allerdings anonym, überprüft werden können die dort gemachten Angaben also nicht. Aber es gibt weitere Hinweise darauf, dass die von einem Intel-Mitarbeiter gemachte Angabe stimmt.

Ein angeblich entlassener Angestellter behauptet auf der Webseite, dass die Ausbeute bei den Panther-Lake-Chips, die in Intel 18A gefertigt werden, 70 Prozent erreicht hat. Quellen aus Asien teilen parallel gleiche Werte.

Das wäre durchaus ein Erfolg im sogenannten Ramp-up, der nun ansteht. Denn im zweiten Halbjahr wird die Massenfertigung hochgefahren und die Chips in ihrer finalen Version ausgeliefert. Nun werden auf Basis der Güte der Chips auch die finalen Taktraten festgezurrt. Der Großteil der Serie erreicht bei gegebener Ausbeute einen gewissen Wert, einige wenige liegen darunter und andere darüber – letzteres werden dann die besten SKUs alias Core Ultra 9.

Wie üblich sind Yield-Angaben mit Vorsicht zu genießen, da oft wichtige Daten nicht benannt sind. In diesem Fall geht es jedoch um ein spezifisches Produkt, deshalb wird die Thematik greifbarer. Ob die Zahl jedoch stimmt, steht auf einem ganz anderen Papier.

AMD Zen 6 nutzt einen oder mehrere N2(P)-Prozesse

Andere aktuelle Gerüchte betreffen den Konkurrenten AMD. AMD wird die großflächige Nutzung von TSMCs N2P-Prozess für Zen 6 nachgesagt. Das passt in TSMCs Roadmap: N2P soll ein Jahr nach N2 fertig sein. N2 wiederum wird derzeit bereits genutzt und soll in Kürze in ersten Chips für Endgeräte verfügbar sein.

N2P ist jedoch nur noch ein Mini-Refresh im Vergleich zu N2, anders als er vor Jahren einmal angekündigt wurde. Denn das beste, ursprünglich geplante Feature von N2P, Backside Power Delivery (BSPD), hat TSMC gestrichen und für A16 aufgehoben. TSMC vergleicht N2P deshalb zuletzt nur noch mit N3-Prozessen, wohl auch, um einen größeren Abstand zu zeigen.

N2 sollte gegenüber N3E nämlich ursprünglich bereits bis zu 15 Prozent mehr Performance bieten, N2P gegenüber N3E 18 Prozent zulegen. Der Unterschied von N2 zu N2P liegt letztlich wohl primär in der zusätzlichen Zeit und Erfahrung mit der neuen GAA-Fertigung, dies dürfte sich ein Jahr nach dem Start positiv auswirken.

Der Gerüchte-Fokus auf kleine Updates in der Fertigung ist zuletzt ungebrochen. Dabei werden diese Schritte aber oft überbewertet, zumal Standardprozesse von Großkunden häufig angepasst werden, sodass es de facto gar keiner mehr der genannten ist. Deshalb erklären Firmen oft nur, dass sie einen „3-nm-Prozess“ oder ähnliches nutzen, hier und da auch mal die „zweite Generation“ voranstellen. AMD hat das unter anderem bei TSMCs N4-Prozessen so umgesetzt. Dort gab es spezielle Anpassungen an den Metal Layern, verriet der Hersteller bei einem Event gegenüber der Presse einmal.

Selbst die Originalquelle für die Behauptungen zu N2P musste dies am Wochenende letztlich so eingestehen. Ein „Vanilla-N2P“ wird es für Zen 6 letztlich wohl eher nicht sein.

Insofern stimmt AMDs bisher publiziertes Material letztlich noch immer: N2 von TSMC ist gesetzt. In was für einer Form genau, wird der Hersteller dann zum Start im kommenden Jahr erklären.