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Apps & Mobile Entwicklung

Fold 7 und Flip 7: Samsung-Galaxy-Serie bekommt am 9. Juli gefalteten Zuwachs


Samsung hat den Termin für die beiden neuen faltbaren Smartphones mitgeteilt. In zwei Wochen wird der Start in New York erfolgen, dann werden die offiziellen Details und Preise für die neuen Galaxy Z Fold 7 und Galaxy Z Flip 7 enthüllt. Viele technische Daten sind aber bereits bekannt.

Zuletzt ging Samsung bereits in die Marketing-Offensive und versprach, das dünnste und leichteste Foldable auf den Markt bringen zu wollen. Exakte Abmessungen gibt es aber auch heute noch nicht. Gerüchte besagen, das Fold 7 könnte aufgeklappt nur rund 4,5 mm dick sein, die Displays sind im aufgeklappten Zustand 6,5 Zoll respektive 8,2 Zoll groß.

GIF Galaxy Z Fold 7 Teaser (Bild: Samsung)

Zuletzt hieß es, das günstigere Galaxy Z Flip 7 FE soll mit 128 GB für das Basismodell in den Markt starten, Galaxy Z Flip 7 und Galaxy Z Fold 7 werden hingegen mindestens 256 GB nachgesagt. Das „FE“ soll lediglich in Schwarz und Weiß angeboten werden, das reguläre Flip auch in Schwarz, Blau und Rot. Das Galaxy Z Fold 7 sei in Schwarz, Blau und Silber von Samsung geplant.

Samsungs 3-nm-Smartphone-Chip startet endlich

Auf der Seite der Technik feiert der Exynos 2500 nun endlich sein Debüt, seit dieser Woche ist er bereits bei Samsung offiziell gelistet. Angeblich war er mal für ausgewählte Modelle aus der Galaxy-S25-Baureihe vorgesehen, die niedrige Yield-Rate von Samsungs 3-nm-Fertigung soll diesem Plan aber einen Strich durch die Rechnung gemacht haben. Stattdessen kamen weltweit alle Galaxy-S25-Modelle mit dem Snapdragon 8 Elite auf den Markt, den Qualcomm als „for Galaxy“ mit höheren Taktraten exklusiv für Samsung versehen hat.

Nun ist der Exynos 2500 aber einsatzbereit und wird vermutlich erstmals im Galaxy Z Flip 7 zum Einsatz kommen. Im Galaxy Z Fold 7 soll hingegen weltweit abermals auf den Snapdragon 8 Elite „for Galaxy“ gesetzt werden. Ein entsprechend ausgestattetes Galaxy Z Flip 7 war zuletzt unter der Modellnummer SM-F766U in der Geekbench-Datenbank gesichtet worden und gab dabei einen Ausblick auf die Taktraten und CPU-Leistung, die Samsung gestern bestätigte.

Der Exynos 2500 setzt auf einen Cortex-X925 mit 3,3 GHz, zwei Cortex-A725 mit 2,75 GHz, fünf Cortex-A725 mit 2,36 GHz und zwei Cortex-A520 mit 1,8 GHz. Eine RDNA3-basierte Grafik ist ebenfalls dabei.

Auch eine Watch im Gepäck?

Auch neue Wearables könnten zum Unpacked-Event vorgestellt werden, durch die Gerüchteküche kursieren die Galaxy Watch 8, Galaxy Watch 8 Classic und eine neue Galaxy Watch Ultra. Zum Galaxy Unpacked im Juli 2024 hatte es von Samsung erstmals auch einen Galaxy Ring (Hands-on) gegeben.

Und sonst? Natürlich AI. Die Pressemeldung spricht von einem new AI-powered interface. Was sich dahinter verbirgt, gibt es ebenfalls am 9. Juli zu sehen.



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Xtacking 4.0: Neuer 3D-NAND von YMTC soll in Serie gehen


Laut Berichten aus Asien beginnt der chinesische NAND-Flash-Hersteller YMTC mit der Serienfertigung seiner inzwischen fünften Generation 3D-NAND. Diese nutzt das Xtacking 4.0 genannte Prinzip aus zusammengefügten Dies für Speicherzellen und Logik.

YMTC schließt wieder zur westlichen Konkurrenz auf

Damit schließt YMTC die Lücke zu den anderen Herstellern aus Südkorea und den USA, so titelt zumindest die DigiTimes , die zudem von 267 Layern spricht. Der vollständige Bericht verbirgt sich allerdings hinter einer Paywall. Die Anzahl der Layer sagt allein aber auch wenig über die Eigenschaften des NAND aus – je höher desto besser gilt hier nicht zwingend. In der vorherigen Generation setzt YMTC auf 232 Layer. Diesen Speicher nutzt zum Beispiel die Client-SSD Lexar NM790 (Test). Dass der Hersteller später mit über 300 Layern plant, wie sie SK Hynix bereits bietet, ist zu erwarten.

TLC mit 1 Tbit und QLC mit 2 Tbit

Zumindest ein paar offizielle Informationen zum neuen 3D-NAND von YMTC sind im Rahmen der Fachmesse Future of Memory and Storage (FMS) bekannt geworden. Dort wurde YMTC mit dem Award „Most Innovative Technology“ für sein Xtacking 4.0 ausgezeichnet. Geplant ist eine TLC-Version X4-9070 mit 1 Tbit pro Die und 3 Bit pro Zelle. Mit 4 Bit pro Zelle kommt die QLC-Variante X4-6080 daher, die 2 Tbit pro Die speichert. Das ist das aktuelle Maximum, das erstmals Kioxia und SanDisk bei ihrem BiCS8 boten, inzwischen erreichen auch Microns G9 QLC und der 321-Layer-QLC von SK Hynix ein solches Speichervolumen.

Xtacking steht für ein Chip-Sandwich

Mit „Xtacking“ bezeichnet YMTC dein Einsatz von Waferbonden, um zwei Chips zu einem Produkt zu vereinen. Als erster Hersteller hatte YMTC im Jahr 2018 dieses Verfahren genutzt. Seitdem werden die Logik-Schaltkreise (I/O) und die eigentlichen Speicherzellen auf separaten Wafern mit unterschiedlichem Prozess gefertigt und erst anschließend zu einem NAND-Flash-Chip vereint. Für die Logikeinheit kann ein gröberes, aber kostengünstigeres Verfahren genutzt werden, während sich die Speicherdichte auf dem anderen Wafer so besser optimieren lässt.

Dass das Konzept aufgeht, zeigte sich auch daran, dass inzwischen mit Kioxia und SanDisk weitere Hersteller auf Waferbonden setzen.

YMTC könnte schon 10 Prozent des Weltmarkts haben

Vor rund zwei Monaten hatte DigiTimes berichtet, dass YMTC inzwischen schon 8 Prozent Anteil an der globalen NAND-Produktion hält. Das Ziel von 15 Prozent sei zum Greifen nahe und voraussichtlich bis Ende 2026 erreicht, hieß es weiter.



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Qualcomm Snapdragon X2 Elite greift Intel und AMD auf dem PC an


Qualcomm hat soeben auf seinem jährlichen Snapdragon Summit den Nachfolger seiner Snapdragon X Windows-PC-Prozessoren angekündigt. Die neuen Snapdragon-X2-Elite-Chips sind nicht nur schneller als die vorherige Generation, sondern Qualcomm behauptet, dass sie die „schnellsten und effizientesten Prozessoren für Windows-PCs“ sind. Können sie Intel und AMD wirklich mit ihren eigenen Waffen schlagen?

Nach jahrelangen Versuchen, Windows-PCs mit ARM-Chips Wirklichkeit werden zu lassen, hat die Snapdragon X Elite-Familie im Jahr 2024 endlich den Mainstream erreicht und wird in Laptops aller großen PC-Marken eingesetzt, sowohl für Verbraucher als auch für Unternehmen. Und nicht nur das: In Kombination mit Windows 11 brachten die neuen Chips endlich eine gute Kompatibilität mit bestehenden Apps, einschließlich ARM-Versionen einiger der beliebtesten Software.

  Snapdragon X2 Elite Snapdragon X Elite Snapdragon X Plus Apple M4 Max Apple M4
Leistungsstarker Kern
  • 12x benutzerdefiniert @ 4,51 GHz
  • 4x benutzerdefiniert @ 4,40 GHz
Effizienter Kern
  • 4x benutzerdefiniert @ 2,75 GHz
RAM
  • LPDDR5x-9523
    12x 16-Bit @ 4761 MHz
    (228 GB/s)
  • LPDDR5x-8448
    8x 16-Bit @ 4224 MHz
    (135 GB/s)
  • LPDDR5x-8448
    8x 16-Bit @ 4224 MHz
    (135 GB/s)
  • LPDDR5x-8533
    32x 16-Bit @ 4266 MHz
    (546 GB/s)
  • LPDDR5x-7500
    8x 16-Bit @ 3750 MHz
    (120 GB/s)
GPU
  • „Adreno“ @ 1,85 GHz
    DirectX 12
  • „Adreno“
    DirectX 12
    (4,6 TFLOPS)
  • „Adreno“
    DirectX 12
    (3,8 TFLOPS)
  • 40x Apple eigene GPU

    (17 TFLOPS)

  • 10x Apple Custom GPU

    (4,26 TFLOPS)

Zellulares Modem
  • 5G (sub-6GHz+mmWave)
    (Snapdragon X75)
  • 5G (sub-6GHz+mmWave)
    (Snapdragon X65)
  • 5G (sub-6GHz+mmWave)
    (Snapdragon X65)
Konnektivität
  • Wi-Fi 7
    Bluetooth 5.4
    (FastConnect 7800)
  • Wi-Fi 7
    Bluetooth 5.4
    (FastConnect 7800)
  • Wi-Fi 7
    Bluetooth 5.4
    (FastConnect 7800)
Prozessknoten

5,0 GHz ARM-Kerne

Mit dem Snapdragon X2 Elite verspricht Qualcomm eine noch bessere Leistung, mit bis zu 18 Kernen in der größten Konfiguration. Die benutzerdefinierten Oryon-CPU-Kerne der 3. Generation haben eine maximale Multi-Core-Geschwindigkeit von 4,4 GHz, können aber bei zwei Kernen auf 5,0 GHz erhöht werden. Um Energie zu sparen, verfügt der X2 Elite auch über niedriger getaktete Effizienzkerne für weniger anspruchsvolle Aufgaben. Diese CPU-Kerne können mit bis zu 3,6 GHz laufen.

Laut Qualcomm bietet das neue Spitzenmodell Snapdragon X2 Elite Extreme eine 2,3-fach höhere Leistung pro Watt im Vergleich zum Chip der ersten Generation. Und im Vergleich zu seinen X86-Konkurrenten ist er laut Qualcomm bei gleichem Stromverbrauch 75 % schneller.

Qualcomm Oryon-CPU mit 18-Kern-Architektur und Spezifikationen, einschließlich 5,0 GHz Boost und 3nm-Prozess.
Qualcomm Snapdragon X2 Elite CPU Übersicht / © Qualcomm

Ein Teil der Leistungssteigerung ist den hohen Taktraten zu verdanken, die durch die Verwendung des 3nm-Prozesses von TSMC ermöglicht werden. Aber auch unter der Haube unterstützt der Snapdragon X2 Elite Extreme einen schnelleren Speicherzugriff, was zu einer besseren Multitasking-Leistung und einem schnelleren Laden von Apps oder KI-Modellen führen sollte.

Konnektivität für unterwegs

Ein Bereich, in dem Qualcomm nicht nur gegenüber Intel und AMD, sondern auch gegenüber Apple (zumindest derzeit) einen deutlichen Vorteil hat, ist die drahtlose Konnektivität. Die Snapdragon X2 Elite Familie unterstützt das Snapdragon X75 5G Modem für Verbindungen mit bis zu 10 Gbps (mit 3,5 Gbps Uplink). Außerdem enthält sie den Fastconnect 7800-Kern für Wi-Fi 7 und Bluetooth 5.4-Unterstützung ( hier kein BT6).

Qualcomm Snapdragon X2 Elite-Prozessor auf einem Hintergrund mit Leiterplatte.
Bereite dich darauf vor, dieses Logo im Jahr 2026 auf vielen Laptops zu sehen. / © Qualcomm

Verfügbarkeit des Snapdragon X2 Elite

Qualcomm geht davon aus, dass die ersten Laptops mit den neuen Snapdragon X2 Elite Chips in der ersten Hälfte des Jahres 2026 auf den Markt kommen werden. Anders als bei seinem mobilen Pendant gibt es keine Liste der Marken, die PCs mit dem X2 Elite auf den Markt bringen, aber wir erwarten, dass wir auf der CES 2026 mehr erfahren.



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Forza Horizon 6: Serie verspricht 2026 einen Ausflug nach Japan


Forza Horizon 6: Serie verspricht 2026 einen Ausflug nach Japan

Bild: Microsoft

Forza Horizon fährt im kommenden Jahr weiter. In Teil 6, der passend auf der Xbox Tokyo Game Show 2025 angekündigt wurde, geht es nach Japan. Die dortige Auto-Szene und Landschaft sollen akkurat abgebildet werden.

Auf Italien, Australien, Großbritannien und Mexiko folgt Japan. Turn 10 verspricht wie gehabt eine „authentische Abbildung“ des Landes und seiner Kultur. Technisch seien die Voraussetzungen dafür nun vorhanden, zum Beispiel habe das Studio nun dank des Hot-Wheels-DLCs für Forza Horizon 5 Erfahrung mit Hochstraßen sammeln können.

Die Seele Japans einfangen

Der Trailer beschränkt sich allerdings nur auf die Landschaften und den ikonischen Berg Fuji, Autos sind noch nicht zu sehen. Bei der Ankündigung stand daher das Land an sich im Fokus, insbesondere seine Gegensätze. Die will Turn 10 abbilden, sowohl das Nebeneinander von Moderne und Tradition als auch von riesigen Großstädten und ländlichen Gebieten.

Eine 1:1 Nachbildung nehmen sich die Entwickler jedoch nicht vor, wie gehabt soll nur der „einzigartige kulturelle Kern“ Japans abgebildet werden. Das umfasst Details, Farben und Geräusche in verschiedenen Jahreszeiten. Ziel sei es, eine auch für einheimische wiedererkennbare Version der Insel zu erschaffen. Auf dem ersten Screenshot sowie im Teaser bleibt das Studio mit dem Fuji und Kirschblüten-Ästhetik allerdings noch recht stereotyp verhaftet.

Auch die Auto-Kultur des Landes soll Spuren im Spiel hinterlassen. Hier hält sich Turn 10 noch bedeckt, erwähnt aber Kei-Cars, Kleinstwagen, und Vans, Drift-Veranstaltungen sowie die Tuning-Szene Japans.

Auch für die PlayStation

Gameplay und weitere Infos sollen Anfang 2026 folgen. Auch das gesamte Spiel soll bereits im kommenden Jahr in den Handel gelangen. Zunächst werden Xbox Series X|S und der PC bedient. Eine PlayStation-5-Portierung wurde nach dem erfolgreichen Debüt von Forza Horizon 5 auf der Sony-Konsole bereits angekündigt, hat aber noch keinen Termin. Ähnlich wie im umgekehrten Fall ist mit einer Verzögerung von einigen Monaten, in der Regel zwölf, zu rechnen.

Die Notwendigkeit für Multiplattform-Entwicklungen liegt allerdings nicht nur im Game-Pass-Modell, sondern auch an anderer Stelle: Forza Horizon 6 soll größer und besser werden als der Vorgänger, wird voraussichtlich also wieder teurer in der Entwicklung.



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