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Für A14-Chips ab 2028: TSMC legt in Kürze den Grundstein für die neue Fab 25


Für A14-Chips ab 2028: TSMC legt in Kürze den Grundstein für die neue Fab 25

Bild: TSMC

Wer rastet, der rostet – für TSMC gilt dies nicht. Mit Volldampf voraus und wenn möglich sogar vor dem Zeitplan wird in Kürze der Grundstein für die neue Fab 25 gelegt. Das Ziel der bis jetzt vier geplanten Phasen sind A14-Chips, die ab 2028 produziert werden sollen.

Vier Fabriken sollen in Taichung im Central Taiwan Science Park entstehen, sogenannte Phasen, die als Komplettverbund die Fab 25 bilden. Nach dem Baubeginn im kommenden vierten Quartal dieses Jahres soll bis 2027 zumindest von der ersten Phase alles stehen, damit dort Ende 2028 die Produktion beginnen kann. Die Auftaktinvestition wird bei 500 Milliarden New Taiwan Dollar liegen, umgerechnet knapp 14 Milliarden Euro. Für den gesamten Komplex ist diese Summe natürlich viel zu gering. Im Laufe der nächsten Jahre werden viele weitere Milliarden folgen. Traditionell gibt TSMC rund 80 Prozent seines CAPEX für Fabrikaufrüstungen und Neubauten aus.

Die A14-Fertigung wird zuvor jedoch bereits in Phase 3 und 4 der Fab 20, nahe dem Forschungs- und Entwicklungszentrum in Hsinchu, etabliert. Fab 25 könnte dann entsprechend eine reine Produktionsanlage werden. Die A14-Fertigung startet als Standardlösung mit klassischen Vorteilen gegenüber früheren Prozessen. Erst ein „A14+“ oder „A14P“ im Folgejahr wird auch Backside Power Delivery – beziehungsweise Super Power Rail, wie TSMC es nennt – nutzen.

TSMCs A14-Prozess im Vergleich zu N2 (Bild: TSMC)

Im Rahmen der Veranstaltung erklärten die Beteiligten auch, dass an den Gerüchten über mögliche Verzögerungen bei anderen TSMC-Projekten mit Packaging-Komplexen nichts dran sei. Zuletzt hieß es dort mitunter, TSMC könnte den Bau in den USA vorziehen, doch das Gegenteil sei der Fall. In Taiwan versuche man, den Zeitplan weiter nach vorn zu ziehen, um schneller zusätzliche Kapazitäten zur Verfügung zu haben.

Das fortschrittliche Packaging gilt nach wie vor als der größte Flaschenhals. Hier laufen TSMC und damit auch die Kundschaft seit Jahren dem zu geringen Angebot bei gleichzeitig viel zu großer Nachfrage hinterher. Jedes Jahr wird daraufhin erneut erklärt, dass es möglicherweise im Folgejahr zu einem ausgewogenen Verhältnis kommen könnte. Doch auch im Jahr 2026 ist ein realistisches Gleichgewicht nicht in Sicht.



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