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Intel im Umbau: „Wir sind nicht einmal mehr in den Top 10 der Chiphersteller“


Intel im Umbau: „Wir sind nicht einmal mehr in den Top 10 der Chiphersteller“

Bild: Intel

Im Zuge der Entlassungswelle hat sich Intel-CEO Lip-Bu Tan weltweit an die Mitarbeiter gewandt. Bevor es besser wird, wird es erst einmal noch deutlich schmerzhafter, die Einschnitte beim Personal und den Sparten sind ein Teil davon. Ohne diese kann jedoch kein Intel für die Zukunft aufgebaut werden.

Entlassungswelle rollt

Seit Monaten angekündigt und von Intels neuem CEO auch stets so formuliert, sind die Entlassungen bei Intel nun in vollem Gange. An vielen Standorten werden hunderte Plätze abgebaut, wie viele es am Ende genau sind, bleibt abzuwarten. Tan sieht weiterhin zu viel Personal vor allem in Ebenen, in denen schnelle Entscheidungen gefragt sind: „The whole process of that (deciding) is so slow and eventually nobody makes a decision“, zitiert OregonLive Intels Chef. Aber diese Aussagen passen exakt zu denen, die Tan zuletzt des Öfteren formulierte.

Intels Anstrengungen bei AI-Beschleunigern mit dem Fokus auf Training sieht er angesichts der schieren Übermacht von Nvidia als erst einmal aussichtslos an. Der Fokus solle vielmehr auf Edge-AI liegen, lokale Lösungen auf PCs und anderen Geräten statt der großen Cloud – das kann ein Weg sein. Und natürlich auch agentic AI – aber in dem Feld werden vermutlich auch alle anderen großen Hersteller mitspielen wollen.

Weitere neue Führungskräfte kommen

Neben den vielen Entlassungen wird Tan aber noch weitere neue Leute an Bord holen, die den Umbau unterstützen. Einige weitere werden schon in naher Zukunft folgen, kündigte Tan an. Zuletzt hatte es bereits einige hochkarätige Abgänge bei Intel gegeben.

Sie sollen auch helfen, dass sich die Kultur bei Intel ändert. Man müsse bescheidener auftreten; Worte, die Tan nicht das erste Mal äußerte. Vertrauen muss wieder aufgebaut werden, hieß es in den letzten Wochen dabei ziemlich oft. Das geht nur über moderne Produkte, die auch wirklich kommen, wie einmal angekündigt. Denn mit dem Angebot und der Kultur sei aktuell Intel keine Top-10-Firma in der Chip-Branche mehr, erklärte Tan gegenüber den Angestellten.

Twenty, 30 years ago, we are really the leader. Now I think the world has changed. We are not in the top 10 semiconductor companies.

Intel-CEO Lip-Bu Tan

Intel 18A muss für Intel nutzbar sein

Auch zur Fertigung verlor Lip-Bu Tan deshalb einige Worte. Das Thema externe Kundschaft für Intel 18A, 18A-P und eventuell folgende ist vom Tisch, es wird für interne Produkte genutzt, muss aber auch dafür ein robustes Komplettpaket sein. Intel-Products-Chefin Holthaus erklärte vor einigen Wochen hierzu, wenn Intel Foundry nicht liefert, dann wird der Chip dort nicht gebaut.

Auch das klingt alles einmal mehr wenig positiv für Intel 18A, seit April bereits werden die Vorzeichen dafür zunehmend weniger rosig. Erst muss also Intel 18A diese Hürde überspringen, Intel 14A ist dann das Thema für die Zukunft.

Our number one priority is to make sure that our 18A is robust for our internal customer. And then second priority is starting to look at another, 14A, and that’s the next frontier.

Intel-CEO Lip-Bu Tan



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Gratis-Spiele: Figment 2: Creed Valley und Sky Racket kämpfen bei Epic


Gratis-Spiele: Figment 2: Creed Valley und Sky Racket kämpfen bei Epic

Bild: Bedtime Games

Der Epic Games Store knüpft an die letzte Woche an und spendiert mit Figment 2: Creed Valley die Fortsetzung des musikalisch-düsteren Rätselabenteuers. Als zweiten Titel gibt es Sky Racket. Beide Spiele können noch bis zum 17. Juli 2025 um 17 Uhr kostenfrei zur eigenen Bibliothek hinzugefügt werden.

Surreale Rätsel-Action

Das auf den ersten Blick comichaft anmutende Spiel Figment 2: Creed Valley dreht sich, wie auch sein Vorgänger Figment , um Albträume und Chaos, denen sich Protagonist Dusty in den Tiefen des menschlichen Verstandes stellt. Das Spielprinzip um Rätsel, Schwertkämpfe und musikalische Kombos findet auch im zweiten Teil Verwendung. Ein zwiegespaltener Verstand mit ständig wechselnden Situationen ist zudem Dreh- und Angelpunkt von Figment 2: Creed Valley.

Mit einem Metascore von 76/100 Punkten und einer User-Wertung von 6,4/10 Punkten liegt der zweite Teil auf dem Niveau des Vorgängers. Auf Steam wird das Spiel als „sehr positiv“ empfunden. Das Spiel ist ab 6 Jahren freigegeben und schlägt ansonsten mit rund 25 Euro zu Buche.

Games-Schnäppchen im Forum

Neben den allwöchentlichen Gratis-Spielen im Epic Games Store gibt es zahlreiche weitere Angebote und Rabatte, die seitens der Community im Games-Schnäppchen-Thread innerhalb des Forums gesammelt und geteilt werden. Vorbeischauen und Hinweise zu potenziellen Schnäppchen sind äußerst willkommen!



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Diese Hersteller rüsten ihre Mittelklasse auf



Mehr Leistung für die Mittelkasse: Die neueste Generation des Snagdragon 7 soll auch in preiswerteren Smartphones mehr für Spaß beim Spielen sorgen und insbesondere KI-Anwendungen die nötigen Voraussetzungen liefern.

Computerchips US-amerikanischer Hersteller sind für Käufer aus China immer schwerer zu bekommen. Das gilt allerdings (noch) nicht für die Smartphone-SoCs von Qualcomm.

Im Rahmen der Vorstellung der vierten Generation des Snapdragon 7 (Gen 4) kündigten gleich drei Smartphone-Produzenten aus der Volksrepublik an, den Prozessor in Kürze in passenden Modellen nutzen zu wollen. Sowohl Honor als auch Vivo wollen noch in diesem Monat entsprechend ausgestattete Geräte vorstellen. Auch Realme wird auf das neue SoC setzen, das für die Mittelklasse einen deutlichen Leistungssprung verspricht.

Kern-Upgrade und etwas mehr Takt

Der Hersteller setzt dabei vor allem auf Verbesserungen von Details. So wird das SoC weiterhin im 4-Nanometer-Verfahren gefertigt. Die CPU besteht, wie beim Vorgänger, aus insgesamt acht Kernen. Das zu Grunde liegende Prinzip bleibt erhalten, jedoch wurden kleinere Änderungen an der Architektur vorgenommen und die Taktfrequenzen erhöht.

An der Spitze steht ein sogenannter Prime-Core auf ARM’s Cortex-A720-Architektur mit einer Taktung von bis zu 2,8 GHz. Ihm folgen vier weitere Cortex-A720-Kerne, die mit 2,4 GHz etwas geringer getaktet sind. Für weniger fordernde Aufgaben kommen drei sparsame Cortex-A520-Kerne zum Einsatz, denen eine Taktgeschwindigkeit von 1,8 GHz genügen muss.

Bei der Grafikeinheit hat sich Qualcomm mit Änderungen zurückgehalten. Die Adreno-GPU, zu der ebenfalls keine genauere Typisierung verraten wurde, verfügt laut Datenblatt über die gleichen Fähigkeiten wie die, die beim Vorgänger genutzt wurde. Bei diesem handelte es sich um eine Adreno 720. Vermutlich ist der Hersteller der Grafikeinheit treu geblieben und hat lediglich die Taktfrequenz etwas gesteigert, sodass die Rendering-Leistung zusammen mit dem schnelleren Speicher um rund 30 Prozent höher ausfallen soll.

NPU bekommt mehr Speicher

Ein Grund für die höhere Grafikleistung liegt einer schnelleren Anbindung des Speichers. Die RAM-Größe bleibt auf maximal 16 GB beschränkt und unterstützt weiterhin LPDDR5X, LPDDR5 sowie LPDDR4. Neu ist jedoch, dass der Arbeitsspeicher nun Übertragungsraten von bis zu 4.200 MT/s erlaubt. Beim Snapdragon 7 Gen 3 konnten Daten mit maximal 3.200 MT/s transferiert werden

Auch die Neural Processing Unit (NPU) profitiert: Sie kann nun auf die doppelte Menge an Speicher zugreifen. Genauere Details zu den Optimierungen nennt Qualcomm nicht, spricht aber von einem Leistungssprung von 65 Prozent. Die Unterstützung für KI-Assistenten und große Sprachmodelle soll dadurch deutlich verbessert worden sein.

Wi-Fi 7 und XPAN verbessern Konnektivität und Audioqualität

Zusätzlich wurde die Netzwerktechnik des Snapdragon 7 auf den neuesten Stand gebracht. Während das integrierte 5G-Modem weitgehend unverändert blieb, unterstützt das neue SoC nun den aktuellen WLAN-Standard Wi-Fi 7. Außerdem wird Qualcomms XPAN-Technologie (Expanded Personal Area Network) eingeführt. Sie ermöglicht die Übertragung von Audiodaten über WLAN – mit höherer Reichweite, besserer Qualität bei einem gleichzeitig geringerem Stromverbrauch.

Allerdings muss auch das Empfangsgerät – etwa Kopfhörer oder Lautsprecher – XPAN unterstützen, damit die Vorteile genutzt werden können.



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SSD-Controller mit PCIe 6.0: SM8466 ermöglicht SSDs mit 512 TB, 28 GB/s und 7 Mio. IOPS


In China hat Silicon Motion mehr Details zum kommenden SSD-Controller SM8466 verraten, der bereits mit PCIe 6.0 arbeitet. Er soll SSDs mit 28 GB/s, 7 Millionen IOPS und bis zu 512 TB Speicherkapazität möglich machen.

Diese und weitere Eckdaten zum SM8466, dessen Entwicklung bereits im Januar bekanntgegeben wurde, hat Silicon Motion auf der Fachmesse Flash Memory World 2025 im chinesischen Nanjing genannt. Der FMW ist Asiens Pendant des FMS, der Anfang August in Kalifornien stattfindet.

Wie IT Home berichtet, hat Silicon Motion den für Enterprise-SSDs bestimmten SM8466 auf der Messe enthüllt. Der Controller wird in einem für SSD-Controller sehr feinen 4-nm-Prozess bei TSMC hergestellt, während aktuelle Chips noch in 6 nm hergestellt werden. Die Anzahl der Speicherkanäle wird in dem Bericht nicht erwähnt, doch sind mindestens 16 Kanäle wie beim Vorgänger SM8366 wahrscheinlich. Maximal sollen 512 TB Flash-Speicher unterstützt werden.

Eckdaten zum SM8466-Controller mit PCIe 6.0
Eckdaten zum SM8466-Controller mit PCIe 6.0 (Bild: IT Home)

Dank PCIe 6.0 sollen rund 28 GB/s beim sequenziellen Lesen und 7 Millionen IOPS beim wahlfreien Zugriff erreicht werden. Das deutet auf PCIe 6.0 x4 mit einer Bruttodatenrate von 32 GB/s hin. Bisherige SSDs mit PCIe 5.0 x4 schaffen in der Spitze knapp 15 GB/s und über 3 Millionen IOPS.

Der SM8466 soll mit NVMe 2.0+, Single-Root I/O-Virtualisierung (SR-IOV) und Namespaces umgehen können und auch Anforderungen des Open Compute Project (OCP) für die NVMe-SSD-Spezifikation 2.5 erfüllen. In puncto Sicherheitsstandards werden TCG Opal, AES-256 und Secure Boot genannt.

Was fehlt sind Angaben zur Verfügbarkeit. Da die Branche noch nicht einmal mit dem Umrüsten auf PCIe 6.0 begonnen hat, ist dafür aber auch noch etwas Zeit. Bereits auf dem FMS 2025 könnte es aber auch hierzu Neuigkeiten geben, denn dort hatte Micron vor einem Jahr die Entwicklung der ersten PCIe-6.0-SSD verkündet. Im März 2025 folgte eine Demo mit rund 27 GB/s. Ob Micron dafür einen eigenen Controller nutzt oder auf externe Anbieter zurückgreift, ist bisher nicht bekannt.

Auch andere NAND- und SSD-Hersteller wie SK Hynix arbeiten an ersten PCIe-6.0-SSDs. Die Schnittstelle an sich ist schon lange fertig, denn bereits im Januar 2022 wurden die Spezifikationen von PCIe 6.0 veröffentlicht.



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