Lithografiesysteme DSP-100: Nikon bringt Maschine für 600-mm-Panel-Level-Packaging

Auch Nikon ist weiter im Bereich Lithografiesysteme aktiv und stellt eine neue Lösung für das Packaging von großen Panels vor. Den 600 × 600 mm fassenden Scheiben wird eine große Zukunft vorhergesagt, denn sie soll in vielen Bereichen für das Packaging die runden 300-mm-Wafer ersetzen.

PLP verspricht eine viel höhere Ausbeute

Substrate, beispielsweise für Interposer von High-End-Grafiklösungen und AI-Beschleunigern, werden stetig größer und nehmen mehr Fläche ein. Da runde Wafer verwendet werden, sinkt die Ausbeute mit zunehmender Größe und der Verschnitt am Rand wird immer größer.

Als eine Lösung hat sich zuletzt das quadratische Panel-level Packaging (PLP) gegenüber dem Wafer-level Packaging (WLP) in Stellung gebracht. Dieses verspricht eine deutlich höhere Effizienz, weil die zur Verfügung stehende Fläche viel besser ausgenutzt wird. Auch die Rechenbeispiele von Nikon untermauern das: Lediglich vier 100 × 100 mm große Interposer können von einem runden 300-mm-Wafer bezogen werden, von einem 600 × 600 mm großen Panel sind es hingegen 36 Einheiten.

Die von Nikon genannte Größe von bis zu 600 × 600 mm und im aktuellen Zustand von 510 × 515 mm, wobei eine Produktivität von 50 Einheiten pro Stunde erreicht wird, decken sich exakt mit den Bestrebungen, die in vielen anderen Bereichen anvisiert sind. Das schließt auch neues Glas-Substrat ein, auch hier werden Panels exakt in der Größe von 510 × 515 mm verwendet.

An Panels führt beim Packaging kein Weg vorbei

Zuletzt hieß es, TSMC könnte in den nächsten Jahren eine Produktionslinie für CoPoS in Betrieb nehmen. CoPoS steht für „Chips on Panel on Substrat“, es ist die Folge-Generation von CoWoS, „Chips on Wafer on Substrat“. CoWoS-S soll laut den aktuellen Plänen bis zu Größen von 120 × 150 mm unterstützen, Intel plant sogar mit 120 × 180 mm. Bei CoPoS wird TSMC laut Gerüchten ab einer Größe von 310 × 310 mm starten.

Ob Nikon dabei als Zulieferer zum Zuge kommt, ist heute aber nicht bekannt. Das japanische Unternehmen will nun Bestellungen für die Lösungen entgegennehmen, die im aktuellen Fiskaljahr, welches bis März 2026 andauert, schon bearbeitet werden sollen. Für die entsprechenden ersten Produktionslinien und auch bei Tests in anderen Packaging-Firmen sind die Geräte somit im Zeitplan.