Mehr Speicher für Nvidia: Samsung, SK Hynix und Micron zeigen zur GTC 2026 ihr Können

Kein Hersteller ist ausgeschlossen, Nvidias CEO Jensen Huang besucht sie alle: Samsung, SK Hynix und Micron beliefern Nvidia mit Millionen Chips der Serien HBM4, HBM4e und natürlich auch SOCAMM2 auf LPDDR5X-Basis. Vor allem bekommt zur GTC 2026 Micron mehr Rampenlicht, nachdem sie monatlich von Analysten halb totgesagt werden.

Vor allem Medien aus Südkorea aber auch diverse Analysten lassen selten ein gutes Haar an Micron. Es ist keine Woche her, dass sie quasi vermeldet haben, Micron sei bei Nvidia, was das Thema HBM4 angeht, so gut wie draußen. Zur GTC 2026 sieht das ganze Thema etwas anderes aus. Nvidia-CEO Jensen Huang trifft sich dort mit Microns CEO und unterschreibt einen Wafer, auf dem steht, dass Micron die ersten HBM4-Chips am 17. November 2025 an Nvidia geliefert hat. Das hat natürlich nichts über die Zuteilung in Zukunft zu sagen, zeigt aber wohl, dass es so schwarz-weiß, wie bei Analysten dargestellt, eher nicht ist.

Dinge unterschreiben, das ist ohnehin Jensen Huangs Ding geworden – und die Partner lieben es. Seit dem letzten Jahr ist jedes Produkt, was auch nur ansatzweise mit Nvidia zu tun hat, mit seiner Unterschrift prämiert. Dies nahm im vergangenen Jahr stetig zu, zur GTC 2026 ist es de facto überall. Heute verkommt es dadurch nun dazu, dass man sich als Messebesucher fragen muss, was der Hersteller denn getan hat, der keine Unterschrift an seinem Stand zeigen kann. Und so dürfen sich natürlich auch Samsung und SK Hynix über eine entsprechende Signatur an so einigen Stellen freuen.

Bei den Speicherhersteller ist deshalb ganz klar der Fokus auf HBM4 und HBM4e gelegt, wenngleich sie alle drei auch Produkte für das Umfeld zeigen. Da gibt es natürlich SOCAMM2 auf Basis von LPDDR5X, welches nun mit der Vera-CPU und sogar neuen riesigen Racks, die nur aus CPUs bestehen, ihren Durchbruch feiern werden. Denn dort werden in Zukunft wohl Zettabytes an Mengen verbaut. Und auf die jetzt genutzte Basis von LPDDR5X folgt schließlich auch bald LPDDR6, weshalb es im Rahmen der Messe auch gezeigt wird.

Der Fokus bei der nächsten Generation HBM4e rückt auf Custom-Lösungen. Nvidia hat die Feynman-Lösung nun als erste dafür bestätigt, ein angepasster Base-Die wird hier zusätzliche Funktionen bieten, der Speicher wird dann darüber gestapelt. Apropos stapeln: Zur GTC 2026 ist von Stacks mit 20 oder gar noch mehr Lagen kaum mehr die Rede. Stattdessen scheint bei 12 oder auch 16 Layern aktuell der Sweet Spot zu sein. Auch so sind aber bereits 48 GByte pro Stapel möglich, wie SK Hynix zeigt.