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MIt High-NA-EUV: SK Hynix bereitet die Next-Gen-Speicherfertigung vor


MIt High-NA-EUV: SK Hynix bereitet die Next-Gen-Speicherfertigung vor

Bild: SK Hynix

SK Hynix hat überraschend angekündigt, in der Speicherfertigung alsbald auf High-NA-EUV zu setzen. Ein erstes System ist bereits geliefert worden. Es wird jetzt in der modernen Fabrik M16 in Icheon, Südkorea, installiert, sodass die Testproduktion beginnen kann. SK Hynix geht damit in die Offensive.

Überraschend früh bei High-NA

Neue Belichtungssysteme sind ein immenser Kostenfaktor. Der Preis für ein High-NA-EUV-System liegt derzeit bei rund dem Doppelten eines klassischen Low-NA-EUV-Scanners, etwa 400 Millionen Euro dürften es sein. Die Systeme sind in der Regel jahrzehntelang im Einsatz und können stets auf die aktuellste Version aufgerüstet werden. Insofern ist der frühe Einstieg letztlich eine vorgezogene Investition, die SK Hynix möglicherweise einen Vorteil gegenüber den Mitbewerbern verschafft.

Wie groß die Unterschiede zwischen den Speicherherstellern sind, zeigt der Mitbewerber Micron: Dort wird gerade erst die EUV-Fertigung eingeführt, SK Hynix nutzt sie bereits seit 2021. Mit den Twinscan EXE:5200B soll die Technologieführerschaft nun in der nächsten Generation fortgesetzt werden.

Auslieferung der ersten EXE:5200B-High-NA-EUV-Maschine
Auslieferung der ersten EXE:5200B-High-NA-EUV-Maschine (Bild: ASML)

Bisher hat nur Intel deutlich Stellung zu High-NA-EUV bezogen, TSMC und Samsung agieren als Foundry viel vorsichtiger bei dem Thema. Und während Intel die neuen Belichtungsmaschinen bereits in zwei Jahren in Serie nutzen will, gibt es bei den anderen Firmen keinen Zeitplan; immerhin haben sie aber auch jeweils mindestens ein System, um damit erste Tests durchzuführen.

ASML und SK Hynix sehen viel Potenzial

Auf dem Papier sind die Vorteile von High-NA-EUV klar. Was bei den neuen Maschinen in einem oder wenigen Schritten erledigt werden kann, braucht auf klassischen EUV-Scannern Dutzende Schritte und in Zukunft sogar Mehrfachbelichtungen. Weniger Belichtungsschritte bedeutet potenziell Fehler zu reduzieren, gleichzeitig erlaubt das neue System noch kleinere und feinere Strukturen. High-NA wird dabei, wie Low-NA-EUV zu Beginn, nur für wenige kritische Layer genutzt, den Großteil der Belichtung stemmen noch klassische Systeme. Es braucht also nicht gleich eine komplette Fabrik mit diesen neuen Lösungen.

Vorteile von High-NA
Vorteile von High-NA (Bild: ASML)

SK Hynix hofft die aktuelle Erfolgswelle weiter reiten zu können. Zuletzt hatten die Südkoreaner den großen Mitkonkurrenten Samsung in vielen Bereichen des Speichermarkts in die Schranken gewiesen, waren zuletzt wieder die Nummer 1 unter den Speicherhersteller. Vor allem der Erfolg bei High-End-Speicher wie HBM verhalf SK Hynix zu dieser Position.

With the adoption of the new system, SK hynix plans to simplify the existing EUV process and accelerate the development of the next-generation memory to advance product performance and cost competitiveness. The company also aims to enhance its position in the high-value memory product market and make its technological leadership stronger.



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Ryzen „Medusa“ & Epyc „Venice“: AMD Zen 6 soll Chiplets in N2P und I/O-Die in N3P nutzen


Ryzen „Medusa“ & Epyc „Venice“: AMD Zen 6 soll Chiplets in N2P und I/O-Die in N3P nutzen

Bild: AMD

AMDs Zen-6-Architektur wird auf die N2-Fertigung von TSMC setzen. Das wurde von beiden Partnern zum Tape-out erst kürzlich erneut gefeiert. Konkret soll es sich um die auf Performance getrimmte N2P-Variante drehen. Der neue I/O-Die hält da zwar nicht mit, macht aber dennoch einen noch größeren Sprung.

Zen 6 und Zen 6c in N2P?

Das vermeldet Kepler_L2 im Anandtech-Forum.

Dass die CCDs mit erstmals voraussichtlich 12 statt 8 Kernen für Ryzen und Epyc (Zen 6) sowie die Dense-CCDs mit erstmals 32 statt vormals 16 Kernen (Zen 6c) für Epyc Dense auf N2P setzen, ist dabei zumindest für Ryzen und Epyc keine Überraschung, während Zen 5c aktuell auf N3E setzt – also die auf Effizienz statt Performance getrimmte Variante.

Der I/O-Die in N3P?

Einen noch größeren Sprung würde derweil der I/O-Die der Chiplet-Ryzen- und Epyc-Prozessoren machen. Denn laut Kepler_L2 kommt TSMC N3P zum Einsatz. Aktuell wird er in einem N6-Prozess bei TSMC gefertigt.

AMD Zen 6(c) startet 2026

Die nächste Zen-6-Generation soll laut AMD nächstes Jahr mit Epyc in den Markt starten. „Venice“ alias Epyc 9006 soll abermals maximal 8 Chiplets mit bis zu 32 Zen-6-Kernen und damit insgesamt bis zu 256 Kernen aus der 2-nm-Fertigung bieten.

Die aktuellen Epyc 9005 alias Turin bieten als „Turin Classic“ derzeit maximal 128 Zen-5-Kerne mit 16 8-Kern-CCDs respektive maximal 192 Zen-5c-Kerne mit 12 16-Kern-CCDs als „Turin Dense“.

Ob neue Ryzen auf Zen-6-Basis vor oder nach den Eypc-Prozessoren erscheinen werden, darüber liegen aktuell noch keine verlässlichen Informationen vor.



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Bald auch in Weiß: Asus bringt neue Version der Radeon RX 9070 XT Prime


Bald auch in Weiß: Asus bringt neue Version der Radeon RX 9070 XT Prime

Bild: Asus

Asus verpasst der Radeon RX 9070 XT Prime OC einen neuen Anstrich und bietet die sonst schwarze Grafikkarte in Kürze auch in weiß an. Das gilt zumindest für die äußere Verkleidung und die Lüfter, denn die Platine bleibt schwarz.

Auch die Radeon RX 9070 XT Prime OC White mit 16 GB GDDR6 verfügt also über ein 2,5-Slot-Design mit drei Axial-Lüftern und misst 31,2 cm in der Länge. Die Navi-48-GPU mit ihren 64 CUs arbeitet in einem Taktbereich von 2.460 MHz bis 3.010 MHz (Standard-BIOS) oder 2.480 MHz bis 3.030 MHz im OC-Profil. Die 92 mm messenden Lüfter schalten sich erst bei Temperaturen von 55 °C ein, sodass die Grafikkarte im Leerlauf lautlos betrieben wird.

Asus Radeon RX 9070 XT Prime OC White (Bild: Asus)

Bei den üblichen 304 Watt TDP erfolgt die Stromversorgung über gleich drei 8-Pin-Stecker. An der Slotblende stehen mit 1× HDMI 2.1b und 3× DisplayPort 2.1a UHBR13.5 die gängigen Anschlüsse bereit.

Auch wenn die Asus Radeon RX 9070 XT Prime OC White bereits im ComputerBase-Preisvergleich vorgemerkt ist, liegt zur Stunde noch kein Angebot vor. Preislich dürfte der Unterschied zur bisherigen schwarzen Version aber gering bis gar nicht vorhanden sein. Letztere ist aktuell ab 673 Euro zu haben.



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