Künstliche Intelligenz

Samsung produziert ab Jahresende High-End-Speicher UFS 5.0


Samsung will im vierten Quartal 2026 die Serienproduktion von Universal Flash Storage (UFS) 5.0 beginnen. Solcher Massenspeicher dürfte folglich 2027 in High-End-Smartphones, hochpreisigen Embedded-Systemen und in Autos debütieren. Ein geeigneter Kandidat wäre die Smartphone-Serie Galaxy S27 im Frühling 2027.

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In der eigenen Ankündigung übernimmt Samsung die Erwartungen der JEDEC Solid State Technology Association, die für den UFS-Standard verantwortlich ist. Eigene UFS-5.0-Bausteine sollen eine Lesegeschwindigkeit von bis zu 10,8 Gigabyte pro Sekunde (GByte/s) erreichen. Schreibend sind bis zu 9,5 GByte/s drin.

Verglichen mit bisherigen UFS-4.1-Bausteinen ist das mehr als doppelt so viel; sie kamen noch auf maximal 4,3 GByte/s. Dazu nutzt der Nachfolgestandard primär modernere Speicher-Interfaces, die die Signalqualität erhöhen und dadurch doppelte Transferraten schaffen. Die Effizienz für bewegte Megabyte pro Watt soll auch dank modernerer Fertigungstechnik um bis zu 40 Prozent steigen. Das heißt, für die gleichen Datenmengen benötigt UFS 5.0 weniger Energie als UFS 4.1, in der Spitze steigt die elektrische Leistungsaufnahme aber.

Samsung will Varianten mit Kapazitäten bis einem Terabyte herstellen. Auf einem Mainboard wird typischerweise ein einzelner Baustein verlötet, der bei UFS 5.0 um 16,7 Prozent schrumpft. Samsung nennt Abmessungen von 7,5 mm × 13 mm × 0,9 mm. Jeder gesparte Quadratmillimeter ist insbesondere bei Smartphones und Wearables wichtig, da so mehr Platz für andere Komponenten bleibt.

Andere Hersteller dürften ebenfalls bis Ende 2026 die Serienproduktion von UFS 5.0 beginnen. Kioxia etwa hat bereits angekündigt, Testmuster an Hersteller zu verteilen. Unter anderem SK Hynix ist typischerweise ebenfalls vorn mit dabei.


(mma)



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