Xtacking 4.0: Neuer 3D-NAND von YMTC soll in Serie gehen

Laut Berichten aus Asien beginnt der chinesische NAND-Flash-Hersteller YMTC mit der Serienfertigung seiner inzwischen fünften Generation 3D-NAND. Diese nutzt das Xtacking 4.0 genannte Prinzip aus zusammengefügten Dies für Speicherzellen und Logik.

YMTC schließt wieder zur westlichen Konkurrenz auf

Damit schließt YMTC die Lücke zu den anderen Herstellern aus Südkorea und den USA, so titelt zumindest die DigiTimes , die zudem von 267 Layern spricht. Der vollständige Bericht verbirgt sich allerdings hinter einer Paywall. Die Anzahl der Layer sagt allein aber auch wenig über die Eigenschaften des NAND aus – je höher desto besser gilt hier nicht zwingend. In der vorherigen Generation setzt YMTC auf 232 Layer. Diesen Speicher nutzt zum Beispiel die Client-SSD Lexar NM790 (Test). Dass der Hersteller später mit über 300 Layern plant, wie sie SK Hynix bereits bietet, ist zu erwarten.

TLC mit 1 Tbit und QLC mit 2 Tbit

Zumindest ein paar offizielle Informationen zum neuen 3D-NAND von YMTC sind im Rahmen der Fachmesse Future of Memory and Storage (FMS) bekannt geworden. Dort wurde YMTC mit dem Award „Most Innovative Technology“ für sein Xtacking 4.0 ausgezeichnet. Geplant ist eine TLC-Version X4-9070 mit 1 Tbit pro Die und 3 Bit pro Zelle. Mit 4 Bit pro Zelle kommt die QLC-Variante X4-6080 daher, die 2 Tbit pro Die speichert. Das ist das aktuelle Maximum, das erstmals Kioxia und SanDisk bei ihrem BiCS8 boten, inzwischen erreichen auch Microns G9 QLC und der 321-Layer-QLC von SK Hynix ein solches Speichervolumen.

Xtacking steht für ein Chip-Sandwich

Mit „Xtacking“ bezeichnet YMTC dein Einsatz von Waferbonden, um zwei Chips zu einem Produkt zu vereinen. Als erster Hersteller hatte YMTC im Jahr 2018 dieses Verfahren genutzt. Seitdem werden die Logik-Schaltkreise (I/O) und die eigentlichen Speicherzellen auf separaten Wafern mit unterschiedlichem Prozess gefertigt und erst anschließend zu einem NAND-Flash-Chip vereint. Für die Logikeinheit kann ein gröberes, aber kostengünstigeres Verfahren genutzt werden, während sich die Speicherdichte auf dem anderen Wafer so besser optimieren lässt.

Dass das Konzept aufgeht, zeigte sich auch daran, dass inzwischen mit Kioxia und SanDisk weitere Hersteller auf Waferbonden setzen.

YMTC könnte schon 10 Prozent des Weltmarkts haben

Vor rund zwei Monaten hatte DigiTimes berichtet, dass YMTC inzwischen schon 8 Prozent Anteil an der globalen NAND-Produktion hält. Das Ziel von 15 Prozent sei zum Greifen nahe und voraussichtlich bis Ende 2026 erreicht, hieß es weiter.