321-Layer QLC NAND Flash: Auch SK Hynix kann jetzt 8 TB in einem „Chip“ unterbringen

Nach Kioxia/SanDisk und Micron fertigt auch SK Hynix QLC-NAND-Flash mit einer Speicherkapazität von 2 Tbit (256 GByte) pro Die in Serie. Der Massenspeicher besitzt 321 Layer und ein 6-Plane-Design zur Leistungssteigerung.

Die Ära der 2-Tbit-NAND-Flash-Chips hatten Kioxia und Western Digital (nun SanDisk) im Juni 2024 eingeläutet, als sie den ersten NAND-Flash-Speicher mit dieser Speicherkapazität präsentierten. Zuvor hatte das Maximum bei 1,33 Tbit gelegen. Rund ein Jahr später ließ Micron seinen G9 QLC folgen und zog beim Speichervolumen pro Die gleich.

Der dritte Hersteller mit 2-Tbit-Flash

Jetzt ist SK Hynix der dritte NAND-Flash-Hersteller, der auf 2 Tbit erhöht. Nur Samsung hat dies noch nicht getan, setzt dafür aber auf sehr kleine 1-Tbit-Chips mit extrem hoher Flächendichte. Wie letztere bei den 2-Tb-Chips der Konkurrenz ausfällt, bleibt unklar, denn dafür fehlen offizielle Angaben. Das gilt auch für den neuen QLC-NAND von SK Hynix.

Höhere Leistung, mehr Effizienz

Um auch die Leistung zu verbessern ist SK Hynix von einem 4-Plane-Design auf ein 6-Plane-Design gewechselt. Damit ist die Unterteilung in Speicherbereiche (Planes) gemeint. Mehr Planes bedeuten mehr parallele Zugriffe und so eine bessere Performance.

Gegenüber dem vorherigen QLC-NAND soll die Schreibleistung um bis zu 56 Prozent gestiegen sein, lesend wird ein Leistungsplus von 18 Prozent genannt. Zudem will SK Hynix die Datentransferrate verdoppelt haben, womit das I/O-Interface gemeint sein dürfte. Doch auch hier fehlen konkrete Zahlen. Ergänzend erwähnt SK Hynix, dass die Energieeffizienz beim Schreiben um etwa 23 Prozent zugelegt habe.

Erst einmal für den PC, später für Server

Der 321-layer 2 Tb QLC NAND flash von SK Hynix wird ab sofort in Serie gefertigt und soll im ersten Halbjahr 2026 den Markt erreichen. Die Speicherchips sollen dann zunächst auf SSDs für den PC-Bereich eingesetzt werden. Erst danach sollen Enterprise-SSDs und UFS für Smartphones folgen. Dank der „32DP3“ getauften Stapeltechnik bringt SK Hynix bis zu 32 Dies in einem Package unter. Das bedeutet ein Package mit satten 8 TByte, was aber auch Kioxia mit seinem BiCS8 QLC schafft. SSDs mit rund 250 TB sind damit problemlos umsetzbar.