Apps & Mobile Entwicklung
TSMC-Investition in den USA: Taiwan nennt Trumps Aussagen von 300 Mrd. USD „Fake News“
Gewaltige TSMC-Investitionen in den USA sind von US-Präsident Trump in einem Interview ins Spiel gebracht worden. Taiwans Minister of Economic Affairs J.W. Kuo nennt die Aussagen „Fake News“ und bedient sich damit ausgerechnet Trumps Sprechweise. Hintergrund dürften die anstehenden Zölle der USA in Richtung Taiwan sein.
„Absurd“ und „unproduktiv“ sind weitere Worte, die im Zusammenhang mit den Aussagen von US-Präsident Trump fallen. Er hat in einem Interview mit CNBC erklärt, TSMC würde in Arizona 300 Milliarden US-Dollar investieren. Offiziell hat TSMC bisher aber nur eine Summe von 165 Milliarden US-Dollar bestätigt. Trump hatte zuvor auch schon einmal mit 200 Milliarden US-Dollar geworben. Analysten glauben, dass hier wieder dem Schema gefolgt wird, zunächst „mit einer möglichst hohen Summe einzusteigen, die dann herunterverhandelt wird“.
Der Hintergrund dürfte bei den finalen Zollverhandlungen zu suchen sein. Denn während Südkorea und Japan nur 15 Prozent bekommen, soll Taiwan von den USA mit 20 Prozent belegt werden. Dadurch will die US-Regierung anscheinend erzwingen, dass Taiwan weitere Investitionen zusagt. Denn die bisherigen TSMC-Investitionen sind zwar eine runde Sache, zuletzt wurden aber in den USA Stimmen laut, dass die Fabs in Arizona gerade einmal sieben Prozent der TSMC-Kapazität ausmachen, was im Falle eines Konflikts nicht ausreiche. TSMC erklärte diplomatisch gegenüber taiwanischen Medien: Sollte es etwas anzukündigen geben, würde dies über offizielle Kanäle geschehen.
Unzählige Gerüchte im Umlauf
Die Gerüchte sind Teil einer ganzen Serie, die seit dem Wochenende mehr oder weniger stark verbreitet wird. Dazu zählten zunächst sogar 400 Milliarden US-Dollar als TSMC-Investition in den USA, alternativ aber auch die Übernahme von 49 Prozent von Intel. Dies wurde aber als so unrealistisch und falsch angesehen, dass nicht einmal taiwanische Medien die Gerüchte aufgegriffen haben. Analyst Ming Kuo schrieb dazu heute, dass diese Stimmen in der US-Regierung nach der Übernahme vom neuen Intel-CEO Lip-Bu Tan quasi verstummt seien.
Some US government officials previously did consider TSMC taking a stake as one of multiple potential options for revitalizing Intel. However, as the US government has gained a better understanding of Intel’s actual challenges, and following current CEO Lip-Bu Tan taking office, such voices have significantly diminished.
Ming Kuo
Sich Intel sprichwörtlich ans Bein zu binden, bringt TSMC vermutlich wenig bis nichts. Intel Foundry hat viel zu viele Altlasten, ist selbst dem CEO zufolge viel zu fragmentiert – was würde TSMC etwa mit einer einzeln stehenden Intel-Fabrik in Israel machen, die 10-nm-Chips herstellt? Nach ersten Gerüchten Anfang des Jahres über einen möglichen Intel-Einstieg hat TSMC zuletzt lieber die Flucht in neue eigene Bauten gesucht. TSMC ist dafür bekannt, Dinge lieber allein umzusetzen und streng nach eigenem Schema zu betreiben. Auch Joint Ventures mit anderen Firmen, etwa in Japan und Deutschland, betreibt letztlich stets quasi ausschließlich TSMC selbst.
Apps & Mobile Entwicklung
Corsair Frame 5000D im Test
Das Corsair Frame 5000D bietet wie schon das kleinere Frame 4000D einen modularen Aufbau und variable Lüfterschienen („Infinirail“). Im größeren Format merzt das neue Gehäuse zugleich die Makel des kleinen Bruders aus und ist somit das wesentlich bessere Gehäuse, was ihm im Test eine Empfehlung der Redaktion beschert.
Das Corsair Frame 5000D im Detail
Unlängst auf der Computex 2025 vorgestellt, ist das Corsair Frame 5000D eine größere Version des Frame 4000D (Test) und zudem ein Nachfolger des 5000D (Core) Airflow aus 2021.
Das Corsair Frame 5000D ist in zwei Varianten erhältlich, die sich einzig in der ab Werk vormontierten Lüfterbestückung unterscheiden. Während das Frame 5000D RS auf vier 140-mm-Lüfter setzt, kommt das Frame 5000D RS ARGB mit vier beleuchteten Modellen daher. Der preisliche Unterschied der beiden Varianten beläuft sich gemessen an der Preisempfehlung auf 25 Euro. Das Corsair Frame 5000D ist bereits in den Farben Schwarz und Weiß erhältlich.
- Sehr gutes Kabelmanagement
- Sehr gute Verarbeitungsqualität
- Gute Kühlleistung
- Gute Werkslüfter
- Gute Hardware-Erreichbarkeit
- Praktische Lüfterschienen
- Modulare Bauteile (noch) nicht lieferbar

Rundum verbessert
Das Frame 5000D kann seine Wurzeln keinesfalls verstecken. Es ähnelt dem Corsair Frame 4000D beinahe wie ein Zwilling. Abgesehen von den vergrößerten Abmessungen übernimmt das Frame 5000D das äußere Erscheinungsbild vollständig. Markenzeichen ist weiterhin das massive Frontblech, das wie ein Reibeisen mit dem Corsair-Logo strukturiert ist. Neu ist hingegen der unter der Front sitzende RGB-Streifen.
Die linke Gehäuseseite ist mit einem Glaselement oben und einem Lochgitter im unteren Bereich zweigeteilt. Die rechte Flanke ist größtenteils geschlossen, einzig im vorderen Bereich befinden sich Lufteinlässe, hinter denen optional Lüfter verbaut werden können. Deckel und Heck werden ebenso übernommen, was auch für die modularen Erweiterungsschächte gilt. Diese können wie schon beim Frame 4000D mittels zweier Rändelschrauben schnell aus der horizontalen in die vertikale Ausrichtung umgebaut werden.
Während der kleinere Gehäusebruder im Test bereits äußerlich mit einigen Makeln durchwachsen auffiel, präsentiert sich das Frame 5000D wie runderneuert. Corsair scheint sich das Fazit wirklich angenommen zu haben und ist auf jede noch so kleine Anmerkung eingegangen. Ließ die Materialsteifigkeit zuvor vor allem am Deckel und dem rechten Seitenteil zu wünschen übrig, ist das Frame 5000D nunmehr rundum sehr stabil gebaut. Auch die zuvor aus dem Rahmen fallenden Spaltmaße und überstehenden Kanten sind beim neuen Frame-Ableger Geschichte. In Summe gibt das Chassis keine Gründe zur Beanstandung und ist durchweg als sehr gut verarbeitet zu bezeichnen.
Innenaufbau und Alltagserfahrungen
Die äußeren Chassiselemente sind mit Ausnahme der Front weiterhin allesamt mit Rändelschrauben verschraubt. Die massive Strukturfront wird hingegen von vier Push-Pins gehalten, sodass sie ohne Mühe einfach entnommen werden kann. Hinter Front und Deckel schlummert ebenso weiterhin das „Highlight“ der Frame-Serie.
Infinirail: schlicht und effektiv
Die „Infinirail“ ist eine variable, auf Schienen gelagerte Lüfteraufnahme, die im neuen Corsair 9000D Premiere feierte. Sie gefielen bereits beim Frame 4000D. Die Umsetzung ist simpel, aber durchdacht und soll für einen bis zu 12 Prozent besseren Luftstrom sorgen. Bei herkömmlichen Lüfteraufnahmen, die für verschiedene Rahmenbreiten ausgelegt sind, kommt es oft vor, dass beispielsweise bei der Verwendung eines 140-mm-Lüfters die Lüfteraufnahmen des kleinen 120-mm-Modells in den Wirkungsbereich des Lüfters hineinragen und diesen beeinträchtigen. Diese Problematik umgeht das Infinirail-System. Die Bohrungen für die Lüfter sind auf Schienen angebracht, deren Abstand zueinander verstellt werden kann. Während am Deckel nur eine Schiene verstellt werden muss, sind es in der Front zwei. Die Umsetzung der „Infinirail“ ist in der Praxis sehr gut gelungen.
Überall verbessert
Die Verbesserungen gegenüber dem kleinen Bruder werden auch im Innern des neuen Frame 5000D fortgesetzt. Machten hier seinerzeit vereinzelte Push-Pins Probleme, lässt sich das neue Gehäuse geschmeidig öffnen. Ein kleines Manko bleibt, dass das Glasteil über die Front eingehängt wird. Werden die Haltepunkt nicht direkt getroffen, rutscht das Glas ungewollt über die Gehäusekante, was im Zuge des Tests an dieser Stelle zu einer kleinen Lackabplatzung führte.
Wie gehabt, setzt das Gehäuse im Innern auf eine modulare Bauweise. Netzteilabdeckung, Mainboard-Träger und andere Teile können einfach entnommen werden und gegen andere ersetzt werden. Der Baukasten soll zudem auch andere Fronten, etwa aus Holz, unterstützen. Neben vereinzelten Prototypen im Produktvideo geht Corsair bislang jedoch nicht weiter auf dieses Feature ein. Auf Nachfrage seitens ComputerBase wurde zuletzt auf das zweite Halbjahr 2025 verwiesen.
Neu dazu gekommen sind kleine Blenden sowohl vor dem ATX-Stromstecker sowie oberhalb des Mainboards. Die kleinen Bleche erfüllen ihren Zweck hervorragend und sorgen für einen deutlich aufgeräumteren Innenraum, anders als es noch beim Frame 4000D der Fall war. Die Möglichkeit, Mainboards mit rückwärtigen Anschlüssen zu verwenden, haben beide Frame-Gehäuse gemein. Ein weiterer Pluspunkt für das 5000D sind nunmehr gummierte Kabeldurchlässe.
Eine der wohl größten Neuerungen ist indes das Kabelmanagement, das im kleinen Bruder mehr als dürftig war. Der Mainboard-Träger des Frame 5000D besteht aus einer Lochplatte, in der die vorhandenen Kabelführungen frei gesteckt angeordnet werden können. Die Trägerplatten können zudem in der Breite verstellt werden. Corsair selbst nennt das neue System „RapidRoute 2.0“. Auch das Platzangebot ist dank der gestiegenen Größe nun völlig ausreichend.
Für das Extra an Kühlung kann die vordere Kabelabdeckung entfernt und ein Lüfter-Bracket für bis zu drei 120- oder 140-mm-Lüfter verschraubt werden. Für Festplatten bietet das Corsair Frame 5000D insgesamt vier Halterungen. Die kombinierten Haltebleche am Boden und am Mainboard-Träger können entweder eine 3,5″- oder zwei 2,5″-Festplatten aufnehmen. Zwei weitere (kleinere) Brackets am Mainboard-Träger nehmen jeweils eine SSD auf.
Das Frame 5000D brilliert auch im Innern. Alte Fehler wurden ausgemerzt und zudem sogar neue Ideen eingebracht. Auch der Hardware-Einbau offenbarte keine Probleme. Alle Anschlüsse sind gut zu erreichen und auch die Verkabelung der I/O-Anschlüsse ist ausreichend lang bemessen. Die Beleuchtungselemente in der Front (Power-Knopf und Leuchtstreifen) sind dezent. Der Leuchtstreifen zwischen Frontelement und Anschlusspanel leuchtet zudem etwas schwach.
Belüftungsoptionen
Neben den offensichtlichen Lüfterpositionen in Front, Deckel, Heck und Seitenteil können im Corsair Frame 5000D zusätzlich noch Ventilatoren im Boden und auf der Netzteilabdeckung montiert werden. Entgegen der gängigen Praxis um 120- und 140-mm-Lüfter nimmt die Front des Frame 5000D außerdem auch 200-mm-Lüfter auf.
Nutzer, die hingegen auf eine (AiO)-Wasserkühlung setzen wollen, müssen wie so oft die Tiefe des Radiatorgespanns im Auge behalten. In der Front stehen bis zur Netzteilabdeckung rund 170 mm zur Verfügung, sodass auf die verbaute Grafikkarte oder am Boden verbaute Lüfter oder eine Festplatte geachtet werden muss, die die mögliche Tiefe schmälert. Sofern in der Front ein Radiator verbaut ist, muss auf die seitlichen Lüfter verzichtet werden. Im Deckel kommt es nur bei übergroßen Mainboard-Kühlkörpern zu Komplikationen. Mit dem verwendeten Testsystem stehen knapp 67 mm in der Höhe zur Verfügung, sodass nahezu jedes handelsübliche Radiatorgespann unterkommen dürfte.
(*) Bei den mit Sternchen markierten Links handelt es sich um Affiliate-Links. Im Fall einer Bestellung über einen solchen Link wird ComputerBase am Verkaufserlös beteiligt, ohne dass der Preis für den Kunden steigt.
Apps & Mobile Entwicklung
ChatGPT kennt Eure Geheimnisse? CEO warnt Nutzer
ChatGPT ist ein leistungsstarker und flexibler KI-Chatbot. Er kann komplexe Fragen beantworten und sogar mit euch über alles Mögliche diskutieren. Der CEO von OpenAI, Sam Altman, hat jedoch eine deutliche Warnung an die Nutzer:innen ausgesprochen, die sensible Informationen mit dem Chatbot teilen: Eure Chats sind rechtlich nicht geschützt und könnten bei Gerichtsverfahren als Beweismittel gegen Euch verwendet werden.
Warum Ihr keine sensiblen Informationen mit KI teilen solltet
ChatGPT von OpenAI hat an Popularität gewonnen. Einige Nutzer:innen nutzen den Chatbot als Therapeut oder Life Coach, um persönliche Lebensdetails zu teilen und entsprechende Ratschläge zu erhalten. Obwohl diese Chats scheinbar privat sind, hat der CEO des Unternehmens, Sam Altman, in einem kürzlich geführten Podcast-Interview darauf hingewiesen, dass die Privatsphäre in den Gesprächen nicht geschützt ist.
„Ich denke, wir brauchen auf jeden Fall einen rechtlichen oder politischen Rahmen für KI“, antwortete Altman auf die Frage von Podcaster Theo Von. Altman fuhr fort: „Wenn ihr also mit ChatGPT über eure sensiblen Daten sprecht und es dann zu einem Rechtsstreit kommt, könnten wir gezwungen sein, diese Daten herauszugeben, und das halte ich für ziemlich daneben.“
Der CEO betonte, dass im Gegensatz zu Gesprächen mit einem Therapeuten, einem Anwalt oder einem Arzt, die durch ein Privileg geschützt sind, die Interaktionen mit ChatGPT nicht den gleichen rechtlichen Schutz genießen. Das bedeutet, dass OpenAI gezwungen werden kann, Eure Chat-Aufzeichnungen offenzulegen, wenn es das Gesetz verlangt.
KI-Chatbots sind immer noch nicht rechtlich abgesichert
Altman sagte: „Wir sollten für unsere Gespräche mit KI dasselbe Konzept des Datenschutzes haben wie für die mit einem Therapeuten oder was auch immer“.
Er fügte hinzu, dass das Fehlen eines speziellen Datenschutzes für KI erst kürzlich ins Rampenlicht gerückt ist und dass dieses Problem sofort angegangen werden muss.
Gespräche mit ChatGPT sind in der Regel nicht Ende-zu-Ende-verschlüsselt, und OpenAIs Richtlinien erlauben es ihnen, Eure Chats zum Zwecke der Sicherheitsüberwachung und des Trainings des KI-Modells einzusehen.
Obwohl die Nutzer:innen ihre Unterhaltungen löschen können und OpenAI diese normalerweise nach 30 Tagen gemäß den Richtlinien des Unternehmens zur Datenspeicherung dauerhaft löscht, zwingt eine laufende Klage der New York Times und anderer Nachrichtenpublikationen das Unternehmen nun dazu, alle Aufzeichnungen auf unbestimmte Zeit zu speichern.
Altman empfiehlt, dass Nutzer:innen die Datenschutzrichtlinien für die faire Nutzung kennen sollten, wenn sie KI ausgiebig nutzen. Alternativ gibt es Umgehungsmöglichkeiten, um eine sichere und private Nutzung von KI zu gewährleisten, z. B. indem ähnliche Modelle offline laufen, wie GPT4All von Nomic AI und Ollama.
Apps & Mobile Entwicklung
Rund 1.000 Speicherchips: Kioxia bemustert erste NVMe-SSD mit 250 TB
In der LC9-SSD-Serie verdoppelt Kioxia noch einmal den Speicherplatz auf rund 246 TB. Das ist die bisher höchste Speicherkapazität für ein Serienprodukt mit NVMe. Erreicht wird die neue Bestmarke durch den Einsatz des BiCS8-QLC-NAND mit 2 Tbit pro Die. In jedem Package werden 32 Dies untergebracht.
Der BiCS8 QLC besitzt die branchenweit höchste Speicherkapazität für NAND-Flash von 2 Tbit (256 Gbyte) pro Die. Davon sitzen auf der LC9 SSD insgesamt rund 1.000 Stück. Die nutzbare Speicherkapazität beträgt zwar 245,76 TB, doch dürfte noch eine Speicherreserve bis zu den üblichen 256 TB vorhanden sein. Gegenüber der im März vorgestellten LC9 mit 122,88 TB verdoppelt sich der Speicherplatz.
Das wirkt sich allerdings auf die verfügbaren Formfaktoren aus, denn auf die kurze E3.S-Platine passen die Speicherchips der Version mit 245,76 TB nicht mehr, weshalb hier nur die längere Alternative E3.L bleibt. Außerdem gibt es das gewohnte 2,5-Zoll-Format.
Erstmals 8 TB in einem Package
Nach Ansicht von Kioxia geschieht die Unterbringung von 8 TB (32 Dies á 256 GByte) NAND-Flash in einem BGA-Package mit 154 Kontakten branchenweit erstmalig. Allerdings könnte dies Micron auch bald gelingen, denn mit dem neuen G9-QLC-Speicher werden ebenfalls 256 GByte pro Die geboten.
Mit PCIe 5.0 und FDP
Zur Leistung der LC9 macht Kioxia erneut keine Angaben. Da als Schnittstelle PCIe 5.0 x4 genutzt wird, besteht zumindest Potenzial für Durchsatzraten jenseits von 10 GB/s. Unterstützt werden die Standards NVMe 2.0 und NVMe-MI 1.2c sowie die Funktion Flexible Data Placement (FDP), hier in einem PDF erklärt, die das Schreibaufkommen durch eine bessere Organisation der Daten verringern soll.
Zu den unterstützten Sicherheitsstandards zählen SIE, SED, FIPS SED und der neue Signaturalgorithmus CNSA 2.0, der bereits als Vorbereitung für künftige Bedrohungen durch Quantencomputer gilt.
Einsatzgebiet? Natürlich KI!
Ganz am Puls der Zeit präsentiert Kioxia die 246-TB-SSD als ideales Produkt für den Bereich generative Künstliche Intelligenz (GenAI). Sie sei „speziell für die Leistungs- und Effizienzanforderungen generativer KI-Umgebungen entwickelt“ worden.
Generative KI stellt einzigartige Anforderungen an Speichermedien. So müssen sie unter anderem in der Lage sein, riesige Datensätze für das Training von Large Language Models (LLMs) zu speichern. Gleichzeitig müssen sie sogenannte Embeddings und Vektordatenbanken erstellen können, die Inferenzen durch Retrieval Augmented Generation (RAG) unterstützen. Diese Workloads erfordern Speicherlösungen mit großer Kapazität, hoher Geschwindigkeit und exzeptioneller Energieeffizienz.
Kioxia
Erstmal nur Muster
Kioxia macht noch keine Angaben zur Verfügbarkeit oder dem Start der Serienfertigung. Zunächst einmal sollen Muster an ausgewählte Partner verteilt werden, heißt es in der Pressemitteilung. Auf den Produktseiten des Herstellers ist die LC9-Serie noch nicht zu finden.
Update
-
Datenschutz & Sicherheitvor 2 Monaten
Geschichten aus dem DSC-Beirat: Einreisebeschränkungen und Zugriffsschranken
-
Online Marketing & SEOvor 2 Monaten
TikTok trackt CO₂ von Ads – und Mitarbeitende intern mit Ratings
-
Apps & Mobile Entwicklungvor 2 Monaten
Metal Gear Solid Δ: Snake Eater: Ein Multiplayer-Modus für Fans von Versteckenspielen
-
Digital Business & Startupsvor 1 Monat
10.000 Euro Tickets? Kann man machen – aber nur mit diesem Trick
-
UX/UI & Webdesignvor 2 Monaten
Philip Bürli › PAGE online
-
Digital Business & Startupsvor 1 Monat
80 % günstiger dank KI – Startup vereinfacht Klinikstudien: Pitchdeck hier
-
Apps & Mobile Entwicklungvor 1 Monat
Patentstreit: Western Digital muss 1 US-Dollar Schadenersatz zahlen
-
Social Mediavor 2 Monaten
LinkedIn Feature-Update 2025: Aktuelle Neuigkeiten