Apps & Mobile Entwicklung
Benchtable für Tests: Thermal Grizzly bringt der8enchtable mit aktivem PCB auf den Markt
Bereits auf der Computex 2025 wurde das Benchtable angekündigt. Nun hat Thermal Grizzly das Benchtable namens der8enchtable veröffentlicht. Es soll das Testen von Hardware vereinfachen können. Es besitzt ein aktives PCB und zahlreiche Anschlüsse für USB, SATA sowie Lüfter und All-in-One-Wasserkühlungen und kostet 230 Euro.
Hardware für Bastler und Profis
Das Benchtable namens der8enchtable wurde laut einer offiziellen Mitteilung auf der Website von Thermal Grizzly von Jon „elmor“ Sandström (ElmorLabs) sowie Roman Hartung (Thermal Grizzly) entwickelt. Letzterem – genauer gesagt seinem Pseudonym „der8auer“ – verdankt es auch seinen Namen. Mithilfe des Benchtables soll das Testen von PC-Hardware, laut Thermal Grizzly, einfacher und vergleichbarer erfolgen – vor allem aber das umständliche Umbauen innerhalb eines Gehäuses fällt dadurch weg. Der der8enchtable besitzt ein schwarzes PCB, das in einem mitgelieferten Aluminiumrahmen oder mithilfe von kleinen Füßen direkt auf dem Tisch platziert werden. Der Rahmen verfügt über eine Netzteil- und Radiatorhalterung.
Anschlüsse und Daten bereitstellen
Auf der Platine befinden sich vier Steckplätze für microSD-Speicherkarten sowie zwei Montageplätze für 2,5-Zoll-SSDs. Auf diesen Speichermedien können notwendige BIOS-Versionen, Treiber für die zu testende Hardware oder ein installiertes Betriebssystem abgelegt werden.
Das Benchtable besitzt vier USB 2.0- und zwei USB-C-Anschlüsse, mehrere Anschlüsse für Lüfter, die sich auf drei verschiedene Abschnitte, sogenannte Fan-Zones, verteilen. Jeder dieser Fan-Controller besitzt drei 4-Pin-Lüfteranschlüsse. Per Schalter lassen sich die Lüfterdrehzahlen verändern. Es sind zwei Lüfterdrehzahl-Settings möglich: entweder 50 oder 100 Prozent der maximalen Drehzahl. Maximal kann von jeder Fan-Zone ein Strom von 3 A für die Lüfter bereitgestellt werden, die Stromversorgung ist mit einer Sicherung ausgestattet. Alternativ kann via 4-Pin-PWM-Header die Drehzahl-Steuerung via Mainboard erfolgen.
Zum Testen von Wasserkühlungen ist auf dem PCB eine zusätzliche sogenannte Pump-Zone vorhanden. Mit dieser lassen sich Pumpen oder Lüfter mit den gleichen Einstellungen wie die Fan-Controller steuern. Hier liegt die maximale Stromversorgung sogar bei insgesamt 6 A (zweimal 3 A), wobei beide Leitungen einzeln abgesichert sind. Das Benchtable bietet obendrein einen 3-Pin-Header für den Anschluss an das Mainboard oder an eine externe RGB-Steuerung, damit die ARGB-Beleuchtungen eingerichtet werden kann.

- 1× 9-Pin-USB-Header (Datenverbindung Mainboard)
- 1× PCIe-6-Pin-Header (Stromversorgung vom Netzteil)
- 1× 4-Pin-Header (Für PWM-Signal zur externen Lüftersteuerung)
- 3× Fan Zone (jeweils 3× 4-Pin-Fan-Header)
- 1× Pump Zone (2× 4-Pin-Pump-Header)
- 4× microSD für Speicherkarten
- 2× SATA-On-Board-Steckplatz (2× 2,5“-SSDs)
- 2× SATA-Out-Anschluss
- 4× USB 2.0 Type A (max. 500 mA)
- 2× USB 2.0 Type C (max. 3 A)
- 1× Power-Button
- 1× Reset-Button
- 1× 3-Pin-Header ARGB
Über 200 Euro kostet das Benchtable
Der Benchtable ist ab sofort im Shop von Thermal Grizzly für rund 230 Euro erhältlich. Laut Shop beträgt die Lieferzeit derzeit ungefähr drei Tage. Zum Lieferumfang gehören neben dem Benchtable selbst der Rahmen, eine Anleitung, einige Innensechskantschlüssel, Schrauben und passende Kabel für die vorhandenen Anschlüsse.
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Xtacking 4.0: Neuer 3D-NAND von YMTC soll in Serie gehen
Laut Berichten aus Asien beginnt der chinesische NAND-Flash-Hersteller YMTC mit der Serienfertigung seiner inzwischen fünften Generation 3D-NAND. Diese nutzt das Xtacking 4.0 genannte Prinzip aus zusammengefügten Dies für Speicherzellen und Logik.
YMTC schließt wieder zur westlichen Konkurrenz auf
Damit schließt YMTC die Lücke zu den anderen Herstellern aus Südkorea und den USA, so titelt zumindest die DigiTimes , die zudem von 267 Layern spricht. Der vollständige Bericht verbirgt sich allerdings hinter einer Paywall. Die Anzahl der Layer sagt allein aber auch wenig über die Eigenschaften des NAND aus – je höher desto besser gilt hier nicht zwingend. In der vorherigen Generation setzt YMTC auf 232 Layer. Diesen Speicher nutzt zum Beispiel die Client-SSD Lexar NM790 (Test). Dass der Hersteller später mit über 300 Layern plant, wie sie SK Hynix bereits bietet, ist zu erwarten.
TLC mit 1 Tbit und QLC mit 2 Tbit
Zumindest ein paar offizielle Informationen zum neuen 3D-NAND von YMTC sind im Rahmen der Fachmesse Future of Memory and Storage (FMS) bekannt geworden. Dort wurde YMTC mit dem Award „Most Innovative Technology“ für sein Xtacking 4.0 ausgezeichnet. Geplant ist eine TLC-Version X4-9070 mit 1 Tbit pro Die und 3 Bit pro Zelle. Mit 4 Bit pro Zelle kommt die QLC-Variante X4-6080 daher, die 2 Tbit pro Die speichert. Das ist das aktuelle Maximum, das erstmals Kioxia und SanDisk bei ihrem BiCS8 boten, inzwischen erreichen auch Microns G9 QLC und der 321-Layer-QLC von SK Hynix ein solches Speichervolumen.
Xtacking steht für ein Chip-Sandwich
Mit „Xtacking“ bezeichnet YMTC dein Einsatz von Waferbonden, um zwei Chips zu einem Produkt zu vereinen. Als erster Hersteller hatte YMTC im Jahr 2018 dieses Verfahren genutzt. Seitdem werden die Logik-Schaltkreise (I/O) und die eigentlichen Speicherzellen auf separaten Wafern mit unterschiedlichem Prozess gefertigt und erst anschließend zu einem NAND-Flash-Chip vereint. Für die Logikeinheit kann ein gröberes, aber kostengünstigeres Verfahren genutzt werden, während sich die Speicherdichte auf dem anderen Wafer so besser optimieren lässt.
Dass das Konzept aufgeht, zeigte sich auch daran, dass inzwischen mit Kioxia und SanDisk weitere Hersteller auf Waferbonden setzen.
YMTC könnte schon 10 Prozent des Weltmarkts haben
Vor rund zwei Monaten hatte DigiTimes berichtet, dass YMTC inzwischen schon 8 Prozent Anteil an der globalen NAND-Produktion hält. Das Ziel von 15 Prozent sei zum Greifen nahe und voraussichtlich bis Ende 2026 erreicht, hieß es weiter.
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Qualcomm Snapdragon X2 Elite greift Intel und AMD auf dem PC an
Qualcomm hat soeben auf seinem jährlichen Snapdragon Summit den Nachfolger seiner Snapdragon X Windows-PC-Prozessoren angekündigt. Die neuen Snapdragon-X2-Elite-Chips sind nicht nur schneller als die vorherige Generation, sondern Qualcomm behauptet, dass sie die „schnellsten und effizientesten Prozessoren für Windows-PCs“ sind. Können sie Intel und AMD wirklich mit ihren eigenen Waffen schlagen?
Nach jahrelangen Versuchen, Windows-PCs mit ARM-Chips Wirklichkeit werden zu lassen, hat die Snapdragon X Elite-Familie im Jahr 2024 endlich den Mainstream erreicht und wird in Laptops aller großen PC-Marken eingesetzt, sowohl für Verbraucher als auch für Unternehmen. Und nicht nur das: In Kombination mit Windows 11 brachten die neuen Chips endlich eine gute Kompatibilität mit bestehenden Apps, einschließlich ARM-Versionen einiger der beliebtesten Software.
Snapdragon X2 Elite | Snapdragon X Elite | Snapdragon X Plus | Apple M4 Max | Apple M4 | |
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Leistungsstarker Kern |
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Effizienter Kern |
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RAM |
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GPU |
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Zellulares Modem |
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Konnektivität |
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Prozessknoten |
5,0 GHz ARM-Kerne
Mit dem Snapdragon X2 Elite verspricht Qualcomm eine noch bessere Leistung, mit bis zu 18 Kernen in der größten Konfiguration. Die benutzerdefinierten Oryon-CPU-Kerne der 3. Generation haben eine maximale Multi-Core-Geschwindigkeit von 4,4 GHz, können aber bei zwei Kernen auf 5,0 GHz erhöht werden. Um Energie zu sparen, verfügt der X2 Elite auch über niedriger getaktete Effizienzkerne für weniger anspruchsvolle Aufgaben. Diese CPU-Kerne können mit bis zu 3,6 GHz laufen.
Laut Qualcomm bietet das neue Spitzenmodell Snapdragon X2 Elite Extreme eine 2,3-fach höhere Leistung pro Watt im Vergleich zum Chip der ersten Generation. Und im Vergleich zu seinen X86-Konkurrenten ist er laut Qualcomm bei gleichem Stromverbrauch 75 % schneller.

Ein Teil der Leistungssteigerung ist den hohen Taktraten zu verdanken, die durch die Verwendung des 3nm-Prozesses von TSMC ermöglicht werden. Aber auch unter der Haube unterstützt der Snapdragon X2 Elite Extreme einen schnelleren Speicherzugriff, was zu einer besseren Multitasking-Leistung und einem schnelleren Laden von Apps oder KI-Modellen führen sollte.
Konnektivität für unterwegs
Ein Bereich, in dem Qualcomm nicht nur gegenüber Intel und AMD, sondern auch gegenüber Apple (zumindest derzeit) einen deutlichen Vorteil hat, ist die drahtlose Konnektivität. Die Snapdragon X2 Elite Familie unterstützt das Snapdragon X75 5G Modem für Verbindungen mit bis zu 10 Gbps (mit 3,5 Gbps Uplink). Außerdem enthält sie den Fastconnect 7800-Kern für Wi-Fi 7 und Bluetooth 5.4-Unterstützung ( hier kein BT6).

Verfügbarkeit des Snapdragon X2 Elite
Qualcomm geht davon aus, dass die ersten Laptops mit den neuen Snapdragon X2 Elite Chips in der ersten Hälfte des Jahres 2026 auf den Markt kommen werden. Anders als bei seinem mobilen Pendant gibt es keine Liste der Marken, die PCs mit dem X2 Elite auf den Markt bringen, aber wir erwarten, dass wir auf der CES 2026 mehr erfahren.
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Forza Horizon 6: Serie verspricht 2026 einen Ausflug nach Japan
Forza Horizon fährt im kommenden Jahr weiter. In Teil 6, der passend auf der Xbox Tokyo Game Show 2025 angekündigt wurde, geht es nach Japan. Die dortige Auto-Szene und Landschaft sollen akkurat abgebildet werden.
Auf Italien, Australien, Großbritannien und Mexiko folgt Japan. Turn 10 verspricht wie gehabt eine „authentische Abbildung“ des Landes und seiner Kultur. Technisch seien die Voraussetzungen dafür nun vorhanden, zum Beispiel habe das Studio nun dank des Hot-Wheels-DLCs für Forza Horizon 5 Erfahrung mit Hochstraßen sammeln können.
Die Seele Japans einfangen
Der Trailer beschränkt sich allerdings nur auf die Landschaften und den ikonischen Berg Fuji, Autos sind noch nicht zu sehen. Bei der Ankündigung stand daher das Land an sich im Fokus, insbesondere seine Gegensätze. Die will Turn 10 abbilden, sowohl das Nebeneinander von Moderne und Tradition als auch von riesigen Großstädten und ländlichen Gebieten.
Eine 1:1 Nachbildung nehmen sich die Entwickler jedoch nicht vor, wie gehabt soll nur der „einzigartige kulturelle Kern“ Japans abgebildet werden. Das umfasst Details, Farben und Geräusche in verschiedenen Jahreszeiten. Ziel sei es, eine auch für einheimische wiedererkennbare Version der Insel zu erschaffen. Auf dem ersten Screenshot sowie im Teaser bleibt das Studio mit dem Fuji und Kirschblüten-Ästhetik allerdings noch recht stereotyp verhaftet.
Auch die Auto-Kultur des Landes soll Spuren im Spiel hinterlassen. Hier hält sich Turn 10 noch bedeckt, erwähnt aber Kei-Cars, Kleinstwagen, und Vans, Drift-Veranstaltungen sowie die Tuning-Szene Japans.
Auch für die PlayStation
Gameplay und weitere Infos sollen Anfang 2026 folgen. Auch das gesamte Spiel soll bereits im kommenden Jahr in den Handel gelangen. Zunächst werden Xbox Series X|S und der PC bedient. Eine PlayStation-5-Portierung wurde nach dem erfolgreichen Debüt von Forza Horizon 5 auf der Sony-Konsole bereits angekündigt, hat aber noch keinen Termin. Ähnlich wie im umgekehrten Fall ist mit einer Verzögerung von einigen Monaten, in der Regel zwölf, zu rechnen.
Die Notwendigkeit für Multiplattform-Entwicklungen liegt allerdings nicht nur im Game-Pass-Modell, sondern auch an anderer Stelle: Forza Horizon 6 soll größer und besser werden als der Vorgänger, wird voraussichtlich also wieder teurer in der Entwicklung.
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